国内有没有量产的车规级的芯片？我指的是比较成熟的芯片，功率半导体不算的话。
国内车载 MCU 厂商仅少数实现量产出货。我们统计的国内十几家汽车MCU相关的厂商中，数家厂商已实现量产出货：杰发科技、比亚迪半导体、国芯科技、芯旺微、琪埔维、赛腾微；2家厂商仅少量出货：芯海科技、北京君正；其他的均在研发/流片/认证/测试阶段：芯驰科技、中颖电子、兆易创新、紫光国微、中微半导体。国内车载 MCU厂商目前多用于简单的车身控制。目前国内厂商汽车 MCU产品主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗等低端应用场景，对电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等高端应用场景的覆盖比较薄弱，仅国芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT可以实现发动机控制，仅芯旺微可以实现车联网、雷达控制。仅有少量国产厂商通过 ISO 26262 认证。由于国内车载MCU 厂商几乎都是Fabless 模式，所以只适用于 AEC-Q 系列和 ISO26262 认证。大多量产公司已经通过 AEC-Q100的认证，但是集中在 Garde1/3，国芯科技用于发动机的 MCU 也仅通过 Grade1；通过 ISO26262 认证的国产厂商更少，通过的厂商大多集中ASIL-B，仅琪埔维通过 ASIL-C，ASIL-D 还没有厂商通过。这意味着在高端的发动机、动力控制、BMS控制、安全气囊领域国产厂商还未切入，芯海科技和紫光国微正在研发相关领域的 MCU。大多采用低性能 ARM 架构，MCU IP 易被“卡脖子”。由于 ARM自 2017 年6 月宣布 Cortex-M0/M3 内核免收授权费用，版权费也很低，500 万出货量只收 20万美元，因此国产汽车 MCU 大多采用ARM Cortex-M3 以下的低性能架构，不仅性能不及国外的 M7 架构，在中美贸易摩擦的背景下存在授权被“禁用”的风险，仅芯旺微采用自研 KungFu混合精简指令集。2020 年起汽车 MCU 缺货严重，严重影响汽车供应。自 2020 年起全球陷入MCU缺货危机，导致了部分车企出现停产的情况。目前各大厂商均出现交期严重延长的情况，部分达到了 40周以上甚至无货。同时各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价 5%-15%，紧缺产品涨价幅度超50%，部分产品涨价幅度甚至超过十倍。汽车芯片缺货影响了汽车的生产和供应。根据伯恩斯坦咨询的预计，2021 年全球范围内的汽车芯片短缺将造成 200 万至450 万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。还有部分厂商车型因为芯片紧缺，对汽车功能进行削减后出售，待芯片有货后再返厂加装部分功能模块。半导体景气周期有望覆盖车规级认证周期，国产车规 MCU芯片获良机。尽管晶圆厂已经在 2020 年底开始陆续扩产，目前“缺芯”问题仍未缓解。由于晶圆厂通常投产期在 1-2年，叠加设备交期被延长，预计此轮景气周期将至少持续到2023 年。此轮景气周期将为车规 MCU 的国产厂商提供导入验证良机；由于ISO26262认证通常需要 2-3 年，且在设计时就开始进行，对于那些已经通过 AEC-Q100 认证并较早进行 ISO26262认证的国产来说，此轮景气周期将为它们切入高端车规 MCU 领域提供充足的认证时间。国内 8 英寸产能较为充足，保障国产 MCU 供给。大部分车规级 MCU产品使用的是 8 英寸晶圆产线，部分高端车规级 MCU 使用先进制程的 12 英寸晶圆，相当大一部分都由台积电代工，代工份额相对集中也是造成这一波高端MCU 产能紧张的重要原因。全球 8 英寸晶圆产能扩产缓慢，而国内中芯国际等晶圆厂仍加码 8 英寸晶圆产能，为国内车规 MCU 厂商从车身控制等中低端MCU 切入保证了一定的供给。车身控制 MCU 国产替代空间广阔，动力安全 MCU 存在国产自主可控需求。由于一辆车无论燃油车还是电动车都需要 20个左右的车身控制 MCU 且汽车销量稳定，全球车身控制 MCU 也已经进入存量市场，但是国产厂商占比极低，存在巨大的存量国产替代空间。动力安全领域 MCU由于认证时间较长，研发难度较大，国产厂商占比几乎为0。由于国内电动车产业链各环节存在自主可控的需求，且动力电池、IGBT、整车等领域均存在行业巨头，动力安全领域的 MCU自主可控需求迫切，叠加国内整车厂话语权变大，会和 tie1 厂商指定 MCU 供应商，倒逼国内厂商加速研发。