是否可以通过在主板背面做散热工艺，来降低CPU的温度？
参考显卡的散热背板（虽然现在主板也有）或者说把PCB换成导热效率更高的结构或者材料。或者能不能让CPU竖着插到主板上，硅晶体两面散热？
1：PCB材料本身（常见FR-4基材）并不是热的良导体，垂直导热效率大致在0.29~0.343W/(m·K)。PCB基材是不能随意更换的，因为需要保证一定的电气性能，主要是高速信号的阻抗方面，而且要考虑到强度、生产性等等问题。通常需要使用PCB散热的情况下是大面积铺铜、跨层铺铜，方便热量向横向传递，加大散热效率，而这会引出第二点：2：CPU的信号线非常非常多，无法再PCB上大面积铺铜。LGA-1200中除去VCC/Vss/RSVD依然有638条信号针，这些触点的走线需要占用非常多的面积，无法做到足够的跨层铺铜来散热，而且CPU的发热量（数十瓦~数百挖）也早已超过基材+铺铜的导热极限。3：垂直放置芯片这种操作是存在的，常见的就是各种音频功放IC，A/AB类的数十瓦的功放IC经常就会垂直放置于PCB上，用螺丝固定在巨大的铝制散热片，时而辅以风扇散热。但这仅适合阵脚数量不多，以及信号速度不高的情况下。参见第二条，CPU有600多条信号线，且不说你把CPU竖起来之后那点可怜的接触面积能放下多少触点，其中有至少160条左右（双通道）的信号线是内存，需要保证（每80条一组）从硅片到终点线长一致。你把CPU竖了起来，从最底下到最顶上的距离就无法保证线长一致了。综上，现在的CPU连接方法已经是当前条件下的最优解了，而题主的各种奇思妙想并不现实，也不符合物理定律。