PQFP
PQFP（全稱為 plastic quad flat pack）是積體電路的一種封裝（Package）方式，一般來說現在多已更低型化的 TQFP 封裝法來取代 PQFP 封裝法。此外 PQFP 封裝因為接腳（也稱：引腳）只繞行於封裝的四邊週長，使接腳數難以再擴增，一般最高只到 208-pin、216-pin 左右，就必須考慮換用其他型態的封裝法（如 BGA 封裝），雖然部分日本業者能運用更精密的工藝技術製做出高於此接腳數目的 PQFP 封裝，但封裝成本卻比過往高出許多，因此也不普遍使用。
PQFP 封裝的厚度約在 2.0mm（公釐）至 3.8mm 左右。