三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装.文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用,给出了用Cadence公司先进的EDA软件Allegro Package Designer进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计,并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明.