金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性,而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大,评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光.文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因,并对产生机理进行了理论分析:去钻污后,板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附,进而导致背光不良.最终,文章针对失效根因进行了改善,将沉铜背光等级由8.5～9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质.