电渗法是目前国内外软土地基加固的常用方法之一,然而,电渗法加固软基过程中土体内部的位移场等加固机理尚不明确.基于透明黏土材料和PIV技术,开展电渗法加固软基透明土模型试验研究,可视化观测电渗过程中土体内部的电阻、位移场、以及排水量等的变化规律,揭示软弱土地基电渗加固机理.研究结果表明:利用透明黏土材料和PIV技术研究电渗法加固软基的方法是可行且可靠的.本文试验条件下,电压梯度每增大0.2 V/cm,电流峰值平均增大35％,排水速率峰值平均增大30％.