采用等温热压缩实验,通过计算和对比热激活参数,并利用EBSD和TEM分析技术,研究了2099合金在热变形过程中的动态软化机制.基于Zener-Hollomon参数(Z)和变形温度(T)并结合对热激活参数与微观组织的分析,给出了2099合金在热变形中的软化机制.在lnz≥35.5和T≤380℃范围内,变形以位错的交滑移为主.在lnZ≤37.4和T≥340℃范围内,由位错的交滑移、攀移以及三维位错网脱缠等变形机制共同控制.在lnZ≤35.1和T≥420℃范围内,发生了动态再结晶,此时以位错的交滑移、攀移、动态再结晶以及位错的脱钉为主要软化机制.动态再结晶形核机制以晶界弓出和亚晶合并共存,并随着变形温度的升高和应变速率的降低,亚晶合并形核得到强化.