针对低碳微合金管材在环焊对接中产生的热影响区(HAZ)软化问题,采用光学显微镜、EBSD技术和透射电镜对板材、管材及环焊HAZ的组织结构进行了对比研究.结果 表明,板材的晶粒度在12～13级之间,属于超细晶粒,组织为粒状贝氏体;制管过程中由于形变强化,管材中小角度晶界所占比例上升,相比于板材增加了27.5％,变形晶粒比例由变形前的8.75％增至变形后的78.75％,位错密度由原先的4.2×1013/m2增加到1.9×1014/m2.随着环焊热循环的影响,热影响区中部分区域硬度大幅下降,出现了软化现象.研究发现,软化区小角度晶界减小11.8％,位错密度下降至3.9×1013/m2,与板材处于同一水平.因此,晶粒长大,位错密度下降,再结晶比例增加等是低碳微合金管材环焊接头产生软化的主要原因.