在PCB设计中，看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应，采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜，来减小过孔分支的长度和电容效应，提高信号的传输质量。随着对信号完整性要求越来越高，传统的大孔径和低精度的背钻已经不能满足信号完整性的要求，微孔背钻逐步成为背钻工艺的一个发展趋势。通过对微孔背钻关键工艺进行研究，通过控制一次电镀的孔铜厚度，减少背钻的切削难度，解决了微孔背钻的堵孔和背钻对准度偏差大的关键技术难题。