提出了一种基于多色集合理论的印制电路板(PCB)组装优化建模方法.基于多色集合(PS)的递阶结构,构建了包括PS集合层、逻辑层和数量层3个层次的集成模型框架.分别在集合层描述PCB、元件和设备的参数及其相互间的联系;在逻辑层描述各PCB组装任务的工序和设备组成;在数量层描述各PCB组装工序所组装的元件类型、数量和所需的组装时间.基于各层次模型及其相互间的映射关系,建立了多任务、多设备环境下PCB组装优化可计算模型,不仅描述了PCB组装优化问题中各种计算参数、工艺约束、资源约束等复杂的约束关系,还描述了组装过程中,元件短缺、设备故障、订单变化等不确定性影响因素,有利于实现复杂大规模PCB组装优化问题的高效求解.