回流焊技术在电子制造领域应用十分广泛,人们使用的各类电子产品中电路板上的元件都离不开这种焊接工艺.本文从传热机理上对主流热风回焊炉[1]焊接电路板时的焊接中心的温度变化进行研究分析,以此为依据来调节回焊炉各温区的温度与传送带速率,进而优化焊接品质.对热风回焊炉焊接电路板的整个传热过程进行综合分析,通过对回流焊接过程中的热传导与热对流两种主要传热方式的研究,建立导热微分方程,对电路板形状,所在环境的分析进一步建立一维平板非稳态模型,通过运用有限差分法对模型进行离散化求解,再通过最小二乘法拟合对未知参数进行近似求解,将未知参数近似解代回模型,代入指定各小温区的温度,求得炉温曲线.以一维平板非稳态模型为基础,建立以求得最大传送速度为目标函数的优化模型,根据题目给出的制程界限与传送带传送速度的范围设置约束条件,并利用枚举法对传送带速度范围按一定步长从大到小进行筛选.本文根据传热学基本知识入手对焊接电路板过程进行分析研究,得到的炉温曲线有普适性.
一维无限大平板非稳态传热 导热微分方程 有限差分算法 优化模型