对双块式无砟轨道的层间黏结构件进行层间法向开裂和切向开裂模拟试验，依靠数字图像相关（DIC）技术获取了界面应力与分离位移的变化规律，并确定了用于层间开裂模拟的黏聚力模型关键本构参数。基于该黏聚力模型，运用有限元软件分析了构件层间法向和切向损伤开裂行为，并与试验结果进行了对比分析。结果表明：DIC技术能较好地描述双块式无砟轨道黏结构件从层间损伤，到裂纹萌生、扩展，再到裂纹贯穿于整个试件的全过程；黏聚力模型关键本构参数可保守地选取其法向黏聚强度为3．26 MPa，临界断裂能为12．2 J／m2，切向黏聚强度为0．82 MPa，临界断裂能为4．5 J／m2。有限元软件分析得到的界面应力与分离位移的变化规律与试验结果吻合较好，表明该黏聚力模型能较好地反映层间损伤开裂行为，为双块式无砟轨道层间损伤开裂机理研究提供了有效的理论分析工具。
黏聚力模型 数字图像相关技术 双块式无砟轨道 层间黏结性能