以具有一维介孔孔道的金属有机框架材料CYCU-3作为主体材料,采用碘氧化法在其孔道内进行了吡咯的聚合反应,从而得到了复合材料PPy@CYCU-3.利用粉末X射线衍射、扫描电镜、热重、红外、荧光光谱等对CYCU-3、吸附吡咯后的Py@CYCU-3以及孔内聚合后的复合材料PPy@CYCU-3进行了表征,证明了孔内聚合的成功进行,而且在聚合过程中,CYCU-3基本保持了结构的稳定,形貌也未发生改变.而且,PPy@CYCU-3复合材料是具有多孔性和电导性的多功能材料.氮气吸附表明该材料为典型的微孔材料,其BET比表面积为420 m2· g-1.电导测试表明该材料的电导率为10-7 S·cm-1,高于CYCU-3的电导率(σ≈10-13 S·cm-1)6个数量级,是一种半导体材料.
金属有机框架材料 孔内聚合 电导