通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效.外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大.焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短.当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移.
电化学 电化学迁移 SnAgCu钎料 焊点 原位观察