导体屏蔽箱上的孔缝对屏蔽效能有非常重要的影响,而细孔缝的模拟一直是电磁屏蔽分析中的难点.研究了时域有限差分(FDTD)法的三维细孔缝模拟问题,推导出基于环路(CP)法的三维细孔缝仿真算法.在不同孔缝宽度模型下,分别利用细化网格和容性细孔缝(C-TSF)2种算法验证三维CP细孔缝模型的精度和适应性.结果表明该CP模型在缝宽较大时精度较好,和C-TSF算法相结合在分析细孔缝电子机箱屏蔽问题时避免使用细化网格.
细孔缝 时域有限差分法 容性细孔缝算法 环路法