集成电路技术到22/20 nm节点,世界技术先进厂商和技术研究机构出现了分歧,如Intel率先采用FinFET技术,而TSMC继续沿用平面体硅技术.未来,在摩尔定律的主旋律下,国际主要集成电路企业技术发展路线在各个节点不尽相同,各显神通.在半导体存储器产品领域,先进集成电路技术面临的重大问题及挑战.针对我国当前电子信息技术良好的发展形势,进一步分析集成电路先进节点技术和存储器技术.
集成电路技术 22/20 nm FinFET 平面体硅 存储器技术 3D NAND