纸张基材具备的多孔特性使其表面的液体材料产生了渗透、扩散等现象,因此在纸基的表面利用化学镀形成RFID标签金属天线极为困难.针对这个问题,文中采用氯化亚锡胶体溶液对纸张表面进行处理以避免转印油墨渗透.为进一步提高RFID标签天线金属层的导电性和附着力,采用壳聚糖溶液处理纸张基板表面以引入对催化离子具有吸附性的功能基团.SEM、XRD、EDS和附着力测试证明,文中所制备RFID标签天线的金属层表面具有致密、结晶度高、附着力良好、电阻率低(2.58×10-8Ω·cm)且机械性能良好(1000次弯曲)等优点.
纸基 表面改性 金属层 壳聚糖 RFID标签 弯曲性