研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺.将基体放入CuSO4和NaH2PO2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化.通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO4 20 g/L,NaH2PO2 80 g/L,超声波浸润时间2 min,活化温度145℃,活化时间10 min.此时镀层覆盖率达到100.0％.经高温活化后,基体表面附着一层均匀的、平均直径为40 nm的铜微粒.施镀后,化学镀铜层完全覆盖基板,组织均匀,结合力良好.
氧化铝陶瓷 化学镀铜 无钯活化 结合力