针对一个双层红外窗口进行了完整地光机热集成分析，包括结构设计、结构有限元分析以及热光学特性分析。利用MSC Nastran和Hypermesh对光机结构系统在轴向温度梯度场下进行热弹性分析。分析可知双层红外窗口的最大位移形变量为1.01×10－1 mm，将有限元节点位移信息代入Zemax中，光学系统在9.0 lp/mm处最终的MTF依然在0.2左右，符合设计需求，验证了所设计使用的双层红外窗口的热光学适应性。
双层红外窗口 有限元分析 光机热集成 MSC Nastran