印刷电路板(PCB)的电磁兼容问题,随着数字电路的工作频率越来越高而变得尤为重要.本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题.在高频段,印刷电路板的电源和接地层构造相当于一个平行平板谐振器,对周围的电路产生电磁干扰(EMI).基于全腔模模型,已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法.利用此算法,通过计算机仿真,结果表明PCB电源接地层导体内侧增加磁性材料涂层能够提高表面阻抗,进而减小端口输入阻抗的谐振峰并改善信号完整性.
多层印刷电路板 腔模模型 供电系阻抗快速算法 磁性材料