以电熔致密刚玉、板状刚玉、电熔莫来石、可引入硅源和铝源的复合粉体为主要原料,研究了电熔致密刚玉和板状刚玉对烧后(1600、1700℃)刚玉-莫来石材料结构与性能的影响.结果表明:1)电熔致密刚玉的反应活性较低,原位莫来石缓慢持续生成,晶粒数量较少、尺寸较大,而板状刚玉的反应活性相对较高,原位莫来石晶粒数量较多、尺寸较小、分布均匀;2)同一温度烧后,板状刚玉-莫来石材料的显气孔率相对较高,烧后线变化率较小,弹性模量、常温抗折强度和耐压强度较低,抗热震性更优异;3)烧成温度由1600℃提高到1700℃,两种材料的烧结程度提高,气孔聚结,原位莫来石晶粒长大,高温抗折强度提高,但热膨胀系数失配程度也随之增大,导致常温抗折强度均低于高温抗折强度,其中电熔致密刚玉-莫来石材料中原位莫来石发育长大更为明显,因而常温耐压强度和抗折强度降低.
电熔致密刚玉 板状刚玉 烧结 莫来石 刚玉-莫来石