针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法.电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程度成正相关的关系.实验证明:击穿电压低于3V时,焊接性能很好,随着击穿电压升高,焊接性能恶化,超过40V,完全丧失可焊性.因此可以通过测量元件引线金属氧化物的击穿电压,判断其氧化程度,进而对元件引线的可焊性进行量化评佑.同时,指出了干法测量的关键问题,给出了一种测量元件引线击穿电压的实现方案.
可焊性 电子元件引线 金属氧化物 击穿电压