为了解决高镁熔剂性球团黏连问题,研究了SiO2含量对高镁熔剂性球团质量的影响规律.结果 表明:随着SiO2含量的升高,生球抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0％时达到最大值;随着SiO2含量的升高,高镁熔剂性球团的抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0％时到达最佳值为2306 N,且焙烧温度的适宜范围1240℃～1260℃,超过1260℃将会产生球团粘结现象;随着SiO2含量的提高,高镁熔剂性球团还原粉化性能改善,软化开始温度逐渐降低,软化区间逐渐变宽;SiO2含量在4％～6％之间变化时,随着SiO2含量的提高,还原性能先增加后降低,并在5.0％时到达了最大值77.2％,而还原膨胀指数先减少后增加,并在SiO2含量为5.0％时到达最小值为5.7％.
SiO2 高镁熔剂性球团 抗压强度 冶金性能