针对表面微加工MEMS谐振器由于温度改变引起的电气失效问题,采用一种高温度稳定性的斜梁支撑结构将温度变化引起的谐振器形变转化为水平位移,有效地避免了谐振梁与电极之间因材料热胀冷缩引起的电气失效和动态阻抗变化.在温度升高100℃的情况下,直梁支撑结构在垂直电极方向的位移为0.153 μm,而文中所提出的斜梁支撑结构的位移为0.017 μm;在提高温度稳定性的同时降低了由于电极间隙增大引起的谐振器动态阻抗变化,在0.3μm的初始间隙下,斜梁支撑结构的谐振器在温度升高100℃时的动态阻抗为直梁支撑谐振器的24％,损耗为-52 dB,相比于传统直梁支撑结构的-61 dB改善了9 dB,有效地提升了MEMS谐振器的温度稳定性.
谐振器 温度稳定性 水平位移 动态阻抗