将W-20%Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA).经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸30 nm左右的纳米粉末.测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能.粉末的晶块尺寸用XRD分析得出.研究了MA W-20%Cu粉末烧结后的显微组织.研究表明,球磨后粉末在1200～1300℃下烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5%以上,拉伸强度达到780MPa以上,伸长率大于3.5%,钨晶粒尺寸在1～2μm左右.
机械合金化 钨-铜 细晶材料 烧结