采用高功率脉冲磁控溅射技术在M2高速钢基体上沉积了TiN薄膜,研究了不同脉冲电流下TiN膜层的沉积速率、膜基结合力、晶体生长取向、纳米硬度和摩擦磨损性能等.结果表明:随着脉冲电流的增加,膜层沉积速率不断增大,膜层致密度逐渐增强.当脉冲电流增加到20A以上时膜层沿着(111)面择优生长并且具有最高的I(111),这与能流密度效应有关.脉冲电流为20A时的膜层表面具有最高的硬度(可达25GPa)、最高的膜基结合力(可达70N,压痕评定优于HF2)和较好的耐摩擦磨损性能.
高功率脉冲磁控溅射 TiN 脉冲电流 膜层结构 力学性能