针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求.软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采用坐标线性变换算法实现数控程序的平移、旋转、缩放及X/Y轴镜像变换.在关键技术突破的基础上进一步通过面向对象技术完成软件开发.典型情况下设备效率提升达75％,效益显著.
微波印制电路板 数控加工 拼板 正则表达式 刀具半径补偿 加工仿真