设计制备了一种新型的焊接材料——纳米银膜,其结构不同于以往纳米银焊膏的形式(预成形为片状),可韧性弯曲和自由剪裁.纳米银膜的银含量在w(Ag)80％左右,所选用的纳米银粉平均粒径为20 nm,其余组成部分是含有不同官能团的有机物质.采用0.1mm厚的纳米银膜模拟绝缘栅双极晶体管(IGBT)焊接试验,在280℃温度和10 MPa压力下真空保温30 min,烧结接头取得216W/(m·K)的热导率和53 MPa的抗剪强度.研究结果表明,纳米银膜能够直接焊接在无镀层处理的氧化铝陶瓷覆铜(DBC)基板上,且致密性良好,空洞率极低.结果研究进一步表明,纳米银膜具有低温烧结、高热导率和残渣率低的特点;纳米银膜能够有效替代传统合金焊料应用于功率半导体封装中.
纳米银膜 热导率 抗剪强度 IGBT