采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45～100) g/L苹果酸、(40～70) g/L硫酸镍、(20～100) g/L硫脲、pH值0.5～1.5、活化温度为(20～60)℃.通过SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,XRF测试了镍层厚度,并对镀镍层的结合强度、粗糙度等进行了可靠性测试.测试结果表明:在化镍60 min的条件下,经无钯活化方法得到的镀镍层厚度均匀一致,厚度约为11μm;化镍层与铜面的结合力强且耐腐蚀性好.
印制电路板 无钯活化 硫脲 化学镀镍 可靠性