针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患.通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,而原本针对底部焊球的可靠性测试标准则需要做出新的调整.此外,在两种不同的堆叠焊球成型中,雪人式焊球的应力集中比较水桶状焊球更加严重.通过参数研究可以发现,紧缩区域的宽窄程度是造成雪人式焊球应力集中的关键因素.
TMV堆叠焊球 可靠性 封装体叠层 有限元建模 热翘曲 应力集中