为了尽快检测结束回流焊接后,SMT封装电路板是否出现缺陷问题,搭建与设计了一种线结构光传感器封装电路板三维在线监测技术,利用线结构光测量扫描方法,能够获得更加准确的三维数据.将双传感器测量技术加入其中,避免数据发生丢失情况.研究双传感统一标定技术,可以保证两个传感器之间的坐标系统与参数标定更为统一.利用自适应光条中心提取方法,对于因散射或者反射影响,而出现的光条影像噪声进行良好控制,并且找到光条中心.
三维在线检测技术 扫描方法 检测缺陷 优点