随着信号高频高速化发展,差分信号因其具有抑制共模噪声、提高噪声余量的显著优势而受到PCB设计者青睐.为提高PCB布线密度,设计者多会选用差分过孔来进行转层连接.差分过孔的存在会造成阻抗不连续、损耗增加等信号完整性问题.本文通过试验研究了差分过孔孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔间距、stub长度等因素对过孔阻抗及S参数的影响.试验表明:差分过孔孔径增大0.05 mm,过孔阻抗降低约4Ω,S21增加约0.09 db＠25.4μm;焊盘单边宽增加25.4 μm,过孔阻抗降低约2Ω,S21增加约0.04 db＠12.5 GHz;反焊盘单边宽增加25.4μm(1 mil),过孔阻抗增加约0.7 Ω,S21降低约0.015 db＠12.5 GHz;差分过孔间距增加0.5mm,过孔阻抗增加约6Ω,S21增加约0.2 db@12.5 GHz;stub长度每增加0.127 mm,过孔阻抗降低约2 Ω,S降增加约0.14 db＠12.5 GHz.
差分过孔 信号完整性 阻抗不连续