首次采用超高速电镀金刚石线切割单晶硅.通过表面分析、拉曼光谱等技术手段研究了金刚石粒度、切割线速度、切割刀数对被切割工件表面粗糙度、表面损伤深度及损伤程度的影响.发现,采用较完整晶形的金刚石,切割刀数越多,被加工工件表面凹坑深度和线痕减少越明显,进而,表面粗糙度获得提高.当随着粒度的减小,表面断裂方式发生了变化,从脆性断裂转变成塑性断裂.切割表面光滑区域以无定形硅为主,线痕明显区域检测到无定形及亚稳态硅,在凹坑内部属于晶态硅.另外,无定形和多晶硅主要取决于线的速度,线的速度越高,无定形和多晶硅越少.
电镀金刚石线 粗糙度 线痕 单晶硅