采用复合介孔膜修饰水/1,6-二氯己烷(W/DCH)界面得到阵列介观W/DCH界面,利用循环伏安法、差分脉冲伏安法以及计时电量法考察了亚叶酸离子在该阵列介观W/DCH界面上的转移过程.结果表明,亚叶酸离子在膜修饰W/DCH界面上转移的电化学响应与复合介孔膜内表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵密切相关.循环伏安结果表明,亚叶酸离子由膜内水相向油相转移的峰电流与扫描速率的平方根呈线性关系,根据Randles-Sevˇcik方程,计算得到亚叶酸离子在复合介孔膜内水相中的扩散系数为2.036×10-8cm2/s.利用计时电量法测得亚叶酸离子在该界面上转移反应的标准速率常数为2.72×10-3cm/s.
亚叶酸钙 液/液界面 离子转移 膜 电化学