基于新型透明黏土材料和PIV技术,开展化学电渗法加固软基透明土模型试验,可视化观测土体位移场变化规律,并初步探讨电渗过程中阴极气泡聚集问题与消除方法.研究结果表明:在本文试验条件下,试剂浓度每增大0.5 mol/L,水平位移平均增加22％,竖向位移平均减少16％,土体排水效果减弱,可以使土体获得加固效果;采用除气泡的方法后,阴极接触电阻降低约50％,可提高电渗效果.
软基处理 化学电渗法 透明黏土 位移场 模型试验