以(Au-20Sn)-xAg(x=0,0.5,1,2)作为焊料,将2块纯铜板进行回流焊接,研究回流次数与焊料中的Ag含量对(Au-20Sn)-Ag/Cu 焊接界面的组织与剪切强度的影响.结果表明:一次回流焊接后,焊接界面组织由(Au,Ag,Cu)5Sn组成,回流次数增加到50次时,界面出现CuAu层,当回流次数增加到100次时,在靠近基板一侧出现Cu3Au层.添加Ag元素可抑制焊接界面金属间化合物层的生长.一次回流焊接的界面剪切强度随焊料中Ag含量增加而逐渐提高,(Au-20Sn)-xAg/Cu(x=0,0.5,1,2)界面的剪切强度分别为92.14,93.59,95.65和98.43 MPa.剪切强度随回流次数增加而降低,降低的幅度随Ag含量增加而减小.
(Au-20Sn)-xAg焊料 显微组织 多次回流 Ag含量 剪切强度