采用粉末冶金工艺制备了相对密度达99.97%的Mo-Cu-Ni合金,研究了合金的结构、物理性能、力学性能及加工性能.结果表明:经特殊工艺处理后合金气密性极高.合金以Mo为基,Cu,Ni互扩散形成Cu3.8Ni粘结相分布在Mo颗粒边缘,其热膨胀系数与95%Al2O3瓷相近,导电导热性能良好,具有中等强度、较好的延伸率和切削加工性能.用作封接件时合金气密性与其它工艺性能达到苛刻使用条件要求.
高气密性 Mo-Cu-Ni 封接合金 热膨胀系数 工艺性能