基于电解锰渣成分及水化硅酸钙(C-S-H)材料的结构特性,提出以电解锰渣为原料制备C-S-H材料,开发电解锰渣基C-S-H材料制备新技术.系统研究由电解锰渣制备C-S-H材料过程中反应pH值、反应温度、晶化时间等因素对合成C-S-H材料的矿相、微观结构和溶钙性能的影响.结果 表明:C-S-H产品的种类、微观结构及其溶钙性能与反应工艺条件紧密相关,在优化工艺条件下(反应pH值12.0、反应温度100℃、晶化时间1o h)制备所得的C-S-H材料结构酥松,其比表面积为205.0 m2/g,总孔孔容为0.68 cm3/g,且溶钙能力最强,溶出钙离子浓度为11.52 mg/L,适合作为吸附除磷材料在水处理过程中使用.
电解锰渣 水化硅酸钙 合成条件 微观结构 溶钙性能