采用溶胶-凝胶技术制备BaTiO3溶胶,然后把该溶胶与晶粒尺寸为100 nm的水热法BaTiO3粉体混合在一起,形成了同组成溶胶对同组成粉体的包覆.结果表明:溶胶的掺入降低了试样的烧结温度,包覆能抑制晶粒长大,试样致密成分均一.最终试样晶粒尺寸由包覆前的2～5μm,减小到包覆后的0.4～1μm,而且试样较致密,其密度基本在理论密度的95%以上.
电子技术 BaTiO3包覆 溶胶—凝胶 晶粒尺寸 抑制