针对开关电源电磁兼容实验中辐射干扰的超标问题,提出了印制电路板(PCB)电磁兼容优化设计方法,即采用改进PCB版图的措施,基于场路结合的方法,在电源设计初期进行互补分析.以典型的Flyback开关电源为研究对象,分析了其电磁干扰产生的机理,建立其高频电路仿真模型,采用CST设计工作室进行电路行为级仿真.利用CST微波工作室建立PCB的三维场仿真模型,并进行了全波时域仿真.仿真研究了PCB的表面电流和远场电磁辐射的分布.基于PCB电磁兼容优化设计流程,采取了有效的整改措施,对该电源PCB进行了优化.
电磁兼容 开关电源 场路结合 辐射发射 仿真预测