导向自组装(Directed Self-Assembly,DSA)光刻技术是一种极具发展潜力的新型图形化工艺,已被国际器件与系统路线图(International Roadmap for Devices and Systems,IRDS)列为下一代光刻技术的主要候选方案.DSA光刻技术是基于嵌段共聚物(Block Copolymer,BCP)自组装构建高分辨图案,能够突破传统光学光刻的衍射极限,具有高通量、低成本和延续性好等显著优势,已成为半导体工艺技术中的研发热点.将DSA与其它光刻技术如极紫外(Extreme Ultraviolet,EUV)光刻、深紫外(Deep Ultraviolet,DUV)光刻、紫外光刻和纳米压印光刻(Nanoimprint Lithography,NIL)等相结合,能极大地提高加工结构的分辨率以及器件的密度.目前,DSA光刻技术已被应用于鳍式场效应晶体管(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)、存储器和光电子器件等领域,以期实现高密度集成和高效率低成本制造.本文对DSA光刻技术的原理、材料、工艺、应用以及在工业化进程中所面临的机遇和挑战进行全面的综述.
导向自组装 先进光刻技术 嵌段共聚物