锰钴镍复合氧化物是一种具有半导体性质的热敏材料.本文采用金属有机沉积技术于室温条件下、在Si衬底上沉积一定厚度的Mn1.74Co0.72Ni0.54O4金属有机化合物薄膜，并通过醇热反应进行低温结晶化合成，可得到Mn1.74Co0.72Ni0.54O4结晶薄膜.通过X射线衍射、场发射扫描电子显微镜(FESEM)以及阻温特性等测试方法表征，讨论了醇热反应对锰钴镍热敏薄膜的物相结构、微观形貌以及电学性能的影响.X射线衍射图显示薄膜已出现尖晶石结构的特征峰.电镜照片说明结晶薄膜的表面较为平整、孔隙率低.阻温特性关系表明薄膜具有明显的负温度系数效应，室温(≈27?)电阻率约为303.13?·cm.
醇热反应 锰钴镍薄膜 热敏电阻 低温合成