采用烧结法制备了一种低温共烧(LTCC) K2O/Na2O-B2O3-SiO2玻璃/Al2O3介质材料.系统研究了玻璃/A2O3.比例和烧结温度对介质材料结构与性能的影响.结果表明,材料烧结后只有Al2O3晶相,材料烧结属于液相烧结机制.介质的相对介电常数εr随Al2O3含量的增加而升高,Al2O3质量分数为35％时,经860℃烧结材料的性能最优:εr=5.93,tanδ=3.1×l0-3,收缩率为16％,抗弯强度为159 MPa.所制备的介质材料能够用于高频MLCI领域.
高频MLCI K2O/Na2O-B2O3-SiO2 玻璃 Al2O3 介电性能 抗弯强度