提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡.该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板问互连工艺具有互连距离短、固化温度低、工艺流程简单、绿色环保等特点.测试结果表明,ACA在垂直互连过程中拥有良好的微波传输性能.在0.1～19.0 GHz内,回波损耗小于-10dB,插入损耗小于1.5 dB;在26～30 GHz频段范围内,回波损耗小于-10 dB,插入损耗小于3 dB.测试结果与电磁仿真结果吻合.
垂直互连 微波传输性能 各向异性导电胶