随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,PCB多数设计采用高速材料,再搭配背钻工艺,以减小过孔Stub带来的“残桩效应”,来保证信号的完整性.但随着元器件高密度化,背钻区域贴件将是未来产品主流,因受高密度元器件封装技术限制,背钻孔就需要塞孔,由此带来,如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能,将给PCB加工-带来一大挑战.文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验,对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究.通过试验验证,优化设计可解决焊盘起翘问题;合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配,可以改善背钻树脂孔界面分层现象.
高速材料 背钻孔 树脂塞孔 可靠性能