金刚石铜复合材料具有高导热率和低膨胀系数,在微电子领域用作GaN和SiC等高功率芯片的散热热沉,可以显著降低大功率芯片的结温,提高电子产品的可靠性和寿命.通过在金刚石铜复合材料表面上化学镀镍金的方法使表面金属化以改善其焊接性.未做处理的金刚石表面非常光滑,难以和其他金属附着,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱表面处理,铜较活泼,采用一般处理方法容易使铜处理过度,而金刚石没反应.对比采用了硝酸、硫酸、氢氧化纳、喷砂、人工打磨等多种方法对金刚石铜表面前处理,效果有限.根据金刚石铜材料特性采用JG-01金刚石铜粗化处理液,能够有效对金刚石进行粗化处理,且对铜无损伤,在金刚石表面形成了连续的蜂窝状微孔,提升金刚石表面镀涂结合力.金刚石铜粗化后通过活化、敏化、化学镍、镀金等镀涂工艺,镍金镀层附着力满足军标热震试验、高温烘烤要求,镀金层覆盖率达到100％,镀层粗糙度显著降低,镀层对金锡和锡铅焊料的可焊性满足产品使用要求.
金刚石铜 粗化液 镀涂 可焊性 GaN芯片