本文基于微互连焊点电-热耦合实验装置开展了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni微焊点的电-热耦合实验,采用SEM和EDS研究了阳极Cu侧和阴极Ni侧IMC层的生长机制和电-热耦合两种加速应力对界面IMC生长行为的影响.结果表明,在长时间的电热耦合作用下,IMC层的形貌从焊后态的扇贝小块状急速增长为大厚度的层块状.阴极界面处的IMC生长速度高于阳极是受电迁移的极化效应和电流的焦耳热效应的影响,二者方向相同.
无铅焊点 电-热耦合 金属间化合物