熔射成形中涂层的使用性能与其残余热应力密切相关,而残余热应力则是由于沉积过程中温度场分布不均匀导致的,因此,研究涂层温度场是分析其残余热应力的基础.针对现有涂层沉积温度场模拟普遍采用的增层模型不能考虑涂层孔隙的缺陷,提出一种基于显微照片的含孔隙涂层生长增层模型,并使用该模型对其温度场进行模拟.计算结果表明,孔隙不仅对沉积过程中的涂层温度场具有重要影响,而且对基体温度场也有影响.涂层中靠近孔隙的位置其温度下降比远离孔隙位置更慢,且沉积初期这种差异更明显.含孔隙涂层温度场的模拟为含孔隙涂层残余热应力的研究及涂层起翘、开裂和剥落等失效机理的分析提供了基础.
涂层 孔隙 温度场模拟 熔射成形