为减小陶瓷板件切口宽度,提高切口质量,采用水箍和磁场对附加阳极等离子弧进行综合二次约束.通过陶瓷板加工试验研究,探讨了水磁综合约束等离子弧的特性、加工质量和加工速度的一般规律.研究表明:该约束方法兼有水约束和磁约束的优点,其约束效果及相应的加工效果都优于单一水约束或磁约束的;利用水磁综合约束也有助于降低喷嘴热负荷,提高喷嘴寿命与加工稳定性;采用直径3 mm的喷嘴对6 mm厚的Al2O3陶瓷板进行切割,可获得宽度4.6 mm的光滑切口,无渣切速可达0.9～1.2 m/min.
等离子体加工 工程陶瓷 等离子体约束/水磁综合约束