本文主要讨论了Cu-SiC复合粉体经球磨后的烧结性能变化情况,通过对球磨后Cu-SiC复合粉体进行XRD、DSC分析,来了解球磨过程对Cu-SiC粉体以及烧结体性能的影响.X射线结果表明:随着球磨加工的进行,粉体的晶粒尺寸减小,Cu衍射峰消失.DSC分析的结果表明:在粉体中储存大量的能量,这些能量的储存降低了复合粉体的烧结温度,改善了烧结体的强度.烧结实验结果表明:在800 ℃的烧结温度下,经20 h球磨后, 粉体的抗折强度达到了15 MPa以上.
烧结 机械合金化 复合粉体