引弧微爆炸加工是一种新型工程陶瓷特种加工技术,其能量通过等离子体射流输出,由于加工过程伴随着强烈的光和热,直接测试十分困难.通过高速摄像技术和光谱分析技术,综合对等离子射流的外部形态和内部物理状态进行研究.利用高速摄像,观察射流的外观以及氮化硅和氧化铝两种陶瓷材料加工时的材料去除过程.观察发现,射流直径随电流值的增大而增大,单脉冲加工时蚀坑直径随着加工时间逐渐扩展,蚀坑形状近似为球冠形;结合材料性质,推断出氮化硅陶瓷加工时分解,氧化铝陶瓷加工时直接熔化.对等离子体射流的光谱分析,采用氢原子示踪法,选择Hα谱线进行.分析结果显示,采用斯塔克展宽法获得的等离子体的电子密度在1016～1017 cm-3范围内,满足局部热力学平衡状态,并分析了加工参数对电子密度的影响规律.
引弧微爆炸加工 等离子体射流 高速摄像 光谱分析 工程陶瓷