该文将有艰元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优.同时,评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义.
热分析 微渡組件 回归方程 表面响应法 热布局