简要介绍了用电铸法制备金刚石-金属复合薄膜的方法,给出了薄膜的沉积规律,指出:电镀工艺参数如阴极电流密度、镀液中金刚石含量、搅拌等对沉积结果影响很大,而pH值、温度、阳阴极间距对沉积结果影响不很明显,重点给出了搅拌速度和位置对薄膜中金刚石含量分布的影响,搅拌速度太低金刚石颗粒分布不均匀,而搅拌速度太高则会引起沉积密度很低甚至无金刚石沉积,最佳搅拌速度范围为180r/m～220r/m,最佳搅拌位置在镀液下部.并从沉积机理的角度对所得结果作了简要分析.此外,采用扫描电镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)、X射线衍射(XRD)等检测手段研究了该薄膜显微结构.
电铸 金刚石薄膜 搅拌 沉积规律 XPS XRD SEM