以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用途,但环氧树脂极低的热导率限制了其应用.本文以泡沫氧化铝为骨架,在其表面负载氧化石墨烯,600～l 000℃温度下,对氧化石墨烯进行热还原,制备不同浓度的石墨烯负载的泡沫氧化铝,进一步与环氧树脂复合,得到复合材料.对泡沫氧化铝陶瓷所负载的石墨烯进行了XRD、Raman、SEM表征,对复合材料的热导率和电导率进行了测试.结果 表明:热还原温度越高,氧化铝泡孔表面的氧化石墨烯被还原越充分.由于泡孔氧化铝的互相联通的管道,提供了声子传输的通道,0.533％负载量石墨烯就可以使复合材料的热导率达到了2.11 W/m·K,电导率达到了45 S/m.
环氧树脂 石墨烯 泡孔氧化铝 导热