利用高能球磨制取W-Cu合金化粉末,采用爆炸烧结的方法制取W-Cu合金药型罩材料.爆炸烧结样品相对致密度达到99.6％,EPMA分析表明样品内各成分及元素分布均匀.对烧结样品作XRD分析,计算其晶粒尺寸为26 nm.使用固结样品加工成W-Cu合金药型罩,显示了良好的成形性.进行无隔板的静破甲实验,并与相同工艺条件下制取的纯Cu药型罩相比,其静破甲深度提高了31.8％.
爆炸力学 破甲能力 爆炸烧结 W-Cu合金 药型罩