传统的芯片生产过程中,芯片表面缺陷会影响后续制程工艺的良率,因此产线中会使用自动光学检测设备对芯片表面进行缺陷检测和返工处理,从而实现良率管控.由于芯片表面缺陷的形貌特征不一,常采用明场照明和暗场照明的方式进行组合检测.本文通过对检测流程的产率研究,改进现有的扫描检测流程,以期提升产率.经过客户端的试验验证,经作者改进之后的检测流程方案可以符合客户产率提升的实际需求,并且帮助公司提升了产品设备竞争力.
芯片 自动光学检测 明场 暗场 产率