自1986年发现高温超导体以来,YBa2Cu3O7-x(YBCO)超导体以其高临界温度、高不可逆场、强载流能力等优势受到了各国学者的广泛关注和研究.随着薄膜制备技术的发展,晶界弱连接问题已经不再是提升YBCO超导性能的主要障碍,限制YBCO涂层导体临界电流的主要因素是其磁通钉扎能力.为此,世界众多的科研机构开展了在YBCO薄膜中引入不同缺陷提高磁通钉扎的研究.总的来说,最常采用的钉扎策略是在YBCO母体中加入第二相纳米颗粒,形成人工钉扎中心,从而起到磁通钉扎的作用.磁通钉扎机制在以脉冲激光沉积法、化学气相沉积法等为主的原位法和以化学溶液法为主的非原位法中存在明显的差异.本文对近年来原位法和非原位法制备的复合薄膜中人工钉扎中心的影响机制以及磁通钉扎特征进行了系统的总结和阐述.
YBCO 原位法 非原位法 磁通钉扎 人工钉扎中心