直写技术（direct writing）作为新一代快速成型技术，具有成型速度快、成型一致性好、制备精度高等优点，在微机电（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）含能器件的制备上具有一定优势。本文阐述了MEMS含能器件常用的直写技术，在此基础上，针对直写技术在微纳含能器件中的研究现状，对MEMS装药、发火电路与换能元以及封装材料的直写技术进行了总结。提出了今后的研究重点：制备固含量高、性能稳定的含能墨水，提高含能墨水装药密度；制备低烧结温度的银油墨电路，同时发展MEMS含能器件换能元与封装材料的直写技术，探究直写精度的影响因素与规律，突破直写技术的应用瓶颈，推动MEMS含能器件的工程化应用进度。
直写技术 微机电含能器件 含能墨水 金属墨水