采用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、显微硬度等测试方法对Cu/Al扩散焊工艺以及接头的组织性能进行了分析.试验结果表明:采用真空扩散焊工艺,在加热温度(520～540)℃、保温时间60min、压力11.5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的宽度约40μm的扩散过渡区.由于在铜侧过渡区中产生金属间化合物(Cu3Al)会出现硬度峰值.控制Al的扩散含量不超过10%,可避免或减少扩散过渡区中脆性金属间化合物的产生.
铜/铝 真空扩散焊 显微组织