文章详细的研究了导电膏塞孔替代电镀铜制作任意层互连印制板时的可靠性及其对电性能的影响.根据范·米塞斯屈服准则分析了塞孔材料CTE可靠性原理并进行实验验证,同时评估了塞孔阶数、孔底残胶、塞孔孔内气泡对可靠性的影响,最后分析了导电膏塞孔对阻抗及损耗的影响.结果表明,对于导电膏塞孔工艺,在11阶盲孔设计时,其热应力、温冲测试等性能测试均满足产品可靠性要求,且导电膏塞孔对25 G以下高速产品信号传输无明显影响.
高速电路板 插入损耗 去嵌入 信号完整性