基于Geant4工具,进行高能粒子入射的蒙特卡洛仿真.介绍了仿真理论,以总反应截面和淀积电荷为参量,研究了后端金属互联工艺对于半导体集成电路单粒子翻转效应(SEE)的影响.实验结果表明,钨层的存在会对半导体器件的单粒子翻转效应有一定的增强作用.金属铝/铜与入射粒子的核反应作用效果相近,相交点对应的电荷淀积量在0.66 pC.大于此电荷量,铝的总反应截面大于铜;而小于此电荷量,则是铜的总反应截面大干铝.欧姆接触的阻挡层钛和氮化钛对单粒子翻转效应略有减缓作用.
蒙特卡洛 后端互联 单粒子效应 集成电路