研究了不同钇含量(质量分数分别为0,0.0039％,0.021％,0.053％,0.15％)B10白铜合金在不同退火温度(200～800℃)下的显微组织和硬度,分析了钇对合金再结晶行为的影响.结果表明:350～650℃退火时B10合金处于再结晶初期,650～800℃退火时处于再结晶后期;再结晶初期,钇主要影响再结晶形核,钇质量分数小于0.0039％时,钇不利于再结晶形核,超过0.0039％时,钇明显促进再结晶形核,且相同温度下,钇质量分数为0.0039％时合金的硬度最高,0.15％时的硬度最低;再结晶后期,钇能抑制再结晶晶粒长大,钇含量越高,其复合夹杂物越多,尺寸越大,对晶界的钉扎力越大,晶粒越细小,此阶段随着退火温度升高,硬度急剧下降,且温度为800℃时,钇质量分数为0.15％合金的硬度最大,其他钇含量下的硬度则基本相等.
B10白铜合金 稀土钇 静态再结晶 再结晶形核 晶粒长大