共晶焊接设备的温度均匀性直接决定焊接电子元器件的质量,因此设备的温度场设计成为共晶焊接设备的关键.本文首先设计了由加热元件(红外灯管)、热板、反射板和隔热板组成的加热组件;其次应用试验测试和有限元仿真相结合的方法,分别讨论了两组加热元件的排布方式对于热场温度均匀性的影响;最后采用真空共晶焊接设备验证了温度场设计的可行性.实验结果表明,采用加热元件变间距排布的方式,其温度场的均匀性能达到±5℃的要求,焊接电子元件的平均孔洞率和剪切强度分别达到了1.78％和9.8kg,符合了GJB 548B-2005对于电子元器件焊接质量的要求.
共晶焊接 温度均匀性 热场仿真 空洞率 剪切强度