服务器板DIMM(Dual Inline Memory Module双列直插内存模块)孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题,DIMM焊接空洞的问题一直困扰着PCB工-厂.在IPC-S-610F中界定,一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％,否则成为透锡不良.文章主要对影响DIMM孔少锡不良孔径匹配、单点孔破/铜厚、孔粗、显影不净/污染、受潮、0SP膜厚六个方面进行研究分析改善.
双列直插内存模块 透锡不良 焊接空洞 服务器