近年来,频繁的高温天气已经严重影响作业人员的身心健康,因此有必要研制降温服以改善工人工作条件.通过对半导体降温服的部分制冷性能进行实验研究,结果表明:当最大制冷量为68.9 W的单个制冷片工作时,以P0为中心,半径相同处,温度也基本相同,且随着距离的增加,各测点温差降低率先加快后减慢;当三个制冷片工作时,温度变化呈现一定的差异性,且随着距离的增加,P5～p8和P9～P,,测点的温差先降低后上升,在距离制冷中心3 cm处有明显的转折点;半导体降温服交盖效应的范围为以制冷中心为圆心、半径4 cm左右的圆域,且在相邻两个制冷片距离相同的情况下,当制冷中心位于同一水平线时,交盖效应更明显.研究为半导体降温服的应用提供了一定的指导意义.
半导体制冷 降温服 交盖效应