终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求,因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要.文章探讨了在传统减成法的基础上引入一种能直接添加到蚀刻液中的蚀刻添加剂(EA-X,Etching Additive-X),通过试验验证:当面铜厚度为17-20 μm和21-24 μm时,加入EA-X对线宽/线距为30/30 μm、35/35 μm和40/40 μm精细线路制作能力的提升作用.试验结果表明:加入蚀刻添加剂后,精细线路的线宽制程能力指数明显提升、一次良率上升、蚀刻因子增大.使用面铜厚度为35 μm的测试板进行蚀刻试验,发现该蚀刻添加剂的作用原理为加速纵向蚀刻的同时充当护岸剂减缓侧蚀.本论文为减成法精细线路制作提供有效的改善思路.
蚀刻添加剂 精细线路 蚀刻因子 减成法