长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu-X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法.
SnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度