为探究S32101双相不锈钢焊接后接头晶间腐蚀试验不合格的原因,对晶间腐蚀试验不合格的焊接接头进行了金相检验、X射线光电子能谱(XPS)分析和铁素体含量测试.结果表明:晶间腐蚀试验不合格的原因是材料存在化学成分偏析,造成铬的质量分数偏低,且焊接过程中在晶界处析出碳化铬,形成贫铬区,导致材料的抗晶间腐蚀能力降低.另外,显微组织中的铁素体含量偏低,也增加了贫铬区形成的可能性,进一步降低了抗晶间腐蚀能力.
晶间腐蚀 金相检验 X射线光电子能谱分析 铁素体 贫铬区