综合采用红外光谱(FTIR)、核磁碳谱(13C NMR)、差示扫描量热(DSC),热失重测试(TGA)等多种表征手段,研究了聚硅芳炔(PAR)和聚硅乙炔(PMR)两种含硅炔基树脂的固化行为,讨论了树脂固化物的结构与热稳定性的关系.结果表明:PAR和PMR树脂的固化机理不同,PAR主要通过炔基间的加成和Diels-Alder反应实现分子间的固化交联,并最终形成由苯环和稠芳环组成的芳构网络；PMR则主要通过硅氢基、炔基、烯基之间的加成反应实现固化,并成形饱和的碳硅Si—C(sp3)网络结构.固化成型的芳构网络和Si—C(sp3)网络结构分别赋予了PAR和PMR树脂固化物良好的热稳定性能,它们的热分解温度Td5均大于600℃,900℃残重率均达到85％以上.
含硅炔基树脂 固化行为 红外光谱 核磁共振