基于LTCC/LTCF复合集成技术，对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计，利用LTCF材料的磁特性，在基板内集成了DC-DC电源所需的电感器，取代了高度较高的表贴式电感。将电感仿真结果导入Durst Graffy软件，与其它电路元件一起进行布局布线，实现了YIG激励器的平面化设计。最后，通过多次烧结工艺试验，成功实现了YIG激励器电路基板样品的制作。预计组装完成后，激励器高度将缩减到约原先PCB电路的44%。
YIG调谐数字激励器 LTCC/LTCF 设计 仿真