半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备.半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求.对养护过程炉内温度场进行理论分析.对于正确认识现有养护炉存在缺陷的原因具有重要的意义.通过对某养护炉炉内加热器表面与炉壁表面辐射换热分析发现,通过加热器与炉壁表面辐射换热的净交换功率小于加热器总功率的5%,从而证实,在进行养护炉温度场传热分析时,起主导传热作用的是传导传热方式,辐射传热方式可以被忽略.
半导体封装 快速养护 热辐射