我公司制作挠性PCB生产流程如下: 开料→钻孔→沉铜/全板电镀→外层(镀孔图形)→图形电镀(孔内镀铜)→外层(线路图形)→图形电镀(只镀锡,不镀铜)→蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→表面处理→成型→测试→终检→出货. 以上流程与同行常规流程有所不同,主要表现在以下两个方面: (1)工艺流程中先使用点镀方式,将孔铜镀够,再做线路图形.而同行一般使用一次镀够加负片直蚀方式生产. (2)贴覆盖膜前增加棕化流程,而同行一般使用超粗化或微蚀后再贴覆盖膜.