基于PCB板业的发展现状,全而阐述了 PCB板孔加工的基本情况,分析了国内外在PCB微机械加工的加工过程、钻削力与加工质量、钻头设计、钻头磨损与折断、机械钻孔孔位精度与机床动态性能等方面的研究现状.指出超微细孔其钻削加工尺寸属于介观尺度,多层PCB基材材料性能呈非线性且各向异性明显,钻刃磨损规律及刀具失效形式较为复杂,加工质量评价体系特殊等加工特点.提出目前亟待研究的关键理论问题包括PCB钻削去除机理、钻头失效机理、表而创成过程建模与质量控制、钻削系统工艺优化、钻头的优化设计与制造等方面.
超细微孔 钻削加工 PCB