基于多层电路板向电子元件高密度、低功率、稳定性发展,并不断缩小体积、提高性能、增加功能、降低成本的趋势,给电路板设计者提出许多全新的挑战.要求Layout工程师在设计过程中既能实现硬件需求,又能满足结构要求.在降低成本的同时,要求最短时间内完成产品的制造与焊接、组装.在提高效率的同时,品质不断提升,给后续的产品测试争取更多时间.阐述电路板设计过程中避免失误、总结经验、优化流程、复制品质.
集成电路,印制电路板 芯片管脚,光绘文件,检查清单