0 前言 在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本.传统的PCB设计过程中,通常整个高频信号层上选用高频材料,与其它层次的普通FR-4材料进行混压.通过合理的控制叠层结构与压合参数,目前这种混压结构已经批量化生产.如果PCB 结构中有局部高密度的要求,则可以局部埋入高频子板.局部混压分为平面局部混压和立体局部混压,现主要阐述平面局部混压技术这种局部埋入高频材料的制作方法.