单晶锗属于硬脆性光学半导体材料，加工时易产生裂纹和凹坑等缺陷，严重影响其表面质量。为了达到纳米级的表面质量，本文采用分子动力学模拟从不同晶面和晶向对单晶锗进行纳米压痕分析，在纳米尺度下对其进行压痕加载和卸载，分析该过程中载荷的变化情况，得到弹性模量的变化差异。结果表明，加载前后弹性模量差异小的单晶锗（111）晶面可以作为实际生产中的加工面，从而获得高质量的加工表面。
单晶锗 超精密 压痕特性 分子动力学 仿真