实现了二维C/SiC与Nb合金NbHf10-1M的可靠连接.连接时将Ti-Cu核心中间层与Cu辅助中间层构成的叠层结构置于C/SiC与Nb合金之间,并采用了固相扩散连接与瞬间液相扩散连接(Transient liquid phase-diffusion bonding,TLP-DB)相结合的连接方法.结果表明:辅助中间层厚度＞0.72mm时,可以有效缓解接头热应力.核心中间层在TLP-DB过程中形成的液相对C/SiC具有良好浸润性,可渗入C/SiC基体,并包裹位于核心中间层与C/SiC界面区域的C纤维.接头剪切强度最高为14.1MPa.
C/SiC Nb合金 扩散连接