把催化剂固定在基材表面的预设位置是选择性化学镀制作导电线路的关键工艺.采用选择性化学镀铜法在改性后的环氧树脂(Epoxy Resin,EP)基材表面沉积了铜导电线路,基于量子化学密度泛函理论,模拟噻吩分子与催化剂前驱体Ag+之间的络合反应,利用红外光谱和X射线光电子能谱对改性前与改性后的EP基材性能进行表征.结果表明:根据标准ASTM D3359,铜线路与EP基材之间的结合力高达5B等级;化学镀铜45 min后,铜线路电阻率低至2.78×10-6Ω·cm.选择性化学镀铜法属于加成工艺,其对发展经济、环境友好的印制电路板制作具有理论和工艺参考价值.
表面改性 密度泛函理论 选择性化学镀铜 印制电路板 铜导电线路 加成法