深空探测过程中,探测器可能会遇到极端低温环境、极端高温环境、气体环境等极端热环境,这些极端热环境给探测器热控分系统设计造成了非常大的困难,对热控设计中使用的热控材料的功能性能提出了严苛的要求.针对中国未来深空探测任务,分析了深空探测中典型的极端热环境因素及其对航天器热控系统设计的影响,论述了耐温1200°C的二氧化硅气凝胶、低密度(<30 kg/m3)二氧化硅气凝胶、透明聚酰亚胺薄膜、吸热涂层等热控新材料在中国深空探测任务中的应用现状及其主要性能表征,分析了轻质耐极端高温材料、气体环境下的高效隔热材料等新热控材料的发展趋势.
深空探测 热环境 热控材料 热防护