随着差分信号速率的不断提升,差分过孔对高速差分信号的信号完整性影响越来越不可忽视.针对差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,通过等效过孔模型进行反焊盘预估计算,并根据估算值对不同形状的差分过孔反焊盘进行了仿真和分析.采用HFSS软件对16层PCB中的差分过孔进行了三维建模和仿真,并利用Designer软件对模型进行了仿真和眼图分析.结果表明在一定的频率范围内,反焊盘面积越大,差分过孔高频特性越好.
信号完整性 反焊盘 差分过孔 高频特性 眼图