焊接电流和焊接压力是影响凸焊接头质量的重要工艺参数.通过有限元分析软件simufact-welding,建立了多场耦合凸焊的有限元仿真模型.对6063铝合金薄板焊接过程中模型的简化对温度场和残余应力场的影响进行了研究.结果表明,当焊接电流为35kA,焊接压力为5kN时,使用1/5模型的模拟结果接近完整模型,计算时间可以节省近70％.经过实验比较,发现接头焊核的仿真尺寸与实验实际尺寸吻合较好.因此,该模型能够准确地反映焊接过程,为进一步优化参数提供基础.
Simufact-welding 凸焊 温度场 残余应力 有限元