通过控制反应合成温度,合成了具有六方和立方相结构的介孔氧化硅材料,并借助XRD,TGA,HREM和N2吸附-脱附等手段对材料性能进行了表征.XRD结果显示,在合成温度低于75 ℃时,合成的材料具有不稳定的六方结构;而较高温度下则可促使六方结构转化为稳定的立方MCM-48材料.介孔材料的相转变是因为在不同反应温度条件下,TEOS的水解和缩聚所产生的无机硅酸根离子的带电性质和缩合程度不同,从而导致有机/无机离子界面作用力的差异引起的.TGA分析表明随反应温度的提高,材料中无机离子通过静电作用结合的表面活性剂数量减少.HREM和N2吸附-脱附分析结果证实了立方有序介孔结构的存在.
介孔氧化硅 立方MCM-48 温度