导热高分子复合材料因轻质、设计自由度大及易加工等优势获得了广泛的工业应用,但也面临着热导率k与介电强度昂之间无法协同提高的严峻问题,严重影响和限制了其在高压电力绝缘设备领域的工业应用.而基于提高无序结构聚合物的结构有序性而获得本征导热高分子(ITCP)的策略,不但同步提高Eb及k,还保留了其自身卓越的综合性能.本文讨论了本征聚合物的导热机制,系统分析了本征七的影响因素,综述了两类不同结构ITCP的研究进展,探讨了聚合物微结构、取向、氢键作用、液晶基元及固化剂、加工方式等因素对本征七的影响机制,阐述了提高聚合物有序结构及本征七的途径.最后总结了当前ITCP研究中存在的问题及未来研究方向,综合性能优异的ITCP在高密度封装微电子、高电压及大功率电力设备等领域具有重要用途,代表了导热高分子的未来发展方向.
聚合物 本征导热 有序结构 取向 氢键 液晶基元