滑移线产生于外延生长过程和升降温过程，片内某些点的应力总值大于外界临界应力总值。生长过程中伴随着生长应力(机械应力)，升降温过程带有热应力。生长应力的成因是由于衬底中心到边缘的淀积速率不同导致淀积厚度不均匀。对于 pe3061型号外延炉来说，它拥有平板炉的厚度均匀性优势，同时也有腔体小、生产周期短、成本低等优点，在生长20～50,μm 厚度的外延片时具有最佳的工作效率及最经济的使用成本。以104号机台为切入点，对现有的 VDMOS 产品的滑移线问题，采用单一变量法展开试验分析，并加以工艺手段的调节，改善了掺Sb 衬底厚层产品的滑移线缺陷，取得了显著成效。
滑移线 衬底 缺陷