本研究使用果糖作为碳源,木质素磺酸盐协同三嵌段共聚物P123作为模板剂,经过水热碳化法和高温碳化法制备果糖基碳微球材料.探究了木质素磺酸盐对果糖在水热条件下的组装过程及调控机制,并分析果糖基碳微球材料在电化学领域的应用.结果表明,木质素磺酸盐的加入是微球表面形成波纹状突起的决定因素.经高温碳化处理过后得到中空多孔的Yolk-Shell果糖基碳微球材料具有良好的电化学性能,其比表面积为535.04 m2/g,孔容为0.26 cm3/g;在电流密度为0.1 A/g时,其比电容为96 F/g,能量密度为3.16 Wh/kg,功率密度为28.06 W/kg.
木质素磺酸盐 碳材料 果糖 自组装 电化学性能