通过讨论粉末粒径、 分散剂、 固含量、 粘结剂、 增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、 良好分散的可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备方法,并采用3D打印直写技术实现了硼硅酸盐玻璃陶瓷基板的成型.研究结果表明:当分散剂为质量分数3％,粘结剂为质量分数4％,增塑剂与粘结剂质量比为0.4,固含量为质量分数46％时,浆料可打印性较好,粘度约为2660 mPa·s.采用所制备浆料打印的基板表面平整,经过烧结后内部结构致密,相对介电常数为5.4,介电损耗为0.0017,满足电路基板的使用需求.
硼硅酸盐玻璃陶瓷 浆料 流变性能 3D打印 电路基板 介电常数