针对传统陶瓷切割方法普遍存在的高污染、高噪声、低切割面质量等缺点,提出了一种基于微波热裂法的陶瓷切割方法.阐述了微波热裂法的切割原理,开发了实验装置,该装置所形成的微波能束为有效加热区域直径约6 mm的圆形热源.通过实验研究了利用该热源切割四种陶瓷(玻璃、碳化硅板、氧化铝板和氧化锆板)的机理.研究结果表明:吸波陶瓷内部的微缺陷处有爆破点产生,这有利于降低陶瓷材料切割所需宏观温度(玻璃:85℃,碳化硅:230℃);非吸波陶瓷表面涂覆的石墨层中有微放电痕迹产生,进而可获得偏移较小的切割轨迹;与激光热源相比,微波热源具有更广泛的适用性和更低成本的优点.
微波切割 热裂法 陶瓷 热源