研究了氮化硼(BN)导热填料的种类、添加量及成形方式对导热型芳纶纳米(ANFs)纸基绝缘材料的绝缘、导热及力学性能的影响.研究结果表明,溶胶凝胶法(Sol-gel)使得ANFs之间形成的交织网络结构可改善BN填料在纸张中的分布均匀性,解决了纸张"两面差"问题,减小了填料聚集现象从而实现均匀传热,制备的20％BN@ANFs绝缘纸导热系数达到0.125 W/(m·K),比空白ANFs绝缘纸提高了3.7倍.当添加经过功能化改性的BN-OH时,可提高ANFs与BN之间的界面结合力从而降低界面热阻,绝缘纸的导热系数高达0.144 W/(m·K),比空白纸提高了4.2倍,同时具有优异的力学性能(拉伸强度145 MPa)与绝缘强度(耐压强度25.3 kV/mm),有望满足未来小型化、轻质化、集成化的电气绝缘设备对绝缘材料性能不断的升级要求.
芳纶纳米纤维 绝缘纸 氮化硼 导热