随着电子设备及元器件向微型、薄层、混合集成等方向的发展以及集成电路表面安装技术的迅速发展,高性能多层陶瓷电容器(MLCC)成为功能与信息陶瓷领域的研究热点之一[1,2].许多电子设备对MLCC温度稳定性的要求越来越高,人们对以X7R、NPO为代表的热稳定型MLCC材料开展了广泛研究.X7R型MLCC是很重要而用量较大的一类片式电容器,它要求在较宽(-55～125℃)的温度范围内,具有较低的容温变化率(≤15%),其市场需求量约占MLCC总量的40%以上[3～6].
半化学法 X7R型 介电常数 "壳-芯"结构