针对新型UHMWPE材料防冻黏滚筒,选取影响冻黏强度的三个主要因素(温度、煤外在水含量和UHMWPE基体材料表面仿生凸包半径),进行了正交回归冻黏强度测试试验,得到了冻黏强度回归预测方程,并分析了各单一因素以及两因素间交互作用对冻黏强度的影响规律及原因.结果表明:冻黏强度随温度降低或外在水含量升高而先增加后趋于恒定,随仿生凸包半径增加而先减小后增加,三因素对冻黏强度影响程度为温度>仿生凸包半径>煤外在水含量;温度和煤外在水含量存在交互作用,共同对冻黏强度产生影响,当煤外在水含量较低(如10％)时,冻黏强度随温度的降低增幅程度减小,当温度较高(如-9℃)时,冻黏强度随煤外在水含量增加出现减小趋势.
煤冻黏 影响因素 正交试验 回归分析 交互作用