对于印制电路板或覆铜箔层压板,由于材料的选用、设计、过程控制等因素,或多或少都会存在一定的翘曲.对于翘曲的控制,对后续的加工过程中有重要的影响和意义.在IPC、国标等相关标准中,对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法,各有不同的规定.有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算.文章通过几何原理与公式推算,说明相关公式的含义,以期让相关人员能理解,并在实际工作更好的加以应用.
印制电路板 覆铜箔层压板 翘曲度 扭曲 弓曲 平整度 热膨胀系数