分析了2016年全球半导体产业的资本投入以及研发经费支出、全球晶圆生产线建设和产能的扩张情况、全球半导体设备市场和全球半导体材料市场的情况.全球晶圆生产线建设和产能扩张,主要用于大宗数量的商品化芯片生产,如DRAM、NAND Flash、CMOS图像传感器(ClS)、电源管理,以及芯片尺寸较大且工艺复杂的逻辑芯片和微处理器芯片等. 201 6年半导体设备订单的总额比2015年高出24％.2016年销售的半导体设备类别包括晶圆加工、封装测试和其他前端设备,如掩膜/掩膜版制造、晶片制造和晶圆厂配套设施等.
半导体产业 晶圆制造 产能 半导体设备