在研制BaTiO3(BT)基Y5V高压电容器瓷料基础上,对不同配方的试样进行交流高压试验,SEM显微结构分析结果显示,当试样晶粒较小时(3～10 μm),抗电强度较高(≥4.3 MV/m),强交流电场引起的晶粒应力、应变不足以导致晶粒击穿;而晶粒较粗时(≥20 μm),其应力、应变导致抗电强度明显降低.瓷体中次相对强交流电场有缓冲作用,随含量增加而抗电强度提高,但介电常数降低.在此基础上探讨了瓷体织构对抗电强度影响机制.
无机非金属材料 钛酸钡 高压电容器 晶粒 次相