印制电路板(PCB)的出现与发展，给电子工业带来了重大变革，它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术的不断发展，用于PCB行业的新型网印材料、网印工 　　艺及检测设备已日臻完善，使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产。丝网印刷 　　在PCB制造中的应用主要有以下三个方面： 　　a. PCB表面阻焊层的应用； 　　b. PCB图形转移过程中抗蚀抗电镀层的应用； 　　c. PCB表面标记符号层的应用。 　　由于前两种应用在技术上的实现较为困难，本文将针对性地予以介绍，同时针对PCB工艺的丝网印刷材料作概要性介绍。