提出了晶体学模型来研究多层薄膜滚压的表面粗糙度.研究了单层滚压模型,提出滚压的三维模型和二维模型(平面应变),讨论了晶粒大小和应力状态的影响.把单个单层滚压和多层滚压模型、三维模型和平面应变模型进行了比较,发现对于所涉及的二维和三维模型来说,单层滚压和多层滚压模型并无明显的差别.因此在这些情况下,可以用单个单层滚压模型来代替多层滚压模型从而节省CPU时间.
晶体变形 多层滚压 表面粗糙度 晶体学模型