高密度互连（HDI）中的微盲孔技术对于印制电路板的发展是十分重要的。聚合多孔微板型的电子级氧化铜是通过碱式碳酸铜的热分解法来制备的。所得的多孔氧化铜粒度分布范围为25～88μm，溶解速率为9s，纯度达99.87%。将氧化铜用于带不溶性阳极的电镀体系中，能对铜离子浓度进行有效补充。将电子级氧化铜粉末应用于电镀铜工艺，能使高厚径比的通孔、微盲孔以及HDI板上组合的通孔与微盲孔形成高性能的铜镀层。
氧化铜 电沉积 通孔 微盲孔 HDI