1 引言 PCB制造过程中水平化学镀铜线使用逐渐增多,相比传统的垂直龙门线,水平线在生产效率及日常保养方面更具有优势.相比垂直龙门线,水平线也存在一个明显的制造缺点:受重力影响,当滚轮行进过程中必将压在印制电路板板面上,而微波板所使用的板材质地一般较软,当滚轮压过时,易导致板面产生压痕或凹坑现象.本文就微波板在水平沉铜线生产过程中使用FR-4边条改善压痕/凹坑问题进行阐述分析,分析了问题产生的相关因素,并提出了相应的控制措施.