针对微通道流体流动方向壁温温度梯度较大、热失配应力较大,从而导致三维集成微系统可靠性降低的问题,以数值计算的方式分析在不同流速(0.3～0.7 m/s)下4种热沉结构的均温特性.研究结果表明:混合式微通道热沉(H-MCHS)均温性最好,入口流速Vin=0.3 m/s时,壁温标准差 σ=2.09 K.增加入口流速可改善均温性,流速从0.3 m/s增加到0.7 m/s时,H-MCHS壁温标准差 σ减小50.70％.
三维集成微系统 微通道 流动特性 强化换热 均温性 可靠性