磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形.因此,研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量.使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度400 μm和450μm的硅片并测量其面形.将硅片面形数据从中心向边缘沿径向分割成5个环带,分别研究其面形拟合弯曲曲率半径变化.结果显示:从中心区域到边缘区域,硅片的变形量增大,说明无光磨硅片上的残余应力变大,即磨削加工损伤增大.同时,研究还发现晶向对硅片变形有显著影响,<110>晶向区变形与<100>晶向区变形差异明显.
磨削硅片 残余应力 曲率 晶向