基于两步热处理法进行了Fe基软磁复合材料的制备研究,成功制备出具有较高抗弯强度的软磁复合材料(SMCs),研究并分析了微观组织结构与抗弯强度的内在关系.将Fe粉表面钝化增加了Fe与具有优异介电性能的有机硅环氧树脂的结合键,提高了材料的抗弯强度,其强度达到45.3MPa.能谱(EDS)及有限元方法(FEM)分析表明,SMCs制备中产生的孔洞及裂纹主要分布在树脂层及树脂-Fe界面,在外加载荷作用下,裂纹影响孔洞外缘的应力分布,并朝着共同断裂失效的方向扩展,故对SMCs的强度产生不利影响.为了提高SMCs的强度,需要保证树脂涂覆完整,并进一步提高树脂层本身及树脂与纯铁的粘结强度,采用热压方式减少材料中的孔洞数量.
软磁复合材料 有机硅环氧树脂 抗弯强度 有限元方法