以蔗糖和硅酸钠分别作为碳、硅凝胶的前驱体,经溶胶-凝胶反应形成硅凝胶和蔗糖聚合物的混合网络结构,高温炭化后将二氧化硅刻蚀去除,制备了一种以中孔径为主的多孔碳材料,其孔径可以通过反应条件的改变控制在8～25nm范围内,经过扫描电子显微镜的观察以及低温氮气吸附等温线分析发现,在蔗糖/硅摩尔比为0.33、溶胶pH值为3、凝胶温度为80℃、炭化温度为850℃时,所制得的中孔碳BET表面积为597.63 m2/g、孔容及中孔率好,对鼠李糖脂有良好的吸附性.
多孔碳 模板法 鼠李糖脂 孔结构