以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H,并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的熟稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于200℃)发生交联反应.其固化物有较低的介电常数(2.57 F/m)、较低的介电损耗(tanδ0.001)和优异的热稳定性,在N2气氛下5%失重温度7d5为675～703℃,1000℃的残留率为90.9%～91.4%.PSA-H树脂固化物在氨气中1450℃下烧结可形成含β-SiC陶瓷.
含硅芳炔树脂 含硅氢基团树脂 陶瓷前驱体