氮化硅SiNx薄膜凭借介电常数高和稳定性好的特点而被广泛应用于光电器件中,但薄膜的厚度对器件的性能有重要影响.针对此问题采用等离子体化学气相沉积技术,以高纯NH3、N2和SiH4为反应气体,优化其他沉积参数,通过改变沉积时间来生长SiNx薄膜.用X射线衍射谱(XRD),紫外-可见光光谱(UV-VIS)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)和扫描电镜(SEM)对薄膜结构进行表征,详细研究了沉积时间与薄膜厚度的关系以及沉积时间对薄膜性能的影响.试验结果表明:所制备的样品为非晶SiNx薄膜结构,薄膜厚度随沉积时间均匀增加;薄膜折射率随沉积时间的增加而增大,光学带隙基本不随时间变化.SEM测试结果表明,随着沉积时间增加,薄膜致密性与均匀性越来越好,氧含量也越来越少,说明薄膜致密性提高可以有效阻挡O原子进入薄膜,阻止后氧化现象的发生.
等离子增强化学气相沉积 氮化硅薄膜 沉积时间 光学带隙 折射率 致密度