介绍了目前聚合物基LED封装支架基体树脂的研究进展,回顾了通用聚苯二甲酸型聚酰胺树脂(PPA)型基体树脂在表面贴片、大电流驱动、器件尺寸紧凑化以及极端环境应用等发展要求下的困境,分析了聚对苯二甲酸环己烷二甲酯、芳香族热致液晶聚酯树脂、环氧树脂、有机硅改性模塑料、不饱和聚酯树脂等新型封装支架基体树脂的特点,重点比较了树脂的初始反射率、老化反射率、耐热温度、玻璃化转变温度和吸水率等材料性能,强调了不同树脂在实际应用中的比较优势及局限性.分析表明,新型基体树脂在光学性能方面相比于PPA型树脂优势显著,但材料成本亦显著提高.指出随着生产企业由光视效能向成本效率的思路转变,满足极端应用环境需求,同时兼顾高性价比可能是未来LED支架基体树脂的发展方向.
封装材料 LED 基体树脂 光学性能 耐热性能