文章重点介绍了IPC相关标准中对PCB介质层厚度的公差要求、测量方法要求等,同时结合相关客户对PCB介质层厚度的要求与标准分析,说明其中可能会存在的一些理解误区.比如不同等级层压板材料公差与测量方法的区别,最小介质层厚度要求的理解,显微剖切法测量介厚的方法区别等.最终针对PCB介质层厚度的测量,也给出了一些建议,希望能让更多人理解IPC标准中的介质厚度要求与测量方法,更好的达成多方共识.
印制电路板 覆铜板 介质厚度 半固化片 切片