通过研究硅基集成线圈被多层介质包围下的线圈阻抗模型,提出新的精确寄生电容建模方法.先将多层介质简化成多个单层介质的叠加,再进行单层介质的等效介电常数拟合,从而提高线圈阻抗的建模精度.在硅基集成线圈的植入式无线供电系统中,系统工作频率通常选择最大线圈品质因数所对应的频率,提出的模型可以有效预测该频率.在实验仿真中,提出的精确寄生电容建模方法预测的最大线圈品质因数所对应的频率的精度在5％以内.
集成线圈 植入式 无线供电 模型 品质因素