光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用.随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求.另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展.本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题.
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