目的 在氨基磺酸盐电镀体系中,探索出各电镀工艺参数对镀层内应力的影响规律.方法 采用一种改良的双阳极-阴极弯曲的办法测试镀层应力.通过X射线衍射实验(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及KEYENCE数码显微系统,分别分析应力状态下镀层织构、微观畸变以及镀层形貌.结果 电流密度越大,镀层的张应力越大,当电流密度达到15 A/dm2时,继续增加电流密度,镀层张应力值不变.电镀时间越长,镀层越厚,张应力值越大,电镀15 min后,镀层应力保持不变.Cl?浓度越高,镀层的张应力值越大.电流密度对张应力的影响程度比电镀时间显著.X射线衍射全谱拟合表明,磁场的加入会抑制Ni(111)织构的形成,对Ni(200)有择优取向,同时使晶粒的微观畸变变小,磁场强度越强,应力越小.超声空化作用对镀层织构影响不明显,但会降低晶粒的微观畸变,并减小镀层张应力.结论 在氨基磺酸镍体系中,电流密度、电镀时间以及Cl?浓度的增大都会显著增大张应力.磁场和超声的加入在细化晶粒的同时,减小了镀层张应力.
镀镍 双阳极-阴极弯曲 内应力 氨基磺酸镍 磁场 超声波