将聚乙烯亚胺(PEI)通过静电作用自组装于聚丙烯腈(PAN)多孔基膜表面,形成高分子聚电解质层；进一步通过浸泡法和动态电沉积法,将Cu2+固载于高分子聚电解质层上,制备出新型Cu2+固载超滤膜.研究结果表明,Cu2+固载超滤膜的PEI层和Cu2+均具有较高稳定性；该分离膜对腐植酸的截留率高达99.0％,且具有优良的抑菌性能,抑菌率高达85.7％.此外,相对于静态浸泡法,动态电沉积法是一种更有效的Cu2+固载手段,不仅大幅缩短了固载时间,还显著提高了Cu2+固载率.
超滤膜 聚乙烯亚胺 电沉积 铜固载 抑菌性