文章主要研究了超高多层大尺寸厚背板的工艺难点,如高多层大尺寸背板对准度控制、厚背板钻孔、厚板高厚径比电镀深镀能力.通过对比不同方式的铆合定位方法,优化销定位孔设计,采用导电控深+CCD钻孔的等大对钻工艺,采用脉冲电镀和小电流直流电镀,以及不同类型背钻stub制作方法等关键技术的研究,成功制作最高层数58层,最大板厚8.6 mm,最大尺寸610 mm×1143 mm的背板.
销钉定位层压 定位孔优化 导电控深+(电荷耦合定位系统)钻孔 小电流直流电镀