随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能,平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分厂泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,文章将通过试验对金回收槽的温度以及霉菌对镍层腐蚀异常型化镍金板在波峰焊接后出现孔环发黑产生的原因进行分析及探讨.
化金板 孔环发黑 金回收 霉菌 黑垫