采用Cu箔中间层在Ar气氛保护、550℃条件下过渡液相扩散焊(TLP)焊接SiC颗粒(SiCp)增强Al基复合材料SiCp/ZL101和SiCp/Al(SiCp10vol％),对母材与焊接接头的微观组织、剪切强度、焊接接头剪切断面与断裂路径等进行分析.结果表明:在铸Al(ZL101)与纯Al(Al)基体中,分别通过共晶温度较低的Al-Si-Cu(524℃)三元共晶反应与Al-Cu(548℃)二元共晶反应实现中间层金属/基体金属(M/M)界面润湿.其中铸Al基体焊接接头中虽有颗粒偏聚,但由于Al-Si-Cu三元共晶反应的Cu含量(26.7wt％)低于Al-Cu二元共晶反应的Cu含量(33wt％),SiCp/ZL101焊接接头焊缝中CuA12相少于SiCp/Al焊接接头焊缝中的CuA12相,且未出现CuA12相的聚集,故其强度较高.Cu中间层形成的金属间化合物CuAl2相是影响焊接接头力学性能的重要因素,两种复合材料焊接接头的剪切强度分别为85.4MPa和73MPa.
过渡液相扩散焊 铝基复合材料 SiC颗粒增强 铝合金 铜 焊接