为研究IC10合金在不同温度、不同应变率下的流变规律,本文利用材料试验机(MTS809)测得IC10合金在很宽的温度范围(25～800°C)和不同应变率(10-5～10-2 s-1)内的应力-应变曲线.试验结果表明,在小于800°C及小应变率条件下IC10合金的流变行为表现为应变硬化.基于试验数据,本文建立了IC10合金本构关系的BP神经网络模型,该模型以应变值、应变率及温度作为输入量,流变应力为输出量.与试验结果比较表明,BP神经网络模型的预测精度较高,说明该模型可以精确地预测IC10合金在不同温度、不同应变率下的流变行为.
IC10合金 神经网络 本构方程 金属间化合物 应力-应变关系