为了设计SF6倒立式电流互感器(LVQB),必须精确地确定一次导体的载流容量满足最高温升的要求.温升是由于载流导体中的焦耳损耗和壳体中的感应涡流引起的.以LVQB-500产品为例,建立其损耗发热的电磁场-流场-温度场求解模型.计算结果表明,一次导体结构对产品温升影响显著,尤其是接触电阻.最后进行了温升试验,仿真与试验的最大误差为3.61 K,验证了仿真方法的正确性,可以为LVQB散热结构设计及过热分析提供指导.
电流互感器 温升 电磁场 仿真