阐述了毫米波系统级封装( SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷( LTCC)技术，在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元，使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时，自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比，验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性，及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。
毫米波组件 系统级封装 低温共烧陶瓷 基板功能化