高面型精度和高表面质量的硅片表面加工是目前研究的难点和热点问题之一,基于超声加工所具有的加工效率和加工表面质量高的特性,以及固结磨粒的加工质量易控制和对环境污染小的特点,开展超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片的材料去除、抛光表面面型精度及粗糙度的加工机理及实验研究.研究认为抛光工具运动轨迹是影响上述问题的主要因素,为此在对抛光实验系统描述基础上,分析并建立了抛光工具运动轨迹及轨迹密度模型,进而完成硅片材料去除,抛光表面形貌和表面粗糙度的建模仿真.开展相应的实验研究,发现理论分析与实验的结果相一致,基于抛光工具运动轨迹建模的可行性.该研究方法和得出结论为今后开展固结磨粒抛光硅片表面实验的工艺参数的选择和优化,提供了可供借鉴的研究成果,为实际生产提供了可供参考的理论依据.
超声振动 固结磨粒 抛光轨迹 加工机理