可以图形化和沉积同时进行的镀膜技术可有效简化器件制备流程,从而降低成本.本工作研究了一种新型的图形化沉积镀膜技术–微流控法:将宽度及间隔均为80μm、沟槽深度为2μm左右的PDMS模板与衬底贴合构筑微流通道,毛细力作用下前驱液可在微流通道内流动,并在衬底表面形成图形化的液膜,最后经热处理完成图行化的薄膜沉积.此外,分析了硝酸镍/2-甲氧基乙醇前驱体的热分解过程和不同温度退火下前驱体粉末的相结构演化规律.最终利用微流控法图形化沉积技术制备了图形化的氧化镍沟道,并构筑了薄膜晶体管器件.优化后的薄膜晶体管表现出典型的p型特征,场效应迁移率可达0.8 cm2·V–1·s–1.
氧化物半导体 溶液法 浸润性 薄膜晶体管 热失重—差热曲线