本发明涉及简单地制造具有微小空孔、穿透空孔、三维空孔等的金属多孔体的方法。即，将金属粉末P散布在连续移送的传送带2或载体片20上，将该散布了金属粉末的传送带通过烧结炉4，不压缩上述金属粉末，而是使相邻的金属粉末部分地接触，且留有缝隙，并以此状态进行烧结，在金属粉末的接触部分相结合的同时，上述缝隙转变为微细的空孔，形成金属多孔体。(专利申请号：98105473.0；公开号：CN1192950A；发明人：杉川裕文；申请人：片山特殊工业株式会社；地址：日本大阪府)。