在高速PCB产品的加工过程中,整体对位控制非常重要,其中基板层间对位是整个对位系统的基础.现行基板层间对位能力为≤30 μm,随着高速产品信号传输要求的提升,其整体对位要求逐渐从127 μm提升到100 μm,现有层间对位能力已不能满足产品整体对位需求,亟待提升.经过对位系统的分解与梳理,基板层间对位能力要求从≤30 μm提升到≤15 μm.文章针对基板层间对位过程控制进行研究,找出关键因子,从而提升基板层间对位能力.
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