以片状硅藻土为模板,利用化学镀法在其表面包覆银来制备核壳式复合功能微粒.研究化学镀工艺对硅藻土表面银含量和微观形貌的影响,并对镀银硅藻土微粒的介电性能进行分析.结果表明,随着施镀时间和装载量的增大,硅藻土表面银含量随之升高；在银含量为34.65％时,镀层均匀、连续、致密,且硅藻土表面微孔被镀层完全覆盖;镀银硅藻土微粒的介电性能与其表面银含量、镀层质量及体积添加比有关,此外所有样品的介电常数虚部均低于其实部,表明未出现渗漏现象.
硅藻土 化学镀银 介电性能