叠层片式电感器(MLCl)其引出结构在热应力冲击下,可能会形成开路,降低了MLCI的可靠性,进而影响到电子线路的整体功能.针对实际应用过程中一例叠层片式电感器(型号CH 1608H22N)的失效,采用X射线检查、金相检查等分析方法对电感器的失效机理进行了分析.结果表明引出电极与内电板结合部位的热致失效导致了开路,进而研究了引出结构对MLCI可靠性的影响,设计出了一种新的圆弧型引出结构,通过实验验证该结构的耐流特性比直角型引出结构的提高了50％,产品可靠性得以改善.
引出结构 引出电极 内电极 电感器 可靠性