采用冷压成型和常压烧结工艺制备CuO掺杂10NiO-NiFe2O4陶瓷,研究CuO掺杂量对10NiONiFe2O4陶瓷的致密度、抗折强度及热震稳定性的影响.结果表明,在1 300℃烧结温度下,掺杂CuO能够有效提高10NiO-NiFe2O1陶瓷的致密度,其中添加6％CuO试样的相对密度(95.55％)最大；掺杂CuO可大幅提高10NiO-NiFe2O.陶瓷的抗折强度,其中添加8％CuO试样的抗折强度(139 MPa)最高,且在800℃下经过1次和3次热循环后,该试样的抗折强度损失率仅分别为5.7％和8.6％,表现出良好的抗热震性能.
10NiO-NiFe2O4陶瓷 CuO掺杂 致密化 抗折强度 抗热震性能