研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件.用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征.结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装密度、比表面积分别为:1.0 μm和13.5 μm、1.7 g/cm3和0.4 g/cm3、 0.8 m2/g和1.8 m2/g.用所制银粉生产的电磁屏蔽漆具有电阻小,屏蔽效能高等优点.
电子技术 电磁屏蔽 超细银粉 片状银粉 低松比 制备