通过实验还原了失效LED产品,利用Ⅰ-Ⅴ 曲线测试仪研究了失效LED产品的漏电规律,通过X-Ray探测仪和光学显微镜(OM)检测了失效LED产品内部形貌差异,采用扫描电子显微分析仪(SEM)和能量色谱X射线光谱仪(EDX)测试分析了失效LED产品的微观组织形貌以及组成成分,确定了LED产品失效原因.实验结果表明:在外加电压作用下,金属元素在PN结之间会发生迁移,造成LED漏电失效;PN结由于漏电发热,导致Au电极和芯片结合力变差,发生电极脱落和芯片烧伤现象.因此可对芯片表面进行纳米涂层设计,能有效地防止金属迁移.
LED PN结 金属迁移 漏电失效