日本学者对固态扩散焊界面空洞收缩机理进行了系列研究:(1)提出了二维界面几何模型;指出界面空洞收缩是在塑性变形、粘塑性变形、界面扩散及体积扩散四大机制作用下实现的;并估算了各机制的作用大小.(2)在基于空位扩散的界面扩散的数值计算中,考虑了因界面扩散引起的刚性位移及在不同接合率下的空洞间隔2L的变化;另外还研究了空洞表面扩散快慢对界面扩散的影响.(3)首次提出了粘塑性变形机制的有限元模型,并发现在扩散焊后期拘束对空洞收缩速度有显著的抑制作用.
扩散焊 机理 空洞 收缩