半导体硅基复合薄膜悬臂梁在温度场、加速度以及二者耦合场作用下,挠度和应力会发生变化.通过加热可使得驱动元件本身的温度升高,结构内部将会产生热应力,会导致两种薄膜各自产生线应变,线膨胀系数小的薄膜受到拉力作用,线膨胀系数大的薄膜受到压力作用,自由端会受到力矩作用而向线膨胀系数小的薄膜方向弯曲,从而导致悬臂梁的挠度发生变化.当弯曲悬臂梁有加速度作用时,会产生一个与加速度方向相同的力作用在悬臂梁上,同样会导致悬臂梁的挠度发生变化[1].通过ABAQUS软件仿真[2],分别给出不同物理场中弯曲悬臂梁相对位移的大小,所得的结论为半导体硅基复合薄膜弯曲悬臂梁的应用装置提供了理论依据.
复合薄膜 温度场 加速度 挠度 仿真