以四乙氧基硅烷(TEOS)为原料,N,N-二甲基甲酰氨(DMF)为模板,采用二次催化的溶胶-凝胶法制得微米级多孔性硅胶微球.考察了一次催化水解缩聚过程中水量、乙醇量,二次催化反应过程中电解质浓度、搅拌速度对微球粒径的影响,并采用扫描电子显微镜(SEM)、激光粒度分布仪、比表面及孔径分析仪、显微镜-图像颗粒分析系统进行表征.结果表明,制得硅胶微球球形规则且无团聚现象,平均粒径(D50)为8.9μm,粒径呈典型高斯分布,比表面积546.67m2/g,孔体积0.7142m3/g,孔径主要分布在2～8nm之间,分布范围窄；硅胶微球粒径大小随一次催化过程中水量、乙醇量及二次催化过程中电解质浓度增加而增大,随乳状液形成过程中搅拌速度加快而减小.
硅胶微球 二次催化 溶胶-凝胶法