本文建立了SiCp/Al复合材料的二维实体模型,基于压痕断裂力学的方法,研究了压痕深度的变化对SiCp/Al复合材料磨削加工去除机理的影响.结果表明:随着压痕深度的增加,压头下方SiC颗粒的第一主应力逐渐变大,A1基体的von Mises等效应力也逐渐变大.当压痕深度大于等于0.15 μm时,压头下方会形成塑形变形区；压痕深度大于等于0.292 μm时,SiC颗粒会由于拉应力的作用而产生径向裂纹；当压痕深度超过0.34 μm时,A1基体由于局部被压渍而影响SiCp/A1复合材料延性去除机理.
SiCp/A1复合材料 压痕断裂力学 延性去除机理