随着微波器件的微型化和集成化的快速发展，为了满足性能指标，对微波印制板材料的要求也越来越高，出现了许多特殊的微波基材，如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高，在实际使用中受环境因素和加工技术的影响，出现了许多性能问题。针对环境试验中模块出现的通道故障进行故障定位和原因分析，通过工艺试验和工艺分析的方法，从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷问题，对引起材料缺陷的原因进行了分析，并采用新材料解决故障。
微波印制板 铜基微带板 X射线检测 金属化孔