化学镀镍金是印制电路的一种主流表面处理工艺,化学镀镍金镍腐蚀引起的黑盘是一种严重的质量问题,会导致元器件焊接不良而失效.在印制电路板制造及下游装配行业,迫切需要一种安全、快速的检测镍腐蚀程度的方法.文章从基本原理出发,研发了出了一种无毒剥金液,对其配置、保存和使用方法做了详细的研究,并将该无毒剥金液用于化学镀镍金电路板镍腐蚀程度的检测.通过长期的实践,形成的镍腐蚀程度的判断标准,成为化学镀镍金印制电路板质量是否合格的依据,并将该检测方法和判断标准应用于生产线,监控操作和工艺参数是否存在异常,提高了生产的稳定性.该无毒剥金液和检测方法、镍腐蚀程度的判断标准填补了行业空白.
无毒剥金液 化学镀镍金 黑盘