通过丝网印刷在氧化铝陶瓷基体表面,无压烧结制备电磁感应加热银膜,并通过SEM、四探针测试法和拉伸测试法表征银膜的微观形貌、力学性能和电学性能等.结果表明,银膜的致密性与烧结温度和玻璃粉含量密切相关.随着烧结温度升高,玻璃熔体粘度降低,有效润湿银颗粒,使其紧密重排,并通过烧结颈的生长进一步融合形成致密银网络.随着玻璃粉含量增多,玻璃熔体既有效提高银颗粒的烧结致密化,又改善银膜与基体的结合强度,但较多的玻璃熔体会阻隔银颗粒之间的接触,降低银膜的导电性.当烧结温度为640℃、玻璃粉含量为4％(质量分数)时,银膜具有良好的综合性能,其方阻达到极小值,为2.26mΩ/□,结合强度较高,达到14.64 MPa,电磁感应加热实验结果表明,方阻越小的银膜的感应升温速率越快.
电磁感应加热银膜 无压烧结 致密化 方阻 结合强度