主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方.考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响.结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求.端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用.
环氧模塑料 电子封装 正交实验