现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传,逃不出一个二维平面.而英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片,却可以让信息的流动立体化,可以让信息在三个维度之间进行传输和存储,从而提高芯片的数据存储能力. 论文的主要作者之一,Reinoud Lavrijsen博士说:"现在的芯片就像是平房,所有的事情都发生在同一个‘楼层’上,而我们所做的就是创造出了‘楼梯’,让信息能够在不同的‘楼层’之间进行传输."研究者们相信,让信息摆脱在单一层面传输的现状,转而在不同层面之间传输,未来这样的3D芯片可以提供更高的数据存储能力.