Socket AM3+
ساکٹ AM3 + ساکٹ AM3 کی ایک ترمیم ہے، جو 9 فروری 2009 کو جاری کی گئی تھی۔ اے ایم 3 + کو 2011 کے وسط میں جاری کیا گیا تھا جو سی پی یوز کے لیے ڈیزائن کیا گیا تھا جو اے ایم ڈی بلڈوزر مائیکرو آرکیٹیکچر کا استعمال کرتے ہیں اور اے ایم 3 کے لیے بنائے گئے پروسیسرز کے ساتھ مطابقت برقرار رکھتے ہیں۔ اے ایم ڈی سی پی یو کی وشیرا لائن بھی ساکٹ اے ایم 3 + کا استعمال کرتی ہے۔ یہ آخری اے ایم ڈی ساکٹ ہے جس کے لیے ونڈوز ایکس پی سپورٹ باضابطہ طور پر موجود ہے۔ تکنیکی وضاحتیں AM3 + ساکٹ کی تفصیلات میں اس کے AM3 پیشرو کے مقابلے میں کچھ قابل ذکر ڈیزائن تبدیلیاں شامل ہیں۔ AM3 + کے لیے 942 پن کی گنتی AM3 ساکٹ ترتیب کے مقابلے میں ایک کا اضافہ ہے۔ AM3 + ساکٹ میں AM3 ساکٹ کے ساتھ 0.45 ملی میٹر کے مقابلے میں 0.51 ملی میٹر کا بڑا پن ساکٹ قطر ہے۔ 400 کلو ہرٹز کے مقابلے میں سی پی یو سے پاور کنٹرولر تک 3400 کلو ہرٹز کا تیز سیریل لنک ہے۔ اے ایم 3 + ساکٹ بہتر پاور ریگولیشن اور پاور کوالٹی کی وضاحتیں پیش کرتا ہے، جس میں 145 اے بمقابلہ 110 اے کی زیادہ سے زیادہ موجودہ سپورٹ شامل ہے۔ کولر بیک ورڈ مطابقت کو برقرار رکھتے ہوئے، سی پی یو کولنگ کے لیے قدرے بہتر ہوا کے بہاؤ کی اجازت دینے کے لیے ایک دوبارہ ڈیزائن کردہ سی پی یو کولر برقرار رکھنے والا ہارنس بھی ہے۔ کچھ مینوفیکچررز نے اے ایم 3 + ساکٹ اور بی آئی او ایس اپ گریڈ کے استعمال کے ذریعے اپنے کچھ اے ایم 3 ٹیکنالوجی مدر بورڈز میں اے ایم 3 + سپورٹ لانے کی کوشش کی ہے۔ اے ایم 3 + سی پی یو میکانکی طور پر اے ایم 3 ساکٹ کے ساتھ مطابقت نہیں رکھتے کیونکہ اے ایم 3 + سی پی یو میں ایک اضافی پن ہوتا ہے جسے اے ایم 3 ساکٹ ایڈجسٹ نہیں کر سکتا۔ ایک اور مسئلہ سی پی یو سے درجہ حرارت کو پڑھنے کے لیے سائیڈ بینڈ درجہ حرارت سینسر انٹرفیس کا استعمال ہے۔ لہذا، کچھ سی پی یو پی ڈبلیو ایم فین ہیڈر صرف پوری رفتار سے چل سکتے ہیں۔ نیز، تیز رفتار وی سی او آر ای سوئچنگ کے لیے سپورٹ کی کمی کی وجہ سے بجلی کی بچت کرنے والی کچھ خصوصیات کام نہیں کر سکتیں۔ مزید برآں، AM3 + CPUs AM3، AM2 + یا AM2 CPUs کے لیے ڈیزائن کیے گئے بہت سے سسٹمز میں مناسب طریقے سے کام نہیں کر سکے کیونکہ AM3 + CPUs پر DDR3 میموری کنٹرولر عام طور پر AM2 اور AM2 + اور AM3 بورڈز کے ذریعے استعمال ہونے والی DDR2 میموری سے مطابقت نہیں رکھتا۔ ہیٹ سنک مدر بورڈ پر ہیٹ سنک کو جکڑنے کے لیے 4 سوراخ 48 ملی میٹر کی لیٹرل لمبائی کے ساتھ ایک آئتاکار میں رکھے جاتے ہیں اور اے ایم ڈی کے ساکٹ ساکٹ اے ایم 2، ساکٹ اے ایم 2 +، ساکٹ اے ایم 3، ساکٹ اے ایم 3 + اور ساکٹ ایف ایم 2 کے لیے 96 ملی میٹر۔ اس لیے کولنگ حل متغیر ہونے چاہئیں۔ اے ایم ڈی ایف ایکس مائکرو پروسیسرز کی فہرست اے ایم ڈی چپ سیٹ حوالہ جات اے ایم ڈی ساکٹ کی فہرست بھی دیکھیں۔