Whisker (metallurgy)
دھات کی مٹھی ایک ایسا رجحان ہے جو برقی آلات میں اس وقت ہوتا ہے جب دھاتیں وقت کے ساتھ لمبے مٹھی نما پروجیکشن بناتی ہیں۔ ٹن کی مونچھوں کو 20 ویں صدی کے اوائل میں الیکٹرانکس کے ویکیوم ٹیوب دور میں ایسے آلات میں دیکھا اور دستاویز کیا گیا تھا جو اپنی پیداوار میں خالص، یا تقریبا خالص، ٹن سولڈر کا استعمال کرتے تھے۔ یہ دیکھا گیا کہ دھات کے چھوٹے بال یا ٹینڈرلز دھات کے سولڈر پیڈ کے درمیان بڑھتے ہیں، جس کی وجہ سے شارٹ سرکٹ ہوتے ہیں۔ دھاتی مونچھیں کمپریسیو تناؤ کی موجودگی میں بنتی ہیں۔ جرمینیئم، زنک، کیڈیمیم، اور یہاں تک کہ لیڈ وسکرز کو بھی دستاویزی شکل دی گئی ہے۔ اس مسئلے کو کم کرنے کے لیے بہت سی تکنیکیں استعمال کی جاتی ہیں، جن میں اینیلنگ کے عمل میں تبدیلیاں (ہیٹنگ اور کولنگ)، تانبے اور نکل جیسے عناصر کا اضافہ، اور کنفارمل کوٹنگز کی شمولیت شامل ہیں۔ روایتی طور پر، ٹن پر مبنی سولڈرز میں وسکر کی نشوونما کو سست کرنے کے لیے لیڈ شامل کیا گیا ہے۔ خطرناک اشیا کی ہدایت (آر او ایچ ایس) کی پابندی کے بعد، یورپی یونین نے سیسہ سے وابستہ صحت کے مسائل اور "ہائی ٹیک ٹریش" کے مسئلے کی وجہ سے 2006 سے زیادہ تر کنزیومر الیکٹرانک مصنوعات میں سیسہ کے استعمال پر پابندی لگا دی، جس کی وجہ سے لیڈ فری سولڈرز میں وسکر کی تشکیل کے معاملے پر دوبارہ توجہ مرکوز کی گئی۔ میکانزم میٹل وسکرنگ ایک کرسٹل لائن میٹالرجیکل رجحان ہے جس میں دھاتی سطح سے چھوٹے، فلیفارم بالوں کی بے ساختہ نشوونما شامل ہوتی ہے۔ یہ اثر بنیادی طور پر بنیادی دھاتوں پر دیکھا جاتا ہے لیکن مرکب دھاتوں کے ساتھ بھی ہوتا ہے۔ دھات کے وسکر کی نشوونما کے پیچھے کا طریقہ کار اچھی طرح سے سمجھ میں نہیں آیا ہے، لیکن ایسا لگتا ہے کہ کمپریسیو مکینیکل تناؤ سے حوصلہ افزائی ہوتی ہے جن میں شامل ہیں: برقی میدان میں دھات کے تنوں کے الیکٹروسٹیٹک پولرائزیشن کی وجہ سے حاصل ہونے والی توانائی، الیکٹروپلٹنگ کی وجہ سے بقایا دباؤ، میکانکی طور پر پیدا ہونے والے دباؤ، مختلف دھاتوں کے پھیلاؤ سے پیدا ہونے والے دباؤ، تھرمل طور پر پیدا ہونے والے دباؤ، اور مواد میں تناؤ کے میلان۔ دھات کی مٹھی کئی لحاظ سے دھاتی ڈینڈرائٹس سے مختلف ہوتی ہیں: ڈینڈرائٹس فرن کی شکل کے ہوتے ہیں اور دھات کی سطح پر بڑھتے ہیں، جبکہ دھات کی مٹھی بالوں کی طرح ہوتی ہیں اور سطح پر نارمل پیش کرتی ہیں۔ ڈینڈرائیٹ کی نشوونما کے لیے دھات کو دھاتی آئنوں کے حل میں تحلیل کرنے کے قابل نمی کی ضرورت ہوتی ہے، جسے پھر برقی مقناطیسی میدان کی موجودگی میں برقی منتقلی کے ذریعے دوبارہ تقسیم کیا جاتا ہے۔ اگرچہ وسکر کی تشکیل کا عین مطابق طریقہ کار نامعلوم ہے، لیکن یہ معلوم ہے کہ وسکر کی تشکیل کے لیے دھات کے تحلیل یا برقی مقناطیسی میدان کی موجودگی کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ مٹھی کے اثرات برقی آلات میں شارٹ سرکٹ اور آرکنگ کا سبب بن سکتے ہیں۔ اس رجحان کو ٹیلی فون کمپنیوں نے 1940 کی دہائی کے آخر میں دریافت کیا تھا اور بعد میں پتہ چلا کہ ٹن سولڈر میں لیڈ کے اضافے نے تخفیف فراہم کی۔ خطرناک مادوں کی یورپی پابندی کی ہدایت (آر او ایچ ایس)، جو یکم جولائی 2006 کو نافذ ہوئی، نے مختلف قسم کے الیکٹرانک اور برقی آلات میں لیڈ کے استعمال کو محدود کر دیا۔ اس نے وسکر کی تشکیل کو روکنے پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے لیڈ فری مرکب دھاتوں کے استعمال کو آگے بڑھایا ہے۔ دوسروں نے وسکر کی تشکیل کو روکنے کے لیے آکسیجن رکاوٹ کوٹنگز کی ترقی پر توجہ مرکوز کی ہے۔ کمپیوٹر سرور رومز میں سسٹم کی ناکامی کی شرح میں اضافے کے لیے ہوا سے چلنے والی زنک کی مٹھی ذمہ دار رہی ہیں۔ زنک کی مٹھی جستی (الیکٹروپلیٹڈ) دھات کی سطحوں سے چند مائکرو میٹر کے قطر کے ساتھ سالانہ ایک ملی میٹر تک کی شرح سے بڑھتی ہیں۔ بلند فرشوں پر زنک الیکٹروپلٹڈ فرش ٹائلوں کے نیچے کی طرف مٹھی بن سکتی ہیں۔ یہ مٹھی پھر فرش کے پلینم کے اندر ہوا میں اڑ سکتی ہیں جب ٹائلیں خراب ہو جاتی ہیں، عام طور پر دیکھ بھال کے دوران۔ مٹھی ایئر فلٹرز سے گزرنے کے لیے کافی چھوٹی ہو سکتی ہیں اور آلات کے اندر آباد ہو سکتی ہیں، جس کے نتیجے میں شارٹ سرکٹ اور سسٹم کی ناکامی ہوتی ہے۔ ٹن کی مٹھی کو سامان کو نقصان پہنچانے کے لیے ہوا سے اڑانے کی ضرورت نہیں ہے، کیونکہ وہ عام طور پر پہلے سے ہی براہ راست ماحول میں بڑھ رہے ہیں جہاں وہ شارٹ سرکٹ، یعنی خود الیکٹرانک سامان تیار کر سکتے ہیں۔ 6 گیگا ہرٹز سے اوپر کی تعدد پر یا تیز ڈیجیٹل سرکٹس میں، ٹن کی مٹھی چھوٹے اینٹینا کی طرح کام کر سکتی ہیں، جو سرکٹ کی رکاوٹ کو متاثر کرتی ہیں اور عکاسی کا سبب بنتی ہیں۔ کمپیوٹر ڈسک ڈرائیوز میں وہ ٹوٹ سکتے ہیں اور ہیڈ کریش یا بیرنگ فیل کا سبب بن سکتے ہیں۔ ٹن کی مٹھی اکثر ریلے میں ناکامی کا سبب بنتی ہیں اور جوہری توانائی کی سہولیات میں ناکام ریلے کے معائنے پر پائی جاتی ہیں۔ تیز گیند بازوں کو ٹن کی مٹھی کی وجہ سے واپس بلایا گیا ہے۔ تحقیق نے خلا (جیسے خلا میں) میں ٹن کی مٹھیوں کے لیے ایک خاص ناکامی کے موڈ کی بھی نشاندہی کی ہے، جہاں اعلی طاقت والے اجزاء میں شارٹ سرکٹ کرنے والے ٹن کے وسکر کو پلازما میں آئنائز کیا جاتا ہے جو سینکڑوں ایمپیر کرنٹ کو چلانے کی صلاحیت رکھتا ہے، جس سے شارٹ سرکٹ کے نقصان دہ اثر میں بڑے پیمانے پر اضافہ ہوتا ہے۔ آر او ایچ ایس کی ہدایت کی وجہ سے الیکٹرانکس میں خالص ٹن کے استعمال میں ممکنہ اضافے نے جے ای ڈی ای سی اور آئی پی سی کو ٹن وسکر قبولیت جانچ کے معیار اور تخفیف کے طریقوں کی رہنما ہدایات جاری کرنے پر مجبور کیا جس کا مقصد مینوفیکچررز کو لیڈ فری مصنوعات میں ٹن کی مونچھیں کے خطرے کو کم کرنے میں مدد کرنا ہے۔ سلور وسکر اکثر سلور سلفایڈ کی ایک پرت کے ساتھ مل کر ظاہر ہوتے ہیں، جو ہائیڈروجن سلفایڈ اور زیادہ نمی سے بھرپور ماحول میں کام کرنے والے سلور الیکٹریکل رابطوں کی سطح پر بنتے ہیں۔ اس طرح کے ماحول سیوریج ٹریٹمنٹ پلانٹس اور پیپر ملوں میں موجود ہو سکتے ہیں۔ 20 مائیکرو میٹر سے زیادہ لمبائی کی مٹھی سونے کی چڑھاؤ والی سطحوں پر دیکھی گئی اور 2003 کے ناسا کے اندرونی میمورنڈم میں نوٹ کی گئی۔ دھات کی مٹھی کے اثرات ہسٹری چینل کے پروگرام انجینئرنگ ڈیزاسٹر 19 پر بیان کیے گئے تھے۔ تخفیف اور خاتمہ اس علاقے میں جاری تحقیق کے ساتھ وسکر کی نشوونما کو کم کرنے یا ختم کرنے کے لیے کئی طریقے استعمال کیے جاتے ہیں۔ رسمی کوٹنگز رسمی مرکب کوٹنگز مٹھی کو کسی رکاوٹ میں گھسنے سے روکتی ہیں، قریبی اختتام تک پہنچتی ہیں اور شارٹ بناتی ہیں۔ پلٹنگ کیمسٹری کو تبدیل کرنا نکل، سونے یا پیلیڈیم کے اختتامی ختم ہونے کو کنٹرول ٹرائلز میں وہسکر کی تشکیل کو ختم کرنے کے لیے دکھایا گیا ہے۔ ٹن وسکر کی مثالیں اور واقعات کہکشاں IV کہکشاں IV ایک ٹیلی کمیونیکیشن سیٹلائٹ تھا جو 1998 میں ٹن کی مٹھی کی وجہ سے شارٹ سرکٹ کی وجہ سے غیر فعال اور گم ہو گیا تھا۔ ابتدائی طور پر یہ خیال کیا جاتا تھا کہ خلائی موسم نے اس ناکامی میں اہم کردار ادا کیا، لیکن بعد میں یہ دریافت ہوا کہ ایک کنفارمل کوٹنگ کا غلط استعمال کیا گیا تھا، جس سے خالص ٹن کی چڑھائی میں بننے والی مٹھی ایک گمشدہ کوٹنگ ایریا سے گزر کر اپنا راستہ تلاش کر سکتی تھی، جس کی وجہ سے مین کنٹرول کمپیوٹر کی ناکامی ہوئی۔ کارخانہ دار، ہیوز، وسکر کی نشوونما کے خطرے کو کم کرنے کے لیے ٹن کے بجائے نکل چڑھانا شروع کر دیا ہے۔ تجارت میں وزن میں اضافہ ہوا ہے، جس سے فی پے لوڈ میں اضافہ ہوا ہے۔ مل اسٹون نیوکلیئر پاور پلانٹ 17 اپریل 2005 کو کنیکٹیکٹ میں مل اسٹون نیوکلیئر پاور پلانٹ کو ایک "جھوٹے الارم" کی وجہ سے بند کر دیا گیا تھا جس نے ری ایکٹر کے بھاپ کے نظام میں غیر محفوظ دباؤ میں کمی کی نشاندہی کی تھی جب بھاپ کا دباؤ دراصل برائے نام تھا۔ غلط الارم ایک ٹن وسکر کی وجہ سے ہوا تھا جس نے منطق بورڈ کو شارٹ سرکٹ کیا جو پاور پلانٹ میں بھاپ کے دباؤ کی لائنوں کی نگرانی کے لیے ذمہ دار تھا۔ ٹویوٹا ایکسلریٹر پوزیشن سینسرز فالس مثبت ستمبر 2011 میں، ناسا کے تین تفتیش کاروں نے دعوی کیا کہ ٹویوٹا کیمری کے نمونے لینے والے ماڈلز کے ایکسلریٹر پوزیشن سینسرز پر انہوں نے جن ٹن کی مٹھی کی نشاندہی کی ہے وہ 2005-2010 کے دوران ٹویوٹا کے کچھ ماڈلز کو متاثر کرنے والے "اسٹک ایکسلریٹر" کریش میں حصہ ڈال سکتے ہیں۔ اس نے نیشنل ہائی وے ٹریفک سیفٹی ایڈمنسٹریشن (این ایچ ٹی ایس اے) اور ناسا کے دیگر محققین کے ایک بڑے گروپ کی 10 ماہ کی مشترکہ تحقیقات کی تردید کی جس میں کوئی الیکٹرانک نقائص نہیں پائے گئے۔ تاہم، 2012 میں این ایچ ٹی ایس اے نے برقرار رکھا: "ہمیں یقین نہیں ہے کہ ٹن کی مونچھیں ان واقعات کی قابل فہم وضاحت ہیں۔ [ممکنہ وجہ] پیڈل کا غلط استعمال تھا۔" ٹویوٹا کا یہ بھی کہنا ہے کہ ٹن کی مونچھیں کسی بھی پھنسے ہوئے ایکسلریٹر کے مسائل کی وجہ نہیں تھیں: "امریکی ٹرانسپورٹیشن سکریٹری رے لا ہڈ کے الفاظ میں،" فیصلہ آ چکا ہے۔ ٹویوٹاس میں غیر ارادی تیز رفتار ایکسلریشن کی کوئی الیکٹرانک بنیاد پر وجہ نہیں ہے۔ مدت۔ ٹویوٹا کی ایک پریس ریلیز کے مطابق، "کوئی اعداد و شمار اس بات کی نشاندہی نہیں کرتے کہ ٹویوٹا کی گاڑیوں میں مارکیٹ میں کسی بھی دوسری گاڑی کے مقابلے ٹن کی مونچھوں کا زیادہ خطرہ ہوتا ہے۔" ٹویوٹا کا یہ بھی کہنا ہے کہ "ان کے نظام اس خطرے کو کم کرنے کے لیے بنائے گئے ہیں کہ ٹن کی مونچھیں بنیں گی"۔ یہ بھی دیکھیں کہ مونو کرسٹلین وسکر ڈینڈرائیٹ (دھات) کرسٹل گروتھ گولڈ-ایلومینیم انٹرمیٹالک امپیوریٹی حوالہ جات بیرونی لنکس چاندی کی مٹھی کی تصاویر ناسا الیکٹرانک انجینئرنگ میٹلرجی