Gold plating
گولڈ پلیٹنگ سونے کی ایک پتلی پرت کو کسی دوسری دھات کی سطح پر جمع کرنے کا ایک طریقہ ہے، اکثر تانبے یا چاندی (سلور گلٹ بنانے کے لیے)، کیمیائی یا الیکٹرو کیمیکل پلیٹنگ کے ذریعے۔ اس مضمون میں جدید الیکٹرانکس انڈسٹری میں استعمال ہونے والے چڑھائی کے طریقوں کا احاطہ کیا گیا ہے۔ زیادہ روایتی طریقوں کے لیے، جو اکثر بہت بڑی اشیاء کے لیے استعمال ہوتے ہیں، گلڈنگ دیکھیں۔ الیکٹرانکس انڈسٹری میں سونے کی چڑھائی کی کئی قسمیں استعمال ہوتی ہیں: سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں نرم، خالص سونے کی چڑھائی کا استعمال کیا جاتا ہے۔ سونے کی پرت کو آسانی سے سولڈر کیا جاتا ہے اور تار بند کیے جاتے ہیں۔ اس کی نوپ سختی 60 اور 85 کے درمیان ہوتی ہے۔ چڑھائی والے غسل خانوں کو آلودگی سے پاک رکھنا پڑتا ہے۔ نرم، خالص سونا خصوصی الیکٹرولائٹس سے جمع کیا جاتا ہے۔ پورے طباعت شدہ سرکٹ بورڈوں کو چڑھایا جا سکتا ہے۔ اس ٹیکنالوجی کو تار بانڈنگ کے لیے موزوں تہوں کو جمع کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ رابطوں پر چمکدار سخت سونا، 120-300 اور 99.7-99.9 ٪ سونے کی پاکیزگی کے درمیان نوپ سختی کے ساتھ۔ اکثر نکل اور/یا کوبالٹ کی تھوڑی مقدار ہوتی ہے۔ یہ عناصر ڈائی بانڈنگ میں مداخلت کرتے ہیں، اس لیے پلیٹنگ باتھ سیمی کنڈکٹر کے لیے استعمال نہیں کیے جا سکتے۔ طباعت شدہ سرکٹ بورڈ ٹیبز پر روشن سخت سونا غسل خانوں میں سونے کے کم ارتکاز کا استعمال کرتے ہوئے جمع کیا جاتا ہے۔ عام طور پر نکل اور/یا کوبالٹ بھی ہوتا ہے۔ کنج کنیکٹر اکثر بورڈ کے صرف کنارے کو کنٹرول گہرائی میں ڈبو کر بنائے جاتے ہیں۔ گولڈ پلیٹنگ کیمسٹری گولڈ پلیٹنگ کیمسٹری کی پانچ تسلیم شدہ کلاسیں ہیں: الکلائن گولڈ سائنائڈ، سونے اور سونے کے مرکب پلیٹنگ نیوٹرل گولڈ سائنائڈ کے لیے، اعلی طہارت والی پلیٹنگ ایسڈ گولڈ پلیٹنگ کے لیے روشن سخت سونے اور سونے کے مرکب پلیٹنگ نان سائنائڈ کے لیے، عام طور پر سلفائٹ یا کلورائڈ پر مبنی سونے اور سونے کے مرکب پلیٹنگ متفرق زیورات چاندی کی گولڈ پلیٹنگ زیورات کی تیاری میں استعمال ہوتی ہے۔ زیورات پر سونے کی چڑھائی کی موٹائی مائکرون (یا مائیکرو میٹر) میں نوٹ کی جاتی ہے۔ موٹائی کے مائکرون اس بات کا تعین کرتے ہیں کہ سونے کی چڑھائی استعمال کے ساتھ کتنی دیر تک رہتی ہے۔ زیورات کی صنعت سونے کی چڑھائی کی مختلف خصوصیات کو درج ذیل اصطلاحات میں ظاہر کرتی ہے-سونے کی پرت کی موٹائی 0.5 مائیکرون سے کم سونے کی چڑھائی-سونے کی پرت کی موٹائی 0.5 مائیکرون سے زیادہ یا اس کے برابر بھاری سونے کی چڑھائی/ورمیل-سونے کی پرت کی موٹائی 2.5 مائیکرون سے زیادہ یا اس کے برابر سونے کی چڑھائی والے چاندی کے زیورات اب بھی داغدار ہو سکتے ہیں کیونکہ چاندی کے ایٹم سونے کی پرت میں پھیل جاتے ہیں، جس کی وجہ سے اس کا رنگ آہستہ آہستہ دھندلا ہوتا ہے اور بالآخر سطح کو داغدار کر دیتا ہے۔ سونے کی پرت کی موٹائی کے لحاظ سے اس عمل میں مہینے اور یہاں تک کہ سال بھی لگ سکتے ہیں۔ اس اثر کا مقابلہ کرنے کے لیے دھات کی ایک رکاوٹ پرت کا استعمال کیا جاتا ہے-یہ نکل یا روڈیم ہو سکتے ہیں۔ تانبے، جو سونے میں بھی منتقل ہوتا ہے، چاندی کے مقابلے میں زیادہ آہستہ چلتا ہے۔ تانبے کو عام طور پر نکل سے مزید چڑھایا جاتا ہے۔ سونے سے چڑھایا ہوا چاندی کا سامان عام طور پر چاندی کا سبسٹریٹ ہوتا ہے جس کے اوپر تانبے، نکل اور سونے کی پرتیں جمع ہوتی ہیں۔ انفراریڈ ریفلیکٹیویٹی گولڈ، جس کا اطلاق بخارات کے طریقوں یا الیکٹروپلٹنگ کے ذریعے کیا جاتا ہے، ناسا کی طرف سے خلائی جہاز کے آلات کو تھرمل طور پر کنٹرول کرنے کے لیے متعین کیا گیا ہے، کیونکہ انفراریڈ طول موج میں اس کی 99 فیصد عکاسی ہوتی ہے۔ الیکٹرانکس گولڈ پلیٹنگ اکثر الیکٹرانکس میں استعمال ہوتی ہے، تانبے پر، عام طور پر برقی کنیکٹروں اور طباعت شدہ سرکٹ بورڈوں میں، ایک کٹاؤ مزاحم برقی طور پر چلنے والی پرت فراہم کرنے کے لیے۔ سونے پر تانبے کی براہ راست چڑھائی کے ساتھ، تانبے کے ایٹم سونے کی پرت کے ذریعے پھیل جاتے ہیں، جس کی وجہ سے اس کی سطح داغدار ہو جاتی ہے اور آکسائڈ اور/یا سلفایڈ کی پرت بن جاتی ہے۔ ایک مناسب رکاوٹ دھات کی ایک پرت، عام طور پر نکل، اکثر سونے کی چڑھائی سے پہلے تانبے کے سبسٹریٹ پر جمع ہوتی ہے۔ نکل کی پرت سونے کی پرت کے لیے مکینیکل پشت پناہی فراہم کرتی ہے، جس سے اس کے پہننے کی مزاحمت میں بہتری آتی ہے۔ یہ سونے کی پرت میں موجود سوراخوں کے اثرات کو بھی کم کرتا ہے۔ نکل اور سونے کی دونوں تہوں کو برقی یا برقی عمل کے ذریعے چڑھایا جا سکتا ہے۔ الیکٹرولائٹک یا الیکٹرول لیس پلیٹنگ کے طریقوں کے انتخاب میں غور کرنے کے لیے بہت سے عوامل ہیں۔ ان میں شامل ہیں کہ ڈپازٹ کس چیز کے لیے استعمال کیا جائے گا، حصے کی ترتیب، مواد کی مطابقت اور پروسیسنگ کی لاگت۔ مختلف ایپلی کیشنز میں، الیکٹرولائٹک یا الیکٹرول لیس پلیٹنگ کے لاگت کے فوائد ہو سکتے ہیں۔ زیادہ تعدد پر، نکل کی زیادہ برقی مزاحمت کی وجہ سے جلد کا اثر زیادہ نقصان کا سبب بن سکتا ہے۔ ایک نکل چڑھایا ٹریس غیر چڑھایا بینڈ کے مقابلے میں 1 گیگا ہرٹز بینڈ میں اس کی مفید لمبائی تین گنا کم کر سکتا ہے۔ سلیکٹو پلیٹنگ کا استعمال کیا جاتا ہے، نکل اور سونے کی تہوں کو صرف ان جگہوں پر جمع کیا جاتا ہے جہاں اس کی ضرورت ہوتی ہے اور نقصان دہ ضمنی اثرات کا سبب نہیں بنتا ہے۔ گولڈ پلیٹنگ گولڈ وسکر کی تشکیل کا باعث بن سکتی ہے۔ سونے کے چڑھاؤ والے رابطوں اور ایلومینیم کے تاروں کے درمیان یا ایلومینیم کے رابطوں اور سونے کے تاروں کے درمیان بعض حالات میں تار کا بندھن سونے کے ایلومینیم کے انٹر میٹلکس کی ایک ٹوٹی ہوئی پرت تیار کرتا ہے، جسے جامنی طاعون کہا جاتا ہے۔ سولڈرنگ کے مسائل سولڈرنگ گولڈ پلیٹیڈ پارٹس پریشانی کا باعث بن سکتے ہیں کیونکہ سونا سولڈر میں گھلنشیل ہوتا ہے۔ جس سولڈر میں 4-5% سے زیادہ سونا ہو وہ ٹوٹنے والا ہو سکتا ہے۔ جوڑوں کی سطح مدھم نظر آتی ہے۔ سونا ٹن اور لیڈ دونوں کے ساتھ ان کی مائع حالت میں رد عمل ظاہر کرتا ہے، جس سے ٹوٹے ہوئے انٹر میٹلکس بنتے ہیں۔ جب یوٹیکٹک 63 ٪ ٹن-37 ٪ لیڈ سولڈر کا استعمال کیا جاتا ہے، تو کوئی لیڈ گولڈ مرکبات نہیں بنتے، کیونکہ سونا ترجیحی طور پر ٹن کے ساتھ تعامل کرتا ہے، مرکب بناتا ہے۔ سولڈر میٹرکس میں بکھرے ہوئے ذرات، ترجیحی کلیویج طیاروں کی تشکیل کرتے ہیں، میکانی طاقت کو نمایاں طور پر کم کرتے ہیں اور اس وجہ سے نتیجے میں سولڈر جوڑوں کی وشوسنییتا کم ہوتی ہے۔ اگر سونے کی پرت مکمل طور پر سولڈر میں تحلیل نہیں ہوتی ہے، تو ٹن اور سونے کے ایٹم کراس مائیگریٹ ہوتے ہی ٹھوس حالت میں سست انٹرمیٹالک رد عمل آگے بڑھ سکتے ہیں۔ انٹر میٹلکس میں ناقص برقی چالکتا اور کم طاقت ہوتی ہے۔ جاری بین دھاتی تعاملات بھی کرکنڈل اثر کا سبب بنتے ہیں، جس کی وجہ سے جوڑوں کی مکینیکل ناکامی ہوتی ہے، جو سونے اور ایلومینیم کے بندھنوں کے انحطاط کی طرح ہے جسے جامنی طاعون کہا جاتا ہے۔ عام لہر سولڈرنگ کے حالات کے دوران سونے کی 2 سے 3 مائیکرو میٹر کی پرت ایک سیکنڈ کے اندر مکمل طور پر گھل جاتی ہے۔ 0. 0 مائیکرو میٹر (0.02 تھو) سے پتلے سونے کی پرتیں بھی مکمل طور پر سولڈر میں تحلیل ہو جاتی ہیں، جس سے بنیادی دھات (عام طور پر نکل) سولڈر کے سامنے آ جاتی ہے۔ نکل کی پرت میں موجود نجاست سولڈر کو اس سے منسلک ہونے سے روک سکتی ہے۔ الیکٹرول لیس نکل پلیٹنگ میں فاسفورس ہوتا ہے۔ 8 فیصد سے زیادہ فاسفورس والا نکل سولڈریبل نہیں ہے۔ الیکٹرو ڈیپوزٹڈ نکل میں نکل ہائیڈرو آکسائیڈ ہو سکتا ہے۔ سونے کی پرت لگانے سے پہلے غیر فعال پرت کو ہٹانے کے لیے تیزاب غسل کی ضرورت ہوتی ہے ؛ غلط صفائی نکل کی سطح کو سولڈر کرنے میں مشکل کا باعث بنتی ہے۔ ایک مضبوط بہاؤ مدد کر سکتا ہے، کیونکہ یہ آکسائڈ کے ذخائر کو تحلیل کرنے میں مدد کرتا ہے۔ کاربن ایک اور نکل آلودہ کرنے والا ہے جو سولڈربلٹی میں رکاوٹ ڈالتا ہے۔ ڈینیل ڈیوس جونیئر-موجد جو کاروبار کے طور پر سونے کی چڑھائی کرنے والے پہلے شخص تھے گولڈ فلڈ جیولری حوالہ جات بیرونی روابط الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ کوٹنگز جیولری میٹل چڑھائی ڈی: Vergolden#Galvanische ورفہرین