Ion plating
آئن چڑھانا (آئی پی) ایک جسمانی بخارات کے جمع ہونے (پی وی ڈی) کا عمل ہے جسے بعض اوقات آئن اسسٹڈ ڈیپوزیشن (آئی اے ڈی) یا آئن بخارات کے جمع ہونے (آئی وی ڈی) کہا جاتا ہے اور یہ خلا کے جمع ہونے کا ایک ترمیم شدہ ورژن ہے۔ آئن چڑھانا سبسٹریٹ کی بیک وقت یا وقتا فوقتا بمباری کا استعمال کرتا ہے، اور جوہری سائز کے توانائی بخش ذرات کے ذریعے فلم جمع کرتا ہے جسے آئن کہتے ہیں۔ جمع ہونے سے پہلے بمباری کا استعمال سبسٹریٹ کی سطح کو صاف کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ جمع کرنے کے دوران بمباری کا استعمال جمع کرنے والی فلم کی خصوصیات میں ترمیم اور کنٹرول کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ یہ ضروری ہے کہ جوہری طور پر صاف انٹرفیس کو برقرار رکھنے کے لیے صفائی اور عمل کے جمع ہونے والے حصوں کے درمیان بمباری جاری رہے۔ اگر اس انٹرفیس کو مناسب طریقے سے صاف نہیں کیا جاتا ہے، تو اس کے نتیجے میں کمزور کوٹنگ یا ناقص چپکنے والی ہو سکتی ہے۔ وہ جمع شدہ کوٹنگز کو ویکیوم کرنے کے بہت سے مختلف عمل ہیں جن میں انہیں مختلف ایپلی کیشنز کے لیے استعمال کیا جاتا ہے جیسے کہ کٹاؤ کی مزاحمت اور مواد پر پہننا۔ عمل آئن پلیٹنگ میں، بمباری کرنے والی انواع کی توانائی، بہاؤ اور کمیت کے ساتھ ساتھ بمباری کرنے والے ذرات اور جمع کرنے والے ذرات کا تناسب اہم پروسیسنگ متغیرات ہیں۔ جمع ہونے والے مواد کو یا تو بخارات، سپٹرنگ (بائیس سپٹرنگ)، آرک بخارات یا کیمیائی بخارات کے پیش رو کیمیائی بخارات کے جمع (سی وی ڈی) کے سڑنے سے بخارات بنایا جا سکتا ہے۔ بمباری کے لیے استعمال ہونے والے توانا ذرات عام طور پر کسی غیر فعال یا رد عمل والی گیس کے آئن ہوتے ہیں، یا، بعض صورتوں میں، کنڈینسنگ فلم میٹریل ("فلم آئنز") کے آئن ہوتے ہیں۔ آئن چڑھانا پلازما کے ماحول میں کیا جا سکتا ہے جہاں بمباری کے لیے آئن پلازما سے نکالے جاتے ہیں یا یہ ویکیوم ماحول میں کیا جا سکتا ہے جہاں بمباری کے لیے آئن ایک علیحدہ آئن گن میں بنتے ہیں۔ مؤخر الذکر آئن چڑھانا ترتیب کو اکثر آئن بیم اسسٹڈ ڈپازشن (آئی بی اے ڈی) کہا جاتا ہے۔ پلازما میں رد عمل والی گیس یا بخارات کا استعمال کرکے مرکب مواد کی فلمیں جمع کی جا سکتی ہیں۔ آئن چڑھانا آلات پر مرکب مواد کی سخت کوٹنگز، دھاتی کوٹنگز، اعلی کثافت کے ساتھ آپٹیکل کوٹنگز، اور پیچیدہ سطحوں پر کنفارمل کوٹنگز جمع کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ پیشہ دیگر طریقوں سے بہتر سطح کا احاطہ (جسمانی بخارات کا جمع ہونا، سپٹر کا جمع ہونا)۔ بمباری کرنے والی انواع کی سطح پر زیادہ توانائی دستیاب ہوتی ہے، جس کے نتیجے میں زیادہ مکمل بندھن پیدا ہوتا ہے۔ آئن بمباری کی سطح کے ساتھ لچک۔ بمباری کرنے والی انواع کی سطح پر پلازما اور توانائی کی فراہمی کرتے وقت بہتر کیمیائی رد عمل۔ مواد کی پائیداری کم از کم 8 گنا زیادہ بہتر ہوتی ہے۔ دیگر تکنیکوں کے مقابلے میں بڑھتے ہوئے متغیرات کو مدنظر رکھنا۔ پلٹنگ کی یکسانیت ہمیشہ مستقل نہیں ہوتی۔ سبسٹریٹ کمپریسیو اسٹریس کے لیے ضرورت سے زیادہ گرمی یہ عمل مہنگا اور وقت طلب ہے۔ آئن پلٹنگ کے بارے میں پس منظر کی معلومات آئن پلٹنگ کے عمل کو پہلی بار 1964 میں سینڈیا نیشنل لیبارٹریز کے ڈونلڈ ایم میٹوکس نے تکنیکی ادب میں بیان کیا تھا۔ جیسا کہ اس مضمون میں بیان کیا گیا ہے، اسے ابتدائی طور پر فلم کے چپکنے کو بڑھانے اور سطح کی کوریج کو بہتر بنانے کے لیے استعمال کیا گیا تھا۔ یہ عمل پہلی بار 1960 کی دہائی میں استعمال کیا گیا تھا اور صفائی کی مخصوص تکنیکوں اور فلم کی نشوونما کے رد عمل اور نیم رد عمل جمع کرنے کی تکنیکوں کا استعمال کرتے ہوئے پورے وقت جاری رہا۔ اسپٹر کی صفائی کا استعمال 1950 کی دہائی سے سائنسی سطحوں کی صفائی کے لیے کیا جاتا رہا ہے۔ 1970 کی دہائی میں، اعلی درجے کے ڈی سی میگنیٹرون سپٹررنگ نے دکھایا ہے کہ بمباری نے فلموں کو گھنے کیا اور مواد کی سختی میں مدد کی۔ جیسے جیسے ہم مزید آگے بڑھتے گئے، ہمیں 1983 میں معلوم ہوا کہ بمباری کو داخل شدہ گیس آئنوں کی بیک وقت بمباری کے طور پر استعمال کیا جاتا تھا۔ حوالہ جات مزید پڑھنا کوٹنگ تکنیک کی مزید معلومات کوٹنگ تکنیک کی فہرست بیرونی روابط کیمیائی عمل پتلی فلم جمع کرنا