Correlated double sampling
مربوط ڈبل سیمپلنگ (سی ڈی ایس) برقی اقدار جیسے وولٹیج یا کرنٹ کی پیمائش کرنے کا ایک طریقہ ہے جو ناپسندیدہ آفسیٹ کو ہٹانے کی اجازت دیتا ہے۔ یہ اکثر سینسر آؤٹ پٹ کی پیمائش کرتے وقت استعمال ہوتا ہے۔ سینسر کی آؤٹ پٹ کو دو بار ماپا جاتا ہے: ایک بار معلوم حالت میں اور ایک بار نامعلوم حالت میں۔ معلوم حالت سے ناپی گئی قیمت کو پھر نامعلوم حالت سے گھٹا کر پیمائش کی جانے والی جسمانی مقدار سے معروف تعلق کے ساتھ ایک قدر پیدا کی جاتی ہے۔ یہ عام طور پر اضافی مرحلے کو شامل کرتے ہوئے چارج شیئرنگ اوپیمپ کے فائدہ کو مؤثر طریقے سے دوگنا کرنے کے لیے سوئچڈ کیپیسیٹر آپریشنل ایمپلیفائرز میں استعمال ہوتا ہے۔ جب امیجرز میں استعمال کیا جاتا ہے، تو باہمی منسلک ڈبل سیمپلنگ ایک شور کم کرنے کی تکنیک ہے جس میں پکسل کا حوالہ وولٹیج (یعنی، پکسل کا وولٹیج اس کے ری سیٹ ہونے کے بعد) پکسل کے سگنل وولٹیج (یعنی انضمام کے اختتام پر پکسل کا وولٹیج) سے ہر انضمام کی مدت کے اختتام پر، کے ٹی سی شور (سینسر کی صلاحیت سے وابستہ تھرمل شور) کو منسوخ کرنے کے لیے گھٹا دیا جاتا ہے۔ ڈارک فریم گھٹاؤ حوالہ جات بجلی کی پیمائش تصویر شور میں کمی کی تکنیک بھی دیکھیں۔