Indium gallium zinc oxide
انڈیم گیلیم زنک آکسائیڈ (آئی جی زیڈ او) ایک سیمی کنڈکٹنگ مواد ہے، جو انڈیم (ان)، گیلیم (جی اے)، زنک (زیڈ این) اور آکسیجن (او) پر مشتمل ہے۔ آئی جی زیڈ او پتلی فلم ٹرانجسٹر (ٹی ایف ٹی) فلیٹ پینل ڈسپلے (ایف پی ڈی) کے ٹی ایف ٹی بیکپلین میں استعمال ہوتے ہیں۔ آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی کو ٹوکیو انسٹی ٹیوٹ آف ٹیکنالوجی اور جاپان سائنس اینڈ ٹیکنالوجی ایجنسی (جے ایس ٹی) میں ہیڈیو ہوسونو کے گروپ نے 2003 میں (کرسٹل لائن آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی) اور 2004 میں (بے ساختہ آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی) تیار کیا تھا۔ آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی میں بے ساختہ سلکان کی الیکٹران نقل و حرکت کا 20-50 گنا ہوتا ہے، جو اکثر مائع کرسٹل ڈسپلے (ایل سی ڈی) اور ای پیپرز میں استعمال ہوتا رہا ہے۔ نتیجے کے طور پر، آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی فلیٹ پینل ڈسپلے کی رفتار، ریزولوشن اور سائز کو بہتر بنا سکتا ہے۔ یہ فی الحال نامیاتی روشنی خارج کرنے والے ڈایڈڈ (او ایل ای ڈی) ٹی وی ڈسپلے میں استعمال کے لیے پتلی فلم ٹرانجسٹر کے طور پر استعمال ہوتا ہے۔ آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی اور اس کی ایپلی کیشنز کو جے ایس ٹی نے پیٹنٹ کرایا ہے۔ انہیں سیمسنگ الیکٹرانکس (2011 میں) اور شارپ (2012 میں) کو لائسنس دیا گیا ہے۔ 2012 میں شارپ نے سب سے پہلے آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی کو شامل کرتے ہوئے ایل سی ڈی پینلز کی پیداوار شروع کی۔ شارپ اسمارٹ فونز، ٹیبلٹس اور 32 "ایل سی ڈیز کے لیے آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی کا استعمال کرتا ہے۔ ان میں، ایل سی ڈی کے یپرچر تناسب میں 20 فیصد تک بہتری آتی ہے۔ بجلی کی کھپت کو ایل سی ڈی آئیڈلنگ اسٹاپ ٹیکنالوجی کے ذریعے بہتر بنایا جاتا ہے، جو کہ آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی کی زیادہ نقل و حرکت اور کم آف کرنٹ کی وجہ سے ممکن ہے۔ شارپ نے نوٹ بک ایپلی کیشنز کے لیے ہائی پکسل ڈینسٹی پینلز جاری کرنا شروع کر دیے ہیں۔ آئی جی زیڈ او-ٹی ایف ٹی کو فجٹسو کے ذریعہ فراہم کردہ الٹرا بک پی سی کے 14 "3,200x1,800 ایل سی ڈی میں بھی استعمال کیا جاتا ہے، جو ریزر بلیڈ 14" (ٹچ اسکرین ورژن) گیمنگ لیپ ٹاپ اور ایل جی الیکٹرانکس کے ذریعہ فراہم کردہ 55 "او ایل ای ڈی ٹی وی میں بھی استعمال ہوتا ہے۔ زنک آکسائڈ پر آئی جی زیڈ او کا فائدہ یہ ہے کہ اسے آکسائڈ سیمی کنڈکٹرز کے لیے عام اعلی کیریئر کی نقل و حرکت کو برقرار رکھتے ہوئے یکساں بے ساختہ مرحلے کے طور پر جمع کیا جا سکتا ہے۔ ٹرانجسٹر قدرے فوٹو حساس ہوتے ہیں، لیکن اثر صرف گہرے بنفشی سے الٹرا بنفشی (3 ای وی سے اوپر کی فوٹون توانائی) کی حد میں اہم ہو جاتا ہے، جو مکمل طور پر شفاف ٹرانجسٹر کا امکان پیش کرتا ہے۔ بڑے پیمانے پر آئی جی زیڈ او مینوفیکچرنگ میں موجودہ رکاوٹ ترکیب کا طریقہ ہے۔ ٹرانسپیرنٹ کنڈکٹنگ آکسائیڈ (ٹی سی او) کی ترکیب کے لیے سب سے زیادہ استعمال ہونے والی تکنیک پلسڈ لیزر ڈپازشن (پی ایل ڈی) ہے۔ پی ایل ڈی میں لیزر کا استعمال ٹھوس بنیادی اہداف پر نینو سائز کے مقامات پر توجہ مرکوز کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ لیزر پلس کی تعدد فلم کی ساخت کو کنٹرول کرنے کے لیے تناسب میں اہداف کے درمیان مختلف ہوتی ہے۔ آئی جی زیڈ او کو کم درجہ حرارت کے جمع ہونے کی صلاحیت کی وجہ سے سبسٹریٹس جیسے کوارٹز، سنگل کرسٹل سلکان، یا یہاں تک کہ پلاسٹک پر بھی جمع کیا جا سکتا ہے۔ سبسٹریٹس کو پی ایل ڈی ویکیوم چیمبر میں رکھا جاتا ہے، جو سازگار برقی خصوصیات کو یقینی بنانے کے لیے آکسیجن کے دباؤ کو کنٹرول کرتا ہے۔ ترکیب کے بعد، فلم کو اینیل کیا جاتا ہے، یا ماحول میں ایڈجسٹ کرنے کے لیے آہستہ آہستہ ہوا کے سامنے لایا جاتا ہے۔ اگرچہ پی ایل ڈی ایک مفید اور ورسٹائل ترکیب کی تکنیک ہے، لیکن اس میں مہنگے آلات اور ہر نمونے کے لیے باقاعدہ ماحولیاتی حالات کے مطابق ڈھالنے کے لیے کافی وقت درکار ہوتا ہے۔ یہ صنعتی مینوفیکچرنگ کے لیے مثالی نہیں ہے۔ سولیوشن پروسیسنگ ایک زیادہ سرمایہ کاری مؤثر متبادل ہے۔ خاص طور پر دہن کی ترکیب کی تکنیکیں استعمال کی جا سکتی ہیں۔ کم اور دیگر۔ ایکسوتھرمک رد عمل پیدا کرنے کے لیے آکسیڈائزر کے ساتھ دھاتی نائٹریٹ کا حل استعمال کیا۔ دہن کی ترکیب کی ایک عام قسم اسپن کوٹنگ ہے، جس میں گرم پلیٹ پر ان اور گا محلول کی تہوں کو جمع کرنا اور ہدف کی ساخت کے لحاظ سے تقریبا 200 اور 400 ڈگری سینٹی گریڈ کے درمیان درجہ حرارت پر اینیلنگ کرنا شامل ہے۔ فلموں کو ہوا میں نشر کیا جا سکتا ہے، جو کہ پی ایل ڈی کے مقابلے میں ایک بڑا فائدہ ہے۔ حوالہ جات جاپانی ایجادات مائع کرسٹل سیمی کنڈکٹر من گھڑت مواد آکسائڈ دکھاتا ہے