Package on a package
پیکیج آن اے پیکیج (پی او پی) ایک مربوط سرکٹ پیکیجنگ کا طریقہ ہے جو عمودی طور پر مجرد منطق اور میموری بال گرڈ ایرے (بی جی اے) پیکجوں کو جوڑتا ہے۔ دو یا زیادہ پیکیجز ایک دوسرے کے اوپر نصب ہوتے ہیں، یعنی۔ اسٹیکڈ، ان کے درمیان سگنل کو روٹ کرنے کے لیے ایک معیاری انٹرفیس کے ساتھ۔ یہ آلات میں اجزاء کی زیادہ کثافت کی اجازت دیتا ہے، جیسے کہ موبائل فون، پرسنل ڈیجیٹل اسسٹنٹ (پی ڈی اے)، اور ڈیجیٹل کیمرے، قدرے زیادہ اونچائی کی ضروریات کی قیمت پر۔ گرمی کی کھپت کے تحفظات کی وجہ سے 2 سے زیادہ پیکجوں والے اسٹیک غیر معمولی ہیں۔ تشکیل پی او پی کے لیے دو وسیع پیمانے پر استعمال ہونے والی ترتیبات موجود ہیں: خالص میموری اسٹیکنگ: صرف دو یا زیادہ میموری پیکیجز ایک دوسرے پر اسٹیک کیے جاتے ہیں مخلوط منطق میموری اسٹیکنگ: نیچے منطق (سی پی یو) پیکیج، اوپر میموری پیکیج۔ مثال کے طور پر، نیچے موبائل فون کے لیے چپ (ایس او سی) پر ایک سسٹم ہو سکتا ہے۔ منطق پیکیج سب سے نیچے ہے کیونکہ اسے مدر بورڈ سے بہت سے مزید بی جی اے کنکشن کی ضرورت ہے۔ پی سی بی اسمبلی کے دوران، پی او پی اسٹیک کا نچلا پیکیج براہ راست پی سی بی پر رکھا جاتا ہے، اور اسٹیک کے دوسرے پیکیج کو اوپر اسٹیک کیا جاتا ہے۔ ریفلو سولڈرنگ کے دوران پی او پی اسٹیک کے پیکیجز ایک دوسرے (اور پی سی بی) سے منسلک ہو جاتے ہیں۔ فوائد پیکیج کی تکنیک پر پیکیج روایتی پیکیجنگ کے فوائد کو ڈائی اسٹیکنگ تکنیک کے فوائد کے ساتھ جوڑنے کی کوشش کرتا ہے، جبکہ ان کی خرابیوں سے گریز کرتا ہے۔ روایتی پیکیجنگ ہر ڈائی کو اپنے پیکیج میں رکھتی ہے، ایک پیکیج جو عام پی سی بی اسمبلی تکنیک کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے جو ہر پیکیج کو براہ راست پی سی بی کے ساتھ ساتھ رکھتا ہے۔ پیکیج (سی آئی پی) تکنیک میں تھری ڈی ڈائی اسٹیکنگ سسٹم ایک ہی پیکیج میں متعدد ڈائی کو اسٹیک کرتا ہے، جس کے روایتی پی سی بی اسمبلی کے مقابلے میں کئی فوائد اور کچھ نقصانات بھی ہیں۔ سرایت شدہ پی او پی تکنیکوں میں، چپس کو پیکیج کے نچلے حصے میں ایک سبسٹریٹ میں سرایت کیا جاتا ہے۔ یہ پی او پی ٹیکنالوجی چھوٹے برقی کنکشن والے چھوٹے پیکجوں کو قابل بناتی ہے اور اسے ایڈوانسڈ سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ (اے ایس ای) جیسی کمپنیاں سپورٹ کرتی ہیں۔ روایتی الگ تھلگ چپ پیکیجنگ پر فوائد سب سے واضح فائدہ مدر بورڈ کی جگہ کی بچت ہے۔ پی او پی بہت کم پی سی بی ایریا استعمال کرتا ہے، تقریبا اتنا ہی کم جتنا کہ اسٹیکڈ ڈائی پیکیجز۔ برقی طور پر، پی او پی مختلف انٹرآپریٹنگ پارٹس، جیسے کنٹرولر اور میموری کے درمیان ٹریک کی لمبائی کو کم سے کم کرکے فوائد پیش کرتا ہے۔ اس سے آلات کی بہتر برقی کارکردگی حاصل ہوتی ہے، کیونکہ سرکٹس کے درمیان باہمی رابطوں کی مختصر روٹنگ سے سگنل کا تیزی سے پھیلاؤ اور شور اور کراس ٹاک میں کمی آتی ہے۔ چپ اسٹیکنگ سے زیادہ فوائد اسٹیکڈ ڈائی اور اسٹیکڈ پیکیج مصنوعات کے درمیان کئی اہم فرق ہیں۔ پیکیج پر پیکیج کا بنیادی مالی فائدہ یہ ہے کہ میموری ڈیوائس کو منطق ڈیوائس سے الگ کر دیا جاتا ہے۔ لہذا یہ پی او پی کو وہی فوائد فراہم کرتا ہے جو روایتی پیکیجنگ میں اسٹیکڈ ڈائی مصنوعات کے مقابلے میں ہوتے ہیں: میموری پیکیج کو منطق پیکیج سے الگ سے ٹیسٹ کیا جا سکتا ہے۔ حتمی اسمبلی میں صرف "معروف اچھے" پیکیجز کا استعمال کیا جاتا ہے (اگر میموری خراب ہے تو صرف میموری کو ضائع کیا جاتا ہے اور اسی طرح)۔ اس کا موازنہ اسٹیکڈ ڈائی پیکجوں سے کریں جہاں پورا سیٹ بیکار ہے اور اگر میموری یا منطق خراب ہے تو اسے مسترد کر دیا جاتا ہے۔ اختتامی صارف (جیسے موبائل فون بنانے والے یا ڈیجیٹل کیمرے بنانے والے) لاجسٹکس کو کنٹرول کرتے ہیں۔ اس کا مطلب ہے کہ مختلف سپلائرز کی میموری کو منطق کو تبدیل کیے بغیر مختلف اوقات میں استعمال کیا جا سکتا ہے۔ میموری ایک ایسی چیز بن جاتی ہے جسے سب سے کم قیمت والے سپلائر سے حاصل کیا جاتا ہے۔ یہ خاصیت پی آئی پی (پیکیج میں پیکیج) کے مقابلے میں بھی ایک فائدہ ہے جس کے لیے ایک مخصوص میموری ڈیوائس کو ڈیزائن کرنے اور اختتامی صارف کے اوپر کی طرف حاصل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ کوئی بھی میکانکی طور پر میٹنگ ٹاپ پیکیج استعمال کیا جا سکتا ہے۔ لو اینڈ فون کے لیے، اوپر والے پیکیج پر ایک چھوٹی میموری کنفیگریشن استعمال کی جا سکتی ہے۔ اعلی درجے کے فون کے لیے، اسی نیچے والے پیکیج کے ساتھ زیادہ میموری استعمال کی جا سکتی ہے۔ یہ او ای ایم کے ذریعہ انوینٹری کنٹرول کو آسان بناتا ہے۔ اسٹیکڈ ڈائی پیکیج یا یہاں تک کہ پی آئی پی (پیکیج میں پیکیج) کے لیے، میموری کی صحیح ترتیب ہفتوں یا مہینوں پہلے سے معلوم ہونی چاہیے۔ چونکہ میموری صرف حتمی اسمبلی میں مکس میں آتی ہے، اس لیے منطق فراہم کرنے والوں کے لیے کسی بھی میموری کو سورس کرنے کی کوئی وجہ نہیں ہے۔ اسٹیکڈ ڈائی ڈیوائس کے ساتھ، منطق فراہم کنندہ کو میموری فراہم کنندہ سے میموری کے ویفر خریدنا ضروری ہے۔ جے ای ڈی ای سی معیاری جے ای ڈی ای سی جے سی-11 کمیٹی نچلے پی او پی پیکیج سے متعلق پیکیج آؤٹ لائن ڈرائنگ کے معیارات سے متعلق ہے۔ دستاویزات ایم او-266 اے اور جے ای ڈی ای سی اشاعت 95، ڈیزائن گائیڈ 4.22 دیکھیں۔ جے ای ڈی ای سی جے سی-63 کمیٹی ٹاپ (میموری) پی او پی پیکیج پن آؤٹ اسٹینڈرڈائزیشن سے متعلق ہے۔ جے ای ڈی ای سی معیاری نمبر دیکھیں۔ 21-سی، پیج 3.12.2-1 پیکیج پر موجود پیکیج کو دوسرے ناموں سے بھی جانا جاتا ہے: پی او پی: مشترکہ اوپر اور نیچے والے پیکجوں سے مراد پی او پی ٹی: اوپر والے پیکیج سے مراد پی او پی بی: نیچے والے پیکیج سے مراد پی ایس وی ایف بی جی اے: نیچے والے پیکیج سے مراد: پیکیج اسٹیک ایبل بہت پتلی باریک پچ بال گرڈ آرے پی ایس ایف سی سی ایس پی: نیچے والے پیکیج سے مراد: پیکیج اسٹیک ایبل فلپ چپ اسکیل پیکیج ہسٹری 2001 میں، ٹی ایموٹو، ایم متسوئی اور سی ٹیکوبو سمیت توشیبا کی ایک تحقیقی ٹیم نے تھری ڈی انٹیگریٹڈ سرکٹ (تھری ڈی آئی سی) پیکجوں کی تیاری کے لیے "سسٹم بلاک ماڈیول" ویفر بانڈنگ کا عمل تیار کیا۔ تھری ڈی پیکیج آن پیکیج چپ کا سب سے قدیم تجارتی استعمال سونی کے پلے اسٹیشن پورٹیبل (پی ایس پی) ہینڈ ہیلڈ گیم کنسول میں تھا، جو 2004 میں ریلیز ہوا تھا۔ پی ایس پی ہارڈ ویئر میں ای ڈی آر اے ایم (ایمبیڈڈ ڈی آر اے ایم) میموری شامل ہے جسے توشیبا نے تھری ڈی پیکیج چپ میں تیار کیا ہے جس میں عمودی طور پر دو ڈائیز اسٹیک کیے ہوئے ہیں۔ توشیبا نے اسے اس وقت "سیمی ایمبیڈڈ ڈی آر اے ایم" کہا تھا، بعد میں اسے اسٹیکڈ "چپ آن چپ" (سی او سی) حل قرار دیا۔ اپریل 2007 میں، توشیبا نے ایک آٹھ پرت والے تھری ڈی چپ پیکیج کو تجارتی بنایا، 16 جی بی ٹی ایچ جی اے ایم ایمبیڈڈ نینڈ فلیش میموری چپ، جو آٹھ اسٹیکڈ 2 جی بی نینڈ فلیش چپس کے ساتھ تیار کی گئی تھی۔ اسی مہینے، ("پیکیج پر پیکیج محفوظ ماڈیول جس میں اوپری پیکیج کے سبسٹریٹ میں اینٹی ٹیمپرنگ میش ہے") میکسم انٹیگریٹڈ کے اسٹیون ایم پوپ اور روبن سی زیٹا نے دائر کیا تھا۔ ستمبر 2007 میں، ہینیکس سیمی کنڈکٹر نے 24 پرتوں والی 3 ڈی پیکیجنگ ٹیکنالوجی متعارف کرائی، جس میں 16 جی بی فلیش میموری چپ تھی جو ویفر بانڈنگ کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے 24 اسٹیکڈ نینڈ فلیش چپس کے ساتھ تیار کی گئی تھی۔ مزید پڑھنے والے حوالہ جات انوویشنز پیکیج پر پیکیج کو نئی منڈیوں میں دھکیلتے ہیں، فلن کارسن، سیمی کنڈکٹر انٹرنیشنل، اپریل 2010 پریکٹیکل اجزاء پی او پی نمونے اور ٹیسٹ بورڈز (ڈیزی چینز) پیکیج پر پیکیج: اس انڈسٹری ہٹ کے پیچھے کی کہانی (سیمی کنڈکٹر انٹرنیشنل، 2007-06-01) پیکیج پر پیکیج ہینڈ سیٹس کے لیے قاتل ایپ ہے (EET ٹائمز آرٹیکل جولائی 2008) "پی او پی" مستقبل میں جاتا ہے (اسمبلی میگزین، 2008-09-30) پیکیج پر پیکیج: اوپر اور نیچے پی او پی ٹیکنالوجیز پی او پی سولڈر بولنگ (سرکٹس اسمبلی میگزین، دسمبر 2010) بیگل بورڈ سیل ہینڈ سیٹس EET ٹائمز <ID4 کے لیے پی او پی پروسیسر کلر ایپ کا استعمال کرتا ہے۔ (سرکٹس اسمبلی میگزین، اگست 2010) پی او پی (پیکیج پر پیکیج): اسمبلی، دوبارہ کام اور وشوسنییتا پر ایک ایمس کا نقطہ نظر 2009-02-12 حامد ایسلیمپور اور دیگر۔ [https://web.archive.org/web/20110716133912/http:// www. statschippac. com/سروسز/ڈاکیومنٹ لائبریری/~/میڈیا/فائلیں/DocLibrary/وائٹ پیپرز/STATSCipPAC _ ECTC2010 _ s40p01. ashx ایڈوانسڈ پی او پی پیکیج کنفیگریشن کا موازنہ]، 2010 الیکٹرانک اجزاء اور ٹیکنالوجی کانفرنس (ای سی ٹی سی) پیکیج اسمبلی کے معائنہ اور کوالٹی کنٹرول پر کارروائی پیکیج ای بک، باب ولیس سیمی کنڈکٹر ڈیوائس فیبریکیشن چپ کیریئرز پیکیجنگ (مائیکرو فیبریکیشن)