Ivy Bridge (microarchitecture)
آئیوی برج انٹیل کے 22 این ایم مائیکرو آرکیٹیکچر کا کوڈ نام ہے جو انٹیل کور پروسیسرز (کور آئی 7، آئی 5، آئی 3) کی تیسری نسل میں استعمال ہوتا ہے۔ آئیوی برج سابقہ نسل کے 32 این ایم سینڈی برج مائیکرو آرکیٹیکچر سے فن ایف ای ٹی ("3 ڈی") ٹرائی گیٹ ٹرانجسٹرز پر مبنی 22 این ایم عمل کے لیے ایک ڈائی سکڑ ہے-جسے ٹک ٹاک ماڈل بھی کہا جاتا ہے۔ یہ نام 2013 میں ریلیز ہونے والے پروسیسرز کی زیون اور کور آئی 7 آئیوی برج-ای سیریز پر بھی زیادہ وسیع پیمانے پر لاگو ہوتا ہے۔ آئیوی برج پروسیسرز سینڈی برج پلیٹ فارم کے ساتھ پسماندہ مطابقت رکھتے ہیں، لیکن اس طرح کے نظاموں کے لیے فرم ویئر اپ ڈیٹ (وینڈر مخصوص) کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ 2011 میں، انٹیل نے آئیوی برج کی تکمیل کے لیے مربوط یو ایس بی 3 اور ایس اے ٹی اے 3 کے ساتھ 7 سیریز پینتھر پوائنٹ چپ سیٹ جاری کیے۔ آئیوی برج چپس کی حجم کی پیداوار 2011 کی تیسری سہ ماہی میں شروع ہوئی۔ کواڈ کور اور ڈوئل کور موبائل ماڈل بالترتیب 29 اپریل 2012 اور 31 مئی 2012 کو لانچ کیے گئے۔ کور آئی 3 ڈیسک ٹاپ پروسیسرز کے ساتھ ساتھ پہلے 22 این ایم پینٹیم کا اعلان کیا گیا اور ستمبر 2012 کے پہلے ہفتے میں دستیاب کیا گیا۔ آئیوی برج آخری انٹیل پلیٹ فارم ہے جس پر ونڈوز 7 سے پہلے کی ونڈوز (این ٹی 6، ایکس 86 اور ایکس 64 تک) کو مائیکروسافٹ باضابطہ طور پر سپورٹ کرے گا۔ یہ ونڈوز 10 64 بٹ (این ٹی 10) کو باضابطہ طور پر سپورٹ کرنے والا ابتدائی انٹیل مائیکرو آرکیٹیکچر بھی ہے۔ جائزہ آئیوی برج سی پی یو مائیکرو آرکیٹیکچر سینڈی برج سے ایک سکڑ ہے اور بڑی حد تک تبدیل نہیں ہوا ہے۔ اپنے پیشرو، سینڈی برج کی طرح، آئیوی برج کو بھی بنیادی طور پر انٹیل کی اسرائیل برانچ نے تیار کیا تھا، جو اسرائیل کے حیفا میں واقع ہے۔ قابل ذکر بہتریوں میں شامل ہیں: نئی 22 این ایم ٹرائی گیٹ ٹرانجسٹر ("3-ڈی") ٹیکنالوجی انٹیل کے 32 این ایم عمل پر 2-ڈی پلانر ٹرانجسٹرز کے مقابلے میں اسی کارکردگی کی سطح پر بجلی کی کھپت میں 50 فیصد تک کمی پیش کرتی ہے۔ ایک نیا سڈورینڈم نمبر جنریٹر اور آر ڈی آر اے این ڈی انسٹرکشن، کوڈ نام بل ماؤنٹین۔ آئیوی برج کی خصوصیات اور کارکردگی موبائل اور ڈیسک ٹاپ آئیوی برج چپس میں سینڈی برج پر کچھ معمولی لیکن قابل ذکر تبدیلیاں بھی شامل ہیں: سی پی یو ایف 16 سی (16 بٹ فلوٹنگ پوائنٹ کنورژن ہدایات) آر ڈی آر اے این ڈی انسٹرکشن (انٹیل سیکیور کی) 63 کا زیادہ سے زیادہ سی پی یو ضرب (بمقابلہ سینڈی برج کے لیے 57) موبائل پروسیسرز کے لیے کنفیگر ایبل ٹی ڈی پی (سی ٹی ڈی پی) 14 سے 19 مرحلے کی انسٹرکشن پائپ لائن، مائیکرو آپریشن کیش ہٹ یا مس پر منحصر ہے۔ کلاس = "وکیبل" سٹائل = "ٹیکسٹ-الائن: سینٹر" | + |-! کولن = "2"۔ کیش! کولن = "3"۔ صفحہ کا سائز۔-! نام! سطح! 4KB! 2 ایم بی! 1 جی بی۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔۔ ونڈوز پر ڈائریکٹ ایکس 11، اوپن جی ایل 4.0، اور اوپن سی ایل 2.2 سپورٹ کے ساتھ انٹیل ایچ ڈی گرافکس۔ لینکس پر، اوپن جی ایل 4.2 میسا 17.1 سے تعاون یافتہ ہے۔ تین ڈسپلے کے لیے سپورٹ (کچھ حدود کے ساتھ: 7 سیریز کے چپ سیٹ کے ساتھ اور ان میں سے دو کو ڈسپلے پورٹ یا ای ڈی پی کے ساتھ استعمال کرنا) ایک سے زیادہ 4K ڈسپلے ویڈیو پلے بیک انٹیل فوری مطابقت پذیری ویڈیو ورژن 2 آئی او رام سپورٹ 200 میگاہرٹز میں 2800 ایم ٹی/سیکنڈ تک موبائل سی پی یوز کے لیے ڈی ڈی آر 3 ایل اضافہ پی سی آئی ایکسپریس 3 سپورٹ (کور آئی 3، پینٹیم، اور الٹرا لو وولٹیج [یو ایل وی] پروسیسرز پر خارج کر دیا گیا) بینچ مارک موازنہ اس کے پیشرو، سینڈی برج کے مقابلے میں: گھڑی کے لیے گھڑی کے مقابلے میں سی پی یو کی کارکردگی میں 3 فیصد سے 6 فیصد اضافہ مربوط جی پی یو کی کارکردگی میں 25 فیصد سے 68 فیصد اضافہ تھرمل کارکردگی کے مسائل آئیوی برج کا درجہ حرارت مبینہ طور پر سینڈی برج کے مقابلے میں 10 ڈگری سیلسیس زیادہ ہے جب سی پی یو ختم ہوتا ہے۔ ایک جاپانی ویب سائٹ، امپریس پی سی واچ نے تجربات انجام دیے جنہوں نے پہلے کے قیاس آرائیوں کی تصدیق کی کہ اس کی وجہ یہ ہے کہ انٹیل نے چپ اور ہیٹ اسپریڈر کے درمیان پچھلی نسلوں کے فلکس لیس سولڈر کے بجائے ناقص معیار (اور شاید کم لاگت) تھرمل انٹرفیس مواد (تھرمل پیسٹ، یا "ٹی آئی ایم") کا استعمال کیا۔ موبائل آئیوی برج پروسیسرز اس مسئلے سے متاثر نہیں ہوتے ہیں کیونکہ وہ چپ اور کولنگ سسٹم کے درمیان ہیٹ اسپریڈر استعمال نہیں کرتے ہیں۔ ساکٹ 2011 آئیوی برج پروسیسرز سولڈر کا استعمال جاری رکھے ہوئے ہیں۔ پرجوش رپورٹس انٹیل کے ذریعہ استعمال ہونے والے ٹی آئی ایم کو کم معیار کے طور پر بیان کرتی ہیں، اور "پریمیم" سی پی یو کے برابر نہیں، کچھ قیاس آرائیوں کے ساتھ کہ یہ پہلے کے پروسیسرز کی فروخت کی حوصلہ افزائی کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ مزید تجزیہ اس احتیاط کا تجزیہ کرتا ہے کہ اگر گھریلو صارفین معاملے کو حل کرنے کی کوشش کرتے ہیں تو پروسیسر کو نقصان پہنچا سکتا ہے یا اس کی وارنٹی کو کالعدم قرار دے سکتا ہے۔ ٹی آئی ایم میں تھرمل چالکتا بہت کم ہوتی ہے، جس کی وجہ سے ڈائی پر گرمی پھنس جاتی ہے۔ اس ٹی آئی ایم کو اعلی معیار کے ایک یا دوسرے گرمی کو ہٹانے کے طریقوں سے تبدیل کرنے کے تجربات نے درجہ حرارت میں کافی کمی ظاہر کی، اور آئیوی برج چپس کے ذریعے بڑھتی ہوئی وولٹیج اور اوور کلاکنگ میں بہتری پائی گئی۔ انٹیل کا دعوی ہے کہ آئیوی برج کا چھوٹا ڈائی اور تھرمل کثافت میں متعلقہ اضافے کے نتیجے میں سی پی یو کے اوور کلاک ہونے پر زیادہ درجہ حرارت متوقع ہے۔ انٹیل نے یہ بھی کہا کہ یہ توقع کے مطابق ہے اور مستقبل کے ترمیمات میں ممکنہ طور پر بہتر نہیں ہوگا۔ ماڈل اور سٹیپنگ ایک، دو، یا چار کور والے تمام آئیوی برج پروسیسرز ایک ہی سی پی یو آئی ڈی ماڈل 0x000306A9 کی اطلاع دیتے ہیں، اور کور، ایل 3 کیش اور جی پی یو ایگزیکیوشن یونٹس کی تعداد میں مختلف چار مختلف ترتیبات میں بنائے گئے ہیں۔ آئیوی برج پر مبنی زیون پروسیسرز انٹیل آئیوی برج پر مبنی زیون مائکرو پروسیسرز (جسے آئیوی برج-ای بھی کہا جاتا ہے) سینڈی برج-ای کی پیروی ہے، جس میں آئیوی برج پروسیسر جیسا ہی سی پی یو کور استعمال کیا گیا ہے، لیکن ایل جی اے 2011 میں، ورک سٹیشنوں اور سرورز کے لیے ایل جی اے 1356 اور ایل جی اے 2011-1 پیکیجز۔ آئیوی برج فن تعمیر پر مبنی اضافی اعلی درجے کے سرور پروسیسرز، کوڈ نام آئیوی ٹاؤن، کا اعلان 10 ستمبر 2013 کو انٹیل ڈویلپر فورم میں صارفین اور سرور پروڈکٹ ریلیزز کے درمیان معمول کے ایک سال کے وقفے کے بعد کیا گیا۔ ستمبر 2013 میں اعلان کردہ آئیوی برج-ای پی پروسیسر لائن میں 12 کور اور 30 ایم بی تھرڈ لیول کیش ہے، جس میں آئیوی برج-ای ایکس کی افواہوں کے ساتھ 15 کور تک اور تھرڈ لیول کیش میں 37.5 ایم بی تک اضافہ ہوا ہے، حالانکہ آئیوی برج-ای کی ابتدائی لیک لائن اپ میں زیادہ سے زیادہ 6 کور والے پروسیسرز شامل تھے۔ کور-آئی 7 اور زیون دونوں ورژن تیار کیے گئے ہیں: زیون ای 5-1400 وی 2 کے طور پر فروخت ہونے والے زیون ورژن موجودہ سینڈی برج-ای این پر مبنی زیون ای 5 کے لیے ڈراپ ان متبادل کے طور پر کام کرتے ہیں، زیون ای 5-2600 وی 2 ورژن موجودہ سینڈی برج-ای پی پر مبنی زیون ای 5 کے لیے ڈراپ ان متبادل کے طور پر کام کرتے ہیں، جبکہ کور-آئی 7 ورژن کو نامزد کیا گیا ہے جس میں آئی 7-4820 کے، آئی 7-4930 کے اور آئی 7-4960 ایکس کو 10 ستمبر 2013 کو جاری کیا گیا تھا، جو کہ ایکس 79 اور ایل جی اے 2011 ہارڈ ویئر کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے۔ انٹرمیڈیٹ ایل جی اے 1356 ساکٹ کے لیے، انٹیل نے جنوری 2014 میں زیون ای 5-2400 وی 2 (کوڈ نام آئیوی برج-ای این) سیریز لانچ کی۔ ان میں 10 کور تک ہوتے ہیں۔ زیون ای 7 وی 2 کے طور پر مارکیٹنگ کی جانے والی ایک نئی آئیوی برج-ای ایکس لائن میں سینڈی برج مائیکرو آرکیٹیکچر کا استعمال کرتے ہوئے کوئی متعلقہ پیشرو نہیں تھا بلکہ اس کے بجائے پرانے ویسٹمیر-ای ایکس پروسیسرز کی پیروی کی گئی۔ آئیوی برج پروسیسرز پروسیسرز کی فہرست جس میں انٹیل کے ایچ ڈی 4000 گرافکس (یا زیون کے لیے ایچ ڈی پی 4000) بولڈ میں سیٹ کیے گئے ہیں۔ دوسرے پروسیسرز میں ایچ ڈی 2500 گرافکس یا ایچ ڈی گرافکس ہوتے ہیں جب تک کہ این/اے کے ذریعے اشارہ نہ کیا جائے۔ ڈیسک ٹاپ پروسیسرز اعلان کردہ ڈیسک ٹاپ پروسیسرز کی فہرست، مندرجہ ذیل ہے: <Li> ایک ہم آہنگ مدر بورڈ کی ضرورت ہے۔ اشارہ کرنے کے لیے صفتیں: کے ان لاکڈ (63 گنا تک سایڈست سی پی یو ضرب) ایس پرفارمنس آپٹیمائزڈ لائف اسٹائل (65 ڈبلیو ٹی ڈی پی کے ساتھ کم طاقت) ٹی پاور آپٹیمائزڈ لائف اسٹائل (35-45 ڈبلیو ٹی ڈی پی کے ساتھ انتہائی کم بجلی کی کھپت) پی آن ڈائی ویڈیو چپ سیٹ ایکس انتہائی کارکردگی (بغیر تناسب کی حد کے سایڈست سی پی یو تناسب) سرور پروسیسرز موبائل پروسیسرز صفتیں ظاہر کرنے کے لیے: ایم موبائل پروسیسر کیو کواڈ کور یو انتہائی کم طاقت ایکس انتہائی کارکردگی (بغیر تناسب کی حد کے سایڈست سی پی یو تناسب) وائی انتہائی کم طاقت روڈ میپ انٹیل نے ستمبر 2011 میں ہاس ویل فن تعمیر کا مظاہرہ کیا، جس نے 2013 میں سینڈی برج اور آئیوی برج کے جانشین کے طور پر ریلیز کرنا شروع کیا۔ فکسس مائیکروسافٹ نے ونڈوز 7 اور اس سے اوپر کے لیے منتخب سینڈی برج اور آئیوی برج سی پی یوز کے لیے ایک مائیکرو کوڈ اپ ڈیٹ جاری کیا ہے جو استحکام کے مسائل کو حل کرتا ہے۔ تاہم، اپ ڈیٹ انٹیل G3258 اور 4010U CPU ماڈلز کو منفی طور پر متاثر کرتا ہے۔ یہ بھی دیکھیں انٹیل سی پی یو مائیکرو آرکیٹیکچرز کی فہرست نوٹ حوالہ جات بیرونی روابط انٹیل x86 مائیکرو پروسیسرز 2012 میں کمپیوٹر سے متعلق تعارف انٹیل مائیکرو آرکیٹیکچرز X86 مائیکرو آرکیٹیکچرز fr: آئیوی برج