Socket AM3
ساکٹ اے ایم 3 اے ایم ڈی پروسیسرز کے لیے ایک سی پی یو ساکٹ ہے۔ اے ایم 3 کو 9 فروری 2009 کو ساکٹ اے ایم 2 + کے جانشین کے طور پر لانچ کیا گیا تھا، اس کے لیے ڈیزائن کیے گئے فینوم II پروسیسرز کی ابتدائی گروپنگ کے ساتھ۔ AM2 + سے AM3 میں واحد بنیادی تبدیلی DDR3 SDRAM کے لیے سپورٹ ہے۔ ساکٹ AM3 کے لیے تیز ترین CPU فینوم II X6 1100T ہے۔ پچھلے اے ایم ڈی ساکٹ کی طرح، "اے ایم 3 پروسیسر فنکشنل ڈیٹا شیٹ" (اے ایم ڈی دستاویز نمبر 40778) کو عوامی طور پر دستیاب نہیں کیا گیا ہے۔ "فیملی 10 ایچ اے ایم ڈی فینوم ٹی ایم پروسیسر پروڈکٹ ڈیٹا شیٹ" (دستاویز 446878) میں ہے، لیکن اس میں فینوم کی خصوصیات کی صرف ایک مختصر فہرست ہے، اور اس میں ساکٹ اے ایم 3 سے متعلق کوئی ٹھوس تکنیکی ڈیٹا نہیں ہے۔ مطابقت ساکٹ AM3 کلیدی تعیناتی میں ٹھیک ٹھیک تبدیلی کی وجہ سے AM2/AM2 + پروسیسرز کے ساتھ مطابقت کو توڑ دیتا ہے۔ اے ایم 3 ساکٹ میں مختلف ترتیب میں 941 پن رابطے ہوتے ہیں جبکہ اے ایم 2 + پروسیسرز میں 940 پن ہوتے ہیں۔ ٹام کے ہارڈ ویئر نے اے ایم 2 + فینوم پروسیسر سے دو رکاوٹ ڈالنے والے کلیدی پنوں کو ہٹا دیا تاکہ اسے اے ایم 3 ساکٹ میں فٹ کیا جا سکے۔ پروسیسر نے اے ایم 3 ساکٹ میں کام نہیں کیا، لیکن پھر بھی اے ایم 2 + ساکٹ میں کام کیا، جس سے پتہ چلتا ہے کہ مطابقت کے مسائل محض کلیدی پنوں سے زیادہ گہرے ہوتے ہیں۔ اس کا امکان اس لیے ہے کہ AM2/AM2 + پروسیسرز میں بلٹ ان میموری کنٹرولر صرف DDR2 کو سپورٹ کرتا ہے (AM3 پروسیسرز کے برعکس، جو DDR2 اور DDR3 میموری دونوں کو سپورٹ کرتے ہیں)۔ درحقیقت، چند مدر بورڈ تیار کیے گئے تھے جو ڈی ڈی آر 2 اور ڈی ڈی آر 3 دونوں کو سپورٹ کرتے تھے، تاہم ایک وقت میں صرف ایک ہی قسم کا استعمال کیا جا سکتا تھا۔ اے ایم 3 ساکٹ استعمال کرنے کے باوجود اور اے ایم 3 مدر بورڈز پر پائے جانے والے نارتھ برج اور ساؤتھ برج استعمال کرنے کے باوجود، وہ کسی بھی اے ایم 2، اے ایم 2 +، یا اے ایم 3 پروسیسر کو سپورٹ کرتے ہیں۔ چونکہ اے ایم 3 پروسیسرز ڈی ڈی آر 2 کو بھی سپورٹ کرتے ہیں، اس لیے وہ ساکٹ اے ایم 2/اے ایم 2 + کے ساتھ بیک ورڈ مطابقت رکھتے ہیں، جو مدر بورڈ کے لیے بی آئی او ایس اپ ڈیٹ پر منحصر ہے۔ اسوس، گیگا بائٹ، اور دیگر مینوفیکچررز نے موجودہ اے ایم 2/اے ایم 2 + بورڈوں کو "اے ایم 3 ریڈی" یا اسی طرح کا لیبل لگایا ہے، جس سے یہ ظاہر ہوتا ہے کہ مخصوص بورڈوں کے لیے بی آئی او ایس سپورٹ فراہم کی گئی ہے۔ یہ موجودہ اے ایم 2/اے ایم 2 + سسٹمز کو کسی دوسرے اجزاء کو اپ گریڈ کیے بغیر سی پی یو کو اپ گریڈ کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ ہیٹ سنک مدر بورڈ پر ہیٹ سنک کو جکڑنے کے لیے 4 سوراخ 48 ملی میٹر کی لیٹرل لمبائی کے ساتھ ایک آئتاکار میں رکھے جاتے ہیں اور اے ایم ڈی کے ساکٹ ساکٹ اے ایم 2، ساکٹ اے ایم 2 +، ساکٹ اے ایم 3، ساکٹ اے ایم 3 + اور ساکٹ ایف ایم 2 کے لیے 96 ملی میٹر۔ اس لیے کولنگ حل متغیر ہونے چاہئیں۔ ساکٹ AM3 + AM3 + AM3 ساکٹ کی ایک ترمیم ہے۔ اس میں نئے بلڈوزر پر مبنی اے ایم 3 + پروسیسرز کے لیے ایک اضافی پن ہے اور یہ اے ایم 3 پروسیسرز کے ساتھ بیک ورڈ مطابقت رکھتا ہے۔ اس نے AM3 + پروسیسرز اور AM2 اور AM2 + مدر بورڈز کے درمیان بیک ورڈ مطابقت کو توڑ دیا کیونکہ پروسیسرز DDR2 میموری کو سپورٹ نہیں کرتے ہیں۔ سی پی یو ساکٹ ایتھلون II فینوم II AMD فینوم مائکرو پروسیسرز کی فہرست AMD FX مائکرو پروسیسرز کے حوالہ جات بیرونی لنکس ڈیلی ٹیک پوسٹ ساکٹ AM3 کے بارے میں ساکٹ AM3 کے پہلے گروپ کی فہرست CPU ساکٹ AM3 جائزہ AMD ساکٹ