Everspin Technologies
ایورسپین ٹیکنالوجیز ایک عوامی سیمی کنڈکٹر کمپنی ہے جس کا صدر دفتر چانڈلر، ایریزونا، ریاستہائے متحدہ میں ہے۔ یہ مجرد میگنیٹوریسسٹیو رام یا میگنیٹوریسسٹیو رینڈم ایکسیس میموری (ایم آر اے ایم) مصنوعات تیار اور تیار کرتا ہے، جن میں ٹوگل ایم آر اے ایم اور اسپن ٹرانسفر ٹارک ایم آر اے ایم (ایس ٹی-ایم آر اے ایم) پروڈکٹ فیملی شامل ہیں۔ یہ سرایت شدہ ایم آر اے ایم (ای ایم آر اے ایم) ایپلی کیشنز، مقناطیسی سینسر ایپلی کیشنز میں استعمال کے لیے اپنی ٹیکنالوجی کا لائسنس بھی دیتا ہے اور ساتھ ہی ای ایم آر اے ایم کے لیے بیک اینڈ فاؤنڈری خدمات انجام دیتا ہے۔ ایم آر اے ایم میں کارکردگی کی خصوصیات جامد بے ترتیب رسائی میموری (ایس آر اے ایم) کے قریب ہوتی ہیں جبکہ غیر مستحکم میموری کی استقامت بھی ہوتی ہے، جس کا مطلب ہے کہ اگر نظام سے بجلی ہٹا دی جاتی ہے تو یہ اپنا چارج یا ڈیٹا نہیں کھوئے گا۔ یہ خصوصیت ایم آر اے ایم کو بڑی تعداد میں ایپلی کیشنز کے لیے موزوں بناتی ہے جہاں استقامت، کارکردگی، برداشت اور وشوسنییتا اہم ہیں۔ ایم آر اے ایم کا راستہ 1984 میں شروع ہوا جب جی ایم آر اثر البرٹ فرٹ اور پیٹر گرونبرگ نے دریافت کیا۔ بارہ سال بعد، 1996 میں، اسپن ٹرانسفر ٹارک کی تجویز پیش کی گئی ہے، جس سے مقناطیسی سرنگ جنکشن یا اسپن والو کو اسپن پولرائزڈ کرنٹ کے ساتھ تبدیل کیا جا سکتا ہے۔ اس مقام پر، موٹرولا نے اپنی ایم آر اے ایم تحقیق شروع کی، جس کی وجہ سے 1998 میں ان کا پہلا ایم ٹی جے ہوا۔ ایک سال بعد، 1999 میں، موٹرولا نے ایک 256 کے بی ایم آر اے ایم ٹیسٹ چپ تیار کی جس نے ایم آر اے ایم ٹیکنالوجی کو پروڈکٹائز کرنے پر کام شروع کرنے کے قابل بنایا، جس کے بعد 2002 میں موٹرولا کو ٹوگل کا پیٹنٹ دیا گیا۔ صنعت کا پہلا ایم آر اے ایم (4 ایم بی) پروڈکٹ 2006 میں تجارتی طور پر دستیاب ہوا۔ ابتدائی ایم آر اے ایم کا زیادہ تر کام موٹرولا نے کیا تھا، جس نے 2004 میں اپنے سیمی کنڈکٹر کے کاروبار کو ختم کیا، 2008 میں فری اسکیل سیمی کنڈکٹر بنایا، جس نے بالآخر ایم آر اے ایم کے کاروبار کو ایورسپین ٹیکنالوجیز کے طور پر شروع کیا۔ 2008 میں، ایورسپین نے اپنے ایم آر اے ایم پروڈکٹ فیملی کے لیے بی جی اے پیکجوں کا اعلان کیا جو 256 کے بی سے 4 ایم بی تک کثافت کو سپورٹ کریں گے۔ اگلے سال، 2009 میں، ایورسپین نے اپنی پہلی نسل کے ایس پی آئی ایم آر اے ایم پروڈکٹ فیملی کو جاری کیا اور گلوبل فاؤنڈریز کے ساتھ مل کر پہلے سرایت شدہ ایم آر اے ایم نمونوں کو بھیجنا شروع کیا۔ 2010 تک، ایورسپین نے پیداوار کو بڑھانا شروع کر دیا تھا اور اپنے پہلے ملین ایم آر اے ایم فروخت کر دیے تھے۔ اسی سال صنعت کے پہلے سرایت شدہ ایم آر اے ایم پر اہلیت مکمل ہو چکی تھی اور 16 ایم بی کثافت جاری کر دی گئی تھی۔ پروڈکشن ریمپنگ کے ساتھ، ایورسپین نے 2011 تک اپنا چار ملین واں اسٹینڈ ایلون ایم آر اے ایم اور اس کا دو ملین واں سرایت شدہ ایم آر اے ایم بھیج دیا۔ 64 ایم بی ایس ٹی-ایم آر اے ایم، جو 90 این ایم کے عمل پر تیار کیا گیا تھا، 2012 میں پیش آیا۔ 2014 میں ایورسپین نے گلوبل فاؤنڈریز کے ساتھ شراکت داری کی تاکہ 40 این ایم اور 28 این ایم نوڈ کے عمل کو استعمال کرتے ہوئے 300 ملی میٹر ویفرز پر ان-پلین اور پرپینڈکولر ایم ٹی جے ایس ٹی-ایم آر اے ایم کی تیاری کی جا سکے۔ 2016 تک، ایورسپین نے اعلان کیا تھا کہ وہ صنعت کے پہلے 256 ایم بی ایس ٹی-ایم آر اے ایم کے نمونے صارفین کو بھیج رہا ہے، گلوبل فاؤنڈریز نے ایورسپین کے ساتھ مل کر 22 این ایم ایمبیڈڈ ایم آر اے ایم کا اعلان کیا، اور ایورسپین سال کے آخر میں 7 اکتوبر کو آئی پی او میں عوامی ہوا۔ 2017 میں، ایورسپین نے اپنی ایس ٹی-ایم آر اے ایم مصنوعات میں ڈی ڈی آر 3 اور ڈی ڈی آر 4 مطابقت لا کر ایم آر اے ایم سے ایف پی جی اے کے لیے حمایت کو بڑھایا، جس سے یہ زیلنکس کے الٹرا اسکیل ایف پی جی اے میموری کنٹرولر کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے۔ یکم ستمبر 2017 کو، کیون کونلی کو ایورسپین سی ای او اور صدر نامزد کیا گیا۔ کونلی سین ڈسک کے سابق سی ٹی او تھے اور کمپنی میں انٹرپرائز اسٹوریج کی مہارت لاتے ہیں۔ 2018 میں، ایورسپین نے اپنے 256 ایم بی ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم کی پیداوار کے حجم میں اضافہ کیا اور دسمبر میں 1 جی بی ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم کے اپنے پہلے گاہکوں کے نمونے بھیجے۔ 2019 میں، ایورسپین نے جون میں اپنے 1 جی بی ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم کی پری پروڈکشن شروع کی اور سسٹم ڈیزائنرز کو اپنے ڈیزائن میں 1 جی بی ایس ٹی-ڈی ڈی آر 4 پروڈکٹ کو نافذ کرنے کے قابل بنانے کے لیے ڈیزائن ان ایکو سسٹم کی توسیع کا اعلان کیا۔ ٹیکنالوجی ایم آر اے ایم تیز اور پائیدار غیر مستحکم میموری فراہم کرنے کے لیے الیکٹران اسپن کی مقناطیسیت کا استعمال کرتا ہے۔ ایم آر اے ایم مقناطیسی مواد میں معلومات کو ذخیرہ کرتا ہے جو سلکان سرکٹری کے ساتھ مربوط ہوتا ہے تاکہ فلیش کی غیر اتار چڑھاؤ کے ساتھ رام کی رفتار فراہم کی جا سکے۔ چانڈلر، ایریزونا میں واقع، ایورسپین فاؤنڈریوں سے معیاری سی ایم او ایس ویفرز کا استعمال کرتے ہوئے اپنی مقناطیسی بیک اینڈ آف لائن ویفر پروسیسنگ کے لیے ایک مینوفیکچرنگ لائن کا مالک ہے اور اسے چلاتا ہے۔ ایورسپین کی موجودہ ایم آر اے ایم مصنوعات 180-این ایم، 130-این ایم، 40-این ایم، اور 28-این ایم پروسیس ٹیکنالوجی نوڈس اور صنعت کے معیاری پیکجوں پر مبنی ہیں۔ پروڈکٹس ٹوگل ایم آر اے ایم ٹوگل ایم آر اے ایم میموری الیکٹران اسپن کی مقناطیسیت کا استعمال کرتی ہے، جس سے اتار چڑھاؤ یا ویر آؤٹ کے بغیر ڈیٹا کو ذخیرہ کرنے میں مدد ملتی ہے۔ ٹگل ایم آر اے ایم ایک واحد ٹرانجسٹر اور ایک واحد ایم ٹی جے سیل کا استعمال کرتا ہے تاکہ ایک پائیدار، اعلی کثافت والی میموری فراہم کی جا سکے۔ ٹوگل ایم آر اے ایم کی غیر اتار چڑھاؤ کی وجہ سے، اس میموری میں موجود ڈیٹا 20 سال تک درجہ حرارت پر (-40 سی سے 150 سی تک) قابل رسائی ہے۔ ایم ٹی جے ایک مقررہ مقناطیسی پرت، ایک پتلی ڈائی الیکٹرک ٹنل رکاوٹ، اور ایک آزاد مقناطیسی پرت پر مشتمل ہے۔ جب اسپن ٹوگل کے ایم ٹی جے پر تعصب کا اطلاق کیا جاتا ہے، تو الیکٹران جو ڈائی الیکٹرک رکاوٹ کے پار مقناطیسی تہوں "ٹنل" کے ذریعے پولرائز ہوتے ہیں۔ ایم ٹی جے ڈیوائس میں مزاحمت کم ہوتی ہے جب فری پرت کا مقناطیسی لمحہ فکسڈ پرت کے متوازی ہوتا ہے اور جب فری پرت لمحہ فکسڈ پرت لمحے کے مخالف متوازی ہوتا ہے تو اعلی مزاحمت ہوتی ہے۔ پیداوار کی کثافت میں 128 کے بی سے 16 ایم بی شامل ہیں ؛ متوازی اور ایس پی آئی انٹرفیس میں دستیاب ؛ ڈی ایف این، ایس او آئی سی، بی جی اے، اور ٹی ایس او پی 2 پیکیجز اسپن ٹرانسفر ٹارک ایم آر اے ایم اسپن ٹرانسفر ٹارک ایک قسم کی ایم آر اے ایم میموری (ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم) ہے جو ایک عمودی ایم ٹی جے کے ساتھ بنائی گئی ہے جو اسپن ٹرانسفر ٹارک پراپرٹی (پولرائزنگ کرنٹ کے ساتھ الیکٹرانوں کے اسپن کی ہیرا پھیری) کا استعمال کرتی ہے تاکہ آزاد پرت کی مقناطیسی حالت کو پروگرام کرنے، یا لکھنے، میموری صف میں بٹس میں ہیرا پھیری کی جا سکے۔ ایورسپین کے پرپینڈکولر ایم ٹی جے اسٹیک ڈیزائن اعلی پرپینڈکولر مقناطیسی انیسوٹروپی کے ساتھ طویل ڈیٹا برقرار رکھنے، چھوٹے سیل سائز، اعلی کثافت، اعلی برداشت اور کم طاقت لاتے ہیں۔ ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم میں ٹوگل ایم آر اے ایم کے مقابلے میں کم سوئچنگ توانائی ہوتی ہے، اور یہ زیادہ کثافت تک پہنچ سکتی ہے۔ ایورسپین کی ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم مصنوعات ڈی ڈی آر 3 اور ڈی ڈی آر 4 کے لیے جے ای ڈی ای سی معیاری انٹرفیس کے ساتھ مطابقت رکھتی ہیں (ایم آر اے ایم ٹیکنالوجی کے لیے درکار کچھ ترامیم کے ساتھ)۔ اس موڈ میں، ڈی ڈی آر 3 پروڈکٹ مستقل (غیر مستحکم) ڈی آر اے ایم کی طرح کام کر سکتا ہے اور اسے کسی ریفریش کی ضرورت نہیں ہے، جبکہ ڈی ڈی آر 4 پروڈکٹ میں بیکار حالت کے حالات میں سیلف ریفریش موڈ ہوتا ہے۔ 1 جی بی کثافت والے ڈی ڈی آر 4 ہم آہنگ ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم ڈیوائسز نے اگست 2017 کے اوائل میں صارفین کے لیے ابتدائی نمونے لینا شروع کر دیے تھے۔ جون 2019 میں، 1 جی بی ایس ٹی ٹی-ایم آر اے ایم پائلٹ پروڈکشن میں داخل ہوا۔ این وی این آئی ٹی آر او اسٹوریج ایکسلریٹرز ایورسپین نے اسٹوریج کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے این وی این آئی ٹی آر او مصنوعات تیار کیں جو عام طور پر این وی ایم ای مصنوعات کے ذریعے پیش کی جاتی ہیں۔ شکل کے دو مختلف عوامل ہیں، ایچ ایچ ایچ ایل (پی سی آئی ای جین 3 ایکس 8)، اور یو 2۔ یہ آلات آج 1 جی بی تک کا ڈیٹا ذخیرہ کر سکتے ہیں، جس میں زیادہ صلاحیتوں کی منصوبہ بندی کی گئی ہے کیونکہ وقت کے ساتھ ساتھ ایم آر اے ایم کی کثافت میں اضافہ ہوتا ہے۔ این وی این آئی ٹی آر او مصنوعات این وی ایم ای 1.1 اور بلاک اسٹوریج کی ضروریات دونوں کو سنبھال سکتی ہیں۔ چونکہ یہ مصنوعات ایم آر اے ایم پر بنی ہیں، اس لیے انہیں پرواز میں ڈیٹا کی حفاظت کے لیے عام مقناطیسی اسٹوریج مصنوعات کے بیٹری بیک اپ کی ضرورت نہیں ہے۔ ایورسپین نے سرکاری طور پر این وی این آئی ٹی آر او کا پہلا ورژن اگست 2017 میں لانچ کیا، جو 256 ایم بی ایس ٹی-ایم آر اے ایم (1 جی بی اور 2 جی بی کی صلاحیتوں) پر مبنی تھا۔ مستقبل کے ورژن آنے والے 1 جی بی ایس ٹی-ایم آر اے ایم کثافت پر مبنی ہوں گے جس نے حال ہی میں صارفین کے لیے نمونے لینا شروع کیے ہیں۔ اسمارٹ ماڈیولر ٹیکنالوجیز نے این وی این آئی ٹی آر او ٹیکنالوجی پارٹنر کے طور پر سائن اپ کیا ہے اور وہ اپنے برانڈ نام کے تحت این وی این آئی ٹی آر او اسٹوریج ایکسلریٹر فروخت کرے گی۔ ایمبیڈڈ ایم آر اے ایم ایورسپین نے گلوبل فاؤنڈریز کے ساتھ شراکت داری کی ہے تاکہ ایم آر اے ایم کو معیاری سی ایم او ایس ٹیکنالوجی میں ضم کیا جا سکے، جس سے اسے سی ایم او ایس منطق ڈیزائن میں غیر تباہ کن طور پر مربوط کیا جا سکے۔ سرایت شدہ ایم آر اے ایم کسی بھی سی ایم او ایس ڈیزائن میں سرایت شدہ فلیش، ڈی آر اے ایم یا ایس آر اے ایم کی جگہ لے سکتا ہے، جو غیر اتار چڑھاؤ کے ساتھ میموری کی اسی طرح کی صلاحیتوں کو فراہم کرتا ہے۔ سرایت شدہ ایم آر اے ایم کو 65 این ایم، 40 این ایم، 28 این ایم میں مربوط کیا جا سکتا ہے اور اب گلوبل فاؤنڈریز 22 ایف ڈی ایکس عمل میں جو 22 این ایم ہے اور مکمل طور پر ختم شدہ سلکان آن انسولیٹر (ایف ڈی-ایس او آئی) کا استعمال کرتا ہے۔ حوالہ جات بیرونی روابط ایورسپین سرکاری ویب سائٹ ریاستہائے متحدہ کی سیمی کنڈکٹر کمپنیاں 2008 میں قائم ہونے والی امریکی کمپنیاں نیس ڈیک 2016 ابتدائی عوامی پیشکشوں پر درج کمپنیاں جو چانڈلر، ایریزونا میں واقع ہیں