Advanced packaging (semiconductors)
اعلی درجے کی پیکیجنگ روایتی انٹیگریٹڈ سرکٹ پیکیجنگ سے پہلے اجزاء کی جمع اور باہمی تعلق ہے۔ اعلی درجے کی پیکیجنگ متعدد آلات (الیکٹریکل، مکینیکل، یا سیمی کنڈکٹر) کو ضم کرنے اور ایک الیکٹرانک ڈیوائس کے طور پر پیک کرنے کی اجازت دیتی ہے۔ روایتی انٹیگریٹڈ سرکٹ پیکیجنگ کے برعکس، جدید پیکیجنگ میں ایسے عمل اور تکنیکیں استعمال کی جاتی ہیں جو سیمی کنڈکٹر کی بناوٹ کی سہولیات پر انجام دی جاتی ہیں۔ اعلی درجے کی پیکیجنگ اس طرح من گھڑت اور روایتی پیکیجنگ کے درمیان بیٹھتی ہے-یا، دوسری اصطلاحات میں، بی ای او ایل اور پوسٹ فاب کے درمیان۔ اعلی درجے کی پیکیجنگ میں ملٹی چپ ماڈیول، تھری ڈی آئی سی، ڈھائی ڈی آئی سی، متنوع انضمام، فین آؤٹ ویفر سطح کی پیکیجنگ، سسٹم ان پیکیج، کوائلٹ پیکیجنگ، منطق (پروسیسرز) اور میموری کو ایک ہی پیکیج میں جوڑنا، ڈائی اسٹیکنگ، پیکیج میں کئی چپلیٹ یا ڈائی، ان تکنیکوں کے امتزاج اور دیگر شامل ہیں۔ اعلی درجے کی پیکیجنگ ایک پیکیج میں کئی آلات کے انضمام اور متعلقہ کارکردگی کے فوائد (فاصلے کے اشاروں کو کم کرکے، دوسرے الفاظ میں سگنل کے راستوں کو کم کرکے) کے ذریعے کارکردگی کے فوائد حاصل کرنے میں مدد کر سکتی ہے، اور آلات کے درمیان زیادہ تعداد میں رابطوں کی اجازت دے سکتی ہے، چھوٹے ٹرانجسٹروں کا سہارا لیے بغیر جو بنانے میں تیزی سے زیادہ مشکل ہو چکے ہیں۔ مور کے قانون کی توسیع میں اعلی درجے کی پیکیجنگ کو بنیادی سمجھا جاتا ہے۔ حوالہ جات سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجی