Rework (electronics)
ری ورک (یا دوبارہ کام) الیکٹرانک پرنٹڈ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) اسمبلی کے ریفائنشنگ آپریشن یا مرمت کے لیے اصطلاح ہے، جس میں عام طور پر سطح پر نصب الیکٹرانک اجزاء (ایس ایم ڈی) کی ڈی سولڈرنگ اور ری سولڈرنگ شامل ہوتی ہے۔ ماس پروسیسنگ تکنیک واحد ڈیوائس کی مرمت یا تبدیلی پر لاگو نہیں ہوتی ہیں، اور عیب دار اجزاء کو تبدیل کرنے کے لیے مناسب آلات استعمال کرنے والے ماہر اہلکاروں کے ذریعے خصوصی دستی تکنیک کی ضرورت ہوتی ہے۔ ایریا ایرے پیکیجز جیسے بال گرڈ ایرے (بی جی اے) ڈیوائسز کو خاص طور پر مہارت اور مناسب ٹولز کی ضرورت ہوتی ہے۔ ہاٹ ایئر گن یا ہاٹ ایئر اسٹیشن کا استعمال آلات کو گرم کرنے اور سولڈر کو پگھلنے کے لیے کیا جاتا ہے، اور خاص اوزار اکثر چھوٹے اجزاء کو اٹھانے اور پوزیشن کرنے کے لیے استعمال کیے جاتے ہیں۔ ایک ری ورک اسٹیشن اس کام کو کرنے کے لیے ایک جگہ ہے-اس کام کے لیے اوزار اور سامان، عام طور پر ورک بینچ پر۔ دیگر قسم کے دوبارہ کام کے لیے دیگر آلات کی ضرورت ہوتی ہے۔ جب عیب دار مصنوعات پائی جاتی ہیں تو کئی قسم کی مینوفیکچرنگ میں دوبارہ کام کرنے کی وجوہات پر عمل کیا جاتا ہے۔ الیکٹرانکس کے لیے، نقائص میں شامل ہو سکتے ہیں: ناقص اسمبلی یا تھرمل سائیکلنگ کی وجہ سے ناقص سولڈر جوڑ۔ سولڈر برج-سولڈر کے ناپسندیدہ قطرے جو ان مقامات کو جوڑتے ہیں جنہیں ایک دوسرے سے الگ ہونا چاہیے۔ ناقص اجزاء۔ انجینئرنگ کے حصوں میں تبدیلیاں، اپ گریڈ وغیرہ۔ قدرتی لباس، جسمانی تناؤ یا ضرورت سے زیادہ کرنٹ کی وجہ سے اجزاء ٹوٹ جاتے ہیں۔ مائع کے داخل ہونے کی وجہ سے اجزاء کو نقصان پہنچا، جس کی وجہ سے کٹاؤ، کمزور سولڈر جوڑوں یا جسمانی نقصان ہوتا ہے۔ عمل دوبارہ کام میں کئی اجزاء شامل ہو سکتے ہیں، جن پر ارد گرد کے حصوں یا خود پی سی بی کو نقصان پہنچائے بغیر ایک ایک کر کے کام کرنا ضروری ہے۔ تمام حصے جن پر کام نہیں کیا جا رہا ہے وہ گرمی اور نقصان سے محفوظ ہیں۔ الیکٹرانک اسمبلی پر تھرمل دباؤ کو جتنا ممکن ہو کم رکھا جاتا ہے تاکہ بورڈ کے غیر ضروری سکڑنے کو روکا جا سکے جو فوری یا مستقبل میں نقصان کا باعث بن سکتا ہے۔ اکیسویں صدی میں، لیڈ کے صحت اور ماحولیاتی خطرات سے بچنے کے لیے تقریبا تمام سولڈرنگ لیڈ فری سولڈر کے ساتھ کی جاتی ہے، دونوں تیار شدہ اسمبلیوں پر اور دوبارہ کام میں۔ جہاں یہ احتیاط ضروری نہیں ہے، ٹن لیڈ سولڈر کم درجہ حرارت پر پگھل جاتا ہے اور اس کے ساتھ کام کرنا آسان ہوتا ہے۔ ایک واحد ایس ایم ڈی کو گرم ہوا والی بندوق سے گرم کرنا اس کے اور پی سی بی کے درمیان تمام سولڈر جوڑوں کو پگھلنے کے لیے عام طور پر پہلا قدم ہوتا ہے، اس کے بعد ایس ایم ڈی کو ہٹانا ہوتا ہے جب کہ سولڈر پگھلا ہوا ہوتا ہے۔ کنڈکٹر بورڈ پر پیڈ کی صف کو پھر پرانے سولڈر سے صاف کیا جانا چاہیے۔ ان باقیات کو پگھلتے ہوئے درجہ حرارت پر گرم کر کے ہٹانا بہت آسان ہے۔ سولڈرنگ آئرن یا ہاٹ ایئر گن کو ڈی سولڈرنگ بریڈ کے ساتھ استعمال کیا جا سکتا ہے۔ تیار شدہ پیڈ سرنی پر نئے یونٹ کی عین مطابق جگہ کا تعین کرنے کے لیے اعلی ریزولوشن اور وسعت کے ساتھ انتہائی درست بصارت-صف بندی کے نظام کے ہنر مند استعمال کی ضرورت ہوتی ہے۔ اجزاء کی پچ اور سائز جتنی چھوٹی ہوگی، کام کرنا اتنا ہی درست ہونا چاہیے۔ آخر میں نئے رکھے ہوئے ایس ایم ڈی کو بورڈ پر سولڈر کیا جاتا ہے۔ قابل اعتماد سولڈر کے جوڑوں کو سولڈر پروفائل کے استعمال سے سہولت فراہم کی جاتی ہے جو بورڈ کو پہلے سے گرم کرتا ہے، یونٹ اور پی سی بی کے درمیان تمام رابطوں کو استعمال شدہ سولڈر کے پگھلنے والے درجہ حرارت پر گرم کرتا ہے، پھر انہیں مناسب طریقے سے ٹھنڈا کرتا ہے۔ اعلی معیار کے مطالبات یا ایس ایم ڈی کے مخصوص ڈیزائنوں کے لیے یونٹ کی پوزیشننگ اور سولڈرنگ سے پہلے سولڈر پیسٹ کے عین مطابق اطلاق کی ضرورت ہوتی ہے۔ پگھلے ہوئے سولڈر کی سطح کا تناؤ، جو بورڈ کے سولڈر پیڈ پر ہوتا ہے، اگر ابتدائی طور پر مکمل طور پر صحیح طریقے سے پوزیشن میں نہ ہو تو ڈیوائس کو پیڈ کے ساتھ عین مطابق صف بندی میں کھینچتا ہے۔ ریفلوئنگ اور ریبالنگ بال گرڈ ایرے (بی جی اے) اور چپ اسکیل پیکیجز (سی ایس اے) جانچ اور دوبارہ کام کرنے کے لیے خصوصی مشکلات پیش کرتے ہیں، کیونکہ ان کے نیچے بہت سے چھوٹے، قریب سے فاصلے والے پیڈ ہوتے ہیں جو پی سی بی پر مماثل پیڈ سے جڑے ہوتے ہیں۔ کنیکٹنگ پن ٹیسٹنگ کے لیے اوپر سے قابل رسائی نہیں ہیں، اور پورے ڈیوائس کو سولڈر کے پگھلنے والے مقام تک گرم کیے بغیر ڈی سولڈر نہیں کیا جا سکتا۔ بی جی اے پیکیج کی تشکیل کے بعد، سولڈر کی چھوٹی گیندوں کو اس کے نیچے والے پیڈ پر چپکا دیا جاتا ہے۔ اسمبلی کے دوران گیند والے پیکیج کو پی سی بی پر رکھا جاتا ہے اور سولڈر کو پگھلنے کے لیے گرم کیا جاتا ہے اور، سب ٹھیک ہونے کی وجہ سے، آلہ پر موجود ہر پیڈ کو پی سی بی پر اس کے ساتھی سے منسلک کرنے کے لیے ملحقہ پیڈ کے درمیان بغیر کسی غیر معمولی سولڈر پل کے۔ اسمبلی کے دوران پیدا ہونے والے خراب کنکشن کا پتہ لگایا جا سکتا ہے اور اسمبلی پر دوبارہ کام کیا جا سکتا ہے (یا ختم کیا جا سکتا ہے)۔ ایسے آلات کے نامکمل کنکشن جو خود ناقص نہیں ہیں، جو ایک وقت کے لیے کام کرتے ہیں اور پھر ناکام ہو جاتے ہیں، جو اکثر آپریٹنگ درجہ حرارت پر تھرمل توسیع اور سنکچن کی وجہ سے پیدا ہوتے ہیں، کبھی کبھار نہیں ہوتے ہیں۔ خراب بی جی اے کنکشن کی وجہ سے ناکام ہونے والی اسمبلیوں کی مرمت یا تو ری فلو کرکے، یا ڈیوائس کو ہٹا کر اور اسے سولڈر سے صاف کرکے، ریبالنگ اور تبدیل کرکے کی جا سکتی ہے۔ اسی طرح دوبارہ استعمال کے لیے سکریپڈ اسمبلیوں سے آلات بازیافت کیے جا سکتے ہیں۔ ریفلو سولڈرنگ کے مینوفیکچرنگ کے عمل کی طرح ری ورک تکنیک کے طور پر ری فلونگ میں ناقص سرکٹ بورڈ کو ہٹانے کے لیے آلات کو ختم کرنا، تندور میں پورے بورڈ کو پہلے سے گرم کرنا، سولڈر کو پگھلنے کے لیے غیر فعال جزو کو مزید گرم کرنا، پھر ٹھنڈا کرنا، احتیاط سے طے شدہ تھرمل پروفائل کے بعد، اور دوبارہ جمع کرنا، ایک ایسا عمل جس کی امید ہے کہ جزو کو ہٹانے اور تبدیل کرنے کی ضرورت کے بغیر خراب کنکشن کی مرمت کرے گا۔ اس سے مسئلہ حل ہو سکتا ہے یا نہیں ؛ اور اس بات کا امکان ہے کہ کچھ وقت بعد دوبارہ بھرا ہوا بورڈ دوبارہ ناکام ہو جائے گا۔ عام آلات (پلے اسٹیشن 3 اور ایکس بکس 360) کے لیے ایک مرمت کمپنی کا اندازہ ہے کہ اگر کوئی غیر متوقع مسائل نہیں ہیں تو اس عمل میں تقریبا 80 منٹ لگتے ہیں۔ ایک ایسے فورم پر جہاں پیشہ ورانہ مرمت کرنے والے لوگ لیپ ٹاپ کمپیوٹر گرافکس چپس کو دوبارہ چلانے پر تبادلہ خیال کرتے ہیں، مختلف شراکت دار پیشہ ورانہ آلات اور تکنیکوں کے ساتھ دوبارہ چلانے کے لیے 60 سے 90 فیصد کے درمیان کامیابی کی شرح (6 ماہ کے اندر کوئی ناکامی نہیں) کا حوالہ دیتے ہیں، ان آلات میں جن کی قیمت مکمل ریبالنگ کا جواز نہیں دیتی ہے۔ ریفلوئنگ غیر پیشہ ورانہ طور پر گھریلو تندور میں یا ہیٹ گن سے کی جا سکتی ہے۔ اگرچہ اس طرح کے طریقے کچھ مسائل کا علاج کر سکتے ہیں، لیکن پیشہ ورانہ آلات کا استعمال کرتے ہوئے ایک تجربہ کار ٹیکنیشن کے ذریعہ حاصل کردہ درست تھرمل پروفائلنگ کے ساتھ نتیجہ ممکنہ طور پر کم کامیاب ہونے کا امکان ہے۔ ریبالنگ میں چپ کو ہٹانا، اس وقت تک گرم کرنا شامل ہے جب تک کہ اسے بورڈ سے ہٹایا نہ جا سکے، عام طور پر ہاٹ ایئر گن اور ویکیوم پک اپ ٹول کے ساتھ، ڈیوائس کو ہٹانا، ڈیوائس اور بورڈ پر باقی سولڈر کو ہٹانا، نئی سولڈر گیندوں کو جگہ پر رکھنا، اصل ڈیوائس کو تبدیل کرنا اگر کوئی ناقص کنکشن تھا، یا نیا استعمال کرنا، اور ڈیوائس یا بورڈ کو سولڈر کرنے کے لیے گرم کرنا شامل ہے۔ نئی گیندوں کو کئی طریقوں سے رکھا جا سکتا ہے، بشمول: دونوں گیندوں اور سولڈر پیسٹ یا فلکس کے لیے اسٹینسل کا استعمال کرنا، ڈیوائس پیٹرن کے مطابق سرایت شدہ گیندوں کے ساتھ بی جی اے "پریفارم" کا استعمال کرنا، یا نیم خودکار یا مکمل طور پر خودکار مشینری کا استعمال کرنا۔ اوپر بیان کردہ پی ایس 3 اور ایکس بکس کے لیے، اگر سب کچھ ٹھیک رہا تو وقت تقریبا 120 منٹ ہے۔ ریبالنگ کو بار بار گرم کرنے اور ٹھنڈا کرنے سے چپس کو نقصان پہنچنے کا خطرہ ہوتا ہے، اور بعض اوقات مینوفیکچررز کی وارنٹی اس معاملے کا احاطہ نہیں کرتی ہیں۔ سولڈر ویک کے ساتھ سولڈر کو ہٹانا تھرمل تناؤ کے آلات کو بہتے ہوئے سولڈر باتھ کے استعمال سے کم بار ہٹاتا ہے۔ ایک ٹیسٹ میں بیس آلات کو ریبال کیا گیا، کچھ کئی بار۔ دو کام کرنے میں ناکام رہے، لیکن دوبارہ ریبال کرنے کے بعد انہیں مکمل فعالیت پر بحال کر دیا گیا۔ ایک کو ناکام ہوئے بغیر 17 تھرمل سائیکلوں کا نشانہ بنایا گیا۔ صحیح طریقے سے انجام دیے گئے ری ورک کے نتائج دوبارہ کام کی گئی اسمبلی کی فعالیت کو بحال کرتے ہیں، اور اس کے بعد کی زندگی نمایاں طور پر متاثر نہیں ہونی چاہیے۔ نتیجتا، جہاں دوبارہ کام کرنے کی لاگت اسمبلی کی قیمت سے کم ہے، یہ الیکٹرانک صنعت کے تمام شعبوں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ مواصلات کی ٹیکنالوجیز، تفریحی اور صارفین کے آلات، صنعتی اجناس، آٹوموبائل، طبی ٹیکنالوجی، ایرو اسپیس اور دیگر اعلی طاقت والے الیکٹرانکس کے مینوفیکچررز اور سروس فراہم کرنے والے ضرورت پڑنے پر دوبارہ کام کرتے ہیں۔ ریفلو اوون تھرمل پروفائلنگ حوالہ جات مستقل ایلسٹومیرک/سیمی ایلسٹومیرک بال گرڈ ارے (بی جی اے) اسٹینسلز الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ بھی دیکھیں۔