Anisotropic conductive film
انیسوٹروپک کنڈکٹو فلم (اے سی ایف) ایک چپکنے والا انٹر کنیکٹ سسٹم ہے جو عام طور پر مائع کرسٹل ڈسپلے مینوفیکچرنگ میں ڈرائیور الیکٹرانکس سے ایل سی ڈی کے شیشے کے سبسٹریٹس تک برقی اور مکینیکل کنکشن بنانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ یہ مواد پیسٹ کی شکل میں بھی دستیاب ہے جسے اینسوٹروپک کنڈکٹو پیسٹ (اے سی پی) کہا جاتا ہے، اور دونوں کو ایک ساتھ اینسوٹروپک کنڈکٹو چپکنے والے (اے سی اے) کے طور پر گروپ کیا جاتا ہے۔ اے سی اے کو حال ہی میں ہینڈ ہیلڈ الیکٹرانک ڈیوائسز جیسے موبائل فون، ایم پی 3 پلیئرز، یا سی ایم او ایس کیمرا ماڈیولز کی اسمبلی میں استعمال ہونے والے فلیکس ٹو بورڈ یا فلیکس ٹو فلیکس کنکشن انجام دینے کے لیے استعمال کیا گیا ہے۔ تاریخ کے اے سی اے 1970 کی دہائی کے آخر اور 1980 کی دہائی کے اوائل میں تیار ہوئے، نپون گریفائٹ انڈسٹریز کے ہیٹ سیل کنیکٹرز کے ساتھ، اور ہیٹاچی کیمیکلز اینڈ ڈیکسریلز (جو پہلے سونی کیمیکلز اینڈ انفارمیشن ڈیوائسز کے نام سے جانا جاتا تھا) کے اے سی ایف کے ساتھ۔ فی الحال ہیٹ سیل کنیکٹر اور اے سی اے کے بہت سے مینوفیکچررز موجود ہیں، لیکن مارکیٹ شیئر کے لحاظ سے ہٹاچی اور سونی انڈسٹری پر حاوی ہیں۔ اے سی اے کے دیگر مینوفیکچررز میں 3 ایم، لوکٹائٹ، ڈی ایل او، کریٹیو میٹریلز، ہینکل، سن رے سائنٹفک، کیوسیرا، تھری بانڈ، پیناکول اور بی ٹیک شامل ہیں۔ بہت ابتدائی سالوں میں، اے سی اے ربڑ، ایکریلک اور دیگر چپکنے والے مرکبات سے بنائے جاتے تھے، لیکن وہ تیزی سے تھرموسیٹ بائیفینائل قسم کے ایپوکسی رال کی کئی مختلف تغیرات پر یکجا ہو گئے۔ تاہم مطلوبہ درجہ حرارت 170-180 C پر نسبتا زیادہ تھا، اور مارکیٹ کے رہنماؤں سونی اور ہٹاچی نے 2000 کی دہائی کے اوائل میں ایکریلک پر مبنی مواد تیار کیا اور جاری کیا جس نے علاج کے اوقات کو 10-12 سیکنڈ رینج میں رکھتے ہوئے علاج کے درجہ حرارت کو 150C سے نیچے لایا۔ استعمال ہونے والے ایکریلک مرکبات میں مزید پیشرفت نے بہت سے معاملات میں علاج کے چکر کے اوقات کو 5 سیکنڈ سے کم کر دیا، جہاں وہ اس تحریر کے مطابق باقی ہیں۔ وضاحتی شیٹ اوپر درج تمام مینوفیکچررز کی سائٹس پر دستیاب ہیں۔ موجودہ مارکیٹ ACF ACAs کے لیے سب سے زیادہ مقبول فارم فیکٹر بنا ہوا ہے، جس کی بڑی وجہ مواد کے حجم، کسی بھی نمونے میں ذرات کی کثافت، اور نمونے کے اندر ان ذرات کی تقسیم کو درست طریقے سے کنٹرول کرنے کی صلاحیت ہے۔ یہ خاص طور پر ڈسپلے انٹر کنیکٹس کے روایتی اے سی ایف گڑھ میں سچ ہے، لیکن اے سی ایف نے ڈسپلے انڈسٹری سے باہر اور سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجیز کے زیر تسلط علاقوں میں بھی مضبوط ترقی دیکھی ہے۔ بہت چھوٹی XYZ جگہ میں باہمی روابط بنانے کی صلاحیت اس توسیع میں کلیدی محرک رہی ہے، جس کی مدد بعض حالات کے تحت اجزاء کی گنتی میں کمی یا استعمال شدہ کل مواد کی وجہ سے لاگت کو بہت کم کرنے کی صلاحیت سے ہوتی ہے۔ اے سی پیز بڑے پیمانے پر نچلے درجے کی ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتے ہیں، بنیادی طور پر آر ایف آئی ڈی اینٹینا سبسٹریٹس پر چپس کی اسمبلی میں۔ وہ کچھ بورڈ یا فلیکس اسمبلی ایپلی کیشنز میں بھی استعمال ہوتے ہیں، لیکن ACFs کے مقابلے میں بہت کم سطح پر۔ اگرچہ اے سی پیز عام طور پر اے سی ایف کے مقابلے میں کم لاگت والے ہوتے ہیں، لیکن وہ چپکنے والی مقدار اور ذرہ بازی میں اے سی ایف کی طرح یکساں سطح کا کنٹرول فراہم نہیں کر سکتے۔ اس وجہ سے انہیں ہائی ڈینسٹی ایپلی کیشنز کے لیے استعمال کرنا بہت مشکل ہے۔ ٹیکنالوجی کا جائزہ اے سی ایف ٹیکنالوجی چپ آن گلاس (سی او جی)، فلیکس آن گلاس (ایف او جی)، فلیکس آن بورڈ (ایف او بی)، فلیکس آن فلیکس (ایف او ایف)، چپ آن فلیکس (سی او ایف)، چپ آن بورڈ (سی او بی)، اور اعلی سگنل کثافت اور چھوٹے مجموعی پیکجوں کے لیے اسی طرح کی ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتی ہے۔ اے سی پیز عام طور پر صرف کم کثافت اور لاگت کی ضروریات کے ساتھ چپ آن فلیکس (سی او ایف) ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتے ہیں، جیسے کہ آر ایف آئی ڈی اینٹینا، یا ہینڈ ہیلڈ الیکٹرانکس میں ایف او ایف اور ایف او بی اسمبلیوں میں۔ سی او جی، خاص طور پر، ڈسپلے سے جڑنے کے لیے گولڈ بمپس کا بھی استعمال کرتا ہے۔ تمام صورتوں میں انیسوٹروپک مواد، مثال کے طور پر، کنڈکٹو ذرات پر مشتمل تھرموسیٹنگ رال، سب سے پہلے بیس سبسٹریٹ پر جمع کیا جاتا ہے۔ یہ اے سی ایف کے لیے ٹکڑے ٹکڑے کرنے کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے، یا اے سی پی کے لیے تقسیم یا پرنٹنگ کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے کیا جا سکتا ہے۔ اس کے بعد ڈیوائس یا سیکنڈری سبسٹریٹ کو بیس سبسٹریٹ کے اوپر پوزیشن میں رکھا جاتا ہے اور سیکنڈری سبسٹریٹ یا ڈیوائس کو بیس سبسٹریٹ پر نصب کرنے کے لیے دونوں اطراف کو ایک ساتھ دبایا جاتا ہے۔ بہت سے معاملات میں یہ بڑھتے ہوئے عمل بغیر کسی گرمی یا کم سے کم گرمی کے ساتھ کیا جاتا ہے جو کہ انیسوٹروپک مواد کو قدرے تنگ ہونے کا سبب بننے کے لیے کافی ہے۔ کنڈکٹو ذرات پر مشتمل تھرموسیٹنگ رال کا استعمال کرنے کی صورت میں، ذرات سبسٹریٹ اور جزو کے درمیان الیکٹروڈ جیسے نمایاں نکات کے درمیان پھنس جاتے ہیں، اس طرح اس کے درمیان برقی تعلق پیدا ہوتا ہے۔ دیگر ذرات تھرموسیٹنگ رال کے ذریعے موصل ہوتے ہیں۔ بعض صورتوں میں یہ بڑھتے ہوئے قدم کو چھوڑ دیا جاتا ہے اور دونوں اطراف براہ راست عمل کے بانڈنگ حصے میں جاتے ہیں۔ اعلی حجم کی مینوفیکچرنگ میں، تاہم، یہ مینوفیکچرنگ کے عمل میں ناکارہیوں کا باعث بنے گا، اس لیے براہ راست بانڈنگ عام طور پر صرف لیب میں یا چھوٹے پیمانے کی مینوفیکچرنگ میں کی جاتی ہے۔ بانڈنگ تیسرا اور آخری عمل ہے جو اے سی ایف اسمبلی کو مکمل کرنے کے لیے ضروری ہے۔ پہلے دو عملوں میں درجہ حرارت ماحول سے لے کر 100 ڈگری سیلسیس تک ہو سکتا ہے، جس میں حرارت 1 سیکنڈ یا اس سے کم کے لیے لگائی جاتی ہے۔ بانڈنگ کے لیے، تھرمل توانائی کی مقدار زیادہ ہوتی ہے کیونکہ پہلے چپکنے والی چیز کو بہاؤ اور دونوں اطراف کو برقی رابطے میں آنے کی اجازت دینے کی ضرورت ہوتی ہے، اور پھر چپکنے والی چیز کو ٹھیک کرنے اور ایک دیرپا قابل اعتماد بانڈ بنانے کی ضرورت ہوتی ہے۔ ان عملوں کے لیے درکار درجہ حرارت، وقت اور دباؤ مختلف ہو سکتے ہیں جیسا کہ درج ذیل جدول میں دکھایا گیا ہے۔ ٹیبل 1: عام اے سی ایف اسمبلی کی شرائط Â فلیکس اسمبلیوں (ایف او جی، ایف او بی، ایف او ایف) کے دباؤ کو بانڈ ہیڈ کے نیچے پورے علاقے میں ماپا جاتا ہے۔ چپ اسمبلیوں کے لیے دباؤ (سی او جی، سی او ایف) کا حساب چپ پر ٹکڑوں کے مجموعی سطح کے رقبے پر لگایا جاتا ہے۔ ایلسٹومیرک کنیکٹر، ایک اور منسلک ٹیکنالوجی ایل سی ڈی حوالہ جات مائع کرسٹل ڈسپلے بھی دیکھیں۔