Overlay control
سلکان ویفر مینوفیکچرنگ میں اوورلے کنٹرول سلکان ویفرز کی تیاری میں پیٹرن سے پیٹرن کی صف بندی کا کنٹرول ضروری ہے۔ سلیکن ویفر فی الحال مراحل کی ترتیب میں تیار کیے جاتے ہیں، ہر مرحلے میں مواد کا ایک نمونہ ویفر پر رکھا جاتا ہے۔ اس طرح ٹرانجسٹر، رابطے وغیرہ، جو مختلف مواد سے بنے ہوتے ہیں، رکھے جاتے ہیں۔ حتمی ڈیوائس کے صحیح طریقے سے کام کرنے کے لیے، ان علیحدہ نمونوں کو صحیح طریقے سے سیدھا کیا جانا چاہیے-مثال کے طور پر رابطوں، لائنوں اور ٹرانجسٹروں کو سب کو قطار میں کھڑا ہونا چاہیے۔ اوورلے کنٹرول نے سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں ہمیشہ اہم کردار ادا کیا ہے، جس سے ملٹی لیئر ڈیوائس ڈھانچوں پر پرت سے پرت کی صف بندی کی نگرانی کرنے میں مدد ملتی ہے۔ کسی بھی قسم کی غلط صف بندی شارٹ سرکٹس اور کنکشن کی ناکامی کا سبب بن سکتی ہے، جو بدلے میں فاب کی پیداوار اور منافع کے مارجن کو متاثر کرتی ہے۔ اوورلے کنٹرول اب اور بھی اہم ہو گیا ہے کیونکہ پیٹرن کی کثافت میں اضافہ اور جدید تکنیکوں جیسے ڈبل پیٹرننگ اور 193 این ایم وسرجن لیتھوگرافی کا امتزاج 45 این ایم ٹیکنالوجی نوڈ اور اس سے نیچے پیٹرن پر مبنی پیداوار کے چیلنجوں کا ایک نیا مجموعہ پیدا کرتا ہے۔ یہ امتزاج غلطی کے بجٹ کو ڈیزائن کے اصولوں کے 30 فیصد سے نیچے سکڑنے کا سبب بنتا ہے، جہاں موجودہ اوورلے میٹرولوجی حل کل پیمائش کی غیر یقینی صورتحال (ٹی ایم یو) کی ضروریات کو پورا نہیں کر سکتے ہیں۔ زیادہ پیمائش کی درستگی/درستگی اور عمل کی مضبوطی دونوں کے ساتھ اوورلے میٹرولوجی حل تیزی سے سخت اوورلے بجٹ کو حل کرتے وقت کلیدی عوامل ہیں۔ ہائی آرڈر اوورلے کنٹرول اور ان فیلڈ میٹرولوجی چھوٹے، مائیکرو گریٹنگ یا دیگر نئے اہداف کا استعمال کرتے ہوئے کامیاب پروڈکشن ریمپ اور 45 این ایم اور اس سے زیادہ کی زیادہ پیداوار کے لیے ضروری ہوتے جا رہے ہیں۔ دنیا بھر میں بڑے پیمانے پر اپنائے گئے اوورلے پیمائش کے ٹولز کی مثالیں کے ایل اے-ٹینکر کا آرچر، اور نینو میٹرکس کیلیپر سیریز، اوورلے میٹرولوجی پلیٹ فارم ہیں۔ سیمی کنڈکٹر ڈیوائس کی بناوٹ