Compression Attached Memory Module
کمپریشن اٹیچڈ میموری ماڈیول (سی اے ایم ایم) ایک میموری ماڈیول فارم فیکٹر ہے جو لینڈ گرڈ سرنی کا استعمال کرتا ہے، اور ڈیل میں انجینئر ٹام شنیل نے ڈی آئی ایم ایم اور ایس او-ڈی آئی ایم ایم کے متبادل کے طور پر تیار کیا ہے جو ایج کنیکٹر استعمال کرتے ہیں اور 25 سالوں سے استعمال میں ہیں۔ سی اے ایم ایم کو روایتی سلاٹڈ ڈی آئی ایم ایم کی تکنیکی حدود پر قابو پانے کے لیے بنایا گیا تھا۔ سی اے ایم ایم ماڈیول ایس او-ڈی آئی ایم ایم کے مقابلے میں چھوٹے نشانات کی اجازت دیتا ہے، جس سے میموری کو کم طاقت اور زیادہ رفتار سے چلانے کی اجازت ملتی ہے۔ میموری ماڈیول کو دبایا جاتا ہے اور ایک بار کے سامنے رکھا جاتا ہے جس میں لینڈ گرڈ ایرے پن رابطے ہوتے ہیں جو مدر بورڈ سے جڑتے ہیں۔ جے ای ڈی ای سی سالڈ اسٹیٹ ٹیکنالوجی ایسوسی ایشن (جے ای ڈی ای سی) 2023 کی دوسری ششماہی میں سی اے ایم ایم 1 کی تفصیلات کو مکمل کرنے کا ارادہ رکھتی ہے۔ ایک غیر معیاری سی اے ایم ایم ماڈیول پہلی بار 2022 میں ڈیل پریسیژن 7000 سیریز کے لیپ ٹاپ میں بھیجا گیا تھا۔ سی اے ایم ایم کے فوائد میں کم موٹائی، بدلنے کے قابل ایل پی ڈی ڈی آر ماڈیولز کی اجازت، 6400 میگاہرٹز سے زیادہ تیز رفتار فراہم کرنا، فی ماڈیول 128 جی بی تک زیادہ صلاحیت اور زیادہ بینڈوتھ شامل ہیں۔ نقصانات یہ ہیں کہ اسے اوزاروں کے بغیر نصب نہیں کیا جا سکتا اور اس میں چھ پیچ استعمال ہوتے ہیں۔ تاریخ اپریل 2022 میں، ڈیل نے ڈیل پریسیژن 7000 سیریز میں لیپ ٹاپ لانچ کیے جس میں ڈی ڈی آر 5 ایس ڈی آر اے ایم کے لیے سی اے ایم ایم کا ایک کسٹم فارم فیکٹر استعمال کیا گیا۔ جون 2023 میں، اے ڈی اے ٹی اے نے ایک تازہ ترین ڈیزائن سی اے ایم ایم میموری ماڈیول کا ڈیمو کیا، جو ڈیل کے 2022 کے ڈیزائن سے مختلف (اور زیادہ کمپیکٹ) لگتا ہے۔ سی اے ایم ایم کی تفصیلات کو ایچ 2 2023 میں حتمی شکل دینے کی توقع ہے۔ حوالہ جات 2022 ڈیل میں کمپیوٹر میموری فارم فیکٹر کمپیوٹر سے متعلق تعارف