MEMS testing
ایم ای ایم ایس ٹیسٹنگ ایم ای ایم ایس ڈیوائس کی ترقی کے عمل میں سے ایک ہے۔ یہ برقی، مکینیکل اور ماحولیاتی ٹیسٹ جیسے جانچ کے طریقوں کا مجموعہ ہے۔ تحریک الیکٹرانک مارکیٹ کو دیکھتے وقت یہ واضح ہو جاتا ہے، کیونکہ ایم ای ایم ایس کے لیے صارفین کی نظر میں اعتماد پیدا کرنے کے لیے پیداوار کی پیداوار، اعلی نظام کی کارکردگی، مصنوعات کی وشوسنییتا اور طویل لائف سائیکل کی ضرورت ہوتی ہے۔ اگر ان شرائط کو پورا نہیں کیا جاتا ہے تو گاہک ایم ای ایم ایس کا استعمال کرتے ہوئے ٹیکنالوجیز میں سرمایہ کاری نہیں کریں گے، جو اعلی معیار کے معیار کے ایک حصے کے طور پر جانچ کی ضرورت کو درست ثابت کرتا ہے۔ اقتصادی نقطہ نظر سے بھی جانچ کافی اہم ہے۔ جیسا کہ کہا جاتا ہے کہ ناکامی کی لاگت دریافت ہونے سے پہلے ہر مرحلے کے لیے دس کے عنصر سے بڑھ جاتی ہے۔ زیادہ تر ایم ای ایم ایس پروڈیوسر اپنی مصنوعات کو دو الگ الگ مراحل (ویفر کی سطح پر، اور پیکیجنگ پر) کے ساتھ ساتھ ہر مرحلے پر بے ترتیب نمونے لینے کے لیے چیک کرتے ہیں۔ اگر کوئی اسے ایم ای ایم ایس ڈیوائس کی لاگت کے حساب میں شامل کرتا ہے تو جانچ کے اخراجات مجموعی یونٹ کے اخراجات کے 20-50% کے برابر ہوتے ہیں۔ یہاں تک کہ جب ایم ای ایم ایس، اور سی ایم او ایس ڈیوائسز بنانے والے پروڈیوسروں کو دیکھتے ہوئے بھی جانچ کے لیے اسکوپس ایفیکٹ کی اکانومی کو دونوں قسم کے ڈیوائس کے طور پر شامل کرکے لاگت کو کم کرنا واقعی ممکن نہیں ہے۔ اس کی وجہ یہ ہے کہ اگرچہ تقریبا 80 فیصد پروسیسنگ مشترکہ ہے، لیکن صرف 20 فیصد ٹیسٹ ہوتے ہیں۔ امریکی مینوفیکچررز کے لیے ان اخراجات کو کم کرنے کے لیے نیشنل انسٹی ٹیوٹ آف اسٹینڈرڈز اینڈ ٹیکنالوجیز (این آئی ایس ٹی) نے اس مسئلے سے نمٹنے اور امریکی کمپنیوں کی مسابقت کو بڑھانے کے لیے کئی ورکشاپس اور سوالنامے منعقد کیے۔ کیا ٹیسٹ کیا جاتا ہے؟ ایم ای ایم ایس کی وسیع اقسام کی وجہ سے یہ بہت مخصوص ہونا مشکل ہے کیونکہ جو تجربہ کیا گیا ہے اس کے بارے میں نیچے دیا گیا جدول ظاہر کرتا ہے کہ عام طور پر کیا تجربہ کیا جاتا ہے: مختلف ٹیکنالوجیز ایم ای ایم ایس کی جانچ کے لیے محققین مختلف قسم کی تکنیکیں لے کر آئے جو کچھ اقدار کو ظاہر کر سکتی ہیں۔ تاہم، ایسی کوئی واحد ٹیکنالوجی نہیں ہے جو سب کا احاطہ کر سکے۔ ہر ایک کی طاقت کے ساتھ ساتھ کمزوریاں بھی ہیں۔ ایم ای ایم ایس جانچ میں استعمال ہونے والی تمام بڑی اور کچھ معمولی ٹیکنالوجیز کی فہرست ذیل میں دی گئی ہے: ایٹمک فورس مائکروسکوپی (اے ایف ایم) کنفوکل مائکروسکوپی (سی ایم) ڈیجیٹل ہولوگرافک مائکروسکوپی (ڈی ایچ ایم) لیزر ڈوپلر وائبرومیٹر (ایل ڈی وی) آپٹیکل مائکروسکوپی (او ایم) اسکیننگ الیکٹران مائکروسکوپی (ایس ای ایم) اسٹروبوسکوپک ویڈیو مائکروسکوپی (ایس وی ایم) وائٹ لائٹ انٹرفیرومیٹری (ڈبلیو ایل آئی) مندرجہ ذیل ٹیکنالوجیز کے ساتھ تجربہ کیا گیا تھا لیکن اب ایم ای ایم ایس جانچ کے لیے ان پر غور نہیں کیا جاتا ہے: بیم ڈیفلیکشن الیکٹرانک سپیکل پیٹرن انٹرفیرومیٹری (ای ایس پی آئی) ایلیپسومیٹری لائٹ سکیٹرینگ سپیکٹروسکوپی مثال کے طور پر یو سی برکلے کے سابق محقق کرسچن ریمبے نے لیزر ڈوپلر وائبرومیٹری، وائٹ لائٹ انٹرفیرومیٹری اور اسٹروب ویڈیو مائکروسکوپی کو ایک ٹول میں ملا کر ہر ٹیکنالوجی کی کمزوری کو ختم کیا۔ مائیکرو ٹیکنالوجی غیر تباہ کن جانچ سائنسی آلات