Reflow soldering
ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் என்பது ஒரு சாலிடர் பேஸ்ட் (தூள் சாலிடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் ஆகியவற்றின் ஒட்டும் கலவை) ஒன்று அல்லது ஆயிரக்கணக்கான சிறிய மின் கூறுகளை அவற்றின் தொடர்பு பட்டைகளுடன் தற்காலிகமாக இணைக்கப் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு செயல்முறையாகும், அதன் பிறகு முழு அசெம்பிளியும் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட வெப்பத்திற்கு உட்படுத்தப்படுகிறது. சாலிடர் பேஸ்ட் ஒரு உருகிய நிலையில் மீண்டும் பாய்கிறது, நிரந்தர சாலிடர் மூட்டுகளை உருவாக்குகிறது. ஒரு ரீஃப்ளோ அடுப்பு வழியாக, அகச்சிவப்பு விளக்கின் கீழ், அல்லது (முக்கியமாக முன்மாதிரிக்கு) ஒரு சூடான காற்று பென்சிலுடன் தனிப்பட்ட மூட்டுகளை சாலிடரிங் செய்வதன் மூலம் ஹீட்டிங் நிறைவேற்றப்படலாம். நீண்ட தொழில்துறை வெப்பச்சலன அடுப்புகளுடன் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் என்பது மேற்பரப்பு ஏற்ற தொழில்நுட்ப கூறுகள் அல்லது எஸ். எம். டி. யை அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு அல்லது பிசிபிக்கு சாலிடரிங் செய்வதற்கான விருப்பமான முறையாகும். அடுப்பின் ஒவ்வொரு பகுதியும் ஒவ்வொரு அசெம்பிளியின் குறிப்பிட்ட வெப்பத் தேவைகளுக்கு ஏற்ப ஒரு ஒழுங்குபடுத்தப்பட்ட வெப்பநிலையைக் கொண்டுள்ளது. மேற்பரப்பு ஏற்றும் கூறுகளின் சாலிடரிங்கிற்காக குறிப்பாக பயன்படுத்தப்படும் ரீஃப்ளோ அடுப்புகள் துளைகளை சாலிடர் பேஸ்டால் நிரப்புவதன் மூலமும், கூறு லீட்களை பேஸ்டின் வழியாக செருகுவதன் மூலமும் துளை கூறுகளுக்கு பயன்படுத்தப்படலாம். இருப்பினும், அலை சாலிடரிங் என்பது மேற்பரப்பு-ஏற்றும் கூறுகளுக்காக வடிவமைக்கப்பட்ட ஒரு சர்க்யூட் போர்டில் பல-லீடட் மூலம்-துளை கூறுகளை சாலிடரிங் செய்வதற்கான பொதுவான முறையாகும். எஸ். எம். டி மற்றும் பூசப்பட்ட த்ரூ-ஹோல் (பி. டி. எச்) கூறுகளின் கலவையைக் கொண்ட பலகைகளில் பயன்படுத்தும்போது, த்ரூ-ஹோல் ரீஃப்ளோ, குறிப்பாக மாற்றியமைக்கப்பட்ட பேஸ்ட் ஸ்டென்சில்களால் அடைய முடியும் போது, அலை சாலிடரிங் படிநிலையை அசெம்பிளி செயல்முறையிலிருந்து அகற்ற அனுமதிக்கலாம், இது அசெம்பிளி செலவுகளைக் குறைக்கும். முன்பு பயன்படுத்தப்பட்ட ஈயம்-டின் சாலிடர் பேஸ்ட்களைப் பற்றி இது கூறப்பட்டாலும், எஸ். ஏ. சி போன்ற ஈயம் இல்லாத சாலிடர் உலோகக்கலவைகள் அடுப்பு வெப்பநிலை சுயவிவர சரிசெய்தல் வரம்புகள் மற்றும் சிறப்பு மூலம்-துளை கூறுகளின் தேவைகள் ஆகியவற்றின் அடிப்படையில் ஒரு சவாலை முன்வைக்கின்றன, அவை சாலிடர் கம்பியுடன் கையால் சாலிடர் செய்யப்பட வேண்டும் அல்லது ரிஃப்ளோ அடுப்பின் கன்வேயரில் பயணிக்கும்போது சர்க்யூட் போர்டுகளில் இயக்கப்படும் அதிக வெப்பநிலையை நியாயமான முறையில் தாங்க முடியாது. வெப்பச்சலன அடுப்பு செயல்பாட்டில் சாலிடர் பேஸ்டைப் பயன்படுத்தி துளை மூலம் கூறுகளின் ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் ஊடுருவும் சாலிடரிங் என்று அழைக்கப்படுகிறது. ரிஃப்ளோ செயல்முறையின் குறிக்கோள், சாலிடர் பேஸ்ட் யூடெக்டிக் வெப்பநிலையை அடைவதாகும், அதில் குறிப்பிட்ட சாலிடர் அலாய் ஒரு கட்ட மாற்றத்திற்கு திரவ அல்லது உருகிய நிலைக்குச் செல்கிறது. இந்த குறிப்பிட்ட வெப்பநிலை வரம்பில், உருகிய அலாய் ஒட்டுதலின் பண்புகளை நிரூபிக்கிறது. உருகிய சாலிடர் அலாய் தண்ணீரைப் போலவே செயல்படுகிறது, ஒத்திசைவு மற்றும் ஒட்டுதல் பண்புகளுடன். போதுமான ஃப்ளக்ஸ் உடன், திரவ நிலையில், உருகிய சாலிடர் உலோகக்கலவைகள் "ஈரப்படுத்துதல்" என்று அழைக்கப்படும் ஒரு பண்பு வெளிப்படுத்தும். ஈரப்படுத்துதல் என்பது அதன் குறிப்பிட்ட யூடெக்டிக் வெப்பநிலை வரம்பிற்குள் இருக்கும்போது அலாய் ஒரு பண்பு ஆகும். "ஏற்றுக்கொள்ளக்கூடிய" அல்லது "இலக்கு" நிபந்தனைகளாக அளவுகோல்களை பூர்த்தி செய்யும் சாலிடர் மூட்டுகளை உருவாக்குவதற்கு ஈரப்படுத்துதல் ஒரு அவசியமான நிபந்தனையாகும், அதே நேரத்தில் ஐபிசியின் படி "இணங்காதது" குறைபாடாகக் கருதப்படுகிறது. எடுத்துக்காட்டாக, ஒரு குறிப்பிட்ட சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளியின் பண்புகள், போர்டுக்குள் தரை தள அடுக்கின் அளவு மற்றும் ஆழம், போர்டுக்குள் உள்ள அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை, கூறுகளின் எண்ணிக்கை மற்றும் அளவு ஆகியவற்றிற்கு ரீஃப்ளோ அடுப்பு வெப்பநிலை சுயவிவரம் பொருத்தமானது. ஒரு குறிப்பிட்ட சர்க்யூட் போர்டுக்கான வெப்பநிலை விவரக்குறிப்பு, அதிக வெப்பமடையாமல் மற்றும் மின் கூறுகளை அவற்றின் வெப்பநிலை சகிப்புத்தன்மைக்கு அப்பால் சேதப்படுத்தாமல், அருகிலுள்ள மேற்பரப்புகளில் சாலிடரை ரீஃப்ளோ செய்ய அனுமதிக்கும். வழக்கமான ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்பாட்டில், பொதுவாக "மண்டலங்கள்" என்று அழைக்கப்படும் நான்கு நிலைகள் உள்ளன, ஒவ்வொன்றும் தனித்துவமான வெப்ப சுயவிவரத்தைக் கொண்டுள்ளனஃ முன்கூட்டியே சூடாக்குதல், வெப்ப ஊறவைத்தல் (பெரும்பாலும் வெறுமனே ஊறவைத்தல் என்று சுருக்கப்படுகிறது), ரீஃப்ளோ மற்றும் குளிரூட்டுதல். ப்ரீஹீட் மண்டலம் ப்ரீஹீட் என்பது ரீஃப்ளோ செயல்முறையின் முதல் கட்டமாகும். இந்த ரீஃப்ளோ கட்டத்தில், முழு போர்டு அசெம்பிளியும் ஒரு இலக்கை நோக்கி உயர்கிறது அல்லது வெப்பநிலையை உறிஞ்சுகிறது. முன்கூட்டியே சூடாக்கும் கட்டத்தின் முக்கிய குறிக்கோள் முழு அசெம்பிளியையும் பாதுகாப்பாகவும் தொடர்ச்சியாகவும் ஊறவைக்கும் அல்லது முன்-ஓட்ட வெப்பநிலைக்கு கொண்டு செல்வதாகும். முன்கூட்டியே சூடாக்குவது என்பது சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள கொந்தளிப்பான கரைப்பான்களுக்கு அவுட்காஸுக்கு ஒரு வாய்ப்பாகும். பேஸ்ட் கரைப்பான்கள் முறையாக வெளியேற்றப்படுவதற்கும், அசெம்பிளி பாதுகாப்பாக முன்-ஓட்ட வெப்பநிலையை அடைவதற்கும் பிசிபி ஒரு நிலையான, நேரியல் முறையில் சூடாக்கப்பட வேண்டும். ரீஃப்ளோ செயல்முறையின் முதல் கட்டத்திற்கான ஒரு முக்கியமான மெட்ரிக் வெப்பநிலை சாய்வு விகிதம் அல்லது உயர்வுக்கு எதிராக நேரம் ஆகும். இது பெரும்பாலும் வினாடிக்கு டிகிரி செல்சியஸ், டிகிரி செல்சியஸ்/வி இல் அளவிடப்படுகிறது. உற்பத்தியாளரின் இலக்கு சாய்வு விகிதத்தில் பல மாறிகள் காரணிகளாக உள்ளன. இலக்கு செயலாக்க நேரம், சாலிடர் பேஸ்ட் நிலையற்ற தன்மை மற்றும் கூறு கருத்தாய்வுகள் ஆகியவை இதில் அடங்கும். இந்த செயல்முறை மாறிகள் அனைத்தையும் கணக்கில் எடுத்துக்கொள்வது முக்கியம், ஆனால் பெரும்பாலான சந்தர்ப்பங்களில் உணர்திறன் கூறு கருத்தாய்வுகள் மிக முக்கியமானவை. "அவற்றின் வெப்பநிலை மிக விரைவாக மாற்றப்பட்டால் பல கூறுகள் சிதைந்துவிடும். மிகவும் உணர்திறன் கொண்ட கூறுகள் தாங்கக்கூடிய வெப்ப மாற்றத்தின் அதிகபட்ச விகிதம் அனுமதிக்கப்பட்ட அதிகபட்ச சாய்வாக மாறும். இருப்பினும், வெப்ப உணர்திறன் கூறுகள் பயன்பாட்டில் இல்லை மற்றும் செயல்திறனை அதிகரிப்பது மிகுந்த கவலையாக இருந்தால், செயலாக்க நேரத்தை மேம்படுத்த ஆக்ரோஷமான சாய்வு விகிதங்கள் வடிவமைக்கப்படலாம். இந்த காரணத்திற்காக, பல உற்பத்தியாளர்கள் இந்த சாய்வு விகிதங்களை அதிகபட்ச பொதுவான அனுமதிக்கப்பட்ட விகிதமான 3 டிகிரி செல்சியஸ்/வி வரை தள்ளுகின்றனர். மாறாக, குறிப்பாக வலுவான கரைப்பான்களைக் கொண்ட ஒரு சாலிடர் பேஸ்ட் பயன்படுத்தப்பட்டால், அசெம்பிளியை மிக வேகமாக சூடாக்குவது எளிதில் கட்டுப்பாட்டை மீறிய செயல்முறையை உருவாக்கும். கொந்தளிப்பான கரைப்பான்கள் வெளியே செல்லும்போது அவை பட்டைகள் மற்றும் பலகையில் இருந்து சாலிடரை சிதறடிக்கலாம். சோல்டர்-பந்து வீசுதல் என்பது முன்கூட்டியே வெப்பப்படுத்தும் கட்டத்தில் வன்முறையான வெளியேற்றத்தின் முக்கிய கவலையாகும். முன்கூட்டியே வெப்பப்படுத்தும் கட்டத்தில் ஒரு பலகை வெப்பநிலைக்கு உயர்த்தப்பட்டவுடன், ஊறவைத்தல் அல்லது முன்-ஓட்டம் கட்டத்திற்குள் நுழைய வேண்டிய நேரம் இது. வெப்ப ஊறவைப்பு மண்டலம் இரண்டாவது பிரிவு, வெப்ப ஊறவைப்பு, பொதுவாக சாலிடர் பேஸ்ட் ஆவியாதிகளை அகற்றுவதற்கும் ஃப்ளக்ஸ்களை செயல்படுத்துவதற்கும் 60 முதல் 120 வினாடி வெளிப்பாடு ஆகும், அங்கு ஃப்ளக்ஸ் கூறுகள் கூறு தடங்கள் மற்றும் பேட்களில் ஆக்சைடு குறைப்பைத் தொடங்குகின்றன. மிக அதிக வெப்பநிலை சாலிடர் சிதறல் அல்லது பந்து வீசுதல் மற்றும் பேஸ்டின் ஆக்சிஜனேற்றம், இணைப்பு பட்டைகள் மற்றும் கூறு நிறுத்தங்களுக்கு வழிவகுக்கும். இதேபோல், வெப்பநிலை மிகவும் குறைவாக இருந்தால் ஃப்ளக்ஸ் முழுமையாக செயல்படாது. ஊறவைக்கும் மண்டலத்தின் முடிவில் முழு அசெம்பிளியிலும் ஒரு வெப்ப சமநிலை ரீஃப்ளோ மண்டலத்திற்கு சற்று முன்பு விரும்பப்படுகிறது. வெவ்வேறு அளவுகளின் கூறுகளுக்கு இடையில் அல்லது பிசிபி அசெம்பிளி மிகப் பெரியதாக இருந்தால் எந்தவொரு டெல்டா டி யையும் குறைக்க ஒரு ஊறவைக்கும் சுயவிவரம் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. பகுதி வரிசை வகை தொகுப்புகளில் வாய்டிங்கை குறைக்க ஒரு ஊறவைத்த சுயவிவரமும் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. ரீஃப்ளோ மண்டலம் மூன்றாவது பிரிவு, ரீஃப்ளோ மண்டலம், "ரீஃப்ளோவுக்கு மேலே உள்ள நேரம்" அல்லது "திரவத்திற்கு மேலே உள்ள வெப்பநிலை" (TAL) என்றும் குறிப்பிடப்படுகிறது, மேலும் இது அதிகபட்ச வெப்பநிலையை அடையும் செயல்முறையின் ஒரு பகுதியாகும். ஒரு முக்கியமான பரிசீலனை உச்ச வெப்பநிலை, இது முழு செயல்முறையின் அதிகபட்ச அனுமதிக்கப்பட்ட வெப்பநிலையாகும். ஒரு பொதுவான உச்ச வெப்பநிலை 20-40 °C திரவத்திற்கு மேலே உள்ளது. இந்த வரம்பு அதிக வெப்பநிலைக்கு (வெப்ப சேதத்திற்கு மிகவும் எளிதில் பாதிக்கப்படக்கூடிய கூறு) மிகக் குறைந்த சகிப்புத்தன்மையுடன் கூடிய அசெம்பிளியில் உள்ள கூறுகளால் தீர்மானிக்கப்படுகிறது. செயல்முறைக்கான அதிகபட்ச வெப்பநிலையை அடைய மிகவும் பாதிக்கப்படக்கூடிய கூறு தக்கவைக்கக்கூடிய அதிகபட்ச வெப்பநிலையிலிருந்து 5 டிகிரி செல்சியஸைக் கழிப்பதே ஒரு நிலையான வழிகாட்டியாகும். இந்த வரம்பை மீறாமல் இருக்க செயல்முறை வெப்பநிலையை கண்காணிப்பது முக்கியம். கூடுதலாக, அதிக வெப்பநிலை (260 டிகிரி செல்சியஸுக்கு அப்பால்) எஸ். எம். டி கூறுகளின் உள் இறப்புகளுக்கு சேதத்தை ஏற்படுத்தலாம் மற்றும் உலோகங்களுக்கு இடையேயான வளர்ச்சியை வளர்க்கலாம். மாறாக, போதுமான அளவு சூடாக இல்லாத வெப்பநிலை பேஸ்ட் போதுமான அளவு மீண்டும் பாய்வதைத் தடுக்கலாம். திரவத்திற்கு மேலே உள்ள நேரம் (டிஏஎல்), அல்லது ரீஃப்ளோவுக்கு மேலே உள்ள நேரம், சாலிடர் எவ்வளவு காலம் திரவமாக உள்ளது என்பதை அளவிடுகிறது. உலோகவியல் பிணைப்பை நிறைவேற்ற உலோகங்களின் கட்டத்தில் மேற்பரப்பு பதற்றத்தை ஃப்ளக்ஸ் குறைக்கிறது, இது தனிப்பட்ட சாலிடர் தூள் கோளங்களை இணைக்க அனுமதிக்கிறது. சுயவிவர நேரம் உற்பத்தியாளரின் விவரக்குறிப்பை விட அதிகமாக இருந்தால், இதன் விளைவாக முன்கூட்டிய ஃப்ளக்ஸ் செயல்படுத்தல் அல்லது நுகர்வு இருக்கலாம், சாலிடர் மூட்டு உருவாவதற்கு முன்பு பேஸ்ட்டை திறம்பட "உலர்த்தும்". போதிய நேரம்/வெப்பநிலை உறவு ஃப்ளக்ஸின் சுத்தம் செய்யும் செயல்பாட்டில் குறைவை ஏற்படுத்துகிறது, இதன் விளைவாக மோசமான ஈரப்பதம், கரைப்பான் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் போதுமான அளவு அகற்றப்படுவதில்லை, மேலும் குறைபாடுள்ள சாலிடர் மூட்டுகள் ஏற்படலாம். நிபுணர்கள் வழக்கமாக குறுகிய TAL ஐ பரிந்துரைக்கிறார்கள், இருப்பினும், பெரும்பாலான பேஸ்ட்கள் குறைந்தபட்சம் 30 விநாடிகள் TAL ஐக் குறிப்பிடுகின்றன, இருப்பினும் அந்த குறிப்பிட்ட நேரத்திற்கு தெளிவான காரணம் இல்லை. ஒரு சாத்தியக்கூறு என்னவென்றால், பிசிபியில் விவரக்குறிப்பின் போது அளவிடப்படாத இடங்கள் உள்ளன, எனவே, குறைந்தபட்சம் அனுமதிக்கக்கூடிய நேரத்தை 30 விநாடிகளாக அமைப்பது அளவிடப்படாத பகுதி மீண்டும் பாய்வதற்கான வாய்ப்புகளைக் குறைக்கிறது. ஒரு உயர் குறைந்தபட்ச ரீஃப்ளோ நேரம் அடுப்பு வெப்பநிலை மாற்றங்களுக்கு எதிராக பாதுகாப்பின் விளிம்பையும் வழங்குகிறது. ஈரப்படுத்தும் நேரம் திரவத்திற்கு மேலே 60 விநாடிகளுக்கு கீழே இருக்கும். திரவத்திற்கு மேல் கூடுதல் நேரம் அதிகப்படியான உலோக வளர்ச்சியை ஏற்படுத்தலாம், இது மூட்டு உடையக்கூடிய தன்மைக்கு வழிவகுக்கும். பலகையும் கூறுகளும் திரவத்தின் மீது நீட்டிக்கப்பட்ட வெப்பநிலையில் சேதமடையக்கூடும், மேலும் பெரும்பாலான கூறுகள் கொடுக்கப்பட்ட அதிகபட்ச வெப்பநிலைக்கு எவ்வளவு காலம் வெளிப்படும் என்பதற்கு நன்கு வரையறுக்கப்பட்ட கால வரம்பைக் கொண்டுள்ளன. திரவத்திற்கு மேலே மிகக் குறைந்த நேரம் கரைப்பான்கள் மற்றும் ஃப்ளக்ஸைப் பிடிக்கலாம் மற்றும் குளிர் அல்லது மந்தமான மூட்டுகள் மற்றும் சாலிடர் வெற்றிடங்களுக்கான திறனை உருவாக்கலாம். குளிரூட்டும் மண்டலம் கடைசி மண்டலம் என்பது பதப்படுத்தப்பட்ட பலகையை படிப்படியாக குளிர்விக்கவும், சாலிடர் மூட்டுகளை உறுதிப்படுத்தவும் ஒரு குளிரூட்டும் மண்டலமாகும். முறையான குளிரூட்டல் கூறுகளுக்கு அதிகப்படியான உலோக உருவாக்கம் அல்லது வெப்ப அதிர்ச்சியைத் தடுக்கிறது. குளிரூட்டும் மண்டலத்தில் வழக்கமான வெப்பநிலை 30-110 °C (86-230 °F) வரை இருக்கும். மிகவும் இயந்திர ரீதியாக ஒலிக்கும் ஒரு சிறந்த தானிய கட்டமைப்பை உருவாக்க ஒரு விரைவான குளிரூட்டும் விகிதம் தேர்ந்தெடுக்கப்படுகிறது. அதிகபட்ச ரேம்ப்-அப் விகிதத்தைப் போலல்லாமல், ரேம்ப்-டவுன் விகிதம் பெரும்பாலும் புறக்கணிக்கப்படுகிறது. சில வெப்பநிலைகளை விட வளைவு விகிதம் குறைவான முக்கியத்துவம் வாய்ந்தது, இருப்பினும், எந்தவொரு கூறுக்கும் அனுமதிக்கப்பட்ட அதிகபட்ச சாய்வு கூறு வெப்பமடைகிறதா அல்லது குளிர்ச்சியடைகிறதா என்பது பொருந்தும். குளிர்ச்சி விகிதம் 4 டிகிரி செல்சியஸ்/வி பொதுவாக பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. செயல்முறை முடிவுகளை பகுப்பாய்வு செய்யும் போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய அளவுரு இது. சொற்பிறப்பு என்ற சொல் வெப்பநிலையைக் குறிக்கப் பயன்படுத்தப்படுகிறது, அதற்கு மேல் ஒரு திடமான சாலிடர் அலாய் உருகுவது உறுதி (வெறுமனே மென்மையாக்குவதற்கு மாறாக). இந்த வெப்பநிலைக்கு கீழே குளிர்ந்தால், சாலிடர் பாயாது. அதற்கு மேலே மீண்டும் ஒரு முறை வெப்பமடைவதால், சாலிடர் மீண்டும் பாயும்-எனவே "மீண்டும் பாயும்". ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் பயன்படுத்தும் நவீன சர்க்யூட் அசெம்பிளி நுட்பங்கள் சாலிடரை ஒன்றுக்கு மேற்பட்ட முறை பாய அனுமதிப்பதில்லை. சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள கிரானுலேட்டட் சாலிடர் சம்பந்தப்பட்ட சாலிடரின் ரீஃப்ளோ வெப்பநிலையை விட அதிகமாக இருக்கும் என்று அவை உத்தரவாதம் அளிக்கின்றன. வெப்ப விவரக்குறிப்பு என்பது சாலிடரிங் செயல்முறையின் மூலம் அது எடுக்கும் வெப்ப பயணத்தை தீர்மானிக்க ஒரு சுற்று பலகையில் பல புள்ளிகளை அளவிடும் செயலாகும். எலக்ட்ரானிக்ஸ் உற்பத்தித் துறையில், எஸ். பி. சி (புள்ளியியல் செயல்முறை கட்டுப்பாடு) செயல்முறை கட்டுப்பாட்டில் உள்ளதா என்பதை தீர்மானிக்க உதவுகிறது, சாலிடரிங் தொழில்நுட்பங்கள் மற்றும் கூறு தேவைகளால் வரையறுக்கப்பட்ட ரீஃப்ளோ அளவுருக்களுக்கு எதிராக அளவிடப்படுகிறது. நவீன மென்பொருள் கருவிகள் ஒரு சுயவிவரத்தை கைப்பற்ற அனுமதிக்கின்றன, பின்னர் தானாகவே ஒரு கணித உருவகப்படுத்துதலைப் பயன்படுத்தி உகந்ததாக்குகின்றன, இது செயல்முறைக்கு உகந்த அமைப்புகளை நிறுவ தேவையான நேரத்தை பெரிதும் குறைக்கிறது. மேலும் காண்கஃ அலை சாலிடரிங் ரிஃப்ளோ அடுப்பு அபாயகரமான பொருட்களின் கட்டுப்பாடு உத்தரவு (RoHS) வெப்ப விவரக்குறிப்பு குறிப்புகள் http://www.idc-online.com/technical_references/pdfs/electronic_engineering/Electronics_Manufacture_Intrusive_Reflow.pdf அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு உற்பத்தி சோல்டரிங்