Microvia
மேம்பட்ட தொகுப்புகளின் உயர் உள்ளீடு/வெளியீடு (I/O) அடர்த்திக்கு இடமளிக்க உயர் அடர்த்தி இன்டர்கனெக்ட் (எச். டி. ஐ) அடி மூலக்கூறுகள் மற்றும் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளில் (பி. சி. பி) அடுக்குகளுக்கு இடையிலான ஒன்றோடொன்று இணைப்புகளாக மைக்ரோவியாக்கள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. பெயர்வுத்திறன் மற்றும் வயர்லெஸ் தகவல்தொடர்புகளால் இயக்கப்படும் மின்னணுத் தொழில், அதிகரித்த செயல்பாட்டுடன் மலிவு, இலகுவான மற்றும் நம்பகமான தயாரிப்புகளை உற்பத்தி செய்ய முயற்சிக்கிறது. மின்னணு கூறு மட்டத்தில், இது சிறிய தடம் பகுதிகளுடன் (எ. கா. ஃபிளிப்-சிப் தொகுப்புகள், சிப் அளவிலான தொகுப்புகள் மற்றும் நேரடி சிப் இணைப்புகள்), மற்றும் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு மற்றும் தொகுப்பு அடி மூலக்கூறு மட்டத்தில், உயர் அடர்த்தி ஒன்றோடொன்று இணைப்புகளின் (எச். டி. ஐ) பயன்பாட்டிற்கு (எ. கா. சிறந்த கோடுகள் மற்றும் இடைவெளிகள், மற்றும் சிறிய வயாஸ்). கண்ணோட்டம் ஐபிசி தரநிலைகள் 2013 ஆம் ஆண்டில் ஒரு மைக்ரோவியாவின் வரையறையை 1:1 அல்லது அதற்கும் குறைவான ஆழம் மற்றும் விட்டம் விகிதத்துடன் ஒரு துளைக்கு திருத்தியது, மேலும் துளை ஆழம் 0.25mm ஐ தாண்டக்கூடாது. முன்பு, மைக்ரோவியா என்பது 0.15 மில்லிமீட்டருக்கும் குறைவான அல்லது அதற்கு சமமான விட்டம் கொண்ட துளையாக இருந்தது. ஸ்மார்ட்போன்கள் மற்றும் கையால் பிடிக்கக்கூடிய மின்னணு சாதனங்களின் வருகையுடன், மைக்ரோவியாக்கள் ஒற்றை-மட்டத்திலிருந்து அடுக்கப்பட்ட மைக்ரோவியாக்களாக உருவாகியுள்ளன, அவை பல எச். டி. ஐ அடுக்குகளைக் கடக்கின்றன. எச். டி. ஐ பலகைகளை உருவாக்க சீக்வென்ஷியல் பில்ட்-அப் (எஸ். பி. யு) தொழில்நுட்பம் பயன்படுத்தப்படுகிறது. எச். டி. ஐ அடுக்குகள் வழக்கமாக பாரம்பரியமாக தயாரிக்கப்பட்ட இரட்டை பக்க கோர் போர்டு அல்லது பல அடுக்கு பிசிபியிலிருந்து கட்டமைக்கப்படுகின்றன. எச். டி. ஐ அடுக்குகள் பாரம்பரிய பிசிபியின் இருபுறமும் மைக்ரோவியாக்களுடன் ஒவ்வொன்றாக கட்டப்பட்டுள்ளன. SBU செயல்முறை பல படிகளைக் கொண்டுள்ளதுஃ அடுக்கு லேமினேஷன், உருவாக்கம் வழியாக, உலோகமயமாக்கல் வழியாக மற்றும் நிரப்புதல் வழியாக. ஒவ்வொரு படிநிலைக்கும் பொருட்கள் மற்றும்/அல்லது தொழில்நுட்பங்களின் பல தேர்வுகள் உள்ளன. நுண்ணுயிரிகளை வெவ்வேறு பொருட்கள் மற்றும் செயல்முறைகளால் நிரப்பலாம்ஃ தொடர்ச்சியான லேமினேஷன் செயல்முறையின் போது எபோக்சி பிசின் (பி-நிலை) நிரப்பப்படுகிறது செம்பு தவிர வேறு கடத்தும் அல்லது கடத்தும் பொருட்களால் நிரப்பப்படுகிறது ஒரு தனி செயலாக்க படியாக மின் பூசப்பட்ட செம்பு திரையுடன் மூடப்பட்டு செம்பு பேஸ்டுடன் அச்சிடப்படுகிறது புதைக்கப்பட்ட நுண்ணுயிரிகளை நிரப்ப வேண்டும், அதே நேரத்தில் வெளிப்புற அடுக்குகளில் உள்ள குருட்டு நுண்ணுயிரிகளுக்கு பொதுவாக எந்த நிரப்புதல் தேவைகளும் இல்லை. ஒரு அடுக்கப்பட்ட மைக்ரோவியா பொதுவாக மின் பூசப்பட்ட தாமிரத்தால் நிரப்பப்பட்டு பல எச். டி. ஐ அடுக்குகளுக்கு இடையில் மின் இணைப்புகளை உருவாக்குகிறது மற்றும் மைக்ரோவியாவின் வெளிப்புற நிலை (களுக்கு) அல்லது வெளிப்புற செப்பு திண்டு மீது பொருத்தப்பட்ட ஒரு கூறுக்கு கட்டமைப்பு ஆதரவை வழங்குகிறது. மைக்ரோவியா நம்பகத்தன்மை எச்டிஐ கட்டமைப்பின் நம்பகத்தன்மை பிசிபி தொழில்துறையில் அதன் வெற்றிகரமான பரவலான செயல்பாட்டிற்கான முக்கிய தடைகளில் ஒன்றாகும். நுண்ணுயிரிகளின் நல்ல வெப்ப-இயந்திர நம்பகத்தன்மை எச். டி. ஐ நம்பகத்தன்மையின் இன்றியமையாத பகுதியாகும். பல ஆராய்ச்சியாளர்கள் மற்றும் தொழில் வல்லுநர்கள் எச். டி. ஐ பிசிபிகளில் மைக்ரோவியாவின் நம்பகத்தன்மையை ஆய்வு செய்துள்ளனர். மைக்ரோவியாவின் நம்பகத்தன்மை மைக்ரோவியா வடிவியல் அளவுருக்கள், மின்கடத்தா பொருள் பண்புகள் மற்றும் செயலாக்க அளவுருக்கள் போன்ற பல காரணிகளைப் பொறுத்தது. மைக்ரோவியா நம்பகத்தன்மை ஆராய்ச்சி ஒற்றை நிலை நிரப்பப்படாத மைக்ரோவியாக்களின் நம்பகத்தன்மை பற்றிய சோதனை மதிப்பீட்டிலும், ஒற்றை நிலை மைக்ரோவியாக்கள் மற்றும் மைக்ரோவியா சோர்வு ஆயுட்காலம் மதிப்பீட்டில் மன அழுத்தம்/திரிபு விநியோகங்கள் குறித்த வரையறுக்கப்பட்ட உறுப்பு பகுப்பாய்விலும் கவனம் செலுத்தியுள்ளது. ஆராய்ச்சியில் இருந்து அடையாளம் காணப்பட்ட மைக்ரோவியா தோல்விகளில் இடைமுகப் பிரிப்பு (மைக்ரோவியாவின் அடிப்பகுதிக்கும் இலக்கு திண்டுக்கும் இடையிலான பிரிப்பு), பீப்பாய் விரிசல்கள், மூலையில்/முழங்கால் விரிசல்கள் மற்றும் இலக்கு திண்டு விரிசல்கள் (மைக்ரோவியா புல் அவுட் என்றும் குறிப்பிடப்படுகிறது) ஆகியவை அடங்கும். பிசிபி தடிமன் திசையில், மைக்ரோவியா கட்டமைப்பில் உள்ள உலோகமயமாக்கலுக்கும் உலோகத்தைச் சுற்றியுள்ள மின்கடத்தா பொருட்களுக்கும் இடையில், வெப்ப விரிவாக்கத்தின் (சி. டி. இ) பொருந்தாத குணகத்தால் ஏற்படும் வெப்ப இயந்திர அழுத்தங்களால் இந்த தோல்விகள் ஏற்படுகின்றன. பின்வரும் பத்தி மைக்ரோவியா நம்பகத்தன்மை ஆராய்ச்சியில் சிலவற்றை எடுத்துக்காட்டுகிறது. ஓகுன்ஜிமி மற்றும் பலர். நுண்ணுயிரிகளின் சோர்வு வாழ்நாளில் உற்பத்தி மற்றும் வடிவமைப்பு செயல்முறை மாறிகளின் விளைவைப் பார்த்தோம், இதில் சுவடு (கடத்தி) தடிமன், தடத்தைச் சுற்றியுள்ள மின்கடத்தா அடுக்கு அல்லது அடுக்குகள் மற்றும் நுண்ணுயிரியில், வடிவியல் வழியாக, சுவர் கோணம் வழியாக, கடத்தியின் நீர்மக் குணகம் பொருள், மற்றும் திரிபு செறிவு காரணி. வரையறுக்கப்பட்ட உறுப்பு மாதிரிகள் வெவ்வேறு வடிவவியல்களுடன் உருவாக்கப்பட்டன, மேலும் வெவ்வேறு செயல்முறை மாறிகளின் முக்கியத்துவத்தை தீர்மானிக்க ஏஎன்ஓவிஏ முறை பயன்படுத்தப்பட்டது. ஏ. என். ஓ. வி. ஏ முடிவுகள் திரிபு செறிவு காரணி மிக முக்கியமான மாறி என்பதைக் காட்டியது, அதைத் தொடர்ந்து நீர்த்தன்மை காரணி, உலோகமயமாக்கல் தடிமன் மற்றும் சுவர் கோணம் வழியாக. பிரபு மற்றும் பலர். துரிதப்படுத்தப்பட்ட வெப்பநிலை சுழற்சி மற்றும் வெப்ப அதிர்ச்சியின் விளைவை தீர்மானிக்க ஒரு எச். டி. ஐ மைக்ரோவியா கட்டமைப்பில் ஒரு வரையறுக்கப்பட்ட உறுப்பு பகுப்பாய்வு (எஃப். இ. ஏ) நடத்தப்பட்டது. லியு மற்றும் பலர். ராமகிருஷ்ணா மற்றும் பலர். மைக்ரோவியா நம்பகத்தன்மையில் மின்கடத்தா பொருள் பண்புகள் மற்றும் மைக்ரோவியா விட்டம், சுவர் கோணம் மற்றும் பூச்சு தடிமன் போன்ற மைக்ரோவியா வடிவியல் அளவுருக்களின் விளைவை ஆய்வு செய்ய முறையே திரவத்திலிருந்து திரவத்திற்கு மற்றும் காற்றிலிருந்து காற்றுக்கு வெப்ப அதிர்ச்சி சோதனை நடத்தப்பட்டது. ஆண்ட்ரூஸ் மற்றும் பலர். ஐ. எஸ். டி (இன்டர்கனெக்ட் ஸ்ட்ரெஸ் டெஸ்ட்) ஐப் பயன்படுத்தி ஒற்றை நிலை மைக்ரோவியா நம்பகத்தன்மையை ஆராய்ந்து, ஈயம் இல்லாத சாலிடரின் ரீஃப்ளோ சுழற்சிகளின் விளைவைக் கருத்தில் கொண்டது. வாங் மற்றும் லாய் ஆகியோர் வரையறுக்கப்பட்ட உறுப்பு மாதிரியைப் பயன்படுத்தி மைக்ரோவியாவின் சாத்தியமான தோல்வி தளங்களை ஆராய்ந்தனர். நிரப்பப்படாத நுண்ணுயிரிகளை விட நிரப்பப்பட்ட நுண்ணுயிரிகள் குறைந்த அழுத்தத்தைக் கொண்டுள்ளன என்பதை அவர்கள் கண்டறிந்தனர். சோய் மற்றும் தாஸ்குப்தா ஆகியோர் தங்கள் பணியில் மைக்ரோவியா அழிவற்ற ஆய்வு முறையை அறிமுகப்படுத்தினர். பெரும்பாலான மைக்ரோவியா நம்பகத்தன்மை ஆராய்ச்சி ஒற்றை நிலை மைக்ரோவியாவில் கவனம் செலுத்துகிறது என்றாலும், பிர்ச் ஐ. எஸ். டி சோதனையைப் பயன்படுத்தி பல நிலை அடுக்கப்பட்ட மற்றும் தடுமாற்ற மைக்ரோவியாவை சோதித்தார். சோதனைத் தரவுகளின் மீதான வெய்புல் பகுப்பாய்வு, ஒற்றை மற்றும் 2-நிலை அடுக்கப்பட்ட மைக்ரோவியாக்கள் 3 மற்றும் 4-நிலை மைக்ரோவியாக்களை விட நீண்ட காலம் நீடிக்கும் என்பதைக் காட்டுகிறது (எ. கா. 2-நிலை அடுக்கப்பட்ட மைக்ரோவியாக்கள் 4-நிலை அடுக்கப்பட்ட மைக்ரோவியாக்களை விட 20 மடங்கு அதிக சுழற்சிகளை தோல்விக்கு அனுபவித்தன). உயர் அடர்த்தி கொண்ட ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்ட போர்டு மேம்பாட்டிற்கான ஒரு சவால், நம்பகமான மைக்ரோவியாக்களை உருவாக்குவது, குறிப்பாக அடுக்கப்பட்ட மைக்ரோவியாக்களுக்கு, செம்பு பூச்சு செயல்பாட்டில் முழுமையற்ற நிரப்புதல், டிம்பிள்கள் அல்லது வெற்றிடங்கள் ஏற்படாமல். சோதனை சோதனை மற்றும் வரையறுக்கப்பட்ட உறுப்பு பகுப்பாய்வு ஆகிய இரண்டையும் பயன்படுத்தி வெற்றிடங்கள் மற்றும் பிற குறைபாடுகளின் அடிப்படையில் மைக்ரோவியாவின் அபாயத்தை ஆசிரியர்கள் ஆராய்ந்து வருகின்றனர். முழுமையற்ற செம்பு நிரப்புதல் மைக்ரோவியாவில் மன அழுத்த அளவை அதிகரிக்கிறது, எனவே மைக்ரோவியா சோர்வு ஆயுளைக் குறைக்கிறது என்பதை அவர்கள் கண்டறிந்தனர். வெற்றிடங்களைப் பொறுத்தவரை, வெவ்வேறு வெற்றிட அளவுகள், வடிவங்கள் மற்றும் இடங்கள் போன்ற வெவ்வேறு வாய்டிங் நிலைமைகள் மைக்ரோவியா நம்பகத்தன்மையில் வெவ்வேறு விளைவுகளை ஏற்படுத்துகின்றன. ஒரு கோள வடிவத்தின் சிறிய வெற்றிடங்கள் மைக்ரோவியா சோர்வு ஆயுளை லேசாக அதிகரிக்கின்றன, ஆனால் தீவிர வாய்டிங் நிலைமைகள் மைக்ரோவியாவின் காலத்தை பெரிதும் குறைக்கின்றன. குறிப்புகள் மின்னணுவியல் அடி மூலக்கூறுகள் மின்னணுவியல் உற்பத்தி மின்னணு பொறியியல் அச்சிடப்பட்ட சுற்று பலகை உற்பத்தி