Package on a package
தொகுப்பில் தொகுப்பு (பிஓபி) என்பது தனித்துவமான தர்க்கம் மற்றும் நினைவக பந்து கட்ட வரிசை (பிஜிஏ) தொகுப்புகளை செங்குத்தாக இணைப்பதற்கான ஒருங்கிணைந்த சுற்று பேக்கேஜிங் முறையாகும். இரண்டு அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட தொகுப்புகள் ஒருவருக்கொருவர் மேல் நிறுவப்பட்டுள்ளன, அதாவது. அடுக்கி வைக்கப்பட்டுள்ளன, அவற்றுக்கிடையேயான சமிக்ஞைகளை வழிநடத்த ஒரு நிலையான இடைமுகத்துடன். இது மொபைல் போன்கள், தனிப்பட்ட டிஜிட்டல் உதவியாளர்கள் (பி. டி. ஏ) மற்றும் டிஜிட்டல் கேமராக்கள் போன்ற சாதனங்களில் அதிக கூறு அடர்த்தியை சற்றே அதிக உயரத் தேவைகளின் செலவில் அனுமதிக்கிறது. வெப்பச் சிதறல் காரணங்களால் 2 க்கும் மேற்பட்ட பொதிகளைக் கொண்ட அடுக்குகள் அசாதாரணமானவை. பிஓபி-க்கு இரண்டு பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படும் உள்ளமைவுகள் உள்ளனஃ தூய நினைவக அடுக்குஃ இரண்டு அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட நினைவகம் மட்டுமே தொகுப்புகள் ஒருவருக்கொருவர் அடுக்கி வைக்கப்படுகின்றன கலப்பு தர்க்கம்-நினைவக அடுக்குஃ கீழே தர்க்கம் (CPU) தொகுப்பு, மேலே நினைவக தொகுப்பு. எடுத்துக்காட்டாக, கீழே ஒரு மொபைல் ஃபோனுக்கான சிப் (SoC) அமைப்பாக இருக்கலாம். தர்க்க தொகுப்பு கீழே உள்ளது, ஏனெனில் அதற்கு மதர்போர்டுக்கு இன்னும் பல பிஜிஏ இணைப்புகள் தேவை. பிசிபி அசெம்பிளியின் போது, ஒரு பிஓபி அடுக்கின் கீழ் தொகுப்பு நேரடியாக பிசிபியில் வைக்கப்படுகிறது, மேலும் அடுக்கின் மற்ற தொகுப்பு (கள்) மேலே அடுக்கி வைக்கப்படுகின்றன. ரிஃப்ளோ சாலிடரிங்கின் போது ஒரு பிஓபி அடுக்கின் பொதிகள் ஒருவருக்கொருவர் (மற்றும் பிசிபியுடன்) இணைக்கப்படுகின்றன. நன்மைகள் ஒரு தொகுப்பு நுட்பத்தில் உள்ள தொகுப்பு பாரம்பரிய பேக்கேஜிங்கின் நன்மைகளை டை-ஸ்டேக்கிங் நுட்பங்களின் நன்மைகளுடன் இணைக்க முயற்சிக்கிறது, அதே நேரத்தில் அவற்றின் குறைபாடுகளைத் தவிர்க்கிறது. பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் ஒவ்வொன்றையும் அதன் சொந்த தொகுப்பில் வைக்கிறது, இது சாதாரண பிசிபி அசெம்பிளி நுட்பங்களுக்காக வடிவமைக்கப்பட்ட ஒரு தொகுப்பாகும், இது ஒவ்வொரு தொகுப்பையும் பிசிபி பக்கவாட்டில் நேரடியாக வைக்கிறது. 3டி டை-ஸ்டேக்கிங் சிஸ்டம் இன் பேக்கேஜ் (சிஐபி) நுட்பங்கள் ஒரே பேக்கேஜில் பல டைக்களை அடுக்கி வைக்கிறது, இது பாரம்பரிய பிசிபி அசெம்பிளியுடன் ஒப்பிடும்போது பல நன்மைகளையும் சில குறைபாடுகளையும் கொண்டுள்ளது. உட்பொதிக்கப்பட்ட பிஓபி நுட்பங்களில், சில்லுகள் தொகுப்பின் அடிப்பகுதியில் ஒரு அடி மூலக்கூறில் உட்பொதிக்கப்பட்டுள்ளன. இந்த பிஓபி தொழில்நுட்பம் குறுகிய மின் இணைப்புகளுடன் சிறிய தொகுப்புகளை செயல்படுத்துகிறது மற்றும் மேம்பட்ட குறைக்கடத்தி பொறியியல் (ஏஎஸ்இ) போன்ற நிறுவனங்களால் ஆதரிக்கப்படுகிறது. பாரம்பரிய தனிமைப்படுத்தப்பட்ட-சிப் பேக்கேஜிங் விட நன்மைகள் மிகவும் வெளிப்படையான நன்மை மதர்போர்டு இட சேமிப்பு ஆகும். பிஓபி மிகவும் குறைவான பிசிபி பகுதியைப் பயன்படுத்துகிறது, கிட்டத்தட்ட அடுக்கப்பட்ட-இறக்கும் தொகுப்புகளைப் போலவே சிறியது. மின்சார ரீதியாக, பிஓபி ஒரு கட்டுப்படுத்தி மற்றும் நினைவகம் போன்ற வெவ்வேறு இயங்கக்கூடிய பகுதிகளுக்கு இடையிலான பாதையின் நீளத்தைக் குறைப்பதன் மூலம் நன்மைகளை வழங்குகிறது. இது சாதனங்களின் சிறந்த மின் செயல்திறனை வழங்குகிறது, ஏனெனில் சுற்றுகளுக்கு இடையிலான ஒன்றோடொன்று இணைப்புகளின் குறுகிய ரூட்டிங் விரைவான சமிக்ஞை பரப்புதலை அளிக்கிறது மற்றும் சத்தம் மற்றும் குறுக்கு-பேச்சைக் குறைக்கிறது. சிப் அடுக்கை விட நன்மைகள் அடுக்கப்பட்ட-இறக்கும் மற்றும் அடுக்கப்பட்ட-பேக்கேஜ் தயாரிப்புகளுக்கு இடையே பல முக்கிய வேறுபாடுகள் உள்ளன. ஒரு தொகுப்பில் உள்ள தொகுப்பின் முக்கிய நிதி நன்மை என்னவென்றால், மெமரி சாதனம் லாஜிக் சாதனத்திலிருந்து துண்டிக்கப்படுகிறது. எனவே இது அடுக்கப்பட்ட-இறக்கும் தயாரிப்புகளை விட பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் கொண்ட அதே நன்மைகளை பிஓபி-க்கு வழங்குகிறதுஃ மெமரி பேக்கேஜை லாஜிக் பேக்கேஜிலிருந்து தனித்தனியாக சோதிக்க முடியும் இறுதி அசெம்பிளியில் "அறியப்பட்ட நல்ல" பேக்கேஜ்கள் மட்டுமே பயன்படுத்தப்படுகின்றன (மெமரி மோசமாக இருந்தால் மட்டுமே மெமரி நிராகரிக்கப்படுகிறது மற்றும் பல). இதை அடுக்கப்பட்ட-இறக்கும் தொகுப்புகளுடன் ஒப்பிடுங்கள், அங்கு முழு தொகுப்பும் பயனற்றது மற்றும் நினைவகம் அல்லது தர்க்கம் மோசமாக இருந்தால் நிராகரிக்கப்படுகிறது. இறுதிப் பயனர் (மொபைல் போன்கள் அல்லது டிஜிட்டல் கேமராக்கள் தயாரிப்பாளர்கள் போன்றவை) தளவாடங்களைக் கட்டுப்படுத்துகிறார். இதன் பொருள் என்னவென்றால், வெவ்வேறு சப்ளையர்களிடமிருந்து வரும் நினைவகத்தை தர்க்கத்தை மாற்றாமல் வெவ்வேறு நேரங்களில் பயன்படுத்தலாம். நினைவகம் மிகக் குறைந்த விலை சப்ளையரிடமிருந்து பெறப்பட வேண்டிய ஒரு பொருளாக மாறுகிறது. இந்த பண்பு பிஐபி (தொகுப்பில் உள்ள தொகுப்பு) உடன் ஒப்பிடும்போது ஒரு நன்மையாகும், இதற்கு ஒரு குறிப்பிட்ட நினைவக சாதனம் இறுதி பயனரின் மேல்நோக்கி வடிவமைக்கப்பட்டு பெறப்பட வேண்டும். எந்த இயந்திர ரீதியாக இணையும் மேல் தொகுப்பையும் பயன்படுத்தலாம். குறைந்த-நிலை தொலைபேசிக்கு, மேல் தொகுப்பில் ஒரு சிறிய நினைவக உள்ளமைவு பயன்படுத்தப்படலாம். ஒரு உயர்நிலை தொலைபேசிக்கு, அதே கீழ் தொகுப்புடன் அதிக நினைவகத்தைப் பயன்படுத்தலாம். இது ஓஇஎம் மூலம் சரக்கு கட்டுப்பாட்டை எளிதாக்குகிறது. அடுக்கப்பட்ட-இறக்கும் தொகுப்பு அல்லது பிஐபி (தொகுப்பில் உள்ள தொகுப்பு) கூட, சரியான நினைவக உள்ளமைவு வாரங்கள் அல்லது மாதங்களுக்கு முன்பே தெரிந்திருக்க வேண்டும். இறுதி அசெம்பிளியில் மட்டுமே நினைவகம் கலவையில் வருவதால், லாஜிக் சப்ளையர்கள் எந்த நினைவகத்தையும் பெறுவதற்கு எந்த காரணமும் இல்லை. அடுக்கப்பட்ட-இறக்கும் சாதனத்துடன், தர்க்க வழங்குநர் நினைவக சப்ளையரிடமிருந்து நினைவக செதில்களை வாங்க வேண்டும். JEDEC தரப்படுத்தல் JEDEC JC-11 குழு கீழ் பிஓபி தொகுப்பு தொடர்பான தொகுப்பு அவுட்லைன் வரைதல் தரநிலைகளைக் கையாள்கிறது. MO-266A மற்றும் JEDEC வெளியீடு 95, வடிவமைப்பு வழிகாட்டி 4.22 ஆவணங்களைப் பார்க்கவும். JEDEC JC-63 குழு மேல் (நினைவகம்) பிஓபி தொகுப்பு பின்அவுட் தரப்படுத்தலைக் கையாள்கிறது. JEDEC தரநிலை எண். 21-சி, பக்கம் 3.12.2-1 ஒரு தொகுப்பில் உள்ள பிற பெயர்கள் தொகுப்பு மற்ற பெயர்களாலும் அறியப்படுகிறதுஃ பிஓபிஃ ஒருங்கிணைந்த மேல் மற்றும் கீழ் தொகுப்புகளை குறிக்கிறது பிஓபிடிஃ மேல் தொகுப்பை குறிக்கிறது பிஓபிபிஃ கீழ் தொகுப்பை குறிக்கிறது பி. எஸ். வி. எஃப். பி. ஜி. ஏஃ கீழ் தொகுப்பைக் குறிக்கிறதுஃ தொகுப்பு அடுக்கக்கூடிய மிகவும் மெல்லிய நேர்த்தியான சுருதி பந்து கட்டம் வரிசை பி. எஸ். எஃப். சி. சி. எஸ். பிஃ கீழ் தொகுப்பைக் குறிக்கிறதுஃ தொகுப்பு அடுக்கக்கூடிய சிப் ஃபிளிப் ஸ்கேல் தொகுப்பு வரலாறு 2001 ஆம் ஆண்டில், டி. இமோட்டோ, எம். மாட்சுய் மற்றும் சி. தாகுபோ உள்ளிட்ட தோஷிபா ஆராய்ச்சிக் குழு 3 டி ஒருங்கிணைந்த சுற்று (3 டி ஐசி) தொகுப்புகளை உற்பத்தி செய்வதற்கான "சிஸ்டம் பிளாக் தொகுதி" வேஃபர் பிணைப்பு செயல்முறையை உருவாக்கியது. 3டி பேக்கேஜ்-ஆன்-பேக்கேஜ் சிப்பின் ஆரம்பகால வணிக பயன்பாடு சோனியின் பிளேஸ்டேஷன் போர்ட்டபிள் (பிஎஸ்பி) கையடக்க கேம் கன்சோலில் இருந்தது, இது 2004 இல் வெளியிடப்பட்டது. PSP வன்பொருளில் eDRAM (உட்பொதிக்கப்பட்ட DRAM) நினைவகம் உள்ளது, இது தோஷிபாவால் 3D தொகுப்பு சிப்பில் செங்குத்தாக அடுக்கப்பட்ட இரண்டு டைஸ்களுடன் தயாரிக்கப்படுகிறது. தோஷிபா அதை அந்த நேரத்தில் "அரை உட்பொதிக்கப்பட்ட DRAM" என்று அழைத்தது, பின்னர் அதை ஒரு அடுக்கப்பட்ட "சிப்-ஆன்-சிப்" (CoC) தீர்வு என்று அழைத்தது. ஏப்ரல் 2007 இல், தோஷிபா ஒரு எட்டு அடுக்கு 3D சிப் தொகுப்பை வணிகமயமாக்கியது, 16 ஜிபி டிஹெச்ஜிஏஎம் உட்பொதிக்கப்பட்ட நாண்ட் ஃபிளாஷ் மெமரி சிப், இது எட்டு அடுக்கப்பட்ட 2 ஜிபி நாண்ட் ஃபிளாஷ் சில்லுகளுடன் தயாரிக்கப்பட்டது. அதே மாதத்தில், ("பேக்கேஜ்-ஆன்-பேக்கேஜ் பாதுகாப்பான தொகுதி மேல் பேக்கேஜின் அடி மூலக்கூறில் ஆன்டி-டெம்பர் மெஷ் கொண்டுள்ளது") ஸ்டீவன் எம். போப் மற்றும் மாக்சிம் ஒருங்கிணைப்பின் ரூபன் சி. ஜீட்டா ஆகியோரால் தாக்கல் செய்யப்பட்டது. செப்டம்பர் 2007 இல், ஹைனிக்ஸ் செமிகண்டக்டர் 24 அடுக்கு 3D பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தை அறிமுகப்படுத்தியது, இதில் 16 ஜிபி ஃபிளாஷ் மெமரி சிப் இருந்தது, இது 24 அடுக்கப்பட்ட NAND ஃபிளாஷ் சில்லுகளுடன் ஒரு வேஃபர் பிணைப்பு செயல்முறையைப் பயன்படுத்தி தயாரிக்கப்பட்டது. ஃப்ளின் கார்சன், செமிகண்டக்டர் இன்டர்நேஷனல், ஏப்ரல் 2010 நடைமுறை பாகங்கள் பிஓபி மாதிரிகள் மற்றும் டெஸ்ட் போர்டுகள் (டெய்சி சங்கிலிகள்) பேக்கேஜ்-ஆன்-பேக்கேஜ்ஃ தி ஸ்டோரி பிஹைண்ட் திஸ் இண்டஸ்ட்ரி ஹிட் (செமிகண்டக்டர் இன்டர்நேஷனல், 2007-06-01) பேக்கேஜ்-ஆன்-பேக்கேஜ் கைபேசிகளுக்கான கொலையாளி பயன்பாடாகும் (ஈடிம்ஸ் கட்டுரை ஜூலை 2008) "பிஓபி" எதிர்காலத்திற்கு செல்கிறது (அசெம்பிளி இதழ், 2008-09-30) பேக்கேஜ்ஃ மேல் மற்றும் கீழ் பிஓபி தொழில்நுட்பங்கள் பிஓபி சோல்டர் பாலிங் (சர்க்யூட்ஸ் அசெம்பிளி இதழ், டிசம்பர் 2010) பீகிள் போர்டு மொபைல் கைபேசிகளுக்கான பிஓபி செயலி கில்லர் பயன்பாட்டைப் பயன்படுத்துகிறது (சர்க்யூட்ஸ் அசெம்பிளி இதழ், ஆகஸ்ட் 2010) பிஓபி (தொகுப்பில் தொகுப்பு): அசெம்பிளி, மறுவேலை மற்றும் நம்பகத்தன்மை குறித்த ஒரு ஈஎம்எஸ் முன்னோக்கு 2009-02-12 ஹமீத் எஸ்லாம்போர் மற்றும் பலர். 2010 மின்னணு பாகங்கள் மற்றும் தொழில்நுட்ப மாநாடு (ஈ. சி. டி. சி) தொகுப்பு அசெம்பிளி ஆய்வு மற்றும் தரக் கட்டுப்பாட்டு ஈபுக், பாப் வில்லிஸ் செமிகண்டக்டர் சாதன புனையமைப்பு சிப் கேரியர்கள் பேக்கேஜிங் (மைக்ரோ ஃபேப்ரிகேஷன்)