Advanced silicon etching
மேம்பட்ட சிலிக்கான் பொறித்தல் (ஏஎஸ்இ) என்பது சிலிக்கானில் ஆழமான மற்றும் உயர் அம்ச விகித கட்டமைப்புகளை பொறிக்க ஒரு ஆழமான எதிர்வினை-அயன் பொறித்தல் (டிஆர்ஐஇ) நுட்பமாகும். 1994 ஆம் ஆண்டில் இங்கிலாந்தில் மேற்பரப்பு தொழில்நுட்ப அமைப்புகள் பி. எல். சி (எஸ். டி. எஸ்) ஆல் ஏ. எஸ். இ உருவாக்கப்பட்டது. எஸ். டி. எஸ் இந்த செயல்முறையை வேகமான பொறித்தல் விகிதங்களுடன் தொடர்ந்து உருவாக்கி வருகிறது. எஸ். டி. எஸ் மாற்றப்பட்ட செயல்முறையை உருவாக்கி முதலில் செயல்படுத்தியது, இது முதலில் ஸ்டட்கார்ட்டின் போஷ் நகரில் டாக்டர் லார்மர் என்பவரால் கண்டுபிடிக்கப்பட்டது. ஒரு ஐசோட்ரோபிக் சி எட்சில் (பொதுவாக ஒரு எஸ். எஃப் 6 பிளாஸ்மாவைப் பயன்படுத்துதல்) அடையப்பட்ட வேகமான எட்ச் விகிதங்களை இரண்டு செயல்முறை படிகளை மாற்றுவதன் மூலம் ஒரு படிவு அல்லது செயலற்ற செயல்முறையுடன் (பொதுவாக ஒரு சி 4 எஃப் 8 பிளாஸ்மா ஒடுக்க செயல்முறையைப் பயன்படுத்துதல்) இணைப்பதில் ஏஎஸ்இ உள்ளது. மைக்ரோ எலக்ட்ரோ மெக்கானிக்கல் சிஸ்டம்ஸ் (மைக்ரோ எலக்ட்ரோ மெக்கானிக்கல் சிஸ்டம்ஸ் (எம். இ. எம். எஸ்)) பயன்பாடுகளில் பொதுவாக செங்குத்தாக, அனிசோட்ரோபிக் முறையில் பொறிக்கும் திறனைப் பராமரிக்கும் போது இந்த அணுகுமுறை வேகமான பொறித்தல் விகிதங்களை அடைகிறது. ஏஎஸ்இ எச்ஆர்எம் என்பது முந்தைய தலைமுறை ஐ. சி. பி வடிவமைப்பின் முன்னேற்றமாகும், இப்போது ஒரு துண்டிக்கப்பட்ட பிளாஸ்மா மூலத்தை (காப்புரிமை நிலுவையில் உள்ளது) உள்ளடக்கியது. துண்டிக்கப்பட்ட மூலமானது உயர் அடர்த்தி கொண்ட பிளாஸ்மாவை உருவாக்குகிறது, இது ஒரு தனி செயல்முறை அறைக்குள் பரவ அனுமதிக்கப்படுகிறது. ஒரு சிறப்பு அறை வடிவமைப்பைப் பயன்படுத்தி, அதிகப்படியான அயனிகள் (செயல்முறைக் கட்டுப்பாட்டை எதிர்மறையாக பாதிக்கும்) குறைக்கப்பட்டு, வழக்கமான ஐ. சி. பி மூலங்களிலிருந்து கிடைக்கும்தை விட அதிக அடர்த்தியில் ஃவுளூரின் ஃப்ரீ-ரேடிக்கல்களின் சீரான விநியோகத்தை விட்டு விடுகின்றன. அதிக ஃப்ளோரின் ஃப்ரீ-ரேடிக்கல் அடர்த்தி அதிகரித்த எட்ச் விகிதங்களை எளிதாக்குகிறது, பொதுவாக அசல் செயல்முறையுடன் அடையப்பட்ட எட்ச் விகிதங்களை விட மூன்று மடங்கு அதிகமாகும். குறிப்புகள் குறிப்புகள். மேலும் படிக்க மேற்பரப்பு தொழில்நுட்ப அமைப்புகள் குறைக்கடத்தி சாதன புனையமைப்பு நுண் தொழில்நுட்ப பொறித்தல் (மைக்ரோ ஃபேப்ரிகேஷன்)