Advanced packaging (semiconductors)
மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் என்பது பாரம்பரிய ஒருங்கிணைந்த சுற்று பேக்கேஜிங் முன் கூறுகளின் திரட்டல் மற்றும் ஒன்றோடொன்று இணைப்பாகும். மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் பல சாதனங்களை (மின், இயந்திர அல்லது குறைக்கடத்தி) ஒன்றிணைத்து ஒற்றை மின்னணு சாதனமாக தொகுக்க அனுமதிக்கிறது. பாரம்பரிய ஒருங்கிணைந்த சுற்று பேக்கேஜிங் போலல்லாமல், மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் குறைக்கடத்தி புனையமைப்பு வசதிகளில் நிகழ்த்தப்படும் செயல்முறைகள் மற்றும் நுட்பங்களைப் பயன்படுத்துகிறது. மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் இவ்வாறு புனையுதல் மற்றும் பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் இடையே அமர்ந்திருக்கிறது-அல்லது, பிற சொற்களில், பி. இ. ஓ. எல் மற்றும் போஸ்ட்-ஃபேப் இடையே. மேம்பட்ட பேக்கேஜிங்கில் மல்டி-சிப் தொகுதிகள், 3டி ஐசிக்கள், 2.5டி ஐசிக்கள், பன்முக ஒருங்கிணைப்பு, விசிறி-அவுட் வேஃபர்-நிலை பேக்கேஜிங், சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ், மெத்தை பேக்கேஜிங், லாஜிக் (செயலிகள்) மற்றும் நினைவகத்தை ஒரே தொகுப்பில் இணைத்தல், டை ஸ்டேக்கிங், ஒரு தொகுப்பில் பல சிப்லெட்டுகள் அல்லது டைஸ், இந்த நுட்பங்களின் சேர்க்கைகள் மற்றும் பிற அடங்கும். மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் ஒரு தொகுப்பில் பல சாதனங்களை ஒருங்கிணைப்பதன் மூலம் செயல்திறன் ஆதாயங்களை அடைய உதவும் மற்றும் அதனுடன் தொடர்புடைய செயல்திறன் ஆதாயங்கள் (சமிக்ஞைகள் பயணிக்க வேண்டிய தூரங்களைக் குறைப்பதன் மூலம், வேறுவிதமாகக் கூறினால் சமிக்ஞை பாதைகளைக் குறைப்பதன் மூலம்) மற்றும் சாதனங்களுக்கிடையே அதிக எண்ணிக்கையிலான இணைப்புகளை அனுமதிப்பதன் மூலம், சிறிய டிரான்சிஸ்டர்களை நாடாமல், உற்பத்தி செய்வது பெருகிய முறையில் மிகவும் கடினமாகிவிட்டது. மூரின் விதியை விரிவுபடுத்துவதில் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் அடிப்படையாகக் கருதப்படுகிறது. குறிப்புகள் குறைக்கடத்தி தொழில்நுட்பம்