X25-M
इंटेल एक्स25-एम सीरियल एटीए इंटरफेस सॉलिड-स्टेट ड्राइव (या एसएसडी) की एक श्रृंखला थी जिसे इंटेल द्वारा व्यक्तिगत कंप्यूटरों के लिए विकसित किया गया था, जिसकी घोषणा 2008 के अंत में की गई थी। एस. एस. डी. एक बहु-स्तरीय सेल सॉलिड-स्टेट ड्राइव था जो 2.5 "फॉर्म फैक्टर में उपलब्ध था, 80 जी. बी. और 160 जी. बी. क्षमताओं में आया और 50 एन. एम. प्रक्रिया पर एन. ए. एन. डी. फ्लैश मेमोरी का उपयोग किया। दूसरी पीढ़ी की एसएसडी जिसे "एक्स25-एम जी2" कहा जाता था। X25-M G2 2.5 "फॉर्म फैक्टर और 80 जीबी और 160 जीबी क्षमताओं में भी उपलब्ध था, लेकिन अधिक कुशल 34 एनएम प्रक्रिया पर NAND फ्लैश मेमोरी के साथ। मई 2008 के आसपास, इंटेल द्वारा जारी संभावित मुख्यधारा के किफायती एसएसडी के बारे में अफवाहें और विभिन्न लीक सामने आए। कुछ हफ्तों बाद, इंटेल ने अप्रत्यक्ष रूप से एक प्रचार वीडियो जारी करके अफवाहों की पुष्टि की। इंटेल ने तब एसएसडी की अपनी एक्स25 श्रृंखला जारी की जिसमें तीन अलग-अलग ड्राइव शामिल थेः एक्स25-वी, एक्स25-एम और एक्स25-ई। प्रत्येक नाम के बाद का अक्षर क्रमशः मूल्य, मुख्यधारा और चरम को दर्शाता है। X25-M को 2.5 "फॉर्म फैक्टर में 50 nm NAND फ्लैश मेमोरी के साथ 80GB क्षमता में जारी किया गया था। 160 जीबी क्षमता वाला संस्करण कई महीनों बाद सामने आया। इंटेल ने 2009 के मध्य में 34 एनएम फ्लैश मेमोरी संस्करण जारी किया। चूंकि इंटेल ने इन नए ड्राइवों के लिए एक ही सटीक नाम का उपयोग किया था, इसलिए उपभोक्ताओं ने 34 एनएम एसएसडी को "एक्स25-एम जी2" के रूप में उपनाम दिया। "X25-M G3" नामक एक तीसरी पीढ़ी का ड्राइव 2010 के अंत में आने की अफवाह थी, लेकिन 2011 की शुरुआत तक इसमें देरी हुई। हालाँकि, एक ब्लॉग ने कहा कि इसे चीनी ईबे-एस्क वेबसाइट ताओबाओ पर चुपचाप बेच दिया गया था। विशेषताएँ X25-M के जारी होने से पहले, सभी बहु-स्तरीय सेल (एमएलसी) ड्राइव हार्डवेयर का एक ही टुकड़ा थे, लेकिन उस पर एक अलग कंपनी का लोगो था। इसे रीब्रांडिंग कहा जाता है, जो अक्सर कंप्यूटर हार्डवेयर बाजार में होता है, लेकिन इंटेल ने अपना खुद का एमएलसी ड्राइव विकसित करने का विकल्प चुना। एक्स25-एम के बारे में सबसे उल्लेखनीय विशेषता यह है कि इसने अन्य एमएलसी और एकल-स्तरीय सेल (एसएलसी) एसएसडी की तुलना में कितना अच्छा प्रदर्शन किया। एस. एल. सी. ड्राइव स्वाभाविक रूप से एम. एल. सी. ड्राइव की तुलना में अधिक कुशल होते हैं, हालांकि इस एम. एल. सी. ड्राइव के लिए इंटेल की अनूठी संरचना विशिष्ट एम. एल. सी. ड्राइव की तुलना में बहुत अधिक कुशल थी। डेटा हानि को रोकने के लिए, इंटेल ने विशेष रूप से विश्वसनीयता उद्देश्यों के लिए अतिरिक्त 7.5-8% अधिक स्थान (80 जीबी ड्राइव पर 6-6.4 GB) शामिल किया। यदि लिखने के लिए अच्छे ब्लॉक समाप्त हो गए हैं (ड्राइव के जीवनकाल के अंत के करीब), तो एसएसडी ड्राइव पर इस अतिरिक्त स्थान पर लिख देगा। विंडोज 7 के लिए TRIM समर्थन X25-M G2 ट्रिम कमांड समर्थन जारी किया गया था। ट्रिम समर्थन एस. एस. डी. को उस स्मृति को लेने की क्षमता देता है जिसे तुरंत मिटाने के लिए चिह्नित किया गया है। यह ड्राइव को पुनः उपयोग के लिए अधिक जगह देता है, और समय के साथ प्रदर्शन हानि को कम करता है। फर्मवेयर ने 160 जीबी एक्स25-एम जी2 के समग्र अनुक्रमिक लेखन समय को भी बढ़ाया, हालांकि 80 जीबी संस्करण का नहीं। इससे लिखने की अधिकतम गति 70 एमबी/एस से बढ़कर 100 एमबी/एस हो गई। इंटेल ने पहली पीढ़ी के एक्स25-एम के लिए किसी भी ट्रिम-सहायक फर्मवेयर को जारी करने से इनकार कर दिया। इंटेल के साथ तकनीकी पत्रकार आनंद लाल शिम्पी की चर्चा के अनुसार "यह ड्राइव की तकनीकी सीमा नहीं है, बल्कि कुछ ऐसा है जिसे इंटेल केवल 34एनएम उत्पादों पर सक्षम करने के लिए चुन रहा है" ताकि उपयोगकर्ताओं को अपग्रेड करने के लिए दबाव डाला जा सके। बग्स X25-M G2 पर फर्मवेयर के साथ दो बग्स को ठीक किया गया था। पहले बग में बी. आई. ओ. एस. एच. डी. डी. पासवर्ड के साथ जटिलताएँ थीं। एक बी. आई. ओ. एस. एच. डी. डी. कूटशब्द का उपयोग कंप्यूटर की कार्यक्षमता को कम करने के लिए किया जाता है जब तक कि उपयोगकर्ता सही कूटशब्द नहीं डालता है। समस्या यह थी कि कुछ X25-M G2 ड्राइव जो बग किए गए (02G2) फर्मवेयर के साथ भेजे गए थे, उन उपयोगकर्ताओं को कठिनाई देते थे जो एक बी. आई. ओ. एस. एच. डी. डी. पासवर्ड का उपयोग करते थे। इसका मतलब है कि जिन उपयोगकर्ताओं ने इस फर्मवेयर के साथ ड्राइव खरीदा था, उन्हें अगले फर्मवेयर अपडेट तक निम्नलिखित कार्य करने थेः उन्हें बी. आई. ओ. एस. एच. डी. डी. पासवर्ड सेट नहीं करना चाहिए, बी. आई. ओ. एस. पासवर्ड को बदलना या अक्षम नहीं करना चाहिए। 2009 के अंत में, इंटेल ने फर्मवेयर जारी किया जिसमें ट्रिम समर्थन शामिल था जिसने ड्राइव की गति को और बढ़ा दिया। हालाँकि, जब उपयोगकर्ता इस फर्मवेयर में अपग्रेड हुए, तो एक संभावना थी कि फर्मवेयर इसके बजाय ड्राइव को तोड़ देगा। इंटेल एक्स25-एम. जी. 2 विनिर्देशः क्षमता 80 जी. बी., 120 जी. बी. और 160 जी. बी. नैंड फ्लैश घटक इंटेल बहु-स्तरीय सेल (एम. एल. सी.) नैंड फ्लैश मेमोरी 10 समानांतर चैनल वास्तुकला 34 एन. एम. एम. एल. सी. ओ. एन. एफ. आई. 1 नैंड बैंडविड्थ निरंतर अनुक्रमिक पठनः 250 एम. बी./एस. तक निरंतर अनुक्रमिक लेखनः 70 एम. बी./एस. (80 जी. बी. ड्राइव) और 100 एम. बी./एस. (160 जी. बी. ड्राइव) पढ़ने की विलंबताः 65 एम. एस. लिखने की विलंबताः 85 एम. एस. यादृच्छिक 4 के. बी. पढ़ता हैः 35,000 आई. ओ. पी. एस. यादृच्छिक 4 के. बी. लिखते हैंः 80 जी. बी. एक्स. 25/एक्स. 18-एम.-6,600 आई. ओ. पी. एस. यादृच्छिक 4 के. बी. लिखते हैंः 160 नेटिव कमांड क्यूइंग और SATA 1.5 Gbit/s इंटरफेस दरों के साथ SATA 3 Gbit/s के साथ संगत जीवन प्रत्याशा 12 लाख घंटे (MTBF) बिजली की खपत सक्रियः 150 mW विशिष्ट निष्क्रिय (DIPM): 75 mW विशिष्ट ऑपरेटिंग शॉक 1,500 G/0.5 ms ऑपरेटिंग तापमान 0 डिग्री सेल्सियस से + 70 डिग्री सेल्सियस सीरियल ATA इंटेल उत्पाद