Redistribution layer
एक पुनर्वितरण परत (आर. डी. एल.) एक एकीकृत परिपथ पर एक अतिरिक्त धातु परत है जो अपने आई/ओ पैड को चिप के अन्य स्थानों में उपलब्ध कराती है, ताकि आवश्यक होने पर पैड तक बेहतर पहुंच हो सके। जब एक एकीकृत परिपथ का निर्माण किया जाता है, तो इसमें आमतौर पर आई/ओ पैड का एक सेट होता है जो पैकेज के पिन से तारबद्ध होते हैं। एक पुनर्वितरण परत चिप पर तारों की एक अतिरिक्त परत है जो चिप पर विभिन्न स्थानों से बंधन को सक्षम बनाती है, जिससे चिप-टू-चिप बंधन सरल हो जाता है। आर. डी. एल. के उपयोग का एक अन्य उदाहरण डाई के आसपास संपर्क बिंदुओं को फैलाने के लिए है ताकि टांका गेंदें लगाई जा सकें, और माउंटिंग के थर्मल तनाव को फैलाया जा सके। संदर्भ बाहरी लिंक पुनर्वितरण ट्यूटोरियल सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माण पैकेजिंग (माइक्रोफैब्रिकेशन)