IBM airgap
एयरगैप आई. बी. एम. द्वारा तांबे के इंटरकनेक्ट के बीच वैक्यूम के छोटे पॉकेट बनाने के लिए आविष्कार की गई एक तकनीक है। तकनीक इसी तरह की तकनीकों के एक सामान्य वर्ग से संबंधित है जो ठोस कम-κ परावैद्युत को हवा से भरे या वैक्यूम पॉकेट से बदल देती है। विवरण निर्वात छिद्रों के साथ एक एकीकृत परिपथ (आई. सी.) पर तांबे के इंटरकनेक्ट (तार) को इन्सुलेट करके, कैपेसिटेंस को कम किया जा सकता है जिससे आई. सी. तेजी से काम कर सकते हैं या कम बिजली खींच सकते हैं। एक वैक्यूम को वायरिंग कैपेसिटेंस के लिए अंतिम इन्सुलेटर माना जाता है, जो तब होता है जब एक IC पर दो आसन्न तार एक दूसरे से विद्युत ऊर्जा खींचते हैं, अवांछनीय गर्मी पैदा करते हैं और उस गति को धीमा कर देते हैं जिस पर डेटा IC के माध्यम से आगे बढ़ सकता है। आई. बी. एम. का अनुमान है कि अकेले इस तकनीक से वर्तमान प्रवाह में 35 प्रतिशत अधिक गति या 15 प्रतिशत कम बिजली की खपत हो सकती है। निर्माण तकनीक तकनीक कुछ पॉलिमरों के स्व-संयोजन गुणों का दोहन करके बड़े पैमाने पर वायु अंतराल का निर्माण करती है। इन पॉलिमरों को पारंपरिक सी. एम. ओ. एस. निर्माण में उपयोग किए जाने वाले प्रक्रिया मॉड्यूल (एक एकीकृत परिपथ पर एक संरचना बनाने वाले संबंधित चरणों का एक संग्रह) में आसानी से एकीकृत किया जा सकता है, जिससे प्रक्रिया प्रौद्योगिकी (एक एकीकृत परिपथ का उत्पादन करने वाले प्रक्रिया मॉड्यूल का संग्रह) को भारी रूप से संशोधित करने की लागत से बचा जा सकता है। तकनीक पूरे वेफर पर एक बहुलक सामग्री जमा करती है, और बाद के चरण में इसे हटा देती है। जब बहुलक को हटा दिया जाता है, तो यह खरबों समान दूरी वाले वैक्यूम पॉकेट बनाता है जो व्यास में 20 नैनोमीटर होते हैं। आईबीएम ने प्रयोगशाला में इस तकनीक का प्रदर्शन किया है, और इसे अपने ईस्ट फिशकिल, न्यूयॉर्क निर्माण संयंत्र में तैनात किया है, जहां इस तकनीक का उपयोग करने वाले प्रोटोटाइप पावर 6 प्रोसेसर बनाए गए हैं। इस तकनीक को 2009 में आई. बी. एम. के 45 एन. एम. नोड के हिस्से के रूप में उत्पादन-तैयार प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में प्रदर्शित किया जाना था, जिसके बाद यह आई. बी. एम. के ग्राहकों के लिए भी उपलब्ध होगा। हिस्ट्री एयरगैप को आईबीएम के अल्माडेन रिसर्च सेंटर और टी. जे. वाटसन रिसर्च सेंटर और अल्बानी विश्वविद्यालय, न्यूयॉर्क के बीच एक सहयोगी प्रयास में विकसित किया गया था। संदर्भ स्नोफ्लेक्स तेजी से चिप बनाने का वादा करता है, बीबीसी आई. बी. एम. कंप्यूटर चिप निर्माण के लिए प्रकृति लाता है, आई. बी. एम. आई. बी. एम. का कैच एयर, शीर्ष दस की सूची, आर्स टेक्निका आई. बी. एम. कंप्यूटर हार्डवेयर सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माण