Hot-melt adhesive
गर्म-पिघल चिपकने वाला (एच. एम. ए.), जिसे गर्म गोंद के रूप में भी जाना जाता है, थर्मोप्लास्टिक चिपकने का एक रूप है जिसे आमतौर पर विभिन्न व्यास की ठोस बेलनाकार छड़ के रूप में बेचा जाता है जिसे गर्म गोंद बंदूक का उपयोग करके लगाया जाता है। बंदूक प्लास्टिक गोंद को पिघलाने के लिए एक निरंतर-कर्तव्य हीटिंग तत्व का उपयोग करती है, जिसे उपयोगकर्ता बंदूक पर एक यांत्रिक ट्रिगर तंत्र के साथ या सीधे उंगली के दबाव के साथ बंदूक के माध्यम से धक्का देता है। गर्म नोजल से निचोड़ा गया गोंद शुरू में जलने और यहां तक कि त्वचा पर फफोले के लिए पर्याप्त गर्म होता है। गोंद गर्म होने पर चिपचिपा होता है, और कुछ सेकंड से एक मिनट में ठोस हो जाता है। गर्म-पिघलने वाले चिपकने को डुबो कर या छिड़का कर भी लगाया जा सकता है, और शौकीनों और शिल्पकारों के बीच चिपकाने के लिए और राल कास्टिंग के एक सस्ते विकल्प के रूप में लोकप्रिय हैं। औद्योगिक उपयोग में, गर्म-पिघलने वाले चिपकने वाले विलायक-आधारित चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिपकने वाले चिप वाष्पशील कार्बनिक यौगिकों को कम या समाप्त कर दिया जाता है, और सुखाने या उपचार चरण को समाप्त कर दिया जाता है। गर्म-पिघलने वाले चिपकने का एक लंबा शेल्फ जीवन होता है और आमतौर पर बिना किसी विशेष सावधानी के निपटाया जा सकता है। कुछ नुकसानों में सब्सट्रेट का तापीय भार, उच्च तापमान के प्रति संवेदनशील नहीं होने वाले सब्सट्रेट के उपयोग को सीमित करना और चिपकने के पूर्ण पिघलने तक उच्च तापमान पर बंधन शक्ति का नुकसान शामिल है। बंधन शक्ति के नुकसान को एक प्रतिक्रियाशील चिपकने का उपयोग करके कम किया जा सकता है जो ठोस होने के बाद आगे ठीक हो जाता है, चाहे वह नमी (जैसे, प्रतिक्रियाशील यूरेथेन और सिलिकॉन), या पराबैंगनी विकिरण से हो। कुछ एच. एम. ए. रासायनिक हमलों और अपक्षय के लिए प्रतिरोधी नहीं हो सकते हैं। एच. एम. ए. ठोस होने के दौरान मोटाई नहीं खोते हैं, जबकि विलायक-आधारित चिपकने वाले सूखने के दौरान परत की मोटाई 50-70% तक खो सकते हैं। चिपचिपाहट पिघलना सबसे ध्यान देने योग्य गुणों में से एक है। लागू चिपकने वाले के प्रसार और सतहों के गीले होने को प्रभावित करता है। तापमान-निर्भर, उच्च तापमान चिपचिपाहट को कम करता है। पिघल प्रवाह सूचकांक आधार बहुलक के आणविक भार के लगभग व्युत्क्रमानुपाती मान है। उच्च पिघल प्रवाह सूचकांक चिपकने को लागू करना आसान है लेकिन छोटी बहुलक श्रृंखलाओं के कारण खराब यांत्रिक गुण हैं। कम पिघलने वाले प्रवाह सूचकांक चिपकने में बेहतर गुण होते हैं लेकिन इन्हें लागू करना अधिक कठिन होता है। पॉट जीवन स्थिरता पिघली हुई अवस्था में स्थिरता की डिग्री, विघटित होने की प्रवृत्ति और चार। औद्योगिक प्रसंस्करण के लिए महत्वपूर्ण है जहां चिपकने वाले पदार्थ को जमा करने से पहले लंबे समय तक पिघलाया जाता है। बॉन्ड-गठन तापमान न्यूनतम तापमान जिसके नीचे सब्सट्रेट का पर्याप्त आर्द्रता नहीं होती है। सामान्य शब्द खुला समय एक बंधन बनाने के लिए काम करने का समय, जहां सतह अभी भी पर्याप्त पकड़ रखती है, तेजी से सेटिंग करने वाले एच. एम. ए. के लिए सेकंड से लेकर दबाव-संवेदनशील चिपकने के लिए अनंत तक हो सकता है। स्वीकार्य शक्ति का बंधन बनाने के लिए समय निर्धारित करें। चिपकने की सतह की चिपचिपाहट की डिग्री; गीली सतहों के बीच बंधन की ताकत को प्रभावित करता है। सतही ऊर्जा विभिन्न प्रकार की सतहों को गीला करने को प्रभावित करती है। गर्म पिघलने वाले गोंद में उपयोग की जाने वाली सामग्री में आमतौर पर विभिन्न योजकों के साथ एक आधार सामग्री होती है। संरचना को आमतौर पर सबसे कम सेवा तापमान से नीचे एक कांच संक्रमण तापमान (भंगुरता की शुरुआत) और एक उपयुक्त रूप से उच्च पिघल तापमान के लिए तैयार किया जाता है। क्रिस्टलीकरण की डिग्री यथासंभव अधिक होनी चाहिए लेकिन अनुमत संकुचन की सीमा के भीतर होनी चाहिए। पिघलने वाली चिपचिपाहट और क्रिस्टलीकरण दर (और संबंधित खुले समय) को अनुप्रयोग के लिए अनुकूलित किया जा सकता है। तेज क्रिस्टलीकरण दर आमतौर पर उच्च बंधन शक्ति का संकेत देती है। अर्ध-क्रिस्टलीय पॉलिमर के गुणों तक पहुँचने के लिए, अनाकार पॉलिमर को आणविक भार बहुत अधिक की आवश्यकता होगी और इसलिए, अनुचित रूप से उच्च पिघल चिपचिपाहट; गर्म-पिघल चिपकने में अनाकार पॉलिमर का उपयोग आमतौर पर केवल परिवर्तक के रूप में होता है। कुछ पॉलिमर अपनी श्रृंखलाओं के बीच हाइड्रोजन बंधन बना सकते हैं, जिससे छद्म-क्रॉस-लिंक बनते हैं जो बहुलक को मजबूत करते हैं। बहुलक की प्रकृति और जटिलता बढ़ाने के लिए उपयोग किए जाने वाले योजक (जिन्हें टैकिफायर कहा जाता है) परस्पर आणविक अंतःक्रिया और सब्सट्रेट के साथ अंतःक्रिया की प्रकृति को प्रभावित करते हैं। एक सामान्य प्रणाली में, ई. वी. ए. का उपयोग मुख्य बहुलक के रूप में किया जाता है, जिसमें टेरपीन-फेनोल राल (टी. पी. आर.) का उपयोग सहायक के रूप में किया जाता है। दोनों घटक टी. पी. आर. के विनाइल एसीटेट और हाइड्रॉक्सिल समूहों के कार्बोनिल समूहों के बीच एसिड-बेस अंतःक्रिया प्रदर्शित करते हैं, एल्यूमीनियम सब्सट्रेट की सतह पर टी. पी. आर. और हाइड्रॉक्सिल समूहों के फेनोलिक रिंगों के बीच परिसर बनते हैं, और कांच के सब्सट्रेट की सतहों पर कार्बोनिल समूहों और सिलानोल समूहों के बीच अंतःक्रिया बनती है। ध्रुवीय समूह, हाइड्रॉक्सिल और एमाइन समूह कागज या लकड़ी या प्राकृतिक फाइबर जैसे सब्सट्रेट पर ध्रुवीय समूहों के साथ एसिड-बेस और हाइड्रोजन बंधन बना सकते हैं। गैर-ध्रुवीय पॉलीओलेफिन श्रृंखलाएं गैर-ध्रुवीय सब्सट्रेट के साथ अच्छी तरह से बातचीत करती हैं। चिपकने वाले और सब्सट्रेट के बीच एक संतोषजनक बंधन बनाने के लिए सब्सट्रेट का अच्छा गीला होना आवश्यक है। अधिक ध्रुवीय संरचनाओं में उनकी उच्च सतह ऊर्जा के कारण बेहतर आसंजन होता है। अनाकार चिपकने वाले आसानी से विकृत हो जाते हैं, अपनी संरचना के भीतर अधिकांश यांत्रिक तनाव को नष्ट करने की प्रवृत्ति रखते हैं, चिपकने वाले-सब्सट्रेट इंटरफेस पर केवल छोटे भार को पारित करते हैं; यहां तक कि एक अपेक्षाकृत कमजोर गैर-ध्रुवीय-गैर-ध्रुवीय सतह की बातचीत भी मुख्य रूप से एक सामंजस्यपूर्ण विफलता के लिए प्रवण एक काफी मजबूत बंधन बना सकती है। आणविक भार और क्रिस्टलीकरण की डिग्री का वितरण पिघलने वाले तापमान सीमा की चौड़ाई को प्रभावित करता है। क्रिस्टलीय प्रकृति वाले पॉलिमर अधिक कठोर होते हैं और उनमें संबंधित अनाकार की तुलना में अधिक सामंजस्यपूर्ण शक्ति होती है, लेकिन चिपकने वाले-सब्सट्रेट इंटरफेस में अधिक तनाव भी स्थानांतरित करते हैं। बहुलक श्रृंखलाओं का उच्च आणविक भार उच्च तन्यता शक्ति और गर्मी प्रतिरोध प्रदान करता है। असंतृप्त बंधनों की उपस्थिति चिपकने को ऑटॉक्सीकरण और यूवी क्षरण के प्रति अधिक संवेदनशील बनाती है और एंटीऑक्सीडेंट और स्टेबलाइज़र के उपयोग की आवश्यकता होती है। चिपकने वाले आम तौर पर स्पष्ट या पारभासी, रंगहीन, पुआल के रंग के, टैन या एम्बर होते हैं। पिगमेंटेड संस्करण भी बनाए जाते हैं और यहां तक कि चमकदार चमक वाले संस्करण भी। ध्रुवीय समूहों, सुगंधित प्रणालियों और दोहरे और तिहरे बंधन वाले पदार्थ गैर-ध्रुवीय पूरी तरह से संतृप्त पदार्थों की तुलना में गहरे दिखाई देते हैं; जब एक जल-स्पष्ट रूप वांछित होता है, तो उपयुक्त पॉलिमर और योजक, जैसे। हाइड्रोजनीकृत टेकिफाइंग रेजिन का उपयोग करना पड़ता है। बंधन शक्ति और सेवा तापमान में वृद्धि ठोस होने के बाद बहुलक में क्रॉस-लिंक के निर्माण से प्राप्त की जा सकती है। यह अवशिष्ट नमी (जैसे, प्रतिक्रियाशील पॉलीयुरेथेन, सिलिकॉन), पराबैंगनी विकिरण के संपर्क में आने, इलेक्ट्रॉन विकिरण, या अन्य तरीकों से पॉलिमर का उपयोग करके प्राप्त किया जा सकता है। कुछ अनुप्रयोगों में पानी और विलायकों के लिए प्रतिरोध महत्वपूर्ण है। उदाहरण के लिए, कपड़ा उद्योग में, ड्राई क्लीनिंग सॉल्वैंट्स के प्रतिरोध की आवश्यकता हो सकती है। गैसों और जल वाष्प के लिए पारगम्यता वांछनीय हो भी सकती है और नहीं भी। खाद्य पैकेजिंग के लिए मूल सामग्री और योजक दोनों की गैर-विषाक्तता और गंध की अनुपस्थिति महत्वपूर्ण है। डायपर जैसे बड़े पैमाने पर खपत वाले डिस्पोजेबल उत्पादों के लिए बायोडिग्रेडेबल एच. एम. ए. के विकास की आवश्यकता होती है। लैक्टिक एसिड पॉलिएस्टर, सोया प्रोटीन के साथ पॉलीकैप्रोलैक्टोन आदि पर शोध किया जा रहा है। गर्म-पिघल चिपकने वाली कुछ संभावित आधार सामग्री में निम्नलिखित शामिल हैंः एथिलीन-विनाइल एसीटेट (ई. वी. ए.) सह-पॉलिमर, कम प्रदर्शन, गोंद की छड़ियों के लिए कम लागत और सबसे आम सामग्री (जैसे, हल्के एम्बर रंग की थर्मोग्रिप जी. एस. 51, जी. एस. 52 और जी. एस. 53)। वे 30 और 50 डिग्री सेल्सियस के बीच पर्याप्त शक्ति प्रदान करते हैं लेकिन 60-80 डिग्री सेल्सियस से नीचे उपयोग करने के लिए सीमित हैं और भार के तहत कम रेंगने का प्रतिरोध है। विनाइल एसीटेट मोनोमर सामग्री पॉलिमर के वजन से लगभग 18-29 प्रतिशत है। उच्च मात्रा में टैकिफायर और वैक्स का अक्सर उपयोग किया जाता है; एक उदाहरण संरचना ई. वी. ए. कोपोलिमर का 30-40% (ताकत और कठोरता प्रदान करता है), टैकिफायर राल का 30-40% (गीला करने और ठीक करने में सुधार करता है), मोम का 20-30% (आमतौर पर पैराफिन-आधारित; चिपचिपाहट को कम करता है, सेटिंग की गति को बदलता है, लागत को कम करता है), और स्टेबलाइज़र का 0.5-1.0% है। विशेष अनुप्रयोगों के लिए भराव जोड़े जा सकते हैं। - 40 से + 80 डिग्री सेल्सियस तक के सेवा तापमान के लिए और छोटे और लंबे खुले समय और पिघल चिपचिपाहट की एक विस्तृत श्रृंखला दोनों के लिए तैयार किया जा सकता है। ऊँचे तापमान पर उच्च स्थिरता और पराबैंगनी विकिरण के प्रति प्रतिरोध, जिसे उपयुक्त स्टेबलाइज़र के साथ और बढ़ाया जा सकता है। उच्च विनाइलसेटेट सामग्री गर्म-पिघल दबाव-संवेदनशील चिपकने (एच. एम. पी. एस. ए.) के निर्माण के लिए काम कर सकती है। ई. वी. ए. फॉर्मूलेशन पैराफिन के साथ संगत हैं। ई. वी. ए. मूल गर्म पिघल संरचना का आधार था। कॉपोलिमर की संरचना इसके गुणों को प्रभावित करती है; एथिलीन की बढ़ी हुई सामग्री पॉलीइथिलीन जैसे गैर-ध्रुवीय सब्सट्रेट के प्रति आसंजन को बढ़ावा देती है, जबकि विनाइल एसीटेट की बढ़ी हुई सामग्री कागज जैसे ध्रुवीय सब्सट्रेट के प्रति आसंजन को बढ़ावा देती है। उच्च एथिलीन सामग्री यांत्रिक शक्ति, अवरोध प्रतिरोध और पैराफिन घुलनशीलता को भी बढ़ाती है। उच्च विनाइल एसीटेट सामग्री उच्च लचीलापन, आसंजन, गर्म टेक और बेहतर कम तापमान प्रदर्शन प्रदान करती है। चिपकने वाला ग्रेड ई. वी. ए. में आमतौर पर 14-35% विनाइल एसीटेट होता है। निम्न आणविक भार श्रृंखलाएँ कम पिघलने वाली चिपचिपाहट, बेहतर गीलापन और छिद्रपूर्ण सतहों के लिए बेहतर आसंजन प्रदान करती हैं। उच्च आणविक भार उच्च तापमान पर बेहतर सामंजस्य और बेहतर निम्न-तापमान व्यवहार प्रदान करते हैं। विनाइल एसीटेट का बढ़ा हुआ अनुपात सामग्री की क्रिस्टलता को कम करता है, ऑप्टिकल स्पष्टता, लचीलापन और कठोरता में सुधार करता है, और सॉल्वैंट्स के प्रतिरोध को खराब करता है। ई. वी. ए. को पार-संयोजित किया जा सकता है, उदाहरण के लिए, पेरोक्साइड, जिससे एक थर्मोसेटिंग सामग्री प्राप्त होती है। ई. वी. ए. को सुगंधित हाइड्रोकार्बन रेजिन के साथ मिश्रित किया जा सकता है। ब्यूटाडाइन को ई. वी. ए. में ग्राफ्ट करने से इसके आसंजन में सुधार होता है। ध्रुवीय समूहों की उच्च सामग्री के कारण इसके अस्तरक गुण खराब हैं, अस्तरक हानि मध्यम रूप से अधिक है। पॉलीप्रोपाइलीन एच. एम. ए. उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक बेहतर विकल्प हैं। ई. वी. ए. पॉलीओलिफिन की तुलना में प्रकाशिक रूप से अधिक स्पष्ट और अधिक गैस और वाष्प पारगम्य होते हैं। लगभग आधे ई. वी. ए. एच. एम. ए. का उपयोग पैकेजिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। ई. वी. ए. की क्रायोजेनिक पीसने से गर्मी-मुहर अनुप्रयोगों के लिए छोटे, पानी-फैलाव वाले कण प्रदान किए जा सकते हैं। ई. वी. ए. मुख्य रूप से एसिटिक एसिड के नुकसान और श्रृंखला में दोहरे बंधन के निर्माण और ऑक्सीडेटिव क्षरण द्वारा खराब हो सकता है। ई. वी. ए. को एच. एम. ए. की एक विस्तृत श्रृंखला में मिश्रित किया जा सकता है, फर्नीचर निर्माण के लिए नरम दबाव-संवेदनशील चिपकने से लेकर कठोर संरचनात्मक चिपकने तक। एथिलीन-एक्रिलेट सह-पॉलिमर में ई. वी. ए. की तुलना में कम कांच संक्रमण तापमान और कठिन सब्सट्रेट के लिए भी अधिक आसंजन होता है। बेहतर तापीय प्रतिरोध, धातुओं और कांच के प्रति आसंजन में वृद्धि। कम तापमान के उपयोग के लिए उपयुक्त। एथिलीन-विनाइलासीटेट-मैलिक एनहाइड्राइड और एथिलीन-एक्रिलेट-मैलिक एनहाइड्राइड टेरपॉलिमर बहुत उच्च प्रदर्शन प्रदान करते हैं। एथिलीन एन-ब्यूटाइल एक्रिलेट (एन. बी. ए.), एथिलीन-एक्रिलिक एसिड (ई. ए. ए.) और एथिलीन-एथिल एसीटेट (ई. ई. ए.) इसके उदाहरण हैं। पॉलीओलिफिन (पी. ओ.) (पॉलीइथाइलीन (आमतौर पर एल. डी. पी. ई. लेकिन एच. डी. पी. ई. भी, जिसमें उच्च गलनांक और बेहतर तापमान प्रतिरोध होता है), एटैक्टिक पॉलीप्रोपाइलीन (पी. पी. या ए. पी. पी.), पॉलीब्यूटीन-1, ऑक्सीकृत पॉलीइथाइलीन, आदि। ), कम प्रदर्शन, मुश्किल से बंधन वाले प्लास्टिक के लिए। पॉलीप्रोपाइलीन के लिए बहुत अच्छा आसंजन, अच्छी नमी बाधा, ध्रुवीय सॉल्वैंट्स और एसिड, क्षार और अल्कोहल के समाधान के खिलाफ रासायनिक प्रतिरोध। ई. वी. ए. और पॉलीमाइड की तुलना में लंबा खुला समय। पॉलीओलिफिन में सतह की ऊर्जा कम होती है और यह अधिकांश धातुओं और पॉलिमरों को अच्छी तरह से गीला करता है। मेटालोसिन-उत्प्रेरक-संश्लेषित पॉलीओलिफिन में आणविक भार का एक संकीर्ण वितरण होता है और तदनुसार पिघलने वाले तापमान की सीमा संकीर्ण होती है। अपेक्षाकृत उच्च क्रिस्टलीयता के कारण, पॉलीइथिलीन-आधारित गोंद अपारदर्शी होते हैं और, योजकों के आधार पर, सफेद या पीले रंग के होते हैं। पॉलीइथिलीन गर्म पिघलने में उच्च बर्तन जीवन स्थिरता होती है, जो चररिंग के लिए प्रवण नहीं होते हैं, और मध्यम तापमान श्रेणियों और झरझरा गैर-लचीले सब्सट्रेट के लिए उपयुक्त होते हैं। नाइट्रोजन या कार्बन डाइऑक्साइड को पिघलने में डाला जा सकता है, जिससे एक फोम बनता है जो फैलने और खुले समय को बढ़ाता है और सब्सट्रेट में गर्मी के हस्तांतरण को कम करता है, जिससे अधिक गर्मी-संवेदनशील सब्सट्रेट का उपयोग किया जा सकता है; पॉलीइथिलीन-आधारित एच. एम. ए. का आमतौर पर उपयोग किया जाता है। 1981 से बाजार में फोमेबल एच. एम. ए. उपलब्ध हैं। अनाकार पॉलीप्रोपाइलीन एच. एम. ए. में अच्छे परावैद्युत गुण होते हैं, जो उन्हें उच्च आवृत्तियों पर उपयोग के लिए उपयुक्त बनाते हैं। पी. ई. और ए. पी. पी. का उपयोग आमतौर पर अपने दम पर या केवल थोड़ी मात्रा में टैकिफायर (आमतौर पर हाइड्रोकार्बन) और वैक्स (आमतौर पर पैराफिन या माइक्रोक्रिस्टलाइन वैक्स, कम लागत के लिए, बेहतर एंटी-ब्लॉकिंग, और बदले हुए खुले समय और नरम तापमान) के साथ किया जाता है। बहुलक का आणविक भार आमतौर पर कम होता है। कम आणविक भार बेहतर निम्न-तापमान प्रदर्शन और उच्च लचीलापन प्रदान करते हैं, उच्च आणविक भार सील की ताकत, गर्म पकड़ और पिघल चिपचिपाहट को बढ़ाते हैं। पॉलीब्यूटीन-1 और इसके सह-पॉलिमर नरम और लचीले, कठोर, आंशिक रूप से क्रिस्टलीय होते हैं, और लंबे खुले समय के साथ धीरे-धीरे क्रिस्टलीकृत होते हैं। पुनः क्रिस्टलीकरण का कम तापमान बंधन के गठन के दौरान तनाव मुक्त करने की अनुमति देता है। गैर-ध्रुवीय सतहों के साथ अच्छा बंधन, ध्रुवीय सतहों के साथ बदतर बंधन। रबर सब्सट्रेट के लिए अच्छा है। दबाव-संवेदनशील के रूप में तैयार किया जा सकता है। अनाकार पॉलीओलेफिन (ए. पी. ओ./ए. पी. ए. ओ.) पॉलिमर कई सॉल्वैंट्स, टैकिफायर्स, वैक्स और पॉलिमर के साथ संगत हैं; वे कई चिपकने वाले अनुप्रयोगों में व्यापक उपयोग पाते हैं। ए. पी. ओ. गर्म पिघलने में अच्छा ईंधन और एसिड प्रतिरोध होता है, मध्यम गर्मी प्रतिरोध होता है, ये चिकने, नरम और लचीले होते हैं, अच्छे आसंजन होते हैं और क्रिस्टलीय पॉलीओलिफिन की तुलना में लंबे समय तक खुले रहते हैं। तुलनात्मक ई. वी. ए. की तुलना में ए. पी. ओ. में कम पिघलने वाली चिपचिपाहट, बेहतर आसंजन, लंबा खुला समय और धीमा निर्धारित समय होता है। कुछ ए. पी. ओ. का उपयोग अकेले किया जा सकता है, लेकिन अक्सर उन्हें टैकिफायर, वैक्स और प्लास्टिसाइज़र (जैसे, खनिज तेल, पॉली-ब्यूटीन तेल) के साथ मिश्रित किया जाता है। एपीओ के उदाहरणों में अमोर्फोस (एटैक्टिक) प्रोपलीन (एपीपी), अमोर्फोस प्रोपलीन/एथिलीन (एपीई), अमोर्फोस प्रोपिलीन/ब्यूटीन (एपीबी), अमोर्फोस प्रोपिलीन/हेक्सिन (एपीएच), अमोर्फोस प्रोपिलीन/एथिलीन/ब्यूटीन शामिल हैं। एपीपी एपीई की तुलना में कठिन है, जो घटती क्रिस्टलीयता के अनुसार एपीबी की तुलना में कठिन है, जो एपीएच की तुलना में कठिन है। ए. पी. ओ. अपेक्षाकृत कम सामंजस्य दिखाते हैं, उलझी हुई बहुलक श्रृंखलाओं में गति की स्वतंत्रता काफी अधिक होती है। यांत्रिक भार के तहत, अधिकांश तनाव बहुलक श्रृंखलाओं के विस्तार और विच्छेदन द्वारा विघटित हो जाता है, और केवल एक छोटा सा अंश चिपकने वाले-सब्सट्रेट इंटरफेस तक पहुंचता है। इसलिए सामंजस्यपूर्ण विफलता एपीओ का एक अधिक सामान्य विफलता मोड है। पॉलीएमाइड और पॉलिएस्टर, उच्च प्रदर्शन वाले पॉलीएमाइड (पीए), उच्च प्रदर्शन, गंभीर वातावरण के लिए; उच्च तापमान वाले गोंद; आमतौर पर 200 डिग्री सेल्सियस से अधिक पर लागू होते हैं, लेकिन प्रसंस्करण के दौरान खराब हो सकते हैं और जल सकते हैं। पिघली हुई अवस्था में वायुमंडलीय ऑक्सीजन द्वारा कुछ हद तक अपक्षय हो सकता है। उच्च अनुप्रयोग तापमान। सेवा तापमान की उच्च श्रृंखला, आम तौर पर-40 से 70 डिग्री सेल्सियस तक पर्याप्त बंधन दिखाती है; कुछ संरचनाएं 185 डिग्री सेल्सियस तक संचालन की अनुमति देती हैं यदि उन्हें भार नहीं उठाना पड़ता है। प्लास्टिसाइज़र के लिए प्रतिरोधी, इसलिए ग्लूइंग पॉलीविनाइल क्लोराइड के लिए उपयुक्त; केवल द्वितीयक व्यास से प्राप्त पॉलीएमाइड हालांकि एक संतोषजनक बंधन प्रदान करते हैं। तेल और गैसोलीन प्रतिरोधी। धातु, लकड़ी, विनाइल, एबीएस, और उपचारित पॉलीइथिलीन और पॉलीप्रोपाइलीन जैसे कई सब्सट्रेट के लिए अच्छा आसंजन। कम ज्वलनशीलता की आवश्यकता वाले विद्युत अनुप्रयोगों के लिए कुछ सूत्रीकरण यूएल-अनुमोदित हैं। कम, मध्यवर्ती और उच्च आणविक भार के साथ तीन समूहों को नियोजित किया जाता है; कम मेगावाट वाले कम तापमान वाले पिघलने वाले और लागू करने में आसान होते हैं, लेकिन उनमें कम तन्यता शक्ति, कम तन्यता-कतरनी शक्ति और उच्च-मेगावाट वाले की तुलना में कम विस्तार होता है। उच्च-मेगावाट वाले को परिष्कृत एक्सट्रूडर की आवश्यकता होती है और इनका उपयोग उच्च-प्रदर्शन वाले संरचनात्मक चिपकने के रूप में किया जाता है। बहुलक श्रृंखलाओं के बीच हाइड्रोजन बंधन की उपस्थिति अन्य पॉलिमरों की तुलना में कम आणविक भार पर भी पॉलीमाइड को उच्च शक्ति देती है। हाइड्रोजन बन्ध लगभग पिघलने के बिंदु तक अधिकांश चिपकने वाली ताकत का प्रतिधारण भी प्रदान करते हैं; हालाँकि वे पॉलिएस्टर की तुलना में सामग्री को नमी के पारगमन के लिए अधिक संवेदनशील बनाते हैं। इसे नरम और चिकना या कठोर और कठोर के रूप में तैयार किया जा सकता है। विशेष अनुप्रयोग, पॉलिएस्टर के साथ मिलकर गर्म पिघलने वाले चिपकने वाले बाजार की कुल मात्रा का 10 प्रतिशत से भी कम लेते हैं। नमी के अवशोषण से अनुप्रयोग के दौरान झाग आ सकता है क्योंकि पिघलने के दौरान पानी वाष्पित हो जाता है, जिससे चिपकने वाली परत में रिक्त स्थान रह जाता है जो यांत्रिक शक्ति को कम करता है। पॉलीमाइड एच. एम. ए. आमतौर पर दो या दो से अधिक अलग-अलग व्यास वाले डाइमर एसिड से बने होते हैं। डायमर एसिड आमतौर पर कुल पॉलीमाइड द्रव्यमान का 60-80% प्रस्तुत करता है, और अनाकार गैर-ध्रुवीय चरित्र प्रदान करता है। एथिलीन डायमाइन और हेक्सामीथिलीन डायमाइन जैसे रैखिक एलिफैटिक एमाइन कठोरता और शक्ति प्रदान करते हैं। डायमर एमाइन जैसे लंबे श्रृंखला एमाइन, सामग्री के प्रति आयतन हाइड्रोजन बंधन की मात्रा को कम करते हैं, जिसके परिणामस्वरूप कठोरता कम होती है। पॉलीथर व्यास कम तापमान में अच्छा लचीलापन प्रदान करते हैं। पाइपराज़िन और इसी तरह के व्यास भी हाइड्रोजन बंधनों की संख्या को कम करते हैं। केवल पिपेराज़िन और इसी तरह के द्वितीयक एमाइन पर आधारित पॉलीएमाइड पॉलीविनाइल क्लोराइड के साथ संतोषजनक बंधन बनाते हैं; प्राथमिक एमाइन चिपकने वाले के भीतर मजबूत हाइड्रोजन बंधन बनाते हैं, द्वितीयक एमाइन केवल प्रोटॉन स्वीकारकों के रूप में कार्य कर सकते हैं, पॉलीएमाइड के भीतर हाइड्रोजन बंधन नहीं बनाते हैं, और इसलिए विनाइल के साथ कमजोर बंधन बनाने के लिए स्वतंत्र हैं, शायद क्लोरीन से सटे हाइड्रोजन परमाणु के साथ। पॉलिएस्टर, सिंथेटिक फाइबर के लिए उपयोग किए जाने वाले समान। उच्च अनुप्रयोग तापमान। एक डायोल और एक डाइकार्बोक्सिलिक एसिड से संश्लेषित। डायोल श्रृंखला की लंबाई का सामग्री के गुणों पर बड़ा प्रभाव पड़ता है; बढ़ती डायोल श्रृंखला की लंबाई के साथ पिघलने का बिंदु बढ़ता है, क्रिस्टलीकरण दर बढ़ती है, और क्रिस्टलीकरण की डिग्री कम हो जाती है। डायोल और एसिड दोनों पिघलने के बिंदु को प्रभावित करते हैं। समान पॉलीएमाइड्स की तुलना में, हाइड्रोजन बंधनों की अनुपस्थिति के कारण, पॉलिएस्टर्स में कम ताकत और पिघलने का बिंदु होता है, लेकिन वे नमी के लिए बहुत अधिक प्रतिरोधी होते हैं, हालांकि अभी भी अतिसंवेदनशील होते हैं। अन्य मापदंडों में, और उन अनुप्रयोगों में जहां ये कारक एक भूमिका नहीं निभाते हैं, पॉलिएस्टर और पॉलीमाइड बहुत समान हैं। पॉलिएस्टर का उपयोग अक्सर बंधन कपड़ों के लिए किया जाता है। इनका उपयोग स्वयं किया जा सकता है, या बड़ी मात्रा में योजकों के साथ मिश्रित किया जा सकता है। इनका उपयोग वहाँ किया जाता है जहाँ उच्च तन्यता शक्ति और उच्च तापमान प्रतिरोध की आवश्यकता होती है। अधिकांश पॉलिएस्टर गर्म पिघलने वाले चिपकने में उच्च स्तर की क्रिस्टलता होती है। विशिष्ट अनुप्रयोग, पॉलीमाइड के साथ मिलकर गर्म पिघलने वाले चिपकने वाले बाजार की कुल मात्रा का 10 प्रतिशत से भी कम लेते हैं। हालाँकि, फैलाव के लिए सोडियम सल्फोनेट समूहों को जोड़कर संशोधित किए गए जल-फैलाव अमोर्फोस पॉलिमर को प्रतिकारक चिपकने के लिए विकसित किया गया था। पॉलिएस्टर अक्सर अत्यधिक क्रिस्टलीय होते हैं, जिससे पिघलने की तापमान सीमा कम हो जाती है, जो उच्च गति वाले बंधन के लिए फायदेमंद है। पॉलीयुरेथेन थर्मोप्लास्टिक पॉलीयुरेथेन (टी. पी. यू.) ध्रुवीय समूहों की उपस्थिति के कारण विभिन्न सतहों पर अच्छा आसंजन प्रदान करता है। उनका कम कांच संक्रमण तापमान कम तापमान पर लचीलापन प्रदान करता है। वे अत्यधिक लोचदार और नरम होते हैं, व्यापक संभव क्रिस्टलीकरण और पिघलने बिंदु श्रेणियों के साथ। पॉलीयुरेथेन में लचीले, नरम खंडों (डायसोसाइनेट-युग्मित कम पिघलने वाले पॉलिएस्टर या पॉलीथर श्रृंखला) के साथ लंबी रैखिक श्रृंखलाएं होती हैं जो कठोर खंडों (डायसोसाइनेट के एक छोटे अणु ग्लाइकोल श्रृंखला विस्तारक के साथ प्रतिक्रिया करने के परिणामस्वरूप मूत्रवर्धक पुल) के साथ बारी-बारी से होती हैं। कठोर खंड अन्य अणुओं के कठोर खंडों के साथ हाइड्रोजन बंधन बनाते हैं। नरम से कठोर खंडों का उच्च अनुपात बेहतर लचीलापन, विस्तार और कम तापमान प्रदर्शन प्रदान करता है, लेकिन कम कठोरता, मापांक और घर्षण प्रतिरोध भी प्रदान करता है। बंधन का तापमान अधिकांश अन्य एच. एम. ए. की तुलना में कम होता है, केवल लगभग 50-70 डिग्री सेल्सियस, जब चिपकने वाला दबाव-संवेदनशील चिपकने वाले के रूप में कार्य करने वाले नरम रबर के रूप में व्यवहार करता है। इस अनाकार अवस्था में सतह का गीला होना अच्छा होता है, और ठंडा होने पर बहुलक क्रिस्टलीकृत हो जाता है, जिससे उच्च सामंजस्य के साथ एक मजबूत लचीला बंधन बनता है। एक उचित डाइसोसाइनेट और पॉलीओल संयोजन का चयन पॉलीयुरेथेन गुणों को सिलने की अनुमति देता है; उनका उपयोग स्वयं किया जा सकता है या प्लास्टिसाइज़र के साथ मिश्रित किया जा सकता है। पॉलीयुरेथेन अधिकांश सामान्य प्लास्टिसाइज़र और कई रेजिन के साथ संगत हैं। उच्च तापमान और उच्च लचीलेपन के लिए पॉलीयुरेथेन (पी. यू. आर.), या प्रतिक्रियाशील यूरेथेन। नए प्रकार के गर्म पिघलने वाले थर्मोसेटिंग चिपकने वाले पदार्थ, 1990 के दशक की शुरुआत में पेश किए गए। ठोसकरण कई मिनटों की सीमा में तेजी से या बढ़ाया जा सकता है; वायुमंडलीय या सब्सट्रेट नमी के साथ माध्यमिक उपचार फिर कई घंटों तक जारी रहता है, जिससे बहुलक में क्रॉस-लिंक बनते हैं। सॉल्वैंट्स और रसायनों के लिए उत्कृष्ट प्रतिरोध। कम अनुप्रयोग तापमान, गर्मी-संवेदनशील सब्सट्रेट के लिए उपयुक्त। उपचार के बाद गर्मी प्रतिरोधी, सेवा तापमान के साथ आम तौर पर-30 डिग्री सेल्सियस से + 150 डिग्री सेल्सियस तक। स्याही-विलायक प्रतिरोधी। अक्सर बुक बाइंडिंग, ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस, फिल्टर और प्लास्टिक बैग अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है। यू. वी. क्षरण के लिए संवेदनशील होने के कारण यांत्रिक गुणों का रंग और क्षरण होता है, इसके लिए यू. वी. स्टेबलाइज़र और एंटीऑक्सीडेंट के साथ मिश्रण की आवश्यकता होती है। आम तौर पर पॉलीओल और मिथिलीन डाइफिनाइल डाइसोसाइनेट (एम. डी. आई.) या अन्य डाइसोसाइनेट से बने प्रीपोलीमर पर आधारित होते हैं, जिसमें कम मात्रा में मुक्त आइसोसाइनेट समूह होते हैं; ये समूह जब नमी के अधीन होते हैं तो प्रतिक्रिया करते हैं और क्रॉस-लिंक करते हैं। असंरक्षित ठोस "हरा" बल गैर-प्रतिक्रियाशील एच. एम. ए. की तुलना में कम होता है, उपचार के साथ यांत्रिक शक्ति विकसित होती है। प्रीपोलिमर को अन्य पॉलिमरों के साथ मिलाकर हरित शक्ति में सुधार किया जा सकता है। हालाँकि गर्म पिघलने वाले चिपकने वाले पदार्थ दशकों से हैं, लेकिन पी. यू. आर. के विकास में प्रगति ने इसे 1950 के दशक में शुरू होने वाले बुक बाइंडिंग, लकड़ी के काम और पैकेजिंग जैसे अनुप्रयोगों के लिए लोकप्रिय बना दिया है। चूँकि यह अत्यधिक लचीला है और इसकी एक व्यापक थर्मल सेटिंग रेंज है, इसलिए पी. यू. आर. कठिन सब्सट्रेट को बांधने के लिए एकदम सही है। स्टाइरीन ब्लॉक कॉपोलिमर (एस. बी. सी.), जिसे स्टाइरीन कॉपोलिमर चिपकने वाले और रबर आधारित चिपकने वाले भी कहा जाता है, में कम तापमान का अच्छा लचीलापन, उच्च विस्तार और उच्च गर्मी प्रतिरोध होता है। अक्सर दबाव-संवेदनशील चिपकने वाले अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है, जहां संरचना ठोस होने पर भी पकड़ बनाए रखती है; हालाँकि गैर-दबाव-संवेदनशील सूत्रीकरण का भी उपयोग किया जाता है। उच्च गर्मी प्रतिरोध, अच्छा कम तापमान लचीलापन। पॉलिएस्टर की तुलना में कम शक्ति। उनमें आमतौर पर ए-बी-ए संरचना होती है, जिसमें दो कठोर प्लास्टिक एंडब्लॉक के बीच एक लोचदार रबर खंड होता है। एकल के रूप में उच्च शक्ति वाली फिल्म बनाने वाले, एक योजक के रूप में सामंजस्य और चिपचिपाहट को बढ़ाते हैं। जल-प्रतिरोधी, कुछ कार्बनिक विलायकों में घुलनशील; क्रॉस-लिंकिंग विलायक प्रतिरोध में सुधार करता है। एंडब्लॉक के साथ जुड़े रेजिन (कैमरोन-इंडीन, α-मिथाइल स्टाइरीन, विनाइल टोल्यून, सुगंधित हाइड्रोकार्बन, आदि) आसंजन में सुधार और चिपचिपाहट में बदलाव। मिडब्लॉक (एलिफैटिक ओलेफिन, रोसिन एस्टर, पॉलीटर्पीन, टेरपीन फेनोलिक्स) से जुड़े रेजिन आसंजन, प्रसंस्करण और दबाव-संवेदनशील गुणों में सुधार करते हैं। प्लास्टिसाइज़रों को जोड़ने से लागत कम होती है, दबाव-संवेदनशील पकड़ में सुधार होता है, पिघलने की चिपचिपाहट कम होती है, कठोरता कम होती है और कम तापमान के लचीलेपन में सुधार होता है। ए-बी-ए संरचना बहुलक के एक चरण पृथक्करण को बढ़ावा देती है, जो अंत-खंडों को एक साथ बांधती है, जिसमें केंद्रीय लोचदार भाग क्रॉस-लिंक के रूप में कार्य करते हैं; एसबीसी को अतिरिक्त क्रॉस-लिंकिंग की आवश्यकता नहीं होती है। स्टाइरीन-ब्यूटाडाइन-स्टाइरीन (एस. बी. एस.), जिसका उपयोग उच्च शक्ति वाले पी. एस. ए. अनुप्रयोगों में किया जाता है। स्टाइरीन-आइसोप्रीन-स्टाइरीन (एस. आई. एस.), जिसका उपयोग कम चिपचिपाहट वाले हाई-टैक पी. एस. ए. अनुप्रयोगों में किया जाता है। स्टाइरीन-एथिलीन/ब्यूटिलीन-स्टाइरीन (एस. ई. बी. एस.), जिसका उपयोग कम स्व-पालन वाले गैर-बुने हुए अनुप्रयोगों में किया जाता है। स्टायरिन-एथिलीन/प्रोपिलीन (एस. ई. पी.) सोया प्रोटीन के साथ पॉलीकैप्रोलैक्टोन, प्लास्टिकाइज़र के रूप में नारियल के तेल का उपयोग करते हुए, कोरिया विश्वविद्यालय में एक बायोडिग्रेडेबल गर्म पिघलने वाले चिपकने की जांच की गई। पॉली कार्बोनेट फ्लोरोपॉलिमर, ध्रुवीय समूहों सिलिकॉन रबर के साथ टैकिफायर और एथिलीन कोपोलिमर के साथ, जमने के बाद क्रॉस-लिंकिंग से गुजरते हैं, टिकाऊ लचीले यूवी और मौसम प्रतिरोधी सिलिकॉन सीलेंट थर्मोप्लास्टिक इलास्टोमर्स पॉलीपिरोल (पीपीवाई) बनाते हैं, जो एक प्रवाहकीय बहुलक है, जो आंतरिक रूप से गर्म-पिघलने वाले चिपकने (आईसीएचएमए) का संचालन करता है, जिसका उपयोग ई. एम. आई. परिरक्षण के लिए किया जाता है। ई. वी. ए. 0.1-0.5wt.% पी. पी. वाई. के साथ यौगिक निकट अवरक्त में दृढ़ता से अवशोषित होता है, जिससे निकट-अवरक्त सक्रिय चिपकने के रूप में उपयोग की अनुमति मिलती है। विभिन्न अन्य सह-पॉलिमर सामान्य योजकों में निम्नलिखित शामिल हैंः टैकिफाइंग रेजिन (जैसे, रोसिन और उनके व्युत्पन्न, टेरपेन और संशोधित टेरपेन, एलिफैटिक, साइक्लोएलिफैटिक और सुगंधित रेजिन (सी5 एलिफैटिक रेजिन, सी9 सुगंधित रेजिन, और सी5/सी9 एलिफैटिक/सुगंधित रेजिन), हाइड्रोजनीकृत हाइड्रोकार्बन रेजिन, और उनके मिश्रण, टेरपीन-फेनोल रेजिन (टी. पी. आर., अक्सर ई. वी. ए. के साथ उपयोग किया जाता है), लगभग 40 प्रतिशत तक। टैकिफायर्स में कम आणविक वजन होता है, और कांच का संक्रमण और कमरे के तापमान से ऊपर तापमान को नरम करना, उन्हें उपयुक्त विस्कोलास्टिक गुण प्रदान करता है। टैकिफायर्स अक्सर गर्म पिघलने वाले चिपकने वाले के वजन प्रतिशत और लागत दोनों का अधिकांश भाग प्रस्तुत करते हैं। मोम, उदाहरण के लिए, माइक्रोक्रिस्टलाइन मोम, वसायुक्त एमाइड मोम या ऑक्सीकृत फिशर-ट्रॉप्स मोम; सेटिंग दर को बढ़ाते हैं। फॉर्मूलेशन के प्रमुख घटकों में से एक, मोम पिघलने वाली चिपचिपाहट को कम करता है और बंधन शक्ति और तापमान प्रतिरोध में सुधार कर सकता है। प्लास्टिसाइज़र (उदाहरण के लिए, बेंजोएट्स जैसे 1,4-साइक्लोहेक्सेन डाइमेथेनॉल डाइबेन्जोएट, ग्लिसरिल ट्राइबेन्जोएट, या पेंटैरिथ्रिटोल टेट्राबेन्जोएट, थैलेट्स, पैराफिन तेल, पॉलीआइसोब्युटिलीन, क्लोरिनेटेड पैराफिन, आदि) एंटीऑक्सीडेंट और स्टेबलाइज़र (जैसे, बाधित फिनोल, बीएचटी, फॉस्फाइट, फॉस्फेट, बाधित सुगंधित एमाइन); कम मात्रा में (<1 प्रतिशत) जोड़ा जाता है, भौतिक गुणों को प्रभावित नहीं करता है। ये यौगिक सेवा जीवन, यौगिक और अनुप्रयोग के दौरान पिघली हुई स्थिति दोनों के दौरान सामग्री को क्षरण से बचाते हैं। कार्यात्मक सिलिकॉन पर आधारित स्टेबिलाइज़रों ने निष्कर्षण और आउटगैसिंग के प्रतिरोध में सुधार किया है। यूवी स्टेबलाइज़र सामग्री को पराबैंगनी विकिरण वर्णक और रंगों द्वारा क्षरण से बचाते हैं, लागत को कम करने के लिए, थोक जोड़ने के लिए, सामंजस्य शक्ति में सुधार (एक समग्र-मैट्रिक्स समग्र सामग्री बनाने के लिए) और गुणों को बदलने के लिए बैक्टीरिया के विकास में बाधा डालने वाले ज्वाला मंदक एंटीस्टैटिक एजेंट भराव के लिए चमकदार बायोसाइड्स; जैसे, कैल्शियम कार्बोनेट, बेरियम सल्फेट, टैल्क, सिलिका, कार्बन ब्लैक, मिट्टी (जैसे, केओलिन)। भगोड़े गोंद और दबाव-संवेदनशील चिपकने वाले गर्म-पिघलने के रूप में उपलब्ध हैं। पी. एस. ए. को कमरे के तापमान पर दबाव के अनुप्रयोग के माध्यम से बांध दिया जाता है। असंतृप्त बंधन वाले योजक और पॉलिमर ऑटॉक्सीकरण के लिए अत्यधिक प्रवण होते हैं। उदाहरणों में रोसिन-आधारित योजक शामिल हैं। एंटीऑक्सीडेंट का उपयोग इस उम्र बढ़ने के तंत्र को दबाने के लिए किया जा सकता है। लौह चुम्बकीय कणों, जल-संग्राहक जल-धारण करने वाली सामग्रियों या अन्य सामग्रियों को जोड़ने से एक गर्म-पिघलने वाला चिपकने वाला पदार्थ प्राप्त हो सकता है जिसे माइक्रोवेव हीटिंग द्वारा सक्रिय किया जा सकता है। विद्युत प्रवाहकीय कणों के जुड़ने से प्रवाहकीय गर्म-पिघल सूत्रीकरण प्राप्त हो सकते हैं। अनुप्रयोग गर्म पिघलने वाले चिपकने वाले उतने ही हैं जितने वे बहुमुखी हैं। आम तौर पर, गर्म पिघलने को बाहर निकालने, रोल करने या छिड़काव द्वारा लागू किया जाता है, और उच्च पिघलने वाली चिपचिपाहट उन्हें छिद्रपूर्ण और पारगम्य सब्सट्रेट के लिए आदर्श बनाती है। एच. एम. ए. रबड़, चीनी मिट्टी, धातु, प्लास्टिक, कांच और लकड़ी सहित विभिन्न सब्सट्रेट की एक श्रृंखला को बांधने में सक्षम हैं। आज, एच. एम. ए. (गर्म पिघलने वाले चिपकने वाले पदार्थ) विभिन्न प्रकारों में उपलब्ध हैं, जो कई उद्योगों में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला में उपयोग करने की अनुमति देते हैं। शौक या शिल्प परियोजनाओं के साथ उपयोग के लिए जैसे कि रिमोट-कंट्रोल फोम मॉडल विमान की असेंबली या मरम्मत, और कृत्रिम पुष्प व्यवस्था, गर्म-पिघलने वाली छड़ें और गर्म-पिघलने वाली गोंद बंदूकों का उपयोग चिपकने वाले के अनुप्रयोग में किया जाता है। औद्योगिक प्रक्रियाओं में उपयोग के लिए, उच्च पिघलने की दर के साथ बड़ी छड़ें और गोंद बंदूकों में चिपकने की आपूर्ति की जाती है। हॉट-मेल्ट स्टिक्स के अलावा, एच. एम. ए. को थोक पिघलने वाले प्रोसेसरों के लिए दानेदार या पावर हॉट-मेल्ट ब्लॉक जैसे अन्य प्रारूपों में वितरित किया जा सकता है। एच. एम. ए. के बड़े अनुप्रयोग पारंपरिक रूप से चिपकने की आपूर्ति के लिए वायवीय प्रणालियों का उपयोग करते हैं। जिन उद्योगों में एच. एम. ए. का उपयोग किया जाता है, उनके उदाहरणों में शामिल हैंः पैकेजिंग उद्योग में नालीदार डिब्बों और पेपरबोर्ड डिब्बों के फ़्लैप को बंद करना। बुकबाइंडिंग उद्योग में स्पाइन ग्लूइंग लकड़ी के उद्योग में प्रोफाइल-रैपिंग, उत्पाद असेंबली और लैमिनेटिंग अनुप्रयोग डिस्पोजेबल डायपर का निर्माण एच. एम. ए. के उपयोग के माध्यम से किया जाता है, जो गैर-बुनी हुई सामग्री को बैकशीट और इलास्टिक दोनों से जोड़ता है। कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरण निर्माता पुर्जों और तारों को चिपकाने के लिए, या उपकरण के घटकों को सुरक्षित करने, इन्सुलेट करने और उनकी रक्षा करने के लिए भी एच. एम. ए. का उपयोग कर सकते हैं। प्रारूप गर्म-पिघलने वाले चिपकने वाले पदार्थ अक्सर वांछित गोंद बंदूक के अनुकूल डंडों या कारतुसों में बेचे जाते हैं। थोक छर्रों का भी उपयोग किया जाता हैः इन्हें फेंक दिया जाता है या बाद के अनुप्रयोग के लिए एक चिपकने वाले जलाशय में ले जाया जाता है। उच्च मात्रा के अनुप्रयोग के लिए बड़े खुले सिर वाले ड्रम का भी उपयोग किया जाता है। गर्म-पिघलने वाले ड्रम पंपों में एक गर्म प्लेट होता है जो गर्म नली के माध्यम से पंप करने के लिए चिपकने को पिघलाता है। संदर्भ चिपकने वाली पैकेजिंग सामग्री