Package on a package
पैकेज ऑन ए पैकेज (पी. ओ. पी.) एक एकीकृत परिपथ पैकेजिंग विधि है जो असतत तर्क और मेमोरी बॉल ग्रिड सरणी (बी. जी. ए.) पैकेजों को ऊर्ध्वाधर रूप से जोड़ती है। दो या दो से अधिक पैकेज एक दूसरे के ऊपर स्थापित किए जाते हैं, अर्थात। ढेर किए गए, उनके बीच संकेतों को मार्ग देने के लिए एक मानक इंटरफेस के साथ। यह मोबाइल फोन, व्यक्तिगत डिजिटल सहायक (पीडीए) और डिजिटल कैमरों जैसे उपकरणों में उच्च घटक घनत्व की अनुमति देता है, थोड़ी अधिक ऊंचाई की आवश्यकताओं की कीमत पर। गर्मी के अपव्यय के कारण 2 से अधिक पैकेजों वाले ढेर असामान्य हैं। पी. ओ. पी. के लिए दो व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले विन्यास मौजूद हैंः शुद्ध मेमोरी स्टैकिंगः केवल दो या दो से अधिक मेमोरी पैकेज एक दूसरे पर स्टैक किए जाते हैं मिश्रित तर्क-मेमोरी स्टैकिंगः नीचे लॉजिक (सी. पी. यू.) पैकेज, ऊपर मेमोरी पैकेज। उदाहरण के लिए, नीचे एक मोबाइल फोन के लिए चिप (एस. ओ. सी.) पर एक प्रणाली हो सकती है। लॉजिक पैकेज सबसे नीचे है क्योंकि इसे मदरबोर्ड से कई और बी. जी. ए. कनेक्शन की आवश्यकता होती है। पी. सी. बी. असेंबली के दौरान, पी. ओ. पी. स्टैक के निचले पैकेज को सीधे पी. सी. बी. पर रखा जाता है, और स्टैक के अन्य पैकेज (ओं) को शीर्ष पर रखा जाता है। रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान एक पी. ओ. पी. स्टैक के पैकेज एक दूसरे (और पी. सी. बी.) से जुड़ जाते हैं। लाभ पैकेज तकनीक पर पैकेज पारंपरिक पैकेजिंग के लाभों को डाई-स्टैकिंग तकनीकों के लाभों के साथ जोड़ने की कोशिश करता है, जबकि उनकी कमियों से बचता है। पारंपरिक पैकेजिंग प्रत्येक डाई को अपने स्वयं के पैकेज में रखती है, सामान्य पी. सी. बी. असेंबली तकनीकों के लिए डिज़ाइन किया गया एक पैकेज जो प्रत्येक पैकेज को सीधे पी. सी. बी. के साथ-साथ रखता है। पैकेज (एस. आई. पी.) तकनीकों में 3डी डाई-स्टैकिंग प्रणाली एक ही पैकेज में कई डाई ढेर करती है, जिसमें पारंपरिक पी. सी. बी. असेंबली की तुलना में कई फायदे और कुछ नुकसान भी हैं। एम्बेडेड पी. ओ. पी. तकनीकों में, चिप्स को पैकेज के नीचे एक सब्सट्रेट में एम्बेड किया जाता है। यह पी. ओ. पी. प्रौद्योगिकी छोटे विद्युत कनेक्शन वाले छोटे पैकेजों को सक्षम बनाती है और इसे उन्नत अर्धचालक अभियांत्रिकी (ए. एस. ई.) जैसी कंपनियों द्वारा समर्थित किया जाता है। पारंपरिक पृथक-चिप पैकेजिंग पर लाभ सबसे स्पष्ट लाभ मदरबोर्ड स्थान की बचत है। पी. ओ. पी. बहुत कम पी. सी. बी. क्षेत्र का उपयोग करता है, लगभग स्टैक्ड-डाई पैकेजों जितना कम। विद्युत रूप से, पी. ओ. पी. विभिन्न इंटरऑपरेटिंग भागों, जैसे कि नियंत्रक और स्मृति के बीच ट्रैक की लंबाई को कम करके लाभ प्रदान करता है। इससे उपकरणों का बेहतर विद्युत प्रदर्शन होता है, क्योंकि परिपथों के बीच परस्पर संपर्क के छोटे मार्ग से संकेत का प्रसार तेजी से होता है और शोर और परस्पर बातचीत में कमी आती है। चिप स्टैकिंग पर लाभ स्टैक्ड-डाई और स्टैक्ड-पैकेज उत्पादों के बीच कई प्रमुख अंतर हैं। पैकेज पर पैकेज का मुख्य वित्तीय लाभ यह है कि मेमोरी डिवाइस को लॉजिक डिवाइस से अलग कर दिया जाता है। इसलिए यह पी. ओ. पी. को वही लाभ देता है जो पारंपरिक पैकेजिंग में स्टैक्ड-डाई उत्पादों की तुलना में होता हैः मेमोरी पैकेज को लॉजिक पैकेज से अलग से परीक्षण किया जा सकता है केवल "ज्ञात अच्छे" पैकेजों का उपयोग अंतिम असेंबली में किया जाता है (यदि मेमोरी खराब है तो केवल मेमोरी को त्याग दिया जाता है और इसी तरह)। इसकी तुलना स्टैक्ड-डाई पैकेजों से करें जहां पूरा सेट बेकार है और यदि स्मृति या तर्क खराब है तो अस्वीकार कर दिया जाता है। अंतिम उपयोगकर्ता (जैसे मोबाइल फोन या डिजिटल कैमरों के निर्माता) रसद को नियंत्रित करते हैं। इसका मतलब है कि विभिन्न आपूर्तिकर्ताओं की स्मृति का उपयोग तर्क को बदले बिना अलग-अलग समय पर किया जा सकता है। स्मृति एक वस्तु बन जाती है जिसे सबसे कम लागत वाले आपूर्तिकर्ता से प्राप्त किया जाता है। यह विशेषता पी. आई. पी. (पैकेज में पैकेज) की तुलना में भी एक लाभ है जिसके लिए एक विशिष्ट स्मृति उपकरण की आवश्यकता होती है जिसे अंतिम उपयोगकर्ता के ऊपर की ओर डिजाइन और स्रोत किया जाता है। किसी भी यांत्रिक रूप से मिलने वाले शीर्ष पैकेज का उपयोग किया जा सकता है। लो-एंड फोन के लिए, शीर्ष पैकेज पर एक छोटे मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग किया जा सकता है। एक उच्च-स्तरीय फोन के लिए, उसी निचले पैकेज के साथ अधिक मेमोरी का उपयोग किया जा सकता है। यह ओ. ई. एम. द्वारा इन्वेंट्री नियंत्रण को सरल बनाता है। एक स्टैक्ड-डाई पैकेज या यहां तक कि पी. आई. पी. (पैकेज में पैकेज) के लिए, सटीक मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन सप्ताह या महीने पहले से ज्ञात होना चाहिए। चूँकि स्मृति केवल अंतिम संयोजन में मिश्रण में आती है, इसलिए तर्क आपूर्तिकर्ताओं के लिए किसी भी स्मृति को स्रोत बनाने का कोई कारण नहीं है। एक स्टैक्ड-डाई उपकरण के साथ, तर्क प्रदाता को एक मेमोरी आपूर्तिकर्ता से मेमोरी के वेफर्स खरीदने चाहिए। जे. ई. डी. ई. सी. मानकीकरण जे. ई. डी. ई. सी. जे. सी.-11 समिति निचले पी. ओ. पी. पैकेज से संबंधित पैकेज रूपरेखा ड्राइंग मानकों से संबंधित है। दस्तावेज़ एम. ओ.-266ए और जे. ई. डी. ई. सी. प्रकाशन 95, डिजाइन गाइड 4.22 देखें। जे. ई. डी. ई. सी. जे. सी.-63 समिति शीर्ष (स्मृति) पी. ओ. पी. पैकेज पिनआउट मानकीकरण से संबंधित है। जे. ई. डी. ई. सी. मानक संख्या देखें। 21-सी, पेज 3.12.2-1 अन्य नाम पैकेज पर पैकेज को अन्य नामों से भी जाना जाता हैः पीओपीः संयुक्त ऊपर और नीचे के पैकेजों को संदर्भित करता है पीओपीटीः शीर्ष पैकेज पीओपीबी को संदर्भित करता हैः नीचे के पैकेज को संदर्भित करता है पीएसवीएफबीजीएः नीचे के पैकेज को संदर्भित करता हैः पैकेज स्टैक करने योग्य बहुत पतली महीन पिच बॉल ग्रिड सरणी पीएसएफसीसीएसपीः नीचे के पैकेज को संदर्भित करता हैः पैकेज स्टैक करने योग्य चिप चिप स्केल पैकेज इतिहास 2001 में, टी. इमोटो, एम. मात्सुई और सी. ताकुबो सहित एक तोशिबा शोध दल ने 3डी एकीकृत सर्किट (3डी आईसी) पैकेजों के निर्माण के लिए एक "सिस्टम ब्लॉक मॉड्यूल" वेफर बंधन प्रक्रिया विकसित की। 3डी पैकेज-ऑन-पैकेज चिप का सबसे पहला ज्ञात व्यावसायिक उपयोग सोनी के प्लेस्टेशन पोर्टेबल (पी. एस. पी.) हैंडहेल्ड गेम कंसोल में किया गया था, जिसे 2004 में जारी किया गया था। पी. एस. पी. हार्डवेयर में ई. डी. आर. ए. एम. (एम्बेडेड डी. आर. ए. एम.) मेमोरी शामिल है जिसे तोशिबा द्वारा एक 3डी पैकेज चिप में निर्मित किया गया है जिसमें दो डाई ऊर्ध्वाधर रूप से स्टैक किए गए हैं। तोशिबा ने उस समय इसे "अर्ध-एम्बेडेड डी. आर. ए. एम". कहा था, बाद में इसे स्टैक्ड "चिप-ऑन-चिप" (सी. ओ. सी.) समाधान कहा। अप्रैल 2007 में, तोशिबा ने एक आठ-परत 3डी चिप पैकेज, 16जीबी टीएचजीएएम एम्बेडेड नैंड फ्लैश मेमोरी चिप का व्यावसायीकरण किया, जिसे आठ स्टैक्ड 2जीबी नैंड फ्लैश चिप्स के साथ निर्मित किया गया था। उसी महीने, ("पैकेज-ऑन-पैकेज सिक्योर मॉड्यूल जिसमें ऊपरी पैकेज के सब्सट्रेट में एंटी-टैम्पर जाल होता है") स्टीवन एम. पोप और मैक्सिम इंटीग्रेटेड के रूबेन सी. जेटा द्वारा दायर किया गया था। सितंबर 2007 में, हाइनिक्स सेमीकंडक्टर ने 24-परत वाली 3डी पैकेजिंग तकनीक पेश की, जिसमें 16 जीबी फ्लैश मेमोरी चिप थी जिसे वेफर बॉन्डिंग प्रक्रिया का उपयोग करके 24 स्टैक्ड नैंड फ्लैश चिप्स के साथ बनाया गया था। संदर्भ आगे पढ़ने के लिए नवाचार पैकेज को नए बाजारों में धकेलते हैं, फ्लिन कार्सन, सेमीकंडक्टर इंटरनेशनल, अप्रैल 2010 प्रैक्टिकल कंपोनेंट्स पीओपी सैंपल और टेस्ट बोर्ड (डेज़ी चेन) पैकेज-ऑन-पैकेजः द स्टोरी बिहाइंड द इंडस्ट्री हिट (सेमीकंडक्टर इंटरनेशनल, 2007-06-01) पैकेज-ऑन-पैकेज हैंडसेट के लिए घातक ऐप है (ई. ई. टी. टाइम्स आर्टिकल जुलाई 2008) "पॉप" गोज द फ्यूचर (असेंबली मैगज़ीन, 2008-09-30) पैकेजः टॉप एंड बॉटम पीओपी टेक्नोलॉजीज पीओपी सोल्डर बॉलिंग (सर्किट असेंबली मैगज़ीन, दिसंबर 2010) बीगलबोर्ड सेल हैंडसेट ई. ई. टी. टाइम्स <आईडी4 के लिए एक पीओपी प्रोसेसर किलर ऐप का उपयोग करता है। (सर्किट असेंबली मैगज़ीन, अगस्त 2010) पी. ओ. पी. 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