Chip carrier
इलेक्ट्रॉनिक्स में, एक चिप वाहक एकीकृत परिपथ (आमतौर पर "चिप्स" कहा जाता है) के लिए कई प्रकार के सतह-माउंट प्रौद्योगिकी पैकेजों में से एक है। एक वर्गाकार पैकेज के सभी चार किनारों पर कनेक्शन बनाए जाते हैं; एकीकृत परिपथ को स्थापित करने के लिए आंतरिक गुहा की तुलना में, पैकेज का समग्र आकार बड़ा होता है। प्रकार चिप वाहक में या तो सोल्डर या साकेट द्वारा कनेक्शन के लिए जे-आकार के धातु के लीड हो सकते हैं, या कनेक्शन के लिए धातु के पैड के साथ सीसा-रहित हो सकते हैं। यदि लीड्स पैकेज से आगे बढ़ते हैं, तो पसंदीदा विवरण "फ्लैट पैक" है। चिप वाहक दोहरे इन-लाइन पैकेजों से छोटे हो सकते हैं और चूंकि वे पैकेज के सभी चार किनारों का उपयोग करते हैं, इसलिए उनके पास एक बड़ी पिन गिनती हो सकती है। चिप वाहक चीनी मिट्टी या प्लास्टिक से बने हो सकते हैं। चिप वाहक पैकेज के कुछ रूप आयामों में मानकीकृत हैं और जे. ई. डी. ई. सी. जैसे व्यापार उद्योग संघों के साथ पंजीकृत हैं। अन्य रूप एक या दो निर्माताओं के स्वामित्व में हैं। कभी-कभी "चिप वाहक" शब्द का उपयोग एक एकीकृत परिपथ के लिए किसी भी पैकेज को सामान्य रूप से संदर्भित करने के लिए किया जाता है। चिप-वाहक पैकेज के प्रकारों को आमतौर पर प्रारंभिक रूप से संदर्भित किया जाता है और इसमें शामिल हैंः बी. सी. सी.: बम्प चिप वाहक सी. एल. सी. सी.: सिरेमिक लीडलेस चिप वाहक लीडलेस चिप वाहक (एल. एल. सी. सी.): लीडलेस चिप वाहक, संपर्कों को ऊर्ध्वाधर रूप से रखा जाता है। एल. सी. सी.: लीड चिप वाहक एल. सी. सी. सी.: लीड सिरेमिक चिप वाहक डी. एल. सी. सी.: डुअल लीड-लेस चिप वाहक (सिरेमिक) पी. एल. सी. सी.: प्लास्टिक लीड चिप वाहक पी. ओ. पी.: पैकेज प्लास्टिक-लीडेड चिप वाहक एक प्लास्टिक-लीडेड चिप वाहक (पी. एल. सी. सी.) में एक आयताकार प्लास्टिक आवास होता है। यह सिरेमिक सीसा रहित चिप वाहक (सी. एल. सी. सी.) का एक कम लागत वाला विकास है। एक पूर्वनिर्मित पी. एल. सी. सी. मूल रूप से 1976 में जारी किया गया था, लेकिन इसे बाजार में ज्यादा अपनाया नहीं गया था। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स ने बाद में एक पोस्टमोल्ड संस्करण जारी किया जिसे जल्द ही अधिकांश प्रमुख अर्धचालक कंपनियों द्वारा अपनाया गया। जे. ई. डी. ई. सी. व्यापार समूह ने पी. एल. सी. सी. को वर्गीकृत करने के लिए 1981 में एक कार्य बल शुरू किया, जिसमें एम. ओ.-047 मानक 1984 में वर्गाकार पैकेजों के लिए और एम. ओ.-052 मानक 1985 में आयताकार पैकेजों के लिए जारी किया गया था। पी. एल. सी. सी. 0.05 "(1.27 मिमी) के पिन अंतराल के साथ" जे "-लीड का उपयोग करता है। सीसा बनाने वाली धातु की पट्टी को पैकेज के किनारे के चारों ओर और नीचे लपेटा जाता है, जो क्रॉस-सेक्शन में जे अक्षर से मिलता-जुलता होता है। लीड की गिनती 20 से 84 तक होती है। पी. एल. सी. सी. पैकेज वर्गाकार या आयताकार हो सकते हैं। शरीर की चौड़ाई 0.35 "से 1.15" तक होती है। पीएलसीसी "जे" लीड विन्यास के लिए कम बोर्ड स्थान बनाम समतुल्य गल लीड वाले घटकों की आवश्यकता होती है, जिनमें सपाट लीड होते हैं जो पैकेज के संकीर्ण किनारे तक लंबवत रूप से फैले होते हैं। पी. एल. सी. सी. को डी. आई. पी. शैली के चिप वाहक पर प्राथमिकता दी जाती है जब पी. एल. सी. सी. के बोर्ड सतह क्षेत्र के अधिक कुशल उपयोग के कारण सीसे की गिनती 40 पिन से अधिक हो जाती है। हीटस्प्रेडर संस्करण मानक गैर-हीटस्प्रेडर संस्करणों के रूप कारक में समान हैं। दोनों संस्करण सभी मामलों में जे. ई. डी. ई. सी. के अनुरूप हैं। हीटस्प्रेडर संस्करण सिस्टम डिजाइनर को ऊष्मीय रूप से उन्नत बोर्ड स्तर और/या सिस्टम डिजाइन में अधिक अक्षांश देते हैं। आर. ओ. एच. एस. के अनुरूप, सीसा-मुक्त और हरित सामग्री सेट अब योग्य मानक हैं। पी. एल. सी. सी. परिपथ या तो पी. एल. सी. सी. साकेट में स्थापित किया जा सकता है या सतह पर लगाया जा सकता है। पी. एल. सी. सी. साकेट बदले में सतह पर लगे हो सकते हैं, या थ्रू-होल तकनीक का उपयोग कर सकते हैं। सतह-माउंट पी. एल. सी. सी. साकेट के लिए प्रेरणा उन उपकरणों के साथ काम करते समय होगी जो रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान शामिल गर्मी का सामना नहीं कर सकते हैं, या फिर से काम किए बिना घटक प्रतिस्थापन की अनुमति देते हैं। पी. एल. सी. सी. साकेट का उपयोग उन स्थितियों में आवश्यक हो सकता है जहां डिवाइस को स्टैंड-अलोन प्रोग्रामिंग की आवश्यकता होती है, जैसे कि कुछ फ्लैश मेमोरी डिवाइस। कुछ थ्रू-होल सॉकेट्स को तार लपेटने के साथ प्रोटोटाइप के लिए डिज़ाइन किया गया है। पीएलसीसी एक्सट्रैक्टर नामक एक विशेष उपकरण एक साकेट से पीएलसीसी को हटाने की सुविधा प्रदान करता है। पी. एल. सी. सी. का उपयोग विभिन्न प्रकार के उपकरणों के लिए किया जाना जारी है, जिसमें स्मृति, प्रोसेसर, नियंत्रक, ए. एस. आई. सी., डी. एस. पी. आदि शामिल होंगे। यह विशेष रूप से केवल पढ़ने योग्य यादों के लिए आम है, क्योंकि यह एक आसानी से अदला-बदली योग्य सॉकेटेड चिप प्रदान करता है। अनुप्रयोग उपभोक्ता उत्पादों से लेकर मोटर वाहन और एयरोस्पेस तक होते हैं। सीसा रहित एक सीसा रहित चिप वाहक (एल. सी. सी.) में कोई "लीड" नहीं होता है, लेकिन इसके बजाय सिरेमिक या मोल्डेड प्लास्टिक पैकेज के किनारों के माध्यम से गोल पिन होते हैं। विस्तारित तापमान वातावरण के लिए प्रोटोटाइप और उपकरणों को आम तौर पर सिरेमिक में पैक किया जाता है, जबकि उपभोक्ता और वाणिज्यिक बाजारों के लिए उच्च मात्रा वाले उत्पादों को आम तौर पर प्लास्टिक में पैक किया जाता है। यह भी देखें एकीकृत परिपथ पैकेजिंग प्रकारों की सूची संदर्भ