Lead (electronics)
इलेक्ट्रानिक्सआव, लेड () मोनसे मोब्लिबारि फोनांजाब जेराव तारनि गोलावथि एबा मोनसे धातुनि पेड (सारफेस-माउन्ट बिरोंदामिन) थायो जायखौ मोननै थावनिखौ मोब्लिबारिजों सरजाबनो थाखाय बानायनाय जायो। लीड का उपयोग कई उद्देश्यों के लिए किया जाता है, जिनमें शामिल हैंः शक्ति का हस्तांतरण; एक विद्युत परिपथ का परीक्षण यह देखने के लिए कि क्या यह काम कर रहा है, एक परीक्षण प्रकाश या एक मल्टीमीटर का उपयोग करके; जानकारी संचारित करना, जैसे कि जब एक इलेक्ट्रोकार्डियोग्राफ से लीड किसी व्यक्ति के शरीर से उनके हृदय ताल के बारे में जानकारी संचारित करने के लिए जुड़ी होती है; और कभी-कभी हीटसिंक के रूप में कार्य करने के लिए। होल इलेक्ट्रॉनिक घटकों के माध्यम से आने वाले छोटे लीड को अक्सर पिन भी कहा जाता है; बॉल ग्रिड सरणी पैकेजों में, वे छोटे गोले के रूप में होते हैं, और इसलिए उन्हें "बॉल" कहा जाता है। कैपेसिटर, रेसिस्टर्स और इंडक्टर्स जैसे कई विद्युत घटकों में केवल दो लीड होते हैं, जबकि कुछ एकीकृत परिपथों में सबसे बड़े बॉल ग्रिड सरणी पैकेजों के लिए कई सौ या एक हजार से भी अधिक हो सकते हैं। इंटीग्रेटेड सर्किट पिन अक्सर या तो पैकेज बॉडी के नीचे एक अक्षर "जे" (जे-लीड) की तरह झुकते हैं या बाहर आते हैं, नीचे आते हैं, और बोर्ड (एस-लीड या गल-लीड) को सुरक्षित करने के लिए एक सपाट पैर बनाते हैं। अधिकांश प्रकार की एकीकृत परिपथ पैकेजिंग सीसा फ्रेम पर एक सिलिकॉन चिप रखकर, सीसा फ्रेम के धातु लीड से चिप को तार से बांधकर और चिप को प्लास्टिक से ढककर बनाई जाती है। प्लास्टिक से निकलने वाले धातु के लीड को या तो "लंबा काटा जाता है" और छेद पिन बनाने के लिए मुड़ा हुआ होता है, या "छोटा काटा जाता है" और सतह-माउंट लीड बनाने के लिए मुड़ा हुआ होता है। इस तरह के लीड फ्रेम का उपयोग लीड के साथ सतह माउंट पैकेजों के लिए किया जाता है-जैसे कि स्मॉल आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट क्वाड फ्लैट पैकेज-और दोहरे इन-लाइन पैकेज जैसे थ्रू-होल पैकेजों के लिए-और यहां तक कि तथाकथित "लीडलेस" या "नोलेड" पैकेजों के लिए भी-जैसे कि क्वाड फ्लैट नोलीड्स पैकेज। लीड फ्रेम (और इसलिए उस लीड फ्रेम से बने पिन, यदि कोई हैं) कभी-कभी थर्मल विस्तार के कम गुणांक के कारण इनवर या इसी तरह के मिश्र धातुओं से बनाए जाते हैं। विद्युत प्रभाव कई परिपथ डिजाइनों के लिए यह माना जा सकता है कि लीड अलग-अलग घटकों के विद्युत प्रभावों में योगदान नहीं करते हैं। हालाँकि, यह धारणा उच्च आवृत्तियों पर और बहुत छोटे पैमाने पर टूटने लगती है। ये प्रभाव लीड के भौतिक निर्माण से आते हैं। लीड अक्सर धातु के कनेक्शन होते हैं जो बाकी सर्किट से उन सामग्रियों तक चलते हैं जिनसे प्रत्येक घटक बना होता है। इस डिजाइन के परिणामस्वरूप लीड के सिरों के बीच एक बहुत छोटी क्षमता होती है जहां वे डिवाइस से जुड़ते हैं और प्रत्येक लीड के साथ बहुत छोटे प्रेरण और प्रतिरोध होते हैं। क्योंकि प्रत्येक घटक की प्रतिबाधा उपकरण के माध्यम से पारित किए जा रहे संकेतों की आवृत्ति और उपकरण के प्रेरण और धारिता का एक कार्य है, लीड्स रेडियो आवृत्ति परिपथों में घटकों के गुणों में पर्याप्त भिन्नता का कारण बन सकते हैं। थ्रू-होल प्रौद्योगिकी संदर्भ विद्युत घटक भी देखें