Transient liquid phase diffusion bonding
क्षणिक तरल चरण प्रसार बंधन (टी. एल. पी. डी. बी.) एक जुड़ाव प्रक्रिया है जिसे कई धातु और चीनी मिट्टी की प्रणालियों के बंधन के लिए लागू किया गया है जिन्हें पारंपरिक संलयन वेल्डिंग तकनीकों द्वारा नहीं बांधा जा सकता है। बंधन प्रक्रिया एक समान संरचना प्रोफ़ाइल के साथ जोड़ों का उत्पादन करती है, जो सतह ऑक्साइड और ज्यामितीय दोषों को सहन करती है। बॉन्डिंग तकनीक का उपयोग एयरोस्पेस उद्योग में टरबाइन इंजनों के उत्पादन और मरम्मत से लेकर परमाणु ऊर्जा संयंत्रों तक, और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के एक हिस्से के रूप में इंटीग्रेटेड सर्किट डाई को जोड़ने में, अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला में किया गया है। प्रक्रिया क्षणिक तरल चरण प्रसार बंधन एक ऐसी प्रक्रिया है जो प्रसार बंधन से अलग है। क्षणिक तरल चरण प्रसार बंधन में, एक इंटरलेयर में कम पिघलने बिंदु वाला एक तत्व बंधन तापमान पर सब्सट्रेट की जाली और अनाज सीमाओं में फैल जाता है। सॉलिड स्टेट डिफ्यूजनल प्रक्रियाएँ बॉन्ड इंटरफेस पर संरचना में परिवर्तन लाती हैं और भिन्न इंटरलेयर मूल सामग्री की तुलना में कम तापमान पर पिघलती हैं। इस प्रकार, तरल की एक पतली परत मूल सामग्री में से किसी एक के पिघलने के बिंदु की तुलना में कम तापमान पर एक जोड़ बनाने के लिए इंटरफेस के साथ फैलती है। यह विधि ब्रेज़िंग से अलग है क्योंकि यह "आइसोथर्मली सॉलिडिफाइंग" है। तापमान को भराव धातु के पिघलने के बिंदु से ऊपर रखते हुए, अंतः प्रसार संरचना को यूटेक्टिक से दूर ले जाता है, इसलिए प्रक्रिया के तापमान पर जमावट होती है। यदि पर्याप्त अंतर प्रसार होता है, तो जोड़ मूल पिघलने की प्रक्रिया के तापमान से काफी ऊपर ठोस और मजबूत रहेगा। यही कारण है कि इसे "क्षणिक तरल चरण" कहा जाता है। तरल ठंडा होने से पहले ठोस हो जाता है। इंटरलेयर इस तकनीक में इसकी आर्द्रता, प्रवाह विशेषताओं, आधार सामग्री के साथ प्रतिक्रियाओं को रोकने के लिए उच्च स्थिरता और बंधन तापमान से अधिक रीमेल्ट तापमान वाली संरचना बनाने की क्षमता पर विचार करके एक उपयुक्त इंटरलेयर का चयन करना आवश्यक है। जोड़ने की तकनीक प्राचीन काल से चली आ रही है। उदाहरण के लिए, कॉपर ऑक्साइड को एक इंटरलेयर के रूप में चित्रित किया जाता है और सोने की गेंदों को सोने की वस्तु पर रखने के लिए टैलो या गोंद से ढका जाता है, जिसे बंधन क्षेत्र में एक यूटेक्टिक मिश्र धातु बनाने के लिए कम करने वाली लौ में गर्म किया जाता है। बन्ध प्रक्रिया के गतिविज्ञान पर कई सिद्धांत हैं लेकिन सबसे आम सिद्धांत प्रक्रिया को चार मुख्य चरणों में विभाजित करता है। चरण इस प्रकार हैंः तरल समतापीय ठोसकरण के अंतः परत समरूपीकरण का विघटन बंधन क्षेत्र का समरूपीकरण संदर्भ धातु विज्ञान वेल्डिंग