Compression Attached Memory Module
कम्प्रेशन अटैच्ड मेमोरी मॉड्यूल (सी. ए. एम. एम.) एक मेमोरी मॉड्यूल फॉर्म फैक्टर है जो एक लैंड ग्रिड सरणी का उपयोग करता है, और डी. आई. एम. एम. और एस. ओ.-डी. आई. एम. एम. के प्रतिस्थापन के रूप में इंजीनियर टॉम श्नेल द्वारा डेल में विकसित किया गया है जो एज कनेक्टर का उपयोग करते हैं और 25 वर्षों से उपयोग में हैं। सी. ए. एम. एम. को पारंपरिक स्लॉटेड डी. आई. एम. एम. की तकनीकी सीमाओं को दूर करने के लिए बनाया गया था। सी. ए. एम. एम. मॉड्यूल एस. ओ.-डी. आई. एम. एम. की तुलना में छोटे निशानों की अनुमति देता है, जिससे स्मृति को कम शक्ति और उच्च गति से चलाया जा सकता है। मेमोरी मॉड्यूल को लैंड ग्रिड सरणी पिन संपर्कों के साथ एक बार के सामने दबाया और रखा जाता है जो मदरबोर्ड से जुड़ते हैं। जे. ई. डी. ई. सी. सॉलिड स्टेट टेक्नोलॉजी एसोसिएशन (जे. ई. डी. ई. सी.) ने एच2 2023 में सी. ए. एम. एम. 1 विनिर्देश को पूरा करने की योजना बनाई है। एक गैर-मानक सीएएमएम मॉड्यूल को पहली बार 2022 में डेल प्रिसिजन 7000-श्रृंखला के लैपटॉप में भेजा गया था। सी. ए. एम. एम. के लाभों में कम मोटाई, प्रतिस्थापन योग्य एल. पी. डी. डी. आर. मॉड्यूल की अनुमति, 6400 मेगाहर्ट्ज से अधिक तेज गति, प्रति मॉड्यूल 128 जी. बी. तक की अधिक क्षमता और उच्च बैंडविड्थ शामिल हैं। नुकसान यह है कि इसे उपकरणों के बिना लगाया नहीं जा सकता है और इसमें छह शिकंजा का उपयोग किया जाता है। इतिहास अप्रैल 2022 में, डेल ने डेल प्रिसिजन 7000-श्रृंखला में लैपटॉप लॉन्च किए, जिसमें डी. डी. आर. 5 एस. डी. आर. ए. एम. के लिए सी. ए. एम. एम. के एक कस्टम फॉर्म कारक का उपयोग किया गया था। जून 2023 में, एडीएटीए ने एक अद्यतन डिज़ाइन सीएएमएम मेमोरी मॉड्यूल का प्रदर्शन किया, जो डेल के 2022 डिज़ाइन से अलग (और अधिक कॉम्पैक्ट) दिखता है। सी. ए. एम. एम. विनिर्देश को एच2 2023 में अंतिम रूप दिए जाने की उम्मीद है। संदर्भ 2022 डेल में कंप्यूटर मेमोरी फॉर्म कारक कंप्यूटर से संबंधित परिचय