Onto Innovation
ओन्टो इनोवेशन इंक. एक अमेरिकी अर्धचालक कंपनी है जिसका गठन 2019 में रुडोल्फ टेक्नोलॉजीज, इंक. और नैनोमेट्रिक्स इंक. के विलय से किया गया था। ओन्तो इनोवेशन का कारोबार न्यूयॉर्क स्टॉक एक्सचेंज के रूप में किया जाता है, यह माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योगों (मुख्य रूप से अर्धचालक) के लिए प्रक्रिया और प्रक्रिया नियंत्रण उपकरण और सॉफ्टवेयर का प्रदाता है। कंपनी की उत्पाद पेशकश में स्वचालित दोष निरीक्षण और माप विज्ञान प्रणाली, जांच कार्ड परीक्षण और विश्लेषण प्रणाली और लिथोग्राफी चरण-और-दोहराव प्रणाली शामिल हैं। इसके अलावा, ओन्टो इनोवेशन उत्पादन में सुधार, नियंत्रण प्रक्रियाओं और विनिर्माण लागत को कम करने के लिए डिज़ाइन किए गए सॉफ्टवेयर उत्पादों की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है। इतिहास रुडोल्फ अनुसंधानः रुडोल्फ टेक्नोलॉजीज, इंक. (आर. टी. आई.) की उत्पत्ति 1940 में हुई, जब ओटो कर्ट रुडोल्फ ने ओ. सी. का गठन किया था। रुडोल्फ एंड संस, इंक। मूल रूप से सूक्ष्मदर्शी और वैज्ञानिक उपकरणों के आयातक, इस आर. टी. आई. पूर्ववर्ती का नाम बदलकर अक्टूबर 1970 में रुडोल्फ रिसर्च कॉर्पोरेशन कर दिया गया। कंपनी ने प्रयोगशालाओं और विश्वविद्यालयों के लिए ऑप्टिकल उपकरण तैयार किए। ओटो रुडोल्फ द्वारा स्थापित कंपनी का विकास जारी रहा, जिसने एलिप्समेट्री में सफलताएँ हासिल कीं, जिसमें पतली, पारदर्शी फिल्म माप के लिए पहला उत्पादन-उन्मुख एलिप्समीटर भी शामिल था। कंपनी ने अपने माप विज्ञान उत्पादों का विकास जारी रखा, रास्ते में नए पेटेंट हासिल किए। नैनोमेट्रिक्सः नैनोमेट्रिक्स की स्थापना 1975 में की गई थी और वह ऑप्टिकल मेट्रोलॉजी के क्षेत्र में अग्रणी और नवप्रवर्तक थे। 1984 में, कंपनी ने सार्वजनिक रूप से व्यापार करना शुरू किया। रुडोल्फ टेक्नोलॉजीज का गठनः जून 1996 में, रुडोल्फ रिसर्च के मुख्य कार्यकारी अधिकारी रिचर्ड स्पैनियर, पीएचडी ने बोस्टन स्थित रिवरसाइड पार्टनर्स और न्यूयॉर्क स्थित लिबर्टी पार्टनर्स के साथ एक साझेदारी समझौता किया, जिन्होंने अन्य लोगों के साथ कंपनी में निवेश किया। उस समय, डॉ. स्पैनियर कंपनी में अपनी सक्रिय भूमिका से सेवानिवृत्त हुए और सेमीकंडक्टर उद्योग के दिग्गज पॉल एफ. मैकलॉघलिन को सीईओ के रूप में नामित किया गया। अगस्त 1999 में कंपनी का नाम बदलकर रुडोल्फ टेक्नोलॉजीज, इंक कर दिया गया। नवंबर 1999 में, आर. टी. आई. ने सामान्य स्टॉक की अपनी प्रारंभिक सार्वजनिक पेशकश की। राजस्व में नाटकीय रूप से वृद्धि हुई और यह रिकॉर्ड 38.1 लाख डॉलर तक पहुंच गया। वर्ष की शुरुआत में एक नई सुविधा खोली गई, और कंपनी ने एक नया उत्पाद, तांबा फिल्म माप उपकरण की मेटापल्स® श्रृंखला शुरू की। रुडोल्फ टेक्नोलॉजीजः जुलाई 2002 में, आर. टी. आई. ने रिचर्डसन, टेक्सास स्थित दोष नियंत्रण कंपनी आई. एस. ओ. ए., आई. एन. सी. का अधिग्रहण करने पर सहमति व्यक्त की। यह सौदा सितंबर में पूरा हुआ, जिसमें आई. एस. ओ. ए. आर. टी. आई. का यील्ड मेट्रोलॉजी ग्रुप बन गया। कई महीनों बाद, आर. टी. आई. ने शंघाई के पुडोंग औद्योगिक क्षेत्र में एक कार्यालय स्थापित करके चीन में विस्तार किया। बाद के वर्षों में, कंपनी ने जापान, यूरोप, दक्षिण कोरिया, ताइवान और सिंगापुर सहित दुनिया के सभी अर्धचालक निर्माण क्षेत्रों में अतिरिक्त कार्यालय स्थापित किए। 2006 में, मिनेसोटा स्थित अगस्त टेक्नोलॉजी कॉर्पोरेशन के साथ एक विलय पूरा किया गया, जिससे रुडोल्फ के कार्यबल को 550 कर्मचारियों तक बढ़ाया गया। इस अधिग्रहण ने रुडोल्फ को विनिर्माण प्रक्रिया के 'बैक-एंड' में ला दिया। 2007 में, कंपनी ने वाशिंगटन स्थित एप्लाइड प्रिसिजन एल. एल. सी. के अर्धचालक व्यवसाय का अधिग्रहण किया, जिससे कंपनी के पोर्टफोलियो में जांच कार्ड परीक्षण और विश्लेषण जोड़ा गया। आर. वी. एस. आई. निरीक्षण एल. एल. सी. और इसकी वेफर स्कैनर निरीक्षण प्रणाली के अधिग्रहण की घोषणा 2008 में की गई थी। एडवेंटा कंट्रोल टेक्नोलॉजीज, इंक., प्रक्रिया नियंत्रण सॉफ्टवेयर प्रदाता, का अधिग्रहण 2009 में किया गया था, और एमकेएस इंस्ट्रूमेंट्स, इंक. के यील्ड डायनेमिक्स व्यवसाय का अधिग्रहण 2010 में पूरा किया गया था। रुडोल्फ ने 2012 में दो अधिग्रहणों की घोषणा की। नैनोफोटोनिक्स जीएमबीएच, मैन्ज, जर्मनी (अप्रचलित वेफर निरीक्षण); और एज़ोरेस कॉर्प, विल्मिंगटन, एमए (उन्नत पैकेजिंग और एफपीडी लिथोग्राफी बाजारों में रुडोल्फ का प्रवेश)। 2013 में रुडोल्फ ने 3डी मेट्रोलॉजी प्रौद्योगिकियों के आपूर्तिकर्ता तामार टेक्नोलॉजी, न्यूबरी पार्क, सीए की चयनित संपत्तियों के अधिग्रहण की घोषणा की। रुडोल्फ ने 2015 में स्टेला एलायंस की निरीक्षण तकनीक का अधिग्रहण किया, इसकी निरीक्षण क्षमता को बढ़ाने के लिए पेटेंट जोड़े। नवंबर 2015 में, रुडोल्फ ने पॉल एफ. मैकलॉघलिन की सेवानिवृत्ति और सीईओ और निदेशक के रूप में माइकल पी. प्लिसिंस्की की नियुक्ति की घोषणा की। 19 जनवरी, 2017 तक, रुडोल्फ टेक्नोलॉजीज इंक. का बाजार पूंजीकरण लगभग 713 मिलियन डॉलर था। जनवरी 2017 में, वॉयस कैपिटल मैनेजमेंट एल. एल. सी. ने निवेशकों को लिखे एक पत्र में अर्धचालक-उपकरण निर्माताओं रुडोल्फ टेक्नोलॉजीज इंक. और नैनोमेट्रिक्स इंक. के विलय का आग्रह किया। विलय अंततः हुआ और 30 अक्टूबर, 2019 को बंद हुआ। विलय की शर्तों की घोषणा करने वाले संयुक्त प्रॉक्सी वक्तव्य के अनुसार, बातचीत 2016 की पहली तिमाही में शुरू हुई और 2017 तक जारी रही, नैनोमेट्रिक्स और रुडोल्फ दोनों कंपनियों के बीच एक संभावित व्यावसायिक संयोजन के बारे में चर्चा में लगे रहे, जिसे समान लेनदेन के विलय के रूप में संरचित किया जाएगा, जिसे पार्टियों के बीच चर्चा को 2017 की चर्चा के रूप में संदर्भित किया जाता है। 2017 की चर्चाओं के संबंध में, फरवरी 2016 में, नैनोमेट्रिक्स और रुडोल्फ ने एक पारस्परिक गोपनीयता समझौता किया, जिसे बाद में जनवरी 2017 में बढ़ा दिया गया। 25 अक्टूबर, 2019 को रुडोल्फ का नैनोमेट्रिक्स इंकॉर्पोरेटेड के साथ विलय हो गया और ओन्तो इनोवेशन बन गया। कंपनी का मुख्यालय अब विल्मिंगटन, मैसाचुसेट्स में है, न्यू जर्सी, मिनेसोटा, कैलिफोर्निया, टेक्सास, ओरेगन और वाशिंगटन में अतिरिक्त अमेरिकी संचालन के साथ। निरीक्षण और कुछ माप विज्ञान उत्पादों के लिए विनिर्माण संचालन मिनेसोटा में समेकित हैं; अधिकांश माप विज्ञान निर्माण संचालन कैलिफोर्निया में है; स्टेपर निर्माण विल्मिंगटन, मैसाचुसेट्स में स्थित है। उत्पाद और सेवाएँ अर्धचालक निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण अर्धचालक उपकरण निर्माण वह प्रक्रिया है जिसका उपयोग एकीकृत परिपथ बनाने के लिए किया जाता है जो आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और विद्युत उपकरणों में पाए जाते हैं। यह एक बहु-चरणीय प्रक्रिया है जिसके दौरान इलेक्ट्रॉनिक परिपथ को धीरे-धीरे शुद्ध सिलिकॉन, या विशेष अनुप्रयोगों के मामले में विभिन्न यौगिकों से बने सब्सट्रेट पर सामग्री के तत्वों और परतों को जोड़कर बनाया जाता है, वेफर को अंतिम पैकेजिंग सुविधा में ले जाने से पहले विशेष प्रक्रिया उपकरणों द्वारा किए गए सैकड़ों चरणों की आवश्यकता होती है। पैकेजिंग और असेंबली का ध्यान डाई से सर्किट बोर्ड तक एक विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करना है, ताकि यांत्रिक अखंडता के लिए पैकेज को समाहित किया जा सके और थर्मल विविधताओं का सामना किया जा सके। स्लिम फॉर्म-फैक्टर उपकरणों का युग, जैसे कि स्मार्ट फोन, बहुत घने पदचिह्न में उच्च स्तर की कार्यक्षमता का संकेत देता है। इन आवश्यकताओं के कारण, पैकेजिंग, असेंबली और परीक्षण में चुनौतियों में काफी वृद्धि हुई है और उन्नत पैकेजिंग तकनीकें जैसे कि बंपिंग या थ्रू-सिलिकॉन वाया आवश्यक हैं। संदर्भ बाहरी लिंक न्यूयॉर्क स्टॉक एक्सचेंज कंपनियों में सूचीबद्ध कंपनियां जो पहले नैस्डैक उपकरण अर्धचालक कंपनियों में सूचीबद्ध थीं मैसाचुसेट्स में 1940 में स्थापित प्रौद्योगिकी कंपनियां