Advanced packaging (semiconductors)
उन्नत पैकेजिंग पारंपरिक एकीकृत परिपथ पैकेजिंग से पहले घटकों का एकत्रीकरण और परस्पर संबंध है। उन्नत पैकेजिंग कई उपकरणों (विद्युत, यांत्रिक, या अर्धचालक) को एकल इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के रूप में विलय और पैक करने की अनुमति देती है। पारंपरिक एकीकृत परिपथ पैकेजिंग के विपरीत, उन्नत पैकेजिंग उन प्रक्रियाओं और तकनीकों को नियोजित करती है जो अर्धचालक निर्माण सुविधाओं में की जाती हैं। उन्नत पैकेजिंग इस प्रकार निर्माण और पारंपरिक पैकेजिंग के बीच बैठती है-या, अन्य शब्दावली में, बीईओएल और पोस्ट-फैब के बीच। उन्नत पैकेजिंग में मल्टी-चिप मॉड्यूल, 3डी आईसी, 2.5डी आईसी, विषम एकीकरण, फैन-आउट वेफर-स्तरीय पैकेजिंग, सिस्टम-इन-पैकेज, रजाई पैकेजिंग, एक ही पैकेज में लॉजिक (प्रोसेसर) और मेमोरी का संयोजन, डाई स्टैकिंग, एक पैकेज में कई चिपलेट या डाई, इन तकनीकों के संयोजन और अन्य शामिल हैं। उन्नत पैकेजिंग एक पैकेज में कई उपकरणों के एकीकरण और संबंधित दक्षता लाभ (संकेतों को यात्रा करने के लिए दूरी को कम करके, दूसरे शब्दों में संकेत पथ को कम करके) के माध्यम से प्रदर्शन लाभ प्राप्त करने में मदद कर सकती है, और छोटे ट्रांजिस्टर का सहारा लिए बिना उपकरणों के बीच उच्च संख्या में कनेक्शन की अनुमति देती है, जो निर्माण के लिए तेजी से अधिक कठिन हो गए हैं। उन्नत पैकेजिंग को मूर के नियम के विस्तार में मौलिक माना जाता है। संदर्भ अर्धचालक प्रौद्योगिकी