Smear layer
दंतचिकित्सा में, स्मीयर परत एक परत है जो रूट कैनाल इंस्ट्रूमेंटेशन के बाद रूट कैनाल की दीवारों पर पाई जाती है। इसमें माइक्रोक्रिस्टलाइन और कार्बनिक कणों का मलबा होता है। इसे पहली बार 1975 में वर्णित किया गया था और तब से दंत नलिकाओं में बैक्टीरिया के प्रवेश में इसके महत्व और एंडोडॉन्टिक उपचार पर इसके प्रभावों का मूल्यांकन करने के लिए शोध किया गया है। अधिक व्यापक रूप से, यह सभी कठोर दांतों की सतहों पर पाई जाने वाली कार्बनिक परत है। वर्णन ब्रैन्स्ट्रोम और जॉनसन (1974) द्वारा किए गए गुहा की तैयारी के बाद दंत दीवारों के प्रारंभिक अध्ययनों में मलबे की एक पतली परत की उपस्थिति दिखाई दी जो 2 से 5 माइक्रोमीटर मोटी थी। 1975 में मैककॉम्ब और स्मिथ ने पहली बार स्मीयर परत का वर्णन किया। उन्होंने एक स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (एस. ई. एम.) का उपयोग करके उपकरण युक्त दंत दीवारों पर एक अनियमित और दानेदार सतह के साथ मलबे की एक अनाकार परत का अवलोकन किया। मलबे की पतली, दानेदार सूक्ष्म स्फटिकीय परत 2 से 5 माइक्रोमीटर मोटी थी और नहर की दीवार पर भरी हुई पाई गई थी। लेखकों ने कहा कि "अधिकांश मानक उपकरण तकनीकों ने एक नहर की दीवार का उत्पादन किया जो मलबे से भरी हुई थी।" उसी वर्ष मैडर और अन्य। दांतों में स्मीयर परत की रूपात्मक विशेषताओं का अध्ययन किया गया जो के प्रकार की फ़ाइलों के साथ एंडोडॉन्टिक रूप से उपकरण थे और 5.25% NaOCl के साथ सिंचित थे। स्मीयर परत की जांच दो पहलुओं से की गई थी; पहला पहलू स्मीयर परत पर "नीचे" और दूसरा पक्ष से देखा गया था। एस. ई. एम. द्वारा प्राप्त फोटोमाइक्रोग्राफ से पता चला कि स्मीयर परत में दो मिश्रित घटक होते हैं। इन्हें एक पतली सतही परत के रूप में वर्णित किया गया था जो एक घनी पैक परत के ऊपर 1 से 2 माइक्रोमीटर मोटी थी और एक सेकंड जो 40 माइक्रोमीटर तक की दूरी के लिए दंत नलिकाओं में प्रवेश करती थी। पैक की गई सामग्री में नहर की दीवार से नलिकाओं में उंगली जैसी संरचनाएं दिखाई दीं। 1984 में पाशेली ने स्मीयर परत को दो चरणों से बना होने के रूप में वर्णित किया; एक कार्बनिक चरण, जो कोलेजन अवशेषों और पल्प कोशिकाओं के बाह्य कोशिकीय मैट्रिक्स से ग्लाइकोसामिनोग्लाइकेन्स से बना है, जो एक अकार्बनिक चरण के लिए एक मैट्रिक्स के रूप में कार्य करता है। यह ऑर्गेनो-खनिज सामग्री दो अलग-अलग अधिरोपित परतों से बनी है। पहली परत नहर की दीवार को ढकती है और शिथिल रूप से चिपक जाती है और इसे हटाना आसान होता है। दूसरी परत हालांकि दंत नलिकाओं को अवरुद्ध करती है और नहर की दीवारों से दृढ़ता से चिपक जाती है। स्मीयर परत की सामग्री डेंटिन कण अवशिष्ट महत्वपूर्ण लुगदी ऊतक अवशिष्ट नेक्रोटिक लुगदी ऊतक एरिथ्रोसाइट्स ओडोन्टोब्लास्ट प्रक्रिया लार के अवशेष जीवाणु घटक स्मीयर परत की मोटाई स्मीयर परत एक भौतिक बाधा है जो दंत नलिकाओं में कीटाणुरहित एजेंटों के प्रवेश को कम करती है, और इसके परिणामस्वरूप, उनकी प्रभावकारिता। एंडोडॉन्टिक विफलता का सबसे महत्वपूर्ण कारण अवशिष्ट सूक्ष्मजीव हैं जो रूट कैनाल प्रणाली और कठिन पहुँच वाले क्षेत्रों के भीतर आश्रय लेते हैं। विभिन्न उपकरणों द्वारा बनाई गई स्मीयर परत की मोटाई में अध्ययन किए गए थे, ताकि समझ को बढ़ाया जा सके और स्मीयर परत को हटाने में सहायता की जा सके, और इसलिए किसी भी बैक्टीरिया को हटाने में सहायता की जा सके जो अन्यथा स्मीयर परत द्वारा समा गया हो। अध्ययन के परिणामों से पता चला कि घूर्णन उपकरणों की प्रोटेपर श्रृंखला स्मीयर परत की अधिकतम मात्रा का कारण बनी, इसके बाद घूर्णन उपकरणों की प्रोफाइल श्रृंखला आई। हाथ के उपकरणों ने स्मीयर परत की सबसे कम मात्रा पैदा की। उपकरणों की खुरदरापन बढ़ाने से स्मीयर परत की मोटाई भी बढ़ती है। बैक्टीरियल पेनेट्रेशन ओल्गार्ट एट अल। (1974) जमीन, खंडित और एसिड उपचारित डेंटिन सतहों के दंत नलिकाओं में बैक्टीरिया के प्रवेश की जांच की। इन विट्रो फ्रैक्चर द्वारा उजागर अक्षुण्ण डेंटिन की नलिकाओं में बैक्टीरिया के प्रवेश की तुलना दांतों के जोड़े में की गई थी, जिनमें से प्रत्येक जोड़ी में से एक को इंट्रापल्पल हाइड्रोस्टैटिक दबाव (30 मिमीएचजी) के साथ लगाया गया था। विवो में, जमीन के नीचे दंत नलिकाओं, खंडित और एसिड उपचारित सतहों में जीवाणु आक्रमण की अंतर जोड़ी तुलना की गई थी। उन्होंने देखा कि इंट्रापल्पल दबाव के कारण नलिकाओं में तरल पदार्थों का बाहरी प्रवाह यांत्रिक रूप से बैक्टीरिया के विकास में बाधा डालता है और पीसने से उत्पन्न मलबा और स्मीयर परत नलिकाओं में बैक्टीरिया के आक्रमण को बाधित करती है। हालाँकि यह बाधा कुछ दिनों के बाद हटा दी गई प्रतीत होती है जिसने बैक्टीरिया के विकास को अक्षुण्ण डेंटिन में बदल दिया। ओल्गार्ट इस निष्कर्ष पर पहुंचे कि सूक्ष्मजीवों द्वारा उत्पादित एसिड स्मीयर परत को भंग कर सकता है जिससे बैक्टीरिया दंत नलिकाओं में जा सकते हैं। हालाँकि, जब पैश्ले एट अल। (1981) ने स्मीयर परत की क्रमिक परतों को हटाने से पहले और बाद में डेंटिन की स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (एस. ई. एम.) उपस्थिति का अध्ययन किया और वे एक अलग निष्कर्ष पर पहुंचे। मनुष्य द्वारा निकाले गए तीसरे दाढ़ से बीस डेन्टिन डिस्कों को काटा गया था। डिस्क की डेंटिन सतह पर 5,15,30,45 और 60 सेकंड के लिए 6 प्रतिशत साइट्रिक एसिड उकेरा गया था। एस. ई. एम. परीक्षण से पता चला कि साइट्रिक एसिड एचिंग समय के अनुसार लगातार परतों में स्मीयर परत को हटाने में सक्षम था जो अंत में दंत नलिकाओं को उजागर करता था। पैश्ले ने निष्कर्ष निकाला कि स्मीयर परत के रखरखाव ने एक सुरक्षात्मक प्रसार बाधा स्थापित की। गेटलमैन एट अल। (1991) ने डेंटिन के लिए सीलर सीमेंट के आसंजन पर एक स्मीयर परत के प्रभाव का आकलन किया। कुल 120 दांतों का परीक्षण किया गया, 40 प्रति सीलर अर्थात् ए. एच. 26, सुल्तान और सीलेपेक्स; स्मीयर परत के साथ और बिना 20। दाँतों को अनुदैर्ध्य रूप से विभाजित किया गया था, और आंतरिक सतह जमीन पर सपाट थीं। स्मीयर परत-मुक्त नमूनों में स्मीयर परत को 17 प्रतिशत ईडीटीए के साथ 3 मिनट के लिए धोकर हटा दिया गया था जिसके बाद 5.25% एनएओसीएल था। एक विशेष रूप से डिज़ाइन किए गए जिग का उपयोग करते हुए, सीलर को 4-मिमी चौड़े × 4-मिमी गहरे कुएं में रखा गया था जिसे फिर 90-डिग्री कोण पर दांत पर रखा गया था और 7 दिनों के लिए सेट करने की अनुमति दी गई थी। इस सेट-अप को फिर एक माउंटिंग जिग में रखा गया था जिसे इंस्ट्रॉन यूनिवर्सल टेस्टिंग मशीन के लिए डिज़ाइन किया गया था ताकि बिना कतरने के केवल एक तन्यता भार लागू किया जा सके। सेट-अप को 1 मिमी प्रति मिनट की क्रॉसहेड गति से एक तन्यता भार के अधीन किया गया था। स्मीयर परत की उपस्थिति या अनुपस्थिति के संबंध में एकमात्र महत्वपूर्ण अंतर ए. एच. 26 के साथ पाया गया, जिसमें स्मीयर परत को हटाने पर एक मजबूत बंधन था। स्मीयर परत को हटाना स्मीयर परत को क्यों हटाया जाता है? स्मीयर परत बंधन, कीटाणुशोधन के साथ-साथ ऑब्टरेशन को प्रभावित कर सकती है इसलिए इसे हटाना महत्वपूर्ण माना जाता है। जैसा कि पहले चर्चा की गई है कि यह इस तथ्य का परिणाम है कि बैक्टीरिया को स्मीयर परत के भीतर दफनाया जा सकता है, यदि हटाया नहीं जाता है। कमजोर बंधन स्मीयर परत को हटाने से अंतर्निहित बल्क और डेंटिन नलिकाओं के छिद्र उजागर हो जाते हैं जो यांत्रिक दांत की तैयारी के बाद बंद हो जाते हैं। यह एक प्रभावी बंधन और मुहर सुनिश्चित करते हुए थोक डेंटिन और पुनर्स्थापनात्मक राल के बीच बातचीत की अनुमति देता है। स्मीयर परत को हटाने में विफलता बंधन की ताकत और सीलिंग क्षमता से समझौता कर सकती है क्योंकि यह अंतर्निहित डेंटिन से दृढ़ता से बंधा नहीं हो सकता है। बाधित कीटाणुशोधन यदि दंत प्रक्रियाओं के दौरान स्मीयर परत को नहीं हटाया जाता है, तो कीटाणुशोधन प्रक्रिया से समझौता किया जाएगा क्योंकि कीटाणुनाशक संक्रमित दंत नलिकाओं में प्रवेश करने में असमर्थ है। दन्त नलिकाओं में बैक्टीरिया की उपस्थिति दन्त द्रव के बाहरी प्रवाह को कम कर सकती है, रोग को बढ़ावा दे सकती है और नलिकाओं में सब्सट्रेट की प्रसार दर में वृद्धि कर सकती है। रोग को बढ़ावा देने से पल्पो-डेंटिनल कॉम्प्लेक्स में सूजन परिवर्तन हो सकते हैं, जिससे पल्पाइटिस, पल्पल नेक्रोसिस, रूट कैनाल सिस्टम का संक्रमण और पेरियापिकल रोग हो सकता है। यदि इसे अनियंत्रित छोड़ दिया जाता है तो यह दर्द और असुविधा और आगे की जटिलताओं का कारण बन सकता है। एंडोडॉन्टिक प्रक्रियाओं के दौरान यांत्रिक दांत की तैयारी के बाद स्मीयर परत भरने की सामग्री और रूट कैनाल दीवार के बीच एक बाधा के रूप में कार्य कर सकती है। यह एक संतोषजनक मुहर के गठन से समझौता करता है, जिससे संभावित कोरोनल रिसाव होता है। एक सामग्री के नीचे छोड़े गए बैक्टीरिया आबाद हो सकते हैं और दंत नलिकाओं के संक्रमण और उपचार की विफलता में अधिक बैक्टीरिया के आक्रमण की अनुमति दे सकते हैं। जी. आई. सीलेंट और जी. पी. के पार्श्व संघनन का उपयोग करके तैयार किए गए दांतों में स्मीयर परत को नहीं हटाने पर रिसाव की उच्च दर दिखाई दी। स्मीयर परत को कैसे हटाया जाता है? एंडोडॉन्टिक सिंचाई क्योंकि एंडोडॉन्टिक उपकरण के दौरान उत्पादित स्मीयर परत में अकार्बनिक और कार्बनिक दोनों सामग्री होती है, इसलिए इसे वर्तमान में उपलब्ध किसी भी रूट कैनाल सिंचाई द्वारा नहीं हटाया जा सकता है। इसलिए, स्मीयर परत को हटाने के लिए अनुशंसित प्रोटोकॉल एन. ए. ओ. सी. एल. है जिसके बाद ई. डी. टी. ए. (एथिलीनेडियामिनेट्रेसेटिक एसिड) या साइट्रिक एसिड है। पानी, खारा, क्लोरहेक्सिडाइन (सीएचएक्स), या आयोडीन यौगिकों का स्मीयर परत पर कोई घुलनशील प्रभाव नहीं पड़ता है। सोडियम हाइपोक्लोराइट (एन. ए. ओ. सी. एल.) कई दशकों से सबसे व्यापक रूप से उपयोग किया जाने वाला रूट कैनाल सिंचाई समाधान है क्योंकि यह सस्ता है, संक्रमित नेक्रोटिक ऊतक को भंग कर सकता है और जीवाणुनाशक है। रोगाणुरोधी प्रभावशीलता इसके उच्च पीएच के कारण होती है। यह अपरिवर्तनीय एंजाइमेटिक अवरोध, सेलुलर चयापचय में जैवसंश्लेषक परिवर्तन और फॉस्फोलिपिड क्षरण के साथ साइटोप्लाज्मिक झिल्ली अखंडता में हस्तक्षेप करता है। जब हाइपोक्लोराइट प्रोटीन से संपर्क करता है तो यह क्लोरामाइन अणुओं की क्रिया के माध्यम से अमीनो एसिड क्षरण और हाइड्रोलिसिस का कारण बनता है। इस प्रकार नेक्रोटिक ऊतक और मवाद घुल जाते हैं। साइट्रिक एसिड और ईडीटीए दोनों विलयन में उपलब्ध क्लोरीन को तुरंत कम कर देते हैं, जिससे सोडियम हाइपोक्लोराइट सिंचाई बैक्टीरिया और नेक्रोटिक ऊतक पर अप्रभावी हो जाती है। इसलिए, साइट्रिक एसिड या ईडीटीए को कभी भी सोडियम हाइपोक्लोराइट के साथ नहीं मिलाया जाना चाहिए। एथिलीनेडियामिनेटेट्राएसेटिक एसिड (ईडीटीए) यह सबसे व्यापक रूप से उपयोग किया जाने वाला चिलेटिंग एजेंट है। एक चिलेटिंग एजेंट के रूप में इसकी प्रमुखता डाय और ट्राइएक्शनिक धातु आयनों जैसे Ca2 + और Fe3 + को अलग करने की क्षमता से उत्पन्न होती है। विस्तारित समय के लिए सीधे संपर्क के साथ ईडीटीए कोशिका लिफाफे से धातु आयनों के साथ संयोजन करके जीवाणु सतह प्रोटीन निकालता है, जो अंततः जीवाणु मृत्यु का कारण बन सकता है। डेंटिनल शियर बॉन्ड ताकत पर फॉस्फोरिक एसिड इचिंग और सेल्फ-इचिंग प्राइमर अनुप्रयोग विधियों का प्रभाव। परीक्षण और नैदानिक साक्ष्यों से पता चला है कि जैविक घटकों और स्मीयर परत को प्रभावी ढंग से भंग करने के लिए 17 प्रतिशत ईडीटीए को एक मिनट के लिए रूट कैनाल के अंदर रखने की आवश्यकता होती है। यदि ईडीटीए को एक मिनट से भी कम समय के लिए रूट कैनाल के भीतर रखा जाता है, तो स्मीयर परत को इष्टतम रूप से नहीं हटाया जाएगा। स्मीयर परत को हटाने के लिए अनुशंसित समय दो मिनट है। ई. डी. टी. ए. अकेले स्मीयर परत को पूरी तरह से नहीं हटा सकता है। अकार्बनिक भाग को हटा दिया जाता है लेकिन कार्बनिक पदार्थ अभी भी आंशिक रूप से डेंटिन नहर के उद्घाटन को अवरुद्ध करते हुए छोड़ दिया जाता है। ई. डी. टी. ए. एन. ए. ओ. सी. एल. के ऊतक-घुलनशील प्रभाव को प्रभावी ढंग से समाप्त कर देता है और इसलिए उपचार के अंत तक अंतिम कुल्ला के रूप में इसका उपयोग नहीं किया जाना चाहिए। एन. ए. ओ. सी. एल. के उपयोग के बाद स्मीयर परत को हटाने के लिए अंतिम कुल्ला के रूप में ई. डी. टी. ए. के विकल्प के रूप में साइट्रिक एसिड 10 प्रतिशत का उपयोग किया जा सकता है। साइट्रिक एसिड ईडीटीए की तुलना में अधिक शक्तिशाली है। साइट्रिक एसिड का उपयोग एम. टी. ए. डी. और टेट्राक्लियन में एक घटक के रूप में किया जाता है, जो स्मीयर परत हटाने के लिए संयोजन उत्पाद हैं। एम. टी. ए. डी. की तैयारी में साइट्रिक एसिड डॉक्सीसाइक्लिन को दंत नलिकाओं में प्रवेश करने और जीवाणुरोधी प्रभाव डालने की अनुमति देकर स्मीयर परत को हटाने में मदद करता है। घर्षण को कम करने के लिए जड़ नहर में डालने से पहले यंत्र पर स्नेहक जैल आधारित स्नेहक चिपकाए जा सकते हैं। उदाहरणों में "ग्लाइड" और "फाइलज़" शामिल हैं जिनमें दोनों में चिलेटिंग एजेंट ईडीटीए होता है जो नहर की दीवारों को नरम करके संकीर्ण जड़ नहरों को बड़ा करने में मदद कर सकता है। डेंटिन कंडीशनर ये आम तौर पर अम्लीय घोल होते हैं जो अंतर्निहित डेंटिन को बंधन एजेंट के संपर्क में लाने के प्रयास में स्मीयर परत को भंग या कम से कम घुलनशील करते हैं। उदाहरणों में शामिल हैंः फॉस्फोरिक एसिड, नाइट्रिक एसिड, मैलिक एसिड, साइट्रिक एसिड, ईडीटीए। अधिकांश निर्माता अब एक साथ तामचीनी को तराशने और डेंटिन को कंडीशन करने के लिए एक ही एजेंट की आपूर्ति करते हैं। तीन चरणीय डेंटिन बंधन एजेंट तीन अलग-अलग समाधान, एच, प्राइम और बॉन्ड को दांत की सतह पर लगाया जाता है। इसके उदाहरणों में ऑप्टिबॉन्ड, एडपर स्कॉचबॉन्ड एम. पी. शामिल हैं, स्मीयर परत को हटाना सुनिश्चित करने के लिए एच लगाने के बाद दांतों को धोना महत्वपूर्ण है। यदि कंडीशनिंग के बाद कोई धोने का चरण नहीं है, तो डेंटिन की सतह पर फिर से जमा हो सकता है। इसके बाद डेंटिन अब प्राइमर और डेंटिन बॉन्डिंग एजेंट के साथ इलाज के लिए तैयार है। निर्माताओं ने इन चरणों को जोड़ने के लिए विभिन्न प्रकार के उत्पादों का उत्पादन करके इस प्रक्रिया को सरल बनाने का प्रयास किया है। टू स्टेप डेंटिन बॉन्डिंग एजेंट डेंटिन कंडीशनर और प्राइमर के लिए एक चरण में लागू किया जाना संभव है जिसे अक्सर "सेल्फ-इचिंग प्राइमर" उदाहरण के रूप में जाना जाता हैः क्लियरफिल एसई बॉन्ड। उपयोग किया जाने वाला प्राइमर अम्लीय होता है जो एक प्राइमर के कार्य प्रदान करते हुए स्मीयर परत को भंग कर देता है। "सेल्फ-इचिंग प्राइमर" को धोया नहीं जाना चाहिए क्योंकि यह प्राइमर को हटा देगा और बंधन प्रक्रिया में हस्तक्षेप करेगा। स्मीयर परत प्राइमर के भीतर शामिल की जाती है जिसका बल्क डेंटिन के साथ सीधा संपर्क होता है। दो चरण प्रणालियाँ जहाँ अभाज्य और बंधन चरणों को जोड़ा जाता है और नक़्क़ाशी को अलग से लागू किया जाता है, वे भी मौजूद हैं-उदाहरणों में प्राइम और बॉन्ड एनटी, ऑप्टिबॉन्ड सोलो शामिल हैं। वन स्टेप डेंटिन बॉन्डिंग एजेंट कुछ निर्माताओं ने एक अनुप्रयोग में कंडीशन, प्राइम और बॉन्ड करने में सक्षम उत्पादों का उत्पादन किया है। ऐसी प्रणालियों में फ़ूजी बॉन्ड, स्कॉचबॉन्ड यूनिवर्सल, ज़ेनो III शामिल हैं। यह तर्क दिया गया है कि स्व-उत्कीर्णन प्रणाली अकेले तामचीनी उत्कीर्णन में फॉस्फोरिक एसिड की तरह प्रभावी नहीं हो सकती है। आगे का शोध क्लार्क-होल्के एट अल। (2003) अवरोधक सामग्री के आसपास एपिकल फोरामेन के माध्यम से बैक्टीरिया के प्रवेश के परिमाण पर स्मीयर परत के प्रभाव को निर्धारित करने पर केंद्रित है। तीस निकाले गए दांतों को दो परीक्षण समूहों में वर्गीकृत किया गया था; पहले समूह में 17 प्रतिशत ईडीटीए के साथ धोने से स्मीयर परत को हटा दिया गया था जबकि दूसरे समूह में स्मीयर परत को बरकरार रखा गया था। सभी दांतों पर पार्श्व संघनन, गुट्टा-पर्चा और ए. एच. 26 सीलर का उपयोग करके नहर की तैयारी और ओब्सूरेशन किया गया था। मॉडल प्रणालियों में सीमेंटो-तामचीनी जंक्शन से जुड़ा एक ऊपरी कक्ष और दांतों के एपिस पर एक निचला कक्ष शामिल था। फ्यूसोबैक्टीरियम न्यूक्लियेटम, कैम्पिलोबैक्टर रेक्टस और पेप्टोस्ट्रेप्टोकोकस माइक्रो युक्त मानकीकृत बैक्टीरियल सस्पेंशन को ऊपरी कक्षों में टीका लगाया गया था। मॉडलों को 37 डिग्री सेल्सियस पर अवायवीय रूप से ऊष्मायन किया गया था। रिसाव के परिणाम इस प्रकार थेः पहले समूह में 6 दांतों में जीवाणु रिसाव देखा गया, दूसरे समूह और तीसरे समूह में कोई जीवाणु रिसाव नहीं देखा गया। इस अध्ययन ने संकेत दिया कि स्मीयर परत को हटाने से रूट कैनाल प्रणाली के माध्यम से बैक्टीरिया का रिसाव कम हो गया। कोक्कास एट अल। (2004) ने दंत नलिकाओं में तीन अलग-अलग सीलर्स (ए. एच. प्लस, एपेक्सिट और एक ग्रॉसमैन प्रकार-रॉथ 811) की प्रवेश गहराई पर स्मीयर परत के प्रभाव की जांच की। चौंसठ निकाले गए मानव एकल-जड़ वाले दांतों का उपयोग किया गया और उन्हें दो समूहों में विभाजित किया गया। समूह ए की सभी जड़ों में स्मीयर परत बरकरार रही। 3 मिनट के लिए 17 प्रतिशत ईडीटीए के 3 मिलीलीटर के साथ सिंचाई के बाद समूह बी में स्मीयर परत को पूरी तरह से हटा दिया गया, इसके बाद 1 प्रतिशत एनएओसीएल घोल के 3 मिलीलीटर का उपयोग किया गया। प्रत्येक समूह की दस जड़ों को ए. एच. प्लस और पार्श्व रूप से संघनित गुट्टा-पर्चा बिंदुओं के साथ अलग किया गया था। इसी प्रक्रिया को शेष जड़ों के लिए सीलर एपेक्सिट और रोथ 811 का उपयोग करके दोहराया गया था। पूर्ण सेटिंग के बाद, दंत नलिकाओं में सीलर्स की अधिकतम प्रवेश गहराई की जांच ऊपरी, मध्य और निचले स्तरों में की गई थी। स्मीयर परत ने सभी सीलर्स को दंत नलिकाओं में प्रवेश करने से रोक दिया। इसके विपरीत, स्मीयर परत-मुक्त जड़ नहरों में, सभी सीलर दंत नलिकाओं में प्रवेश करते थे, हालांकि सीलरों के बीच प्रवेश की गहराई भिन्न होती थी। इसके अलावा, स्मीयर परत ने सीलर्स की कोरोनल और एपिकल सीलिंग क्षमता को प्रतिकूल रूप से प्रभावित किया। Çobankara et al. (2004) ए. एच. 26 या रोएकोसील सीलर्स के साथ जड़ नहरों में एपिकल और कोरोनल रिसाव पर स्मीयर परत के प्रभाव को निर्धारित किया। कुल 160 मैक्सिलरी एंटीरियर दांतों का उपयोग किया गया था। आठ समूह तीन कारकों के सभी संभावित संयोजनों द्वारा बनाए गए थेः स्मीयर परत (वर्तमान/अनुपस्थित), रिसाव मूल्यांकन (एपिकल/कोरोनल), और उपयोग किया जाने वाला सीलर (ए. एच. 26/रेको-सील)। गुट्टा-पर्चा की पार्श्व संघनन तकनीक का उपयोग करके सभी दांतों को हटा दिया गया था। एपिकल या कोरोनल रिसाव का परीक्षण करने के लिए एक द्रव निस्पंदन विधि का उपयोग किया गया था। इस अध्ययन के परिणामों के अनुसार, स्मीयर (+) समूहों ने दोनों रूट कैनाल सीलर्स के लिए उन स्मीयर (-) समूहों की तुलना में उच्च एपिकल और कोरोनल रिसाव प्रदर्शित किया। इस अध्ययन में उपयोग किए गए दोनों रूट कैनाल सीलरों के लिए एपिकल रिसाव कोरोनल रिसाव की तुलना में काफी अधिक था। यह निर्धारित किया गया था कि स्मीयर परत को हटाने से ए. एच. 26 और रोएकोसील रूट कैनाल सीलर्स दोनों के लिए एपिकल और कोरोनल रिसाव को कम करने में सकारात्मक प्रभाव पड़ता है। हालाँकि बर्टैचि एट अल। (2007) ने स्मीयर परत की उपस्थिति या अनुपस्थिति में पार्श्व चैनलों को भरने के लिए एक गर्म गुट्टा-पर्चा ऑब्टरेशन सिस्टम थर्मफिल की क्षमता का मूल्यांकन किया। चालीस एकल-जड़ वाले निकाले गए मानव दांतों को यादृच्छिक रूप से दो समूहों में विभाजित किया गया था, जिनमें से एक में 5 प्रतिशत एन. ए. ओ. सी. एल. की 5 मिली. एल. और उसके बाद 17 प्रतिशत ई. डी. टी. ए. की 2.5 मिली. एल. स्मीयर परत को हटा दिया गया था। ए. एच. प्लस सीलर और थर्मफिल का उपयोग करके प्रजनन किया गया था। नमूनों को मिथाइल सैलिसिलेट में साफ़ किया गया और पार्श्व चैनलों की संख्या, लंबाई और व्यास का मूल्यांकन करने के लिए एक स्टीरियोमाइक्रोस्कोप के तहत विश्लेषण किया गया। सभी पार्श्व चैनल दोनों समूहों में भरे हुए पाए गए। दोनों समूहों के बीच संख्या, लंबाई और व्यास के संबंध में कोई सांख्यिकीय रूप से महत्वपूर्ण अंतर नहीं देखा गया। यह निष्कर्ष निकाला गया कि स्मीयर परत पार्श्व चैनलों को सील करने से नहीं रोकती है। यिल्दिरिम एट अल। (2008) ने एम. टी. ए. से प्रभावित दांतों में एपिकल माइक्रोलिकेज पर स्मीयर परत के प्रभाव की जांच की। इस अध्ययन में पचास एकल जड़ वाले केंद्रीय मैक्सिलरी दांतों का उपयोग किया गया था। चयनित दांतों को यंत्रबद्ध किया गया और यादृच्छिक रूप से 2 समूहों में विभाजित किया गया। पहले समूह (स्मीयर [+]) में, दांतों को केवल 5.25% NaOCl से सिंचित किया जाता था। दूसरे समूह (स्मीयर [-]) में, स्मीयर परत को हटाने के लिए ई. डी. टी. ए. (17 प्रतिशत) और एन. ए. ओ. सी. एल. (5.25%) से दांतों की सिंचाई की गई। इसके बाद दांतों को एम. टी. ए. से भर दिया गया। एपिकल माइक्रोलीकेज के मूल्यांकन के लिए कम्प्यूटरीकृत द्रव निस्पंदन विधि का उपयोग किया गया था। प्रत्येक दाँत के मात्रात्मक एपिकल रिसाव को 2.30 और 180 दिनों के बाद मापा गया था। यह पाया गया कि 2 दिनों के बाद समूहों के बीच कोई अंतर नहीं था, लेकिन स्मीयर परत को हटाने से 30 और 180 दिनों के बाद स्मीयर परत को बरकरार रखने की तुलना में काफी अधिक एपिकल माइक्रोलीकेज हुआ। यह निष्कर्ष निकाला गया कि जब स्मीयर परत मौजूद होती है तो एम. टी. ए. का एपिकल माइक्रोलिकेज कम होता है, जब यह अनुपस्थित होता है। सालेह और अन्य। (2008) ने विभिन्न रूट कैनाल भरने वाली सामग्रियों के साथ बैक्टीरिया के प्रवेश पर स्मीयर परत के प्रभाव का अध्ययन किया। कुल 110 मानव जड़ खंडों को 1 प्रतिशत सोडियम हाइपोक्लोराइट के साथ सिंचाई के तहत 80 के आकार के लिए उपकरण बनाया गया था। स्मीयर परत को हटाने के लिए 17 प्रतिशत ईडीटीए के 5-एमएल कुल्ला के साथ आधी जड़ों की सिंचाई की गई थी। जड़ों को गुट्टा-पर्चा (जी. पी.) और ए. एच. प्लस सीलर (ए. एच.), जी. पी. और एपेक्सिट सीलर (ए. पी.), या रियलसील शंकु और सीलर (आर. एस.) से भरा जाता था। 7 दिनों के लिए 37 डिग्री सेल्सियस पर आर्द्र परिस्थितियों में भंडारण के बाद, नमूनों को 135 दिनों के लिए एक जीवाणु रिसाव परीक्षण मॉडल में स्थापित किया गया था। रिसाव के औसत समय की गणना करने के लिए उत्तरजीविता विश्लेषण किए गए और समूहों की जोड़ीदार तुलना के लिए लॉग-रैंक परीक्षण का उपयोग किया गया। चयनित नमूनों को अनुदैर्ध्य रूप से विभाजित किया गया था और इंटरफेस पर बैक्टीरिया की उपस्थिति के लिए स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी द्वारा निरीक्षण किया गया था। स्मीयर परत की उपस्थिति में, आरएस और एपी इसकी अनुपस्थिति की तुलना में काफी धीरे-धीरे लीक हुए। स्मीयर परत की अनुपस्थिति में, ए. एच. का रिसाव आर. एस. की तुलना में काफी धीरे-धीरे हुआ। यह निष्कर्ष निकाला गया कि स्मीयर परत को हटाने से रूट कैनाल भरने के साथ बैक्टीरिया के प्रवेश में कोई कमी नहीं आई। सीलर्स की तुलना से कोई अंतर नहीं निकला सिवाय इसके कि स्मीयर परत के अभाव में ए. एच. ने आर. एस. से बेहतर प्रदर्शन किया। फचिन एट अल। (2009) ने मूल्यांकन किया कि क्या स्मीयर परत हटाने का रूट कैनाल प्रणाली को भरने पर कोई प्रभाव पड़ता है, पार्श्व नहरों, माध्यमिक नहरों और एपिकल डेल्टा के ऑब्टरेशन की जांच करके। अस्सी कुत्तों को उनकी सिंचाई व्यवस्था के अनुसार यादृच्छिक रूप से दो समूहों में विभाजित किया गया था। नहर को आकार देने के दौरान दोनों समूहों को 1 प्रतिशत एन. ए. ओ. सी. एल. से सिंचित किया गया था, लेकिन समूह II में केवल दांतों को स्मीयर परत हटाने के लिए 17 प्रतिशत ई. डी. टी. ए. के साथ अंतिम सिंचाई प्राप्त हुई। जड़ नहरों को गुट्टा-पर्चा के पार्श्व संघनन के साथ हटा दिया गया था और नमूनों को साफ कर दिया गया था, जिससे सूक्ष्मदर्शी के तहत अवलोकन की अनुमति मिली। परिणामों से पता चला कि समूह I और II में, क्रमशः दांतों के 42.5% और 37.5% ने कम से कम एक भरा हुआ नहर विस्तार प्रस्तुत किया। निष्कर्ष में, इस अध्ययन में परीक्षण की गई स्थितियों के तहत स्मीयर परत को हटाने से रूट कैनाल के प्रभावों की वृद्धि प्रभावित नहीं हुई, जब रूट कैनाल भरने के लिए गुट्टा-पर्चा का पार्श्व संघनन तकनीक का उपयोग किया गया था। संदर्भ दंतचिकित्सा