Ion plating
આયન પ્લેટિંગ (આઇ. પી.) એ ભૌતિક વરાળ જમા (પી. વી. ડી.) પ્રક્રિયા છે જેને કેટલીકવાર આયન સહાયિત જમા (આઈ. એ. ડી.) અથવા આયન વરાળ જમા (આઈ. વી. ડી.) કહેવામાં આવે છે અને તે વેક્યૂમ જમા કરવાની સુધારેલી આવૃત્તિ છે. આયન પ્લેટિંગ સબસ્ટ્રેટના સહવર્તી અથવા સામયિક તોપમારાનો ઉપયોગ કરે છે, અને આયન તરીકે ઓળખાતા અણુ-કદના ઊર્જાસભર કણો દ્વારા ફિલ્મ જમા કરે છે. થાપણ પહેલાં તોપમારાનો ઉપયોગ સબસ્ટ્રેટની સપાટીને સાફ કરવા માટે થાય છે. જુબાની દરમિયાન તોપમારાનો ઉપયોગ જમા કરતી ફિલ્મના ગુણધર્મોને સંશોધિત કરવા અને નિયંત્રિત કરવા માટે થાય છે. તે મહત્વનું છે કે અણુગત રીતે સ્વચ્છ ઇન્ટરફેસ જાળવવા માટે પ્રક્રિયાના સફાઇ અને જમા ભાગોની વચ્ચે સતત તોપમારો થાય. જો આ ઇન્ટરફેસને યોગ્ય રીતે સાફ કરવામાં ન આવે, તો તે નબળા કોટિંગ અથવા નબળા સંલગ્નતામાં પરિણમી શકે છે. જમા કરેલા કોટિંગ્સને વેક્યૂમ કરવા માટે તે ઘણી જુદી જુદી પ્રક્રિયાઓ છે જેમાં તેનો ઉપયોગ કાટ પ્રતિકાર અને સામગ્રી પર વસ્ત્રો જેવા વિવિધ કાર્યક્રમો માટે થાય છે. પ્રક્રિયા આયન પ્લેટિંગમાં, બોમ્બાર્ડિંગ પ્રજાતિઓની ઊર્જા, પ્રવાહ અને દળ સાથે બોમ્બાર્ડિંગ કણો અને જમા થતા કણોના ગુણોત્તર મહત્વપૂર્ણ પ્રક્રિયા ચલ છે. જમા થતી સામગ્રીને બાષ્પીભવન, સ્પટરિંગ (બાયસ સ્પટરિંગ), ચાપ બાષ્પીભવન અથવા રાસાયણિક વરાળ પૂર્વવર્તી રાસાયણિક વરાળ જમા (સીવીડી) ના વિઘટન દ્વારા બાષ્પીભવન કરી શકાય છે. તોપમારો કરવા માટે ઉપયોગમાં લેવાતા ઊર્જાસભર કણો સામાન્ય રીતે નિષ્ક્રિય અથવા પ્રતિક્રિયાશીલ વાયુના આયનો હોય છે, અથવા, કેટલાક કિસ્સાઓમાં, ઘનીકરણ ફિલ્મ સામગ્રી ("ફિલ્મ આયનો") ના આયનો હોય છે. આયન પ્લેટિંગ પ્લાઝ્મા વાતાવરણમાં કરી શકાય છે જ્યાં બોમ્બ ધડાકા માટેના આયનો પ્લાઝ્મામાંથી કાઢવામાં આવે છે અથવા તે શૂન્યાવકાશ વાતાવરણમાં કરી શકાય છે જ્યાં બોમ્બ ધડાકા માટેના આયનો અલગ આયન બંદૂકમાં રચાય છે. પછીના આયન પ્લેટિંગ રૂપરેખાંકનને ઘણીવાર આયન બીમ આસિસ્ટેડ ડિપોઝિશન (આઇબીએડી) કહેવામાં આવે છે. પ્લાઝ્મામાં પ્રતિક્રિયાશીલ ગેસ અથવા વરાળનો ઉપયોગ કરીને, સંયોજન સામગ્રીની ફિલ્મો જમા કરી શકાય છે. આયન પ્લેટિંગનો ઉપયોગ સાધનો પર સંયોજન સામગ્રીના સખત કોટિંગ્સ, સુસંગત ધાતુના કોટિંગ્સ, ઉચ્ચ ઘનતા સાથે ઓપ્ટિકલ કોટિંગ્સ અને જટિલ સપાટીઓ પર અનુરૂપ કોટિંગ્સ જમા કરવા માટે થાય છે. લાભ અન્ય પદ્ધતિઓ કરતાં વધુ સારી સપાટીનું આવરણ (ભૌતિક વરાળ જમા, સ્પટર જમા). બોમ્બમારો કરતી પ્રજાતિઓની સપાટી પર વધુ ઊર્જા ઉપલબ્ધ છે, જેના પરિણામે વધુ સંપૂર્ણ બંધન થાય છે. આયન તોપમારાના સ્તર સાથે સુગમતા. બોમ્બમારો કરતી પ્રજાતિઓની સપાટી પર પ્લાઝ્મા અને ઊર્જા પૂરી પાડતી વખતે સુધારેલ રાસાયણિક પ્રતિક્રિયાઓ. સામગ્રીની ટકાઉપણું ઓછામાં ઓછું 8 ગણું વધારે સુધરે છે. અન્ય તકનીકોની સરખામણીમાં ધ્યાનમાં લેવા માટે વધેલા ચલ. પ્લેટિંગની એકરૂપતા હંમેશાં સુસંગત હોતી નથી સબસ્ટ્રેટ કોમ્પ્રેસિવ સ્ટ્રેસ માટે અતિશય ગરમી આ પ્રક્રિયા ખર્ચાળ અને સમય માંગી લેતી આયન પ્લેટિંગ પરની પૃષ્ઠભૂમિ માહિતી આયન પ્લેટિંગ પ્રક્રિયાને સૌપ્રથમ 1964 માં સેન્ડિયા નેશનલ લેબોરેટરીઝના ડોનાલ્ડ એમ. મેટોક્સ દ્વારા તકનીકી સાહિત્યમાં વર્ણવવામાં આવી હતી. આ લેખમાં વર્ણવ્યા મુજબ, તેનો ઉપયોગ શરૂઆતમાં ફિલ્મ સંલગ્નતા વધારવા અને સપાટીના આવરણમાં સુધારો કરવા માટે કરવામાં આવ્યો હતો. આ પ્રક્રિયા સૌપ્રથમ 1960 ના દાયકામાં ઉપયોગમાં લેવાઈ હતી અને ચોક્કસ સફાઈ તકનીકો અને ફિલ્મ વૃદ્ધિ પ્રતિક્રિયાશીલ અને અર્ધ પ્રતિક્રિયાશીલ જમા તકનીકોનો ઉપયોગ કરીને સમગ્ર સમય દરમિયાન ચાલુ રાખવામાં આવી હતી. વૈજ્ઞાનિક સપાટીઓને સાફ કરવા માટે 1950ના દાયકાથી સ્પટર સફાઇનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે. 1970 ના દાયકામાં, ઉચ્ચ દરના ડીસી મેગ્નેટ્રોન સ્પટરિંગએ દર્શાવ્યું છે કે તોપમારોએ ફિલ્મોને ગાઢ બનાવી અને સામગ્રીની કઠિનતામાં મદદ કરી. જેમ જેમ આપણે આગળ વધતા ગયા તેમ તેમ આપણે 1983 માં શીખ્યા કે તોપમારાનો ઉપયોગ દાખલ કરેલા ગેસ આયનોના સહવર્તી તોપમારો તરીકે થતો હતો. સંદર્ભો વધુ વાંચન કોટિંગ તકનીકોની વધુ માહિતી કોટિંગ તકનીકોની સૂચિ બાહ્ય કડીઓ રાસાયણિક પ્રક્રિયાઓ પાતળા ફિલ્મ જમા