Integrated passive devices
ઇન્ટિગ્રેટેડ પેસિવ ડિવાઇસીસ (આઇ. પી. ડી.), જેને ઇન્ટિગ્રેટેડ પેસિવ કમ્પોનન્ટ્સ (આઈ. પી. સી.) અથવા એમ્બેડેડ પેસિવ કમ્પોનન્ટ્સ (ઇ. પી. સી.) તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, તે ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો છે જ્યાં રેઝિસ્ટર (આર), કેપેસિટર્સ (સી), ઇન્ડક્ટર્સ (એલ)/કોઇલ/ચોક, માઇક્રોસ્ટ્રિપલાઇન્સ, ઇમ્પિડન્સ મેચિંગ એલિમેન્ટ્સ, બાલન્સ અથવા તેમના કોઈપણ સંયોજનો સમાન પેકેજમાં અથવા સમાન સબસ્ટ્રેટ પર સંકલિત છે. કેટલીકવાર ઇન્ટિગ્રેટેડ પેસિવ્સને એમ્બેડેડ પેસિવ્સ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, અને હજુ પણ ઇન્ટિગ્રેટેડ અને એમ્બેડેડ પેસિવ્સ વચ્ચેનો તફાવત તકનીકી રીતે અસ્પષ્ટ છે. બંને કિસ્સાઓમાં નિષ્ક્રિયતા ડાઇલેક્ટ્રિક સ્તરો વચ્ચે અથવા સમાન સબસ્ટ્રેટ પર અનુભવાય છે. આઇપીડીનું સૌથી પહેલું સ્વરૂપ રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર, રેઝિસ્ટર-કેપેસિટર (આરસી) અથવા રેઝિસ્ટર-કેપેસિટર-કોઇલ/ઇન્ડક્ટર (આરસીએલ) નેટવર્ક છે. નિષ્ક્રિય ટ્રાન્સફોર્મર્સને સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણો તરીકે પણ અનુભવી શકાય છે જેમ કે પાતળા ડાઇલેક્ટ્રિક સ્તર દ્વારા અલગ કરાયેલ એકબીજાની ટોચ પર બે કોઇલ મૂકીને. કેટલીકવાર ડાયોડ (પી. એન., પિન, ઝનર વગેરે) જો સબસ્ટ્રેટ સિલિકોન હોય અથવા ગેલિયમ આર્સેનાઇડ (જી. એ. એ.) જેવા અન્ય સેમિકન્ડક્ટર હોય તો તેને એકીકૃત નિષ્ક્રિય પદાર્થો સાથે સમાન સબસ્ટ્રેટ પર સંકલિત કરી શકાય છે. ઇન્ટિગ્રેટેડ નિષ્ક્રિય ઉપકરણોને ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ એસેમ્બલીમાં સક્રિય ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ્સ અથવા અન્ય આઇ. પી. ડી. સાથે ત્રીજા પરિમાણ (3ડી) માં પેકેજ્ડ, બેર ડાઈઝ/ચિપ્સ અથવા તો સ્ટેક્ડ (અન્ય બેર ડાઈ/ચિપની ટોચ પર એસેમ્બલ) કરી શકાય છે. સંકલિત નિષ્ક્રિયતા માટેના લાક્ષણિક પેકેજો SIL (સ્ટાન્ડર્ડ ઇન લાઇન), SIP અથવા અન્ય કોઈપણ પેકેજો (જેમ કે DIL, DIP, QFN, ચિપ-સ્કેલ પેકેજ/CSP, વેફર લેવલ પેકેજ/WLP વગેરે) છે. ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગમાં વપરાય છે. ઇન્ટિગ્રેટેડ પેસિવ્સ મોડ્યુલ સબસ્ટ્રેટ તરીકે પણ કામ કરી શકે છે, અને તેથી તે હાઇબ્રિડ મોડ્યુલ, મલ્ટી-ચિપ મોડ્યુલ અથવા ચિપલેટ મોડ્યુલ/અમલીકરણનો ભાગ બની શકે છે. આઇ. પી. ડી. માટે સબસ્ટ્રેટ કઠોર હોઈ શકે છે જેમ કે સિરામિક (એલ્યુમિનિયમ ઓક્સાઇડ/એલ્યુમિના), સ્તરવાળી સિરામિક (નીચા તાપમાને સહ-સંચાલિત સિરામિક/એલ. ટી. સી. સી., ઉચ્ચ તાપમાન સહ-સંચાલિત સિરામિક/એચ. ટી. સી. સી.), કાચ અને સિલિકોન ડાયોક્સાઇડ જેવા કેટલાક ડાઇલેક્ટ્રિક સ્તર સાથે કોટેડ સિલિકોન. સબસ્ટ્રેટ પણ લવચીક હોઈ શકે છે જેમ કે લેમિનેટ દા. ત. પેકેજ ઇન્ટરપોઝર (સક્રિય ઇન્ટરપોઝર તરીકે ઓળખાય છે), એફઆર 4 અથવા સમાન, કેપ્ટોન અથવા અન્ય કોઈપણ યોગ્ય પોલિમાઇડ. જો સબસ્ટ્રેટની અસર અને આઇ. પી. ડી. ની કામગીરીમાં સંભવિત પેકેજની અવગણના કરી શકાય અથવા જાણી શકાય તો તે ઇલેક્ટ્રોનિક્સ સિસ્ટમ ડિઝાઇન માટે ફાયદાકારક છે. ઉપયોગમાં લેવાતી આઇ. પી. ડી. ના ઉત્પાદનમાં જાડી અને પાતળી ફિલ્મ તકનીકો અને વિવિધ સંકલિત સર્કિટ પ્રક્રિયા પગલાં અથવા ફેરફારો (જેમ કે એલ્યુમિનિયમ અથવા તાંબુ કરતાં જાડા અથવા વિવિધ ધાતુઓ) નો સમાવેશ થાય છે. સંકલિત નિષ્ક્રિય પ્રમાણભૂત ઘટકો/ભાગો તરીકે અથવા કસ્ટમ ડિઝાઇન (ચોક્કસ એપ્લિકેશન માટે) ઉપકરણો તરીકે ઉપલબ્ધ છે. એપ્લિકેશન્સ સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણોનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે પ્રમાણભૂત ભાગો તરીકે થાય છે અથવા ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમમાં એસેમ્બલ કરવાના ભાગોની સંખ્યા ઘટાડવાની જરૂરિયાતને કારણે કસ્ટમ ડિઝાઇન કરવામાં આવે છે જેના પરિણામે ઓછામાં ઓછા લોજિસ્ટિક્સની જરૂર પડે છે. તબીબી (શ્રવણ સહાયક ઉપકરણો), પહેરવાલાયક (ઘડિયાળો, બુદ્ધિશાળી વીંટીઓ, પહેરવાલાયક હૃદય દર મોનિટર) અને પોર્ટેબલ ઉપયોગ (મોબાઇલ ફોન, ટેબ્લેટ વગેરે) જેવા ઇલેક્ટ્રોનિક્સને (વિસ્તાર અને ઊંચાઈ) નાનું કરવાની જરૂર છે. સ્ટ્રીપલાઈન, બલૂન વગેરેને સિસ્ટમના રેડિયો ફ્રિક્વન્સી (આર. એફ.) ભાગોમાં નાની સહનશીલતા સાથે આઇ. પી. ડી. સાથે નાનું કરી શકાય છે, ખાસ કરીને જો પાતળી ફિલ્મ તકનીકનો ઉપયોગ કરવામાં આવે તો. જો અંતિમ લઘુચિત્રણ લક્ષ્ય હોય તો આઇ. પી. ડી. ચિપ્સને સક્રિય અથવા અન્ય સંકલિત નિષ્ક્રિય ચિપ્સ સાથે જોડી શકાય છે. ઇલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલીઓનું વજન ઘટાડવાની જરૂર છે, ઉદાહરણ તરીકે અવકાશ, એરોસ્પેસ અથવા માનવરહિત હવાઈ વાહનો (ડ્રોન જેવા યુએવી) એપ્લિકેશન્સમાં ઇલેક્ટ્રોનિક ડિઝાઇન, જેમાં ઘણા એક નેનોફેરાડ (1 એનએફ) કેપેસિટર્સ જેવા સમાન મૂલ્યવાળા અસંખ્ય નિષ્ક્રિય પદાર્થોની જરૂર પડે છે. આ અમલીકરણમાં થઈ શકે છે જ્યાં ઉચ્ચ ઇનપુટ/આઉટપુટ ગણતરી સાથે સંકલિત સર્કિટ (IC) ની જરૂર પડે છે/તેનો ઉપયોગ થાય છે. ઘણા હાઇ સ્પીડ સિગ્નલો અથવા વીજ પુરવઠાની લાઈનોને કેપેસિટર્સ દ્વારા સ્થિરીકરણની જરૂર પડી શકે છે. ડિજિટલ અમલીકરણનો ઉદભવ ડિજિટલ સમાંતર રેખાઓ (4-, 8-, 16-, 32-, 64-બીટ વગેરે) નો ઉપયોગ કરવા તરફ દોરી જાય છે. અને તમામ સિગ્નલ લાઇનોનું સ્થિરીકરણ કેપેસિટર ટાપુઓના અમલીકરણમાં પરિણમે છે. તેનું લઘુતમીકરણ સંકલિત કેપેસિટર નેટવર્ક અથવા કેપેસિટરના એરેનો ઉપયોગ કરવા માટે પરિણમી શકે છે. તેઓ BGA અથવા CSP (ચિપ સ્કેલ પેકેજ) સબસ્ટ્રેટ અથવા પેકેજોના ઇન્ટરપોઝર જેવા સંકલિત સર્કિટ પેકેજના ભાગ (એમ્બેડેડ) તરીકે પણ અમલમાં મૂકી શકાય છે. ઇલેક્ટ્રોનિક ડિઝાઇન જેમાં સંખ્યાબંધ ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક ઇન્ટરફિયરન્સ (ઇ. એમ. આઇ.) અથવા ઇલેક્ટ્રોસ્ટેટિક ડિસ્ચાર્જ (ઇ. એસ. ડી.) સપ્રેશન કાર્યક્ષમતાની જરૂર પડે છે જેમ કે ઇન્ટરફેસમાં ઉચ્ચ ઇનપુટ/આઉટપુટ પિન કાઉન્ટ કનેક્ટર્સ સાથેની ડિઝાઇન. ઇ. એમ. આઈ. અથવા ઇ. એસ. ડી. દમન સામાન્ય રીતે આર. સી. અથવા આર. (સી)-ડાયોડ નેટવર્ક સાથે સાકાર થાય છે. CMOS જેવી સંકલિત સર્કિટ તકનીકોમાં સક્રિય ઘટકો (ટ્રાન્ઝિસ્ટર વગેરે) સાથે મોનોલિથિક રીતે સંકલિત નિષ્ક્રિય તત્વોની કામગીરીની મર્યાદાઓ (જેમ કે કોઇલના Q પરિબળો) અને મૂલ્યો (જેમ કે મોટા કેપેસિટન્સ મૂલ્યો) ઉપલબ્ધ છે. જો ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલીનું કદ (વિસ્તાર અથવા જાડાઈ) અને/અથવા વજન ઘટાડવાની જરૂર હોય અને પ્રમાણભૂત ભાગો ઉપલબ્ધ ન હોય, તો ઇલેક્ટ્રોનિક્સના નાના કદ અથવા વજનના ભાગોની સૌથી નાની સંખ્યા માટે કસ્ટમ આઇ. પી. ડી. એકમાત્ર વિકલ્પ હોઈ શકે છે. જો વિવિધ તકનીકો (મોનોલિથિક, પેકેજિંગ, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ઓપ્ટિક્સ/ફોટોનિક્સ, સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી અને ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ્સ વગેરે જેવી એસેમ્બલીઓ) વચ્ચે ઇન્ટરફેસ હોય તો વિશ્વસનીયતામાં સુધારો થાય છે. તેને ઘટાડવાની જરૂર છે. કેટલીક એપ્લિકેશનોમાં સમય, જો ઉદાહરણ તરીકે ઝડપી અને ખૂબ જ ચોક્કસ ગાળણ માટે નિર્ણાયક જરૂરિયાતો હોય (આર (એલ) સી વગેરે). - અને એસ. એમ. ડી. અલગ ભાગ આધારિત ઉકેલ પૂરતો ઝડપી નથી અથવા પૂરતો અનુમાનિત નથી. પ્રમાણભૂત સંકલિત અથવા સ્વતંત્ર નિષ્ક્રિયતાઓની સરખામણીમાં કસ્ટમ આઇ. પી. ડી. નો પડકાર જોકે એસેમ્બલી માટે ઉપલબ્ધતાનો સમય અને કેટલીકવાર કામગીરી પણ હોય છે. સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉત્પાદન તકનીકના આધારે જરૂરી સહિષ્ણુતા સાથે ઉચ્ચ ક્ષમતા અથવા પ્રતિરોધક મૂલ્યોને પહોંચી વળવું મુશ્કેલ હોઈ શકે છે. કોઇલ/ઇન્ડક્ટરનું ક્યુ મૂલ્ય પણ અમલીકરણમાં ઉપલબ્ધ ધાતુઓની જાડાઈ દ્વારા મર્યાદિત હોઈ શકે છે. જો કે નવી સામગ્રી અને અણુ સ્તર જમા (ALD) જેવી સુધારેલી ઉત્પાદન તકનીકો અને મોટા સબસ્ટ્રેટ્સ પર જાડા ધાતુના મિશ્રધાતુઓના ઉત્પાદન અને નિયંત્રણને સમજવાથી કોઇલ/ઇન્ડક્ટર્સની ક્ષમતા ઘનતા અને Q મૂલ્યમાં સુધારો થાય છે. તેથી પ્રોટોટાઇપિંગ અને નાના/મધ્યમ કદના ઉત્પાદન તબક્કામાં પ્રમાણભૂત ભાગો/નિષ્ક્રિય ઘણા કિસ્સાઓમાં અનુભૂતિ માટેનો સૌથી ઝડપી માર્ગ છે. જો ઉત્પાદન (ઓ) ના સમય-થી-બજાર અને ખર્ચના લક્ષ્યાંકોને પૂર્ણ કરી શકાય, તો જથ્થાબંધ ઉત્પાદનમાં સાવચેતીપૂર્વક તકનીકી અને આર્થિક વિશ્લેષણ કર્યા પછી કસ્ટમ ડિઝાઇન કરેલા નિષ્ક્રિય પદાર્થોનો ઉપયોગ કરવાનું ગણી શકાય. તેથી સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણોને કદમાં ઘટાડો કરીને, સહનશીલતામાં સુધારો કરીને, સિસ્ટમ મધરબોર્ડની એસેમ્બલી તકનીકોની ચોકસાઈમાં સુધારો કરીને (જેમ કે એસએમટી, સપાટી-માઉન્ટ તકનીક) અને અલગ/અલગ નિષ્ક્રિય ઉપકરણોની કિંમત દ્વારા સતત તકનીકી અને આર્થિક રીતે પડકારવામાં આવે છે. આગળ જતાં સ્વતંત્ર અને સંકલિત નિષ્ક્રિયતા તકનીકી રીતે એકબીજાના પૂરક બનશે. નવી સામગ્રી અને એસેમ્બલી તકનીકોનો વિકાસ અને સમજણ એ સંકલિત અને સ્વતંત્ર નિષ્ક્રિય ઉપકરણો બંને માટે ચાવીરૂપ સક્ષમકર્તા છે. સિલિકોન સબસ્ટ્રેટ પર સિલિકોન સબસ્ટ્રેટ આઇ. પી. ડી. પર ફેબ્રિકેશન આઇ. પી. ડી. સામાન્ય રીતે પાતળી ફિલ્મ અને ફોટોલિથોગ્રાફી પ્રક્રિયા જેવી પ્રમાણભૂત વેફર ફેબ્રિકેશન તકનીકોનો ઉપયોગ કરીને બનાવવામાં આવે છે. સેમિકન્ડક્ટિવ સિલિકોનને કારણે સંભવિત પરોપજીવી અસરો ટાળવા માટે ઉચ્ચ પ્રતિરોધક સિલિકોન સબસ્ટ્રેટનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે સંકલિત નિષ્ક્રિયતા માટે થાય છે. સિલિકોન પર આઇ. પી. ડી. ને ફ્લિપ ચિપ માઉન્ટ કરી શકાય તેવા અથવા વાયર બોન્ડેબલ ઘટકો તરીકે ડિઝાઇન કરી શકાય છે. જો કે સક્રિય સંકલિત પરિપથ (IC) તકનીકોથી તકનીકી રીતે અલગ પાડવા માટે IPD તકનીકો સામાન્ય IC તકનીકોની તુલનામાં વધુ ક્ષમતા ઘનતા માટે જાડા ધાતુ (ઇન્ડક્ટર્સના ઉચ્ચ Q મૂલ્ય માટે) અથવા વિવિધ પ્રતિરોધક (જેમ કે SiCr) સ્તરો, પાતળા અથવા વિવિધ ઉચ્ચ K (જેમ કે ઉચ્ચ ડાઇલેક્ટ્રિક અચળાંક) ડાઇલેક્ટ્રિક સ્તરો (જેમ કે સિલિકોન ડાયોક્સાઇડ અથવા સિલિકોન નાઇટ્રાઇડને બદલે PZT) નો ઉપયોગ કરી શકે છે. સિલિકોન પરના આઇ. પી. ડી. ને-જો જરૂરી હોય તો-જાડાઈમાં 100 માઇક્રોનથી ઓછી અને ઘણા પેકેજિંગ વિકલ્પો (માઇક્રો-બમ્પિંગ, વાયર બોન્ડિંગ, કોપર પેડ) અને ડિલિવરી મોડ વિકલ્પો (વેફર્સ, બેર ડાઈઝ, ટેપ અને રીલ તરીકે) સાથે ગ્રાઇન્ડ કરી શકાય છે. સિલિકોનમાં 3ડી નિષ્ક્રિય એકીકરણ એ સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણો (આઇ. પી. ડી.) ના ઉત્પાદન માટે ઉપયોગમાં લેવાતી તકનીકોમાંની એક છે, જે સિલિકોનમાં લાગુ કરવા માટે ઉચ્ચ-ઘનતા ટ્રેન્ચ કેપેસિટર્સ, મેટલ-ઇન્સ્યુલેટર-મેટલ (એમ. આઇ. એમ.) કેપેસિટર્સ, રેઝિસ્ટર્સ, ઉચ્ચ-ક્યુ ઇન્ડક્ટર્સ, પિન, સ્કોટકી અથવા ઝેનર ડાયોડ્સને સક્ષમ કરે છે. સિલિકોન પર આઇ. પી. ડી. નો ડિઝાઇન સમય ડિઝાઇનની જટિલતા પર આધાર રાખે છે પરંતુ તે જ ડિઝાઇન સાધનો અને પર્યાવરણનો ઉપયોગ કરીને બનાવી શકાય છે જેનો ઉપયોગ એપ્લિકેશન સ્પેસિફિક ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ્સ (એએસઆઇસી) અથવા ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ્સ માટે થાય છે. કેટલાક આઇ. પી. ડી. સપ્લાયર્સ સંપૂર્ણ ડિઝાઇન કીટ સપોર્ટ પ્રદાન કરે છે જેથી સિસ્ટમ ઇન પેકેજ (સી. આઈ. પી.) મોડ્યુલ ઉત્પાદકો અથવા સિસ્ટમ હાઉસ તેમની ચોક્કસ એપ્લિકેશન જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરીને તેમની પોતાની આઇ. પી. ડી. ડિઝાઇન કરી શકે. પ્રારંભિક નિયંત્રણ પ્રણાલી ડિઝાઇનમાં એવું જાણવા મળ્યું હતું કે ઘટકોનું સમાન મૂલ્ય ડિઝાઇનને સરળ અને ઝડપી બનાવે છે. સમાન મૂલ્ય સાથે અથવા વ્યવહારમાં સૌથી નાના શક્ય વિતરણ સાથે નિષ્ક્રિય ઘટકોને અમલમાં મૂકવાની એક રીત એ છે કે તેમને એકબીજાની નજીકના સમાન સબસ્ટ્રેટ પર મૂકવા. સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણોનું સૌથી પહેલું સ્વરૂપ 1960ના દાયકામાં રેઝિસ્ટર નેટવર્ક હતું જ્યારે વિષય ઇન્ટરટેકનોલોજી દ્વારા સિંગલ-ઇન-લાઇન પેકેજ (એસ. આઈ. પી.) ના સ્વરૂપમાં ચારથી આઠ રેઝિસ્ટર પેક કરવામાં આવ્યા હતા. ડીઆઇએલ, ડીઆઇપી વગેરે જેવા અન્ય ઘણા પ્રકારનાં પેકેજો. સંકલિત સર્કિટના પેકેજિંગમાં ઉપયોગમાં લેવાતા કસ્ટમાઇઝ્ડ પેકેજનો ઉપયોગ સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણો માટે પણ થાય છે. રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર અને રેઝિસ્ટર કેપેસિટર નેટવર્ક હજુ પણ સિસ્ટમોમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે, તેમ છતાં મોનોલિથિક એકીકરણમાં પ્રગતિ થઈ છે. આજે પોર્ટેબલ ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમોમાં આશરે 2-40 અલગ નિષ્ક્રિય ઉપકરણો/સંકલિત સર્કિટ અથવા મોડ્યુલનો સમાવેશ થાય છે. આ દર્શાવે છે કે મોનોલિથિક અથવા મોડ્યુલ એકીકરણ સિસ્ટમ અનુભૂતિમાં નિષ્ક્રિય ઘટકો પર આધારિત તમામ કાર્યક્ષમતાને સમાવવા માટે સક્ષમ નથી, અને લોજિસ્ટિક્સ અને સિસ્ટમના કદને ઘટાડવા માટે વિવિધ તકનીકોની જરૂર છે. આ આઇ. પી. ડી. માટેનું એપ્લિકેશન ક્ષેત્ર છે. ઇલેક્ટ્રોનિક પ્રણાલીઓમાં મોટાભાગના-સંખ્યા દ્વારા-નિષ્ક્રિય પદાર્થો સામાન્ય રીતે કેપેસિટર્સ હોય છે, ત્યારબાદ અવરોધકો અને ઇન્ડક્ટર્સ/કોઇલની સંખ્યા હોય છે. ઇમ્પીડન્સ મેચિંગ સર્કિટ્સ, હાર્મોનિક ફિલ્ટર્સ, કપ્લર્સ અને બાલન્સ અને પાવર કોમ્બિનર/ડિવાઇડર જેવા ઘણા કાર્યાત્મક બ્લોક્સ આઇ. પી. ડી. ટેકનોલોજી દ્વારા અનુભવી શકાય છે. આઇપીડી સામાન્ય રીતે પાતળા, જાડા ફિલ્મ અને વેફર ફેબ્રિકેશન તકનીકો જેમ કે ફોટોલિથોગ્રાફી પ્રોસેસિંગ અથવા લાક્ષણિક સિરામિક તકનીકો (એલટીસીસી અને એચટીસીસી) નો ઉપયોગ કરીને બનાવવામાં આવે છે. આઇ. પી. ડી. ને ફ્લિપ ચિપ માઉન્ટ કરી શકાય તેવા અથવા વાયર બોન્ડેબલ ઘટકો તરીકે ડિઝાઇન કરી શકાય છે. નાના કદ, પોર્ટેબિલિટી અને વાયરલેસ કનેક્ટિવિટી સાથેની એપ્લિકેશનો તરફના વલણોએ નિષ્ક્રિય ઘટકોને સાકાર કરવામાં સક્ષમ થવા માટે વિવિધ અમલીકરણ તકનીકોને વિસ્તૃત કરી છે. 2021 માં, વિશ્વભરમાં 25-30 કંપનીઓ સંકલિત નિષ્ક્રિય (સરળ નિષ્ક્રિય નેટવર્ક અને કાચ, સિલિકોન અને એલ્યુમિના જેવા વિવિધ સબસ્ટ્રેટ્સ પર નિષ્ક્રિય સહિત) ઉપકરણો વિતરિત કરતી હતી. અલગ ઉપકરણો માટે ઇલેક્ટ્રોનિક component#Passive ઘટકો પણ જુઓ સપાટી-માઉન્ટ ટેકનોલોજી સંકલિત સર્કિટ સંદર્ભો બાહ્ય કડીઓ સંકલિત નિષ્ક્રિય ટૂંકમાં 2017 સંકલિત નિષ્ક્રિય તકનીકો વિશ્વભરના નિષ્ક્રિય ઉત્પાદકોના SIP ડેટાબેઝમાં સંકલિત નિષ્ક્રિય. નિષ્ક્રિય નેટવર્ક્સ માટે 'નેટવર્ક' શોધો FhG ખાતે પાતળા-ફિલ્મ મલ્ટીલેયરમાં નિષ્ક્રિય ઘટકોનું એકીકરણ સ્તરબદ્ધ સિરામિક્સ સાથે નિષ્ક્રિય ઘટકોનું એકીકરણ સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણો, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ પરિષદ, 2012, HITEC ST સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણો ફાઉન્ડ્રી RF કાર્યક્રમો માટે સંકલિત નિષ્ક્રિય ઉપકરણો STATS ચિપપેક લિમિટેડ પાસેથી IPD ટેકનોલોજી. એનાલોગ ઉપકરણોમાંથી ASE જૂથ IPD માંથી IPD ટેકનોલોજી. મુરાટાથી સિલિકોન પર સેમિકન્ડક્ટર પર IPDs, IPDIA કેપેસિટર્સ સહિત IPDIA કેપેસિટર્સ, TDK દ્વારા ઇન્ટરપોઝર લેમિનેટમાં જડિત, જોહાનસન ટેકનોલોજીમાંથી સંકલિત નિષ્ક્રિય ઘટકો FhG ખાતે સંકલિત નિષ્ક્રિય ઘટકોનું એકીકરણ, જ્યોર્જિયા ટેક ખાતે નિષ્ક્રિય એકીકરણ અભ્યાસોની ખર્ચ અસરકારકતાનું મૂલ્યાંકન, યુએસ ખર્ચનું ઉદાહરણ