In-circuit testing
ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણ (આઇ. સી. ટી.) એ વ્હાઇટ બોક્સ પરીક્ષણનું એક ઉદાહરણ છે જ્યાં ઇલેક્ટ્રિકલ પ્રોબ પોપુલેટેડ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ (પી. સી. બી.) નું પરીક્ષણ કરે છે, શોર્ટ્સ, ઓપન, રેઝિસ્ટન્સ, કેપેસિટન્સ અને અન્ય મૂળભૂત જથ્થાની તપાસ કરે છે જે બતાવશે કે એસેમ્બલી યોગ્ય રીતે બનાવટી હતી કે નહીં. તે "બેડ ઓફ નેઇલ" ટેસ્ટ ફિક્સ્ચર અને નિષ્ણાત ટેસ્ટ સાધનો સાથે અથવા ફિક્સલેસ ઇન-સર્કિટ ટેસ્ટ સેટઅપ સાથે કરી શકાય છે. ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણ માટે ફિક્સર ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણનું એક સામાન્ય સ્વરૂપ બેડ-ઓફ-નેલ ટેસ્ટરનો ઉપયોગ કરે છે. આ એક ફિક્સ્ચર છે જે "પોગો પિન" તરીકે ઓળખાતી સ્પ્રિંગ-લોડેડ પિનની શ્રેણીનો ઉપયોગ કરે છે. જ્યારે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડને ગોઠવવામાં આવે છે અને નેઇલ ટેસ્ટર પર દબાવવામાં આવે છે, ત્યારે પિન સર્કિટ બોર્ડ પરના સ્થાનો સાથે વિદ્યુત સંપર્ક કરે છે, જે તેમને ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણ માટે પરીક્ષણ બિંદુઓ તરીકે ઉપયોગમાં લેવાની મંજૂરી આપે છે. બેડ-ઓફ-નેલ પરીક્ષકોને ફાયદો છે કે એક સમયે ઘણા પરીક્ષણો કરી શકાય છે, પરંતુ PCB પર નોંધપાત્ર તાણ મૂકવાનો ગેરલાભ છે. એક વિકલ્પ ફ્લાઇંગ પ્રોબ્સનો ઉપયોગ છે, જે પરીક્ષણ કરવામાં આવતા બોર્ડ પર ઓછી યાંત્રિક તાણ મૂકે છે. તેમના ફાયદા અને ગેરફાયદા બેડ-ઓફ-નેલ ટેસ્ટર્સની વિરુદ્ધ છેઃ ફ્લાઇંગ પ્રોબ્સને પરીક્ષણો વચ્ચે ખસેડવી આવશ્યક છે, પરંતુ તેઓ પી. સી. બી. પર ઘણો ઓછો તાણ મૂકે છે. ઉદાહરણ પરીક્ષણ ક્રમ વિસર્જિત કેપેસિટર્સ અને ખાસ કરીને ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક કેપેસિટર્સ (સલામતી અને માપન સ્થિરતા માટે, આ પરીક્ષણ ક્રમ કોઈપણ અન્ય વસ્તુઓનું પરીક્ષણ કરતા પહેલા કરવો આવશ્યક છે) સંપર્ક પરીક્ષણ (પરીક્ષણ પ્રણાલી યુનિટ અંડર ટેસ્ટ (યુયુટી) સાથે જોડાયેલ છે તે ચકાસવા માટે શોર્ટ્સ પરીક્ષણ (સોલ્ડર શોર્ટ્સ માટે પરીક્ષણ અને ખોલે છે) એનાલોગ પરીક્ષણો (પ્લેસમેન્ટ અને સાચા મૂલ્ય માટે તમામ એનાલોગ ઘટકોનું પરીક્ષણ કરો) ઉપકરણો પર ખામીયુક્ત ખુલ્લી પિન માટે પરીક્ષણ કેપેસિટર ઓરિએન્ટેશન ખામીઓ માટે પરીક્ષણ પાવર અપ યુયુટી સંચાલિત એનાલોગ (નિયમનકારો અને ઓપમ્પ્સ જેવા એનાલોગ ઘટકોની યોગ્ય કામગીરી માટે પરીક્ષણ) સંચાલિત ડિજિટલ (ડિજિટલ ઘટકો અને બાઉન્ડ્રી સ્કેન ઉપકરણોની કામગીરીનું પરીક્ષણ કરો) જેટીએજી સીમા-સ્કેન પરીક્ષણો ફ્લેશ મેમરી, ઇઈપીઆરઓએમ અને અન્ય ઉપકરણ પ્રોગ્રામિંગ કેપેસિશન વિસર્જિત કરે છે આવા વધારાના હાર્ડવેરમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છેઃ એલઇડી રંગ અને તીવ્રતા માટે પરીક્ષણ કરવા માટે ઘટકોની હાજરી અને યોગ્ય દિશા માટે પરીક્ષણ કરવા માટેના કેમેરા બાહ્ય ટાઈમર કાઉન્ટર મોડ્યુલો ખૂબ ઊંચી આવર્તન (50 મેગાહર્ટઝથી વધુ) સ્ફટિકો અને ઓસિલેટર સિગ્નલ વેવફોર્મ વિશ્લેષણનું પરીક્ષણ કરવા માટે, દા. ત. દર માપ, પરબિડીયું વળાંક વગેરે. બાહ્ય સાધનોનો ઉપયોગ હાઇ-વોલ્ટેજ માપન માટે થઈ શકે છે (પૂરી પાડવામાં આવેલ વોલ્ટેજની મર્યાદાને કારણે 100Vdc થી વધુ) અથવા AC સાધનોનો સ્રોત જે PC સાથે ICT નિયંત્રક બીડ પ્રોબ તકનીક તરીકે ઇન્ટરફેસ ધરાવે છે જે નાના નિશાનને ઍક્સેસ કરી શકે છે જેને પરંપરાગત માધ્યમો દ્વારા ઍક્સેસ કરી શકાતી નથી મર્યાદાઓ જ્યારે ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણ PCB ના પરીક્ષણ માટે એક ખૂબ જ શક્તિશાળી સાધન છે, તેમાં આ મર્યાદાઓ છેઃ સમાંતર ઘટકો ઘણીવાર માત્ર એક ઘટક તરીકે પરીક્ષણ કરી શકાય છે જો ઘટકો સમાન પ્રકારના હોય (એટલે કે. બે પ્રતિરોધક); જોકે સમાંતરમાં વિવિધ ઘટકો વિવિધ પરીક્ષણોના ક્રમનો ઉપયોગ કરીને ચકાસી શકાય છે-દા. ત. નોડ પર એસી ઇન્જેક્શન કરંટના માપ વિરુદ્ધ ડીસી વોલ્ટેજનું માપ. ઇલેક્ટ્રોલાઇટિક ઘટકોનું ધ્રુવીયતા માટે માત્ર ચોક્કસ રૂપરેખાંકનોમાં જ પરીક્ષણ કરી શકાય છે (દા. ત. જો પાવર રેલ સાથે સમાંતર જોડાયેલ ન હોય તો) અથવા ચોક્કસ સેન્સર સાથે વિદ્યુત સંપર્કોની ગુણવત્તાનું પરીક્ષણ કરી શકાતું નથી સિવાય કે વધારાના પરીક્ષણ બિંદુઓ અને/અથવા સમર્પિત વધારાની કેબલ હાર્નેસ પ્રદાન કરવામાં આવે. તે ફક્ત પી. સી. બી. ની ડિઝાઇન જેટલું જ સારું છે. જો પી. સી. બી. ડિઝાઈનર દ્વારા કોઈ પરીક્ષણની સુવિધા પૂરી પાડવામાં ન આવી હોય તો કેટલાક પરીક્ષણો શક્ય નહીં બને. ડિઝાઇન ફોર ટેસ્ટ માર્ગદર્શિકા જુઓ. સંબંધિત તકનીકો નીચેની સંબંધિત તકનીકો છે અને ઇલેક્ટ્રોનિક્સ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની યોગ્ય કામગીરી માટે ચકાસવા માટે ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનમાં પણ તેનો ઉપયોગ થાય છેઃ પી. સી. બી. ઇલેક્ટ્રિકલ ટેસ્ટ ઓફ બેર પી. સી. બી. એ. એક્સ. આઈ. ઓટોમેટેડ એક્સ-રે ઇન્સ્પેક્શન જે. ટી. એ. જી. જોઇન્ટ ટેસ્ટ એક્શન ગ્રુપ (બાઉન્ડ્રી સ્કેન ટેકનોલોજી) એ. ઓ. આઈ. ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન ફંક્શનલ ટેસ્ટિંગ (સ્વીકૃતિ પરીક્ષણ અને એફ. સી. ટી. જુઓ) સંદર્ભો બાહ્ય કડીઓ ઇન-સર્કિટ ટેસ્ટ ટ્યુટોરિયલ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ઉત્પાદન હાર્ડવેર ઇલેક્ટ્રોનિક પરીક્ષણ ઉપકરણો