Package on a package
પેકેજ ઓન અ પેકેજ (પી. ઓ. પી.) એ ડિસ્ક્રીટ લોજિક અને મેમરી બોલ ગ્રીડ એરે (બી. જી. એ.) પેકેજોને ઊભી રીતે જોડવા માટેની સંકલિત સર્કિટ પેકેજિંગ પદ્ધતિ છે. બે અથવા વધુ પેકેજો એકબીજાની ઉપર સ્થાપિત થયેલ છે, એટલે કે. સ્ટેક્ડ, તેમની વચ્ચે સંકેતોને રૂટ કરવા માટે પ્રમાણભૂત ઇન્ટરફેસ સાથે. આ મોબાઇલ ફોન, પર્સનલ ડિજિટલ આસિસ્ટન્ટ (પીડીએ) અને ડિજિટલ કેમેરા જેવા ઉપકરણોમાં થોડી વધુ ઊંચાઈની જરૂરિયાતોની કિંમતે ઉચ્ચ ઘટક ઘનતાને મંજૂરી આપે છે. ગરમીના વિસર્જનને ધ્યાનમાં રાખીને, 2 થી વધુ પેકેજોવાળા ઢગલાઓ અસામાન્ય છે. રૂપરેખાંકન પી. ઓ. પી. માટે બે વ્યાપક રીતે ઉપયોગમાં લેવાતી રૂપરેખાંકનો અસ્તિત્વ ધરાવે છેઃ શુદ્ધ મેમરી સ્ટેકિંગઃ બે અથવા વધુ મેમરી પેકેજો માત્ર એકબીજા પર મિશ્ર લોજિક-મેમરી સ્ટેકિંગઃ તળિયે લોજિક (સી. પી. યુ.) પેકેજ, ટોચ પર મેમરી પેકેજ. ઉદાહરણ તરીકે, તળિયે મોબાઇલ ફોન માટે ચિપ (એસ. ઓ. સી.) પરની સિસ્ટમ હોઈ શકે છે. લોજિક પેકેજ તળિયે છે કારણ કે તેને મધરબોર્ડ સાથે ઘણા વધુ BGA જોડાણોની જરૂર છે. પી. સી. બી. એસેમ્બલી દરમિયાન, પી. ઓ. પી. સ્ટેકનું નીચેનું પેકેજ સીધું પી. સી. બી. પર મૂકવામાં આવે છે, અને સ્ટેકનું અન્ય પેકેજ (ઓ) ટોચ પર મૂકવામાં આવે છે. રિફ્લો સોલ્ડરિંગ દરમિયાન પી. ઓ. પી. સ્ટેકના પેકેજો એકબીજા સાથે (અને પી. સી. બી. સાથે) જોડાઈ જાય છે. લાભો પેકેજ તકનીક પરનું પેકેજ પરંપરાગત પેકેજિંગના ફાયદાઓને ડાઇ-સ્ટેકિંગ તકનીકોના ફાયદા સાથે જોડવાનો પ્રયાસ કરે છે, જ્યારે તેમની ખામીઓ ટાળે છે. પરંપરાગત પેકેજિંગ દરેક ડાઈને તેના પોતાના પેકેજમાં મૂકે છે, જે સામાન્ય પી. સી. બી. એસેમ્બલી તકનીકો માટે રચાયેલ પેકેજ છે જે દરેક પેકેજને સીધું પી. સી. બી. ની બાજુમાં મૂકે છે. પેકેજ (સી. આઈ. પી.) તકનીકોમાં 3ડી ડાઈ-સ્ટેકિંગ સિસ્ટમ એક જ પેકેજમાં બહુવિધ ડાઈ સ્ટેક્સ કરે છે, જેમાં પરંપરાગત પી. સી. બી. એસેમ્બલીની તુલનામાં ઘણા ફાયદા અને કેટલાક ગેરફાયદા પણ છે. એમ્બેડેડ પી. ઓ. પી. તકનીકોમાં, ચિપ્સ પેકેજના તળિયે સબસ્ટ્રેટમાં એમ્બેડ કરવામાં આવે છે. આ પી. ઓ. પી. ટેકનોલોજી ટૂંકા વિદ્યુત જોડાણો સાથે નાના પેકેજોને સક્ષમ બનાવે છે અને એડવાન્સ્ડ સેમિકન્ડક્ટર એન્જિનિયરિંગ (એ. એસ. ઈ.) જેવી કંપનીઓ દ્વારા સમર્થિત છે. પરંપરાગત આઇસોલેટેડ-ચિપ પેકેજિંગના ફાયદા સૌથી સ્પષ્ટ લાભ મધરબોર્ડની જગ્યાની બચત છે. પી. ઓ. પી. ઘણા ઓછા પી. સી. બી. વિસ્તારનો ઉપયોગ કરે છે, લગભગ સ્ટેક્ડ-ડાઇ પેકેજો જેટલા ઓછા. વિદ્યુત રીતે, પી. ઓ. પી. નિયંત્રક અને મેમરી જેવા વિવિધ આંતરસંચાલિત ભાગો વચ્ચે ટ્રેકની લંબાઈને ઘટાડીને લાભ પ્રદાન કરે છે. આ ઉપકરણોની વધુ સારી વિદ્યુત કામગીરી આપે છે, કારણ કે સર્કિટ્સ વચ્ચેના આંતર જોડાણોના ટૂંકા માર્ગથી ઝડપી સંકેત પ્રસાર અને ઘોંઘાટ અને ક્રોસ-ટોકમાં ઘટાડો થાય છે. ચિપ સ્ટેકિંગ પર ફાયદા સ્ટેક્ડ-ડાઇ અને સ્ટેક્ડ-પેકેજ ઉત્પાદનો વચ્ચે ઘણા મુખ્ય તફાવતો છે. પેકેજ પરના પેકેજનો મુખ્ય નાણાકીય લાભ એ છે કે મેમરી ઉપકરણને તર્ક ઉપકરણમાંથી અલગ કરવામાં આવે છે. તેથી આ પી. ઓ. પી. ને એ જ બધા ફાયદા આપે છે જે પરંપરાગત પેકેજિંગમાં સ્ટેક્ડ-ડાઇ ઉત્પાદનો પર હોય છેઃ મેમરી પેકેજને લોજિક પેકેજથી અલગથી ચકાસી શકાય છે માત્ર "જાણીતા સારા" પેકેજોનો ઉપયોગ અંતિમ એસેમ્બલીમાં થાય છે (જો મેમરી ખરાબ હોય તો માત્ર મેમરી કાઢી નાખવામાં આવે છે અને તેથી વધુ). આની સરખામણી સ્ટેક્ડ-ડાઇ પેકેજો સાથે કરો જ્યાં સમગ્ર સેટ નકામો હોય અને જો મેમરી અથવા તર્ક ખરાબ હોય તો તેને નકારી કાઢવામાં આવે. અંતિમ વપરાશકર્તા (જેમ કે મોબાઇલ ફોન અથવા ડિજિટલ કેમેરાના ઉત્પાદકો) લોજિસ્ટિક્સને નિયંત્રિત કરે છે. આનો અર્થ એ છે કે વિવિધ સપ્લાયરોની મેમરીનો ઉપયોગ તર્કમાં ફેરફાર કર્યા વિના અલગ અલગ સમયે થઈ શકે છે. મેમરી સૌથી ઓછી કિંમતના સપ્લાયર પાસેથી મેળવવાની કોમોડિટી બની જાય છે. આ લક્ષણ પી. આઈ. પી. (પેકેજમાં પેકેજ) ની સરખામણીમાં પણ એક લાભ છે, જેમાં ચોક્કસ મેમરી ઉપકરણને અંતિમ વપરાશકર્તાના અપસ્ટ્રીમમાં ડિઝાઇન અને સ્ત્રોત કરવાની જરૂર પડે છે. કોઈપણ યાંત્રિક રીતે મેટિંગ ટોપ પેકેજનો ઉપયોગ કરી શકાય છે. લો-એન્ડ ફોન માટે, ટોચના પેકેજ પર નાના મેમરી રૂપરેખાંકનનો ઉપયોગ કરી શકાય છે. હાઇ-એન્ડ ફોન માટે, સમાન તળિયાના પેકેજ સાથે વધુ મેમરીનો ઉપયોગ કરી શકાય છે. આ ઓઇએમ દ્વારા ઇન્વેન્ટરી નિયંત્રણને સરળ બનાવે છે. સ્ટેક્ડ-ડાઇ પેકેજ અથવા તો પી. આઈ. પી. (પેકેજમાં પેકેજ) માટે, ચોક્કસ મેમરી રૂપરેખાંકન અઠવાડિયા કે મહિનાઓ અગાઉથી જાણવું આવશ્યક છે. કારણ કે મેમરી માત્ર અંતિમ એસેમ્બલીમાં મિશ્રણમાં આવે છે, તેથી લોજિક સપ્લાયર્સ માટે કોઈપણ મેમરી સ્ત્રોત કરવાનું કોઈ કારણ નથી. સ્ટેક્ડ-ડાઇ ઉપકરણ સાથે, તર્ક પ્રદાતાએ મેમરી સપ્લાયર પાસેથી મેમરીના વેફર્સ ખરીદવું આવશ્યક છે. JEDEC માનકીકરણ JEDEC JC-11 સમિતિ તળિયાના પી. ઓ. પી. પેકેજ સાથે સંબંધિત પેકેજ રૂપરેખા રેખાંકન ધોરણો સાથે કામ કરે છે. દસ્તાવેજો MO-266A અને JEDEC પ્રકાશન 95, ડિઝાઇન માર્ગદર્શિકા 4.22 જુઓ. JEDEC JC-63 સમિતિ ટોપ (મેમરી) પી. ઓ. પી. પેકેજ પિનઆઉટ માનકીકરણ સાથે કામ કરે છે. જુઓ જે. ઇ. ડી. ઇ. સી. ધોરણ નં. 21-સી, પેજ 3.12.2-1 અન્ય નામો પેકેજ પરના પેકેજને અન્ય નામોથી પણ ઓળખવામાં આવે છેઃ પી. ઓ. પી.: સંયુક્ત ઉપર અને નીચેના પેકેજોને સંદર્ભિત કરે છે પી. ઓ. પી. ટી.: ટોચના પેકેજને સંદર્ભિત કરે છે પી. ઓ. પી. બી. બી.: તળિયાના પેકેજને સંદર્ભિત કરે છે પી. એસ. વી. એફ. બી. જી. એ.: તળિયાના પેકેજને સંદર્ભિત કરે છેઃ પેકેજ સ્ટેકેબલ ખૂબ જ પાતળી ફાઇન પિચ બોલ ગ્રીડ એરે પી. એસ. એફ. સી. સી. એસ. પી.: તળિયાના પેકેજને સંદર્ભિત કરે છેઃ પેકેજ સ્ટેકેબલ ફ્લિપ ચિપ સ્કેલ પેકેજ ઇતિહાસ 2001 માં, ટી. ઇમોટો, એમ. માત્સુઇ અને સી. ટાકુબો સહિતની તોશિબા સંશોધન ટીમે 3D સંકલિત સર્કિટ (3D IC) પેકેજોના ઉત્પાદન માટે "સિસ્ટમ બ્લોક મોડ્યુલ" વેફર બોન્ડિંગ પ્રક્રિયા વિકસાવી હતી. 3ડી પેકેજ-ઓન-પેકેજ ચિપનો સૌથી પહેલો જાણીતો વ્યાવસાયિક ઉપયોગ સોનીના પ્લેસ્ટેશન પોર્ટેબલ (પી. એસ. પી.) હેન્ડહેલ્ડ ગેમ કન્સોલમાં થયો હતો, જે 2004માં રજૂ થયો હતો. પી. એસ. પી. હાર્ડવેરમાં 3ડી પેકેજ ચિપમાં તોશિબા દ્વારા ઉત્પાદિત ઇ. ડી. આર. એ. એમ. (એમ્બેડેડ ડી. આર. એ. એમ.) મેમરીનો સમાવેશ થાય છે, જેમાં બે ડાઈ ઊભી રીતે ગોઠવાયેલી હોય છે. તોશિબાએ તે સમયે તેને "અર્ધ-એમ્બેડેડ DRAM" તરીકે ઓળખાવ્યું હતું, પછીથી તેને સ્ટેક્ડ "ચિપ-ઓન-ચિપ" (CoC) સોલ્યુશન તરીકે ઓળખાવ્યું હતું. એપ્રિલ 2007માં, તોશિબાએ આઠ-સ્તરના 3ડી ચિપ પેકેજનું વ્યાપારીકરણ કર્યું, 16 જીબી ટીએચજીએએમ એમ્બેડેડ એન. એ. એન. ડી. ફ્લેશ મેમરી ચિપ, જે આઠ સ્ટેક્ડ 2 જીબી એન. એ. એન. ડી. ફ્લેશ ચિપ્સ સાથે બનાવવામાં આવી હતી. તે જ મહિને, ("પેકેજ-ઓન-પેકેજ સિક્યોર મોડ્યુલ જેમાં ઉપલા પેકેજના સબસ્ટ્રેટમાં એન્ટી-ટેમ્પર મેશ હોય છે") સ્ટીવન એમ. પોપ અને મેક્સિમ ઇન્ટિગ્રેટેડના રુબેન સી. ઝેટા દ્વારા દાખલ કરવામાં આવ્યું હતું. સપ્ટેમ્બર 2007માં, હાઇનિક્સ સેમિકન્ડક્ટરે 24-સ્તરની 3D પેકેજિંગ ટેકનોલોજી રજૂ કરી હતી, જેમાં 16 જીબી ફ્લેશ મેમરી ચિપ હતી, જે વેફર બોન્ડિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને 24 સ્ટેક્ડ NAND ફ્લેશ ચિપ્સ સાથે બનાવવામાં આવી હતી. વધુ વાંચન સંદર્ભો નવીનીકરણ પેકેજને નવા બજારોમાં પેકેજ પર દબાણ કરે છે, ફ્લિન કાર્સન, સેમિકન્ડક્ટર ઇન્ટરનેશનલ, એપ્રિલ 2010 પ્રેક્ટિકલ કોમ્પોનન્ટ્સ પી. ઓ. પી. નમૂનાઓ અને ટેસ્ટ બોર્ડ (ડેઇઝી ચેઇન્સ) પેકેજ-ઓન-પેકેજઃ ધ સ્ટોરી બિહાઈન્ડ ધિસ ઇન્ડસ્ટ્રી હિટ (સેમિકન્ડક્ટર ઇન્ટરનેશનલ, <આઇ. ડી. 3>) પેકેજ-ઓન-પેકેજ હેન્ડસેટ્સ માટે ઘાતક એપ્લિકેશન છે (ઇટીટાઇમ્સ આર્ટિકલ જુલાઈ 2008) "પી. ઓ. પી". ગોઝ ધ ફ્યુચર (એસેમ્બલી મેગેઝિન, <આઇ. ડી. 2>) પેકેજ પર પેકેજઃ ટોપ એન્ડ બોટમ પી. ઓ. પી. ટેક્નોલોજીસ પી. ઓ. પી. સોલ્ડર બોલિંગ (સર્કિટ્સ એસેમ્બલી મેગેઝિન, ડિસેમ્બર 2010) બીગલબોર્ડ સેલ હેન્ડસેટ્સ માટે પી. ઓ. પી. પ્રોસેસર કિલર એપ્લિકેશનનો ઉપયોગ કરે છે. (સર્કિટ્સ એસેમ્બલી મેગેઝિન, ઓગસ્ટ 2010) પી. ઓ. પી. (પેકેજ પર પેકેજ): એસેમ્બલી, પુનઃકાર્ય અને વિશ્વસનીયતા પર એક ઇ. એમ. એસ. પરિપ્રેક્ષ્ય <આઇ. ડી. 1> હમીદ એસ્લેમ્પોર એટ અલ. [https://web.archive.org/web/20110716133912/http:// www. statschippac. com/ચેવૈકળ્/દસ્તાવેજી પુસ્તકાલય/~/મીડિયા/ફાઇલો/DocLibrary/શ્વેતપત્રો/STATSCipPAC _ ECTC2010 _ s40p01. ashx અદ્યતન પી. ઓ. પી. પેકેજ રૂપરેખાંકનોની સરખામણી], 2010 ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો અને તકનીકી પરિષદ (ઇ. સી. ટી. સી.) પેકેજ એસેમ્બલી નિરીક્ષણ અને ગુણવત્તા નિયંત્રણ ઇબુક પર કાર્યવાહી પેકેજ, બોબ વિલિસ સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણ ફેબ્રિકેશન ચિપ કેરિયર્સ પેકેજિંગ (માઇક્રોફેબ્રિકેશન)