Compression Attached Memory Module
કમ્પ્રેશન એટેચ્ડ મેમરી મોડ્યુલ (CAMM) એ મેમરી મોડ્યુલ ફોર્મ ફેક્ટર છે જે લેન્ડ ગ્રીડ એરેનો ઉપયોગ કરે છે, અને ડેલ ખાતે એન્જિનિયર ટોમ સ્નેનેલ દ્વારા DIMM અને SO-DIMM માટે રિપ્લેસમેન્ટ તરીકે વિકસાવવામાં આવ્યું છે જે એજ કનેક્ટર્સનો ઉપયોગ કરે છે અને 25 વર્ષથી ઉપયોગમાં છે. પરંપરાગત સ્લોટેડ ડીઆઈએમએમની તકનીકી મર્યાદાઓને દૂર કરવા માટે સીએએમએમની રચના કરવામાં આવી હતી. CAMM મોડ્યુલ SO-DIMM ની સરખામણીમાં ટૂંકા નિશાન માટે પરવાનગી આપે છે, જે મેમરીને ઓછી શક્તિ સાથે અને વધુ ઝડપે ચલાવવાની મંજૂરી આપે છે. મેમરી મોડ્યુલને દબાવવામાં આવે છે અને લેન્ડ ગ્રીડ એરે પિન સંપર્કો સાથે બારની સામે રાખવામાં આવે છે જે મધરબોર્ડ સાથે જોડાય છે. JEDEC સોલિડ સ્ટેટ ટેક્નોલોજી એસોસિએશન (JEDEC) H2 2023 માં CAMM 1 સ્પષ્ટીકરણ પૂર્ણ કરવાની યોજના ધરાવે છે. બિન-માનક CAMM મોડ્યુલ સૌપ્રથમ 2022 માં ડેલ પ્રિસિઝન 7000-શ્રેણીના લેપટોપ્સમાં મોકલવામાં આવ્યું હતું. સીએએમએમના ફાયદાઓમાં ઓછી જાડાઈ, બદલી શકાય તેવા એલપીડીડીઆર મોડ્યુલો માટે પરવાનગી, 6400 મેગાહર્ટઝથી વધુ ઝડપી ઝડપ, મોડ્યુલ દીઠ 128 જીબી સુધીની વધુ ક્ષમતા અને વધુ બેન્ડવિડ્થનો સમાવેશ થાય છે. ગેરફાયદા એ છે કે તેને સાધનો વિના માઉન્ટ કરી શકાતું નથી અને છ ફીટનો ઉપયોગ કરે છે. ઇતિહાસ એપ્રિલ 2022માં, ડેલએ ડેલ પ્રિસિઝન 7000-સિરીઝમાં લેપટોપ લોન્ચ કર્યા હતા, જેમાં DDR5 SDRAM માટે CAMMના કસ્ટમ ફોર્મ ફેક્ટરનો ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો હતો. જૂન 2023 માં, એડીએટીએ અદ્યતન ડિઝાઇન સીએએમએમ મેમરી મોડ્યુલનું પ્રદર્શન કર્યું, જે ડેલની 2022 ડિઝાઇન કરતાં અલગ (અને વધુ કોમ્પેક્ટ) દેખાય છે. CAMM સ્પષ્ટીકરણને H2 2023માં અંતિમ સ્વરૂપ આપવામાં આવે તેવી અપેક્ષા છે. સંદર્ભો 2022 ડેલમાં કોમ્પ્યુટર મેમરી ફોર્મ પરિબળ કોમ્પ્યુટર-સંબંધિત પરિચય