Advanced packaging (semiconductors)
અદ્યતન પેકેજિંગ એ પરંપરાગત સંકલિત સર્કિટ પેકેજિંગ પહેલાં ઘટકોનું એકત્રીકરણ અને આંતર જોડાણ છે. અદ્યતન પેકેજિંગ બહુવિધ ઉપકરણો (ઇલેક્ટ્રિકલ, મિકેનિકલ અથવા સેમિકન્ડક્ટર) ને એક ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણ તરીકે મર્જ અને પેક કરવાની મંજૂરી આપે છે. પરંપરાગત સંકલિત સર્કિટ પેકેજિંગથી વિપરીત, અદ્યતન પેકેજિંગ પ્રક્રિયાઓ અને તકનીકોનો ઉપયોગ કરે છે જે સેમિકન્ડક્ટર ફેબ્રિકેશન સુવિધાઓમાં કરવામાં આવે છે. ઉન્નત પેકેજિંગ આમ ફેબ્રિકેશન અને પરંપરાગત પેકેજિંગ વચ્ચે બેસે છે-અથવા, અન્ય પરિભાષામાં, બી. ઇ. ઓ. એલ. અને પોસ્ટ-ફેબ વચ્ચે. અદ્યતન પેકેજિંગમાં મલ્ટી-ચિપ મોડ્યુલો, 3D ICs, 2.5D ICs, વિજાતીય એકીકરણ, ફેન-આઉટ વેફર-લેવલ પેકેજિંગ, સિસ્ટમ-ઇન-પેકેજ, રજાઇ પેકેજિંગ, એક જ પેકેજમાં લોજિક (પ્રોસેસર્સ) અને મેમરીનું સંયોજન, ડાઈ સ્ટેકિંગ, પેકેજમાં કેટલાક ચિપલેટ અથવા ડાઈ, આ તકનીકોના સંયોજન અને અન્યનો સમાવેશ થાય છે. અદ્યતન પેકેજિંગ એક પેકેજમાં અનેક ઉપકરણોના એકીકરણ અને સંકળાયેલ કાર્યક્ષમતા લાભ (સંકેતોની મુસાફરીના અંતરને ઘટાડીને, બીજા શબ્દોમાં કહીએ તો સિગ્નલ પાથને ઘટાડીને) દ્વારા પ્રદર્શન લાભ પ્રાપ્ત કરવામાં મદદ કરી શકે છે, અને નાના ટ્રાન્ઝિસ્ટરનો આશરો લીધા વિના ઉપકરણો વચ્ચે મોટી સંખ્યામાં જોડાણોને મંજૂરી આપે છે, જે ઉત્પાદન માટે વધુને વધુ મુશ્કેલ બની ગયા છે. ઉન્નત પેકેજિંગને મૂરેના કાયદાના વિસ્તરણમાં મૂળભૂત માનવામાં આવે છે. સંદર્ભો સેમિકન્ડક્ટર ટેકનોલોજી