HP Veer
বীর হল এইচপি কর্তৃক 2011 সালের 9ই ফেব্রুয়ারি ঘোষিত একটি স্মার্টফোন। ডিভাইসটি এইচপি ওয়েবওএস ব্যবহার করে, একটি কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন প্রসেসর দ্বারা চালিত, এবং একটি 2.6-inch স্ক্রিন রয়েছে। স্মার্টফোনটি তার ক্রেডিট কার্ড-আকারের মাত্রার জন্য উল্লেখযোগ্য (এবং একটি গভীরতা যা কার্ডের ডেকের আকারের সাথে তুলনীয়)। এই যন্ত্রটিকে পাম লাইনের পিক্সি এবং আগের সেন্ট্রো মডেলের উত্তরসূরি হিসাবে দেখা হয়। 2011 সালের 9ই ফেব্রুয়ারি এইচপি প্রি 3 এবং এইচপি টাচপ্যাড সহ এইচপি বীর ঘোষণা করা হয়। বীর মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে 15ই মে, 2011 সালে এটিএন্ডটি নেটওয়ার্কে মুক্তি পায় এবং এইচপি বীর 4জি হিসাবে বাজারজাত করা হয়। ডিভাইসটি পরবর্তী আপডেটের মাধ্যমে টাচ-টু-শেয়ার প্রক্সিমিটি-ভিত্তিক শেয়ারিং বৈশিষ্ট্য সমর্থন করার জন্য নির্ধারিত ছিল, তবে টাচ-টু-শেয়ার সমর্থনকারী কোনও অফিসিয়াল আপডেট প্রকাশ করা হয়নি যদিও বেশ কয়েকজন ব্যবহারকারী সম্পূর্ণরূপে প্রয়োগ করা টাচ-টু-শেয়ার এবং এস. এম. এস শেয়ারিং সমর্থন সহ ইবেতে ডিভাইস কিনেছেন। 18ই আগস্ট এইচপি-র ঘোষণার পরে যে এটি সমস্ত ওয়েবওএস হার্ডওয়্যারের বিকাশ বন্ধ করে দেবে, বীর বন্ধ করে দেওয়া হয়েছিল এবং টাচপ্যাডের মতো, একটি অগ্নিকান্ডে দাম উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করা হয়েছিল। হার্ডওয়্যার প্রসেসর এইচপি বীর একটি কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন এমএসএম7230 দ্বারা চালিত যা 45 ন্যানোমিটার সিএমওএস প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে কোয়ালকম দ্বারা তৈরি একটি সিস্টেম-অন-এ-চিপ। বীরের নিজস্ব স্ন্যাপড্রাগন মূলত স্করপিয়ন সিপিইউ দ্বারা গঠিত, যা 800 মেগাহার্টজে চলে, একটি অ্যাড্রিনো 205 জিপিইউ, সেলুলার ট্রান্সমিশন/অভ্যর্থনা/প্রক্রিয়াকরণের জন্য একটি ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসর (জিএসএম, ইউএমটিএস), জিপিএস ওয়ান জিপিএস মডিউল এবং একটি অডিও সাবসিস্টেম। বিচ্ছুর কোর এআরএমভি7 স্থাপত্য প্রয়োগ করে যা এআরএম কর্টেক্স-এ8-এর অনুরূপ এবং এআরএম নিয়ন নির্দেশ সেট এক্সটেনশন এবং ভিএফপিভি3 ভাসমান-বিন্দু এক্সটেনশনগুলিকে সমর্থন করে (উভয়ই বিচ্ছুর উপর "ভেনম" মিডিয়া প্রসেসিং ইঞ্জিন হিসাবে উল্লেখ করা হয়) যা ত্বরান্বিত করতে পারে, উদাহরণস্বরূপ, চিত্র প্রক্রিয়াকরণ (ক্যামেরা)। ভেনম ইঞ্জিনের মূল উদ্দেশ্য হল মাল্টিমিডিয়া প্রক্রিয়াকরণের সময় স্করপিয়ন সিপিইউর কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি করা যার ফলে বিদ্যুৎ সাশ্রয় হয়। ভেনাম মিডিয়া প্রসেসিং ইঞ্জিনের প্রসেসর ছাড়া অন্য প্রসেসরের তুলনায় কম শক্তি খরচ করে একই কাজ দ্রুত সম্পন্ন করা হবে। অ্যাড্রেনো 205 জিপিইউ ওপেনজিএল ইএস 2.0, ওপেনজিএল ইএস 1.1, ওপেনভিজি 1.1, ইজিএল 1.3, ডাইরেক্ট3ডি মোবাইল, এসভিজিটি 1.2 এবং ডাইরেক্টড্র সমর্থন করে। স্ক্রিন এবং ইনপুট এইচপি বীরে একটি 66 মিমি (2.6 ইঞ্চি) ক্যাপাসিটিভ টাচস্ক্রিন রয়েছে যার রেজোলিউশন 320 x 400 পিক্সেল। টাচস্ক্রিনটি খালি আঙুলের জন্য বা মাল্টি-টাচ সেন্সিংয়ের জন্য একাধিক আঙুলের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। একটি অ্যাক্সিলেরোমিটার পর্দার অভিযোজনকে প্রতিকৃতি এবং ল্যান্ডস্কেপ মোডের মধ্যে পরিবর্তন করতে দেয়। একটি প্রক্সিমিটি সেন্সর রয়েছে যা কলের সময় ডিভাইসটিকে মুখের কাছে আনার সময় ডিসপ্লে এবং টাচস্ক্রিনকে নিষ্ক্রিয় করে দেয়। একটি স্লাইড-আউট 4-সারি QWERTY কীবোর্ড রয়েছে। মাইক্রোফোনটি স্লাইড-আউট কীবোর্ডে অবস্থিত। বোতাম ডিভাইসের বাম দিকে একটি ভলিউম বোতাম রয়েছে। উপরের ডানদিকে একটি পাওয়ার বোতাম রয়েছে। উপরের দিকে, কম্পন মোডের জন্য একটি রিঙ্গার সুইচ রয়েছে। অডিও এবং ইউএসবি সংযোগ ইউএসবি এবং 3.5 মিমি সংযোগ উভয়ই একটি মালিকানাধীন চৌম্বকীয় সংযোগকারী দ্বারা সরবরাহ করা হয়। ব্যাটারি এবং সিম ব্যাটারিটি 910 এমএএইচ রেটযুক্ত এবং অপসারণযোগ্য নয়। এইচপি বলেছে যে এটি 5 ঘন্টা পর্যন্ত টকটাইম বা 300 ঘন্টা স্ট্যান্ডবাই সময় প্রদান করে। বোর্ডে 8 জিবি স্টোরেজ রয়েছে, যার মধ্যে প্রায় 6.5 জিবি ব্যবহারকারীর জন্য উপলব্ধ। কোনও মাইক্রোএসডি কার্ড সকেট নেই। সফ্টওয়্যার দ্য বীর অঞ্চলের উপর নির্ভর করে ওয়েবওএস 2.1.1 বা 2.1.2 এর সাথে পাঠানো হয়েছে এবং তারপর থেকে কোনও আনুষ্ঠানিক আপডেট দেখা যায়নি। এটিতে নিম্নলিখিত প্রাক-ইনস্টল করা অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে। অ্যান্ড্রয়েডও অনানুষ্ঠানিকভাবে পোর্ট করা হয়েছে। তথ্যসূত্র বীর ওয়েবওএস স্মার্টফোন একটি সমন্বিত হার্ডওয়্যার কীবোর্ড সহ মোবাইল ফোন