Capacitively coupled plasma
ক্যাপাসিটিভলি কাপল্ড প্লাজমা (সিসিপি) হল শিল্প প্লাজমার অন্যতম সাধারণ উৎস। এটি মূলত একটি ছোট দূরত্ব দ্বারা পৃথক দুটি ধাতব বিদ্যুদ্বাহক নিয়ে গঠিত, যা একটি চুল্লিতে স্থাপন করা হয়। চুল্লিতে গ্যাসের চাপ বায়ুমণ্ডলের চেয়ে কম বা বায়ুমণ্ডলীয় হতে পারে। একটি সাধারণ সিসিপি ব্যবস্থা একটি একক রেডিও-ফ্রিকোয়েন্সি (আরএফ) বিদ্যুৎ সরবরাহ দ্বারা চালিত হয়, সাধারণত 13.56 মেগাহার্টজে। দুটি বিদ্যুদ্বাহকের মধ্যে একটি বিদ্যুৎ সরবরাহের সাথে সংযুক্ত এবং অন্যটি গ্রাউন্ডেড। যেহেতু এই বিন্যাসটি নীতিগতভাবে একটি বৈদ্যুতিক বর্তনীতে ক্যাপাসিটরের অনুরূপ, তাই এই বিন্যাসে গঠিত প্লাজমাকে ক্যাপাসিটিভলি কাপল্ড প্লাজমা বলা হয়। যখন বিদ্যুদ্বাহকগুলির মধ্যে একটি বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র তৈরি হয়, তখন পরমাণুগুলি আয়নিত হয় এবং ইলেকট্রন মুক্ত করে। গ্যাসের ইলেকট্রনগুলি আর. এফ ক্ষেত্র দ্বারা ত্বরান্বিত হয় এবং সরাসরি বা পরোক্ষভাবে সংঘর্ষের মাধ্যমে গ্যাসকে আয়নিত করতে পারে, যা গৌণ ইলেকট্রন তৈরি করে। যখন বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র যথেষ্ট শক্তিশালী হয়, তখন এটি ইলেক্ট্রন অ্যাভালাঞ্চের দিকে নিয়ে যেতে পারে। তুষারধস ভেঙে যাওয়ার পরে, প্রচুর পরিমাণে মুক্ত ইলেকট্রনের কারণে গ্যাসটি বৈদ্যুতিকভাবে পরিবাহী হয়ে ওঠে। প্রায়শই এটি গ্যাসের উত্তেজিত পরমাণু বা অণু থেকে আলো নির্গমনের সাথে থাকে। যখন দৃশ্যমান আলো তৈরি হয়, তখন খালি চোখেও পরোক্ষভাবে প্লাজমা উৎপাদন পর্যবেক্ষণ করা যায়। ক্যাপাসিটিভলি কাপল্ড প্লাজমার একটি বৈচিত্র্যের মধ্যে সাধারণত একটি ক্যাপাসিটর দিয়ে একটি বিদ্যুদ্বাহককে পৃথক করা জড়িত। ক্যাপাসিটরটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি আরএফ ক্ষেত্রের শর্ট সার্কিটের মতো দেখায়, তবে ডাইরেক্ট কারেন্ট (ডিসি) ক্ষেত্রের জন্য একটি ওপেন সার্কিটের মতো। ইলেকট্রনগুলি আবরণে বিদ্যুদ্বাহকের উপর প্রভাব ফেলে এবং বিদ্যুদ্বাহক দ্রুত একটি ঋণাত্মক আধান (বা স্ব-বায়াস) অর্জন করে কারণ ক্যাপাসিটর এটিকে মাটিতে নির্গত হতে দেয় না। এটি বিকল্প তড়িৎ প্রবাহ (এসি) ক্ষেত্রের পাশাপাশি প্লাজমা জুড়ে একটি গৌণ, ডিসি ক্ষেত্র স্থাপন করে। বিশাল আয়নগুলি দ্রুত পরিবর্তিত এসি ক্ষেত্রের সাথে প্রতিক্রিয়া করতে অক্ষম, তবে শক্তিশালী, স্থায়ী ডিসি ক্ষেত্র তাদের স্ব-পক্ষপাতদুষ্ট বিদ্যুদ্বাহকের দিকে ত্বরান্বিত করে। এই শক্তিশালী আয়নগুলি বিচ্ছিন্ন (স্ব-পক্ষপাতমূলক) বিদ্যুদ্বাহকের উপর একটি স্তর স্থাপন করে অনেক মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়াতে (প্রতিক্রিয়াশীল-আয়ন খোদাই (আর. আই. ই) দেখুন) কাজে লাগানো হয়। সেমিকন্ডাক্টর প্রসেসিং শিল্পে পাতলা ফিল্ম জমা (স্পাটারিং, প্লাজমা-বর্ধিত রাসায়নিক বাষ্প জমা (পিইসিভিডি) দেখুন) এবং খোদাইয়ের জন্য সিসিপির ব্যাপক প্রয়োগ রয়েছে। আরও দেখুন ইন্ডাক্টিভলি কাপল্ড প্লাজমা এচিং মাল্টিপ্যাক্টর এফেক্ট প্লাজমা পদার্থবিজ্ঞান নিবন্ধের তালিকা তথ্যসূত্র প্লাজমা প্রকার ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন