Integrated passive devices
ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইস (আইপিডি), যা ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ কম্পোনেন্ট (আইপিসি) বা এমবেডেড প্যাসিভ কম্পোনেন্ট (ইপিসি) নামেও পরিচিত, হল বৈদ্যুতিন উপাদান যেখানে প্রতিরোধক (আর), ক্যাপাসিটার (সি), ইন্ডাক্টর (এল)/কয়েল/চোক, মাইক্রোস্ট্রিপলাইন, ইম্পিডেন্স ম্যাচিং উপাদান, বালুন বা তাদের যে কোনও সংমিশ্রণ একই প্যাকেজে বা একই সাবস্ট্রেটে সংহত করা হয়। কখনও কখনও ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভকে এমবেডেড প্যাসিভও বলা যেতে পারে এবং এখনও ইন্টিগ্রেটেড এবং এমবেডেড প্যাসিভের মধ্যে পার্থক্য প্রযুক্তিগতভাবে অস্পষ্ট। উভয় ক্ষেত্রেই নিষ্ক্রিয় অস্তরক স্তরগুলির মধ্যে বা একই স্তরের উপর অনুভূত হয়। আই. পি. ডি-র প্রাচীনতম রূপগুলি হল প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, প্রতিরোধক-ক্যাপাসিটর (আর. সি) বা প্রতিরোধক-ক্যাপাসিটর-কয়েল/ইন্ডাক্টর (আর. সি. এল) নেটওয়ার্ক। প্যাসিভ ট্রান্সফরমারগুলিকে সমন্বিত প্যাসিভ ডিভাইস হিসাবেও উপলব্ধি করা যেতে পারে যেমন একটি পাতলা অস্তরক স্তর দ্বারা পৃথক করা একে অপরের উপরে দুটি কয়েল স্থাপন করা। কখনও কখনও ডায়োড (পিএন, পিন, জেনার ইত্যাদি) সমন্বিত প্যাসিভের সাথে একই স্তরের উপর সংহত করা যেতে পারে বিশেষত যদি স্তরটি সিলিকন বা গ্যালিয়াম আর্সেনাইডের (জিএএ) মতো অন্য কোনও অর্ধপরিবাহী হয়। ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইসগুলি একটি বৈদ্যুতিন সিস্টেম সমাবেশে সক্রিয় ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বা অন্যান্য আইপিডি সহ তৃতীয় মাত্রায় (3ডি) প্যাকেজ, বেয়ার ডাই/চিপস বা এমনকি স্ট্যাক করা (অন্য কোনও বেয়ার ডাই/চিপের উপরে একত্রিত) হতে পারে। ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভের জন্য সাধারণ প্যাকেজগুলি হল এস. আই. এল (স্ট্যান্ডার্ড ইন লাইন), এস. আই. পি বা অন্য কোনও প্যাকেজ (যেমন ডি. আই. এল, ডি. আই. পি, কিউ. এফ. এন, চিপ-স্কেল প্যাকেজ/সি. এস. পি, ওয়েফার লেভেল প্যাকেজ/ডব্লিউ. এল. পি ইত্যাদি)। ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত। ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভগুলি একটি মডিউল সাবস্ট্রেট হিসাবেও কাজ করতে পারে এবং তাই একটি হাইব্রিড মডিউল, মাল্টি-চিপ মডিউল বা চিপলেট মডিউল/বাস্তবায়নের অংশ হতে পারে। আই. পি. ডি-র জন্য স্তরটি সিরামিক (অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড/অ্যালুমিনা), স্তরযুক্ত সিরামিক (নিম্ন তাপমাত্রায় সহ-চালিত সিরামিক/এল. টি. সি. সি, উচ্চ তাপমাত্রায় সহ-চালিত সিরামিক/এইচ. টি. সি. সি), কাচ এবং সিলিকন ডাই অক্সাইডের মতো কিছু অস্তরক স্তরের সাথে লেপযুক্ত সিলিকন-এর মতো অনমনীয় হতে পারে। স্তরটি ল্যামিনেটের মতো নমনীয়ও হতে পারে যেমন একটি প্যাকেজ ইন্টারপোজার (সক্রিয় ইন্টারপোজার হিসাবে পরিচিত), এফআর 4 বা অনুরূপ, ক্যাপটন বা অন্য কোনও উপযুক্ত পলিমাইড। এটি ইলেকট্রনিক্স সিস্টেম ডিজাইনের জন্য উপকারী যদি আই. পি. ডি-র কার্যকারিতার উপর সাবস্ট্রেট এবং সম্ভাব্য প্যাকেজের প্রভাব উপেক্ষা করা বা জানা যায়। ব্যবহৃত আই. পি. ডিগুলির উৎপাদনের মধ্যে রয়েছে পুরু এবং পাতলা ফিল্ম প্রযুক্তি এবং বিভিন্ন সমন্বিত বর্তনী প্রক্রিয়াকরণ পদক্ষেপ বা পরিবর্তন (যেমন অ্যালুমিনিয়াম বা তামার চেয়ে পুরু বা বিভিন্ন ধাতু)। ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভগুলি স্ট্যান্ডার্ড উপাদান/অংশ হিসাবে বা কাস্টম ডিজাইন করা (একটি নির্দিষ্ট প্রয়োগের জন্য) ডিভাইস হিসাবে পাওয়া যায়। অ্যাপ্লিকেশন ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইসগুলি মূলত একটি বৈদ্যুতিন সিস্টেমে একত্রিত করার জন্য যন্ত্রাংশের সংখ্যা হ্রাস করার প্রয়োজনের কারণে স্ট্যান্ডার্ড পার্টস বা কাস্টম ডিজাইন হিসাবে ব্যবহৃত হয় যার ফলে ন্যূনতম লজিস্টিকের প্রয়োজন হয়। চিকিৎসা (শ্রবণ সহায়ক সরঞ্জাম), পরিধানযোগ্য (ঘড়ি, বুদ্ধিমান রিং, পরিধানযোগ্য হার্ট রেট মনিটর) এবং বহনযোগ্য ব্যবহারের (মোবাইল ফোন, ট্যাবলেট ইত্যাদি) মতো ইলেকট্রনিক্সের (এলাকা এবং উচ্চতা) ক্ষুদ্রকরণ প্রয়োজন। স্ট্রাইপলাইন, বালুন ইত্যাদি সিস্টেমের রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি (আরএফ) অংশে ছোট সহনশীলতা সহ আইপিডি দিয়ে ছোট করা যেতে পারে, বিশেষত যদি পাতলা ফিল্ম প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়। আইপিডি চিপগুলি সক্রিয় বা অন্যান্য সমন্বিত প্যাসিভ চিপগুলির সাথে স্ট্যাক করা যেতে পারে যদি চূড়ান্ত ক্ষুদ্রায়ন লক্ষ্য হয়। বৈদ্যুতিন সমাবেশগুলির ওজন হ্রাস করা প্রয়োজন উদাহরণস্বরূপ মহাকাশ, মহাকাশ বা মানহীন বায়বীয় যানবাহন (ড্রোনগুলির মতো ইউএভি) অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে বৈদ্যুতিন নকশা, যার জন্য বেশ কয়েকটি এক ন্যানোফারড (1 এনএফ) ক্যাপাসিটারের মতো একই মানের অসংখ্য প্যাসিভ প্রয়োজন। এটি বাস্তবায়নের ক্ষেত্রে ঘটতে পারে যেখানে উচ্চ ইনপুট/আউটপুট গণনা সহ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) প্রয়োজন/ব্যবহার করা হয়। অনেক উচ্চ গতির সংকেত বা বিদ্যুৎ সরবরাহ লাইনের ক্যাপাসিটার দ্বারা স্থিতিশীলতার প্রয়োজন হতে পারে। ডিজিটাল বাস্তবায়নের উত্থানের ফলে ডিজিটাল সমান্তরাল লাইন (4-, 8-, 16-, 32-, 64-বিট ইত্যাদি) ব্যবহার করা হয়। এবং সমস্ত সিগন্যাল লাইনের স্থিতিশীলতা যার ফলে ক্যাপাসিটর দ্বীপগুলি বাস্তবায়িত হয়। এগুলির ক্ষুদ্রায়নের ফলে সমন্বিত ক্যাপাসিটর নেটওয়ার্ক বা ক্যাপাসিটরের অ্যারে ব্যবহার করা যেতে পারে। এগুলি বিজিএ বা সিএসপি (চিপ স্কেল প্যাকেজ) সাবস্ট্রেট বা প্যাকেজগুলির ইন্টারপোজারের মতো একটি সমন্বিত সার্কিট প্যাকেজের অংশ (এমবেডেড) হিসাবেও প্রয়োগ করা যেতে পারে। ইলেকট্রনিক ডিজাইন যার জন্য অসংখ্য বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ (ই. এম. আই) বা ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব (ই. এস. ডি) দমন কার্যকারিতা প্রয়োজন যেমন ইন্টারফেসে উচ্চ ইনপুট/আউটপুট পিন গণনা সংযোগকারী সহ ডিজাইন। ই. এম. আই বা ই. এস. ডি দমন সাধারণত আর. সি বা আর (সি)-ডায়োড নেটওয়ার্কের মাধ্যমে উপলব্ধি করা হয়। সি. এম. ও. এস-এর মতো ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্রযুক্তিতে সক্রিয় উপাদানগুলির (ট্রানজিস্টর ইত্যাদি) সঙ্গে একশিলাভাবে সমন্বিত নিষ্ক্রিয় উপাদানগুলির কর্মক্ষমতার সীমাবদ্ধতা (যেমন কয়েলের কিউ ফ্যাক্টর) এবং মান (যেমন বড় ক্যাপাসিট্যান্স মান)। যদি ইলেকট্রনিক্স সমাবেশের আকার (এলাকা বা পুরুত্ব) এবং/অথবা ওজন হ্রাস করার প্রয়োজন হয় এবং স্ট্যান্ডার্ড যন্ত্রাংশগুলি উপলব্ধ না হয়, তবে কাস্টম আই. পি. ডিগুলি ক্ষুদ্রতম সংখ্যক যন্ত্রাংশ, ছোট আকার বা ইলেকট্রনিক্সের ওজনের জন্য একমাত্র বিকল্প হতে পারে। বিভিন্ন প্রযুক্তির (মনোলিথিক, প্যাকেজিং, ইলেকট্রনিক্স এবং অপটিক্স/ফটোনিক্স, সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ইত্যাদির মতো সমাবেশ) মধ্যে সংযোগ স্থাপন করলে নির্ভরযোগ্যতা উন্নত হয়। তা ন্যূনতম করতে হবে। কিছু অ্যাপ্লিকেশনে সময়, উদাহরণস্বরূপ যদি দ্রুত এবং খুব সুনির্দিষ্ট ফিল্টারিং (আর (এল) সি ইত্যাদি)-এর জন্য সমালোচনামূলক প্রয়োজন থাকে। - এবং এসএমডি বিচ্ছিন্ন অংশ ভিত্তিক সমাধান যথেষ্ট দ্রুত নয় বা যথেষ্ট অনুমানযোগ্য নয়। স্ট্যান্ডার্ড ইন্টিগ্রেটেড বা বিচ্ছিন্ন প্যাসিভের তুলনায় কাস্টম আই. পি. ডি-র চ্যালেঞ্জ হল সমাবেশের জন্য উপলব্ধতার সময় এবং কখনও কখনও কর্মক্ষমতাও। সমন্বিত প্যাসিভের উৎপাদন প্রযুক্তির উপর নির্ভর করে প্রয়োজনীয় সহনশীলতা সহ উচ্চ ধারণক্ষমতা বা প্রতিরোধক মান পূরণ করা কঠিন হতে পারে। কয়েল/ইন্ডাক্টরের কিউ মান বাস্তবায়নে উপলব্ধ ধাতুগুলির পুরুত্ব দ্বারাও সীমিত হতে পারে। তবে নতুন উপকরণ এবং উন্নত উৎপাদন কৌশল যেমন পারমাণবিক স্তর জমা (এএলডি) এবং বড় স্তরের উপর পুরু ধাতব মিশ্র ধাতু উৎপাদন ও নিয়ন্ত্রণ বোঝা কয়েল/ইন্ডাক্টরের ধারণক্ষমতা ঘনত্ব এবং কিউ মান উন্নত করে। অতএব প্রোটোটাইপিং এবং ছোট/মাঝারি আকারের উৎপাদন পর্যায়ে স্ট্যান্ডার্ড পার্টস/প্যাসিভ অনেক ক্ষেত্রে বাস্তবায়নের দ্রুততম উপায়। কাস্টম ডিজাইন করা প্যাসিভগুলি ভলিউম উৎপাদনে যত্নশীল প্রযুক্তিগত এবং অর্থনৈতিক বিশ্লেষণের পরে ব্যবহার করা যেতে পারে বলে মনে করা যেতে পারে, যদি পণ্য (গুলি)-এর সময়-থেকে-বাজার এবং ব্যয়ের লক্ষ্য পূরণ করা যায়। সুতরাং সমন্বিত প্যাসিভ ডিভাইসগুলি ক্রমাগত প্রযুক্তিগত এবং অর্থনৈতিকভাবে আকার হ্রাস, সহনশীলতার উন্নতি, সিস্টেম মাদারবোর্ডের সমাবেশ কৌশলগুলির (যেমন এসএমটি, পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্রযুক্তি) নির্ভুলতা উন্নত করে এবং বিচ্ছিন্ন/পৃথক প্যাসিভ ডিভাইসগুলির দামের দ্বারা চ্যালেঞ্জের সম্মুখীন হয়। পৃথক এবং সমন্বিত প্যাসিভ প্রযুক্তিগতভাবে একে অপরের পরিপূরক হবে। নতুন উপকরণ এবং সমাবেশ কৌশলগুলির বিকাশ এবং বোঝাপড়া সমন্বিত এবং বিচ্ছিন্ন প্যাসিভ ডিভাইস উভয়ের জন্যই একটি মূল সহায়ক। একটি সিলিকন স্তরের উপর সিলিকন স্তরের আই. পি. ডি-তে ফ্যাব্রিকেশন আই. পি. ডি সাধারণত পাতলা ফিল্ম এবং ফোটোলিথোগ্রাফি প্রক্রিয়াকরণের মতো স্ট্যান্ডার্ড ওয়েফার ফ্যাব্রিকেশন প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়। অর্ধপরিবাহী সিলিকন উচ্চ প্রতিরোধী সিলিকন স্তরের কারণে সম্ভাব্য পরজীবী প্রভাব এড়ানোর জন্য সাধারণত সমন্বিত প্যাসিভের জন্য ব্যবহার করা হয়। সিলিকোনে আইপিডিগুলি ফ্লিপ চিপ মাউন্টযোগ্য বা তারের বন্ধনযোগ্য উপাদান হিসাবে ডিজাইন করা যেতে পারে। তবে প্রযুক্তিগতভাবে অ্যাক্টিভ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আই. সি) প্রযুক্তি থেকে আলাদা করার জন্য আই. পি. ডি প্রযুক্তিগুলি সাধারণ আই. সি প্রযুক্তির তুলনায় উচ্চ ধারণক্ষমতা ঘনত্বের জন্য পুরু ধাতু (ইন্ডাক্টরের উচ্চতর কিউ মানের জন্য) বা বিভিন্ন প্রতিরোধী (যেমন সি. আই. সি. আর) স্তর, পাতলা বা ভিন্ন উচ্চতর কে (যেমন সিলিকন ডাই অক্সাইড বা সিলিকন নাইট্রাইডের পরিবর্তে পি. জেড. টি) অস্তরক স্তর ব্যবহার করতে পারে। সিলিকনের আই. পি. ডি-গুলি প্রয়োজন হলে 100 মাইক্রোমিটার পুরুত্বের নিচে এবং অনেক প্যাকেজিং বিকল্প (মাইক্রো-বাম্পিং, ওয়্যার বন্ডিং, তামার প্যাড) এবং ডেলিভারি মোড বিকল্প (ওয়েফার, বেয়ার ডাইস, টেপ এবং রিল হিসাবে) দিয়ে গ্রাইন্ড করা যেতে পারে। সিলিকোনে থ্রিডি প্যাসিভ ইন্টিগ্রেশন হল ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইস (আইপিডি) তৈরিতে ব্যবহৃত প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি, যা উচ্চ-ঘনত্বের ট্রেঞ্চ ক্যাপাসিটার, মেটাল-ইনসুলেটর-মেটাল (এমআইএম) ক্যাপাসিটার, প্রতিরোধক, উচ্চ-কিউ ইন্ডাক্টর, পিন, স্কটকি বা জেনার ডায়োডগুলিকে সিলিকোনে প্রয়োগ করতে সক্ষম করে। সিলিকোনে আই. পি. ডি-র নকশার সময় নকশার জটিলতার উপর নির্ভর করে তবে অ্যাপ্লিকেশন নির্দিষ্ট ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (এ. এস. আই. সি) বা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত একই নকশার সরঞ্জাম এবং পরিবেশ ব্যবহার করে তৈরি করা যেতে পারে। কিছু আইপিডি সরবরাহকারী সম্পূর্ণ ডিজাইন কিট সহায়তা প্রদান করে যাতে সিস্টেম ইন প্যাকেজ (এসআইপি) মডিউল নির্মাতারা বা সিস্টেম হাউসগুলি তাদের নির্দিষ্ট প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে তাদের নিজস্ব আইপিডি ডিজাইন করতে সক্ষম হয়। ইতিহাস প্রাথমিক নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার নকশায় এটি আবিষ্কৃত হয়েছিল যে উপাদানগুলির একই মান থাকা নকশাকে সহজ এবং দ্রুততর করে তোলে। একই মান সহ নিষ্ক্রিয় উপাদানগুলি বাস্তবায়নের একটি উপায় বা বাস্তবে সম্ভাব্য ক্ষুদ্রতম বন্টন সহ এগুলি একে অপরের কাছাকাছি একই স্তরের উপর স্থাপন করা। ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইসের প্রথম রূপ ছিল 1960-এর দশকে প্রতিরোধক নেটওয়ার্ক যখন চার থেকে আটটি প্রতিরোধককে বিষয় ইন্টারটেকনোলজি দ্বারা সিঙ্গেল-ইন-লাইন প্যাকেজ (এসআইপি) আকারে প্যাকেজ করা হয়েছিল। অন্যান্য অনেক ধরনের প্যাকেজ যেমন ডি. আই. এল, ডি. আই. পি ইত্যাদি। প্যাকেজিং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলিতে ব্যবহৃত হয় এমনকি কাস্টমাইজড প্যাকেজগুলিও ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইসের জন্য ব্যবহৃত হয়। রেজিস্টার, ক্যাপাসিটর এবং রেজিস্টার ক্যাপাসিটর নেটওয়ার্কগুলি এখনও সিস্টেমে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যদিও একশিলা সংহতকরণের অগ্রগতি হয়েছে। বর্তমানে বহনযোগ্য বৈদ্যুতিন ব্যবস্থাগুলিতে মোটামুটিভাবে 2-40 বিচ্ছিন্ন প্যাসিভ ডিভাইস/ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বা মডিউল অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। এটি দেখায় যে একশিলা বা মডিউল ইন্টিগ্রেশন সিস্টেম বাস্তবায়নে প্যাসিভ উপাদানগুলির উপর ভিত্তি করে সমস্ত কার্যকারিতা অন্তর্ভুক্ত করতে সক্ষম নয় এবং লজিস্টিক এবং সিস্টেমের আকার হ্রাস করার জন্য বিভিন্ন প্রযুক্তির প্রয়োজন। এটি আই. পি. ডি-র প্রয়োগের ক্ষেত্র। ইলেকট্রনিক সিস্টেমে বেশিরভাগ-সংখ্যায়-প্যাসিভ সাধারণত ক্যাপাসিটার এবং তারপরে রেজিস্টার এবং ইন্ডাক্টর/কয়েল থাকে। অনেক কার্যকরী ব্লক যেমন ইম্পিডেন্স ম্যাচিং সার্কিট, হারমোনিক ফিল্টার, কাপলার এবং বালুন এবং পাওয়ার কম্বাইনার/ডিভাইডার আইপিডি প্রযুক্তি দ্বারা উপলব্ধি করা যেতে পারে। আইপিডিগুলি সাধারণত পাতলা, পুরু ফিল্ম এবং ওয়েফার ফ্যাব্রিকেশন প্রযুক্তি যেমন ফটোলিথোগ্রাফি প্রসেসিং বা সাধারণ সিরামিক প্রযুক্তি (এলটিসিসি এবং এইচটিসিসি) ব্যবহার করে তৈরি করা হয়। আইপিডিগুলি ফ্লিপ চিপ মাউন্টযোগ্য বা তারের বন্ধনযোগ্য উপাদান হিসাবে ডিজাইন করা যেতে পারে। ছোট আকার, বহনযোগ্যতা এবং বেতার সংযোগ সহ অ্যাপ্লিকেশনগুলির দিকে প্রবণতা প্যাসিভ উপাদানগুলি উপলব্ধি করতে সক্ষম হওয়ার জন্য বিভিন্ন বাস্তবায়ন প্রযুক্তি প্রসারিত করেছে। 2021 সালে, 25-30টি সংস্থা বিশ্বব্যাপী সমন্বিত প্যাসিভ (সাধারণ প্যাসিভ নেটওয়ার্ক এবং গ্লাস, সিলিকন এবং অ্যালুমিনার মতো বিভিন্ন স্তরের প্যাসিভ সহ) ডিভাইস সরবরাহ করেছিল। আরও দেখুন বৈদ্যুতিন component#Passive উপাদান, পৃথক ডিভাইসের জন্য পৃষ্ঠতল-মাউন্ট প্রযুক্তি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট রেফারেন্স বাহ্যিক লিঙ্কগুলি সংক্ষেপে ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ 2017 ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ প্রযুক্তি বিশ্বব্যাপী প্যাসিভ নির্মাতাদের এসআইপি ডাটাবেসে ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ। প্যাসিভ নেটওয়ার্কের জন্য 'নেটওয়ার্ক' অনুসন্ধান করুন এফ. এইচ. জি-তে থিন-ফিল্ম মাল্টিলেয়ারে প্যাসিভ কম্পোনেন্টের ইন্টিগ্রেশন স্তরযুক্ত সিরামিকের সাথে প্যাসিভদের ইন্টিগ্রেশন ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইস, ইলেকট্রনিক্স কনফারেন্স, 2012, হাইটেক এস. টি ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইস ফাউন্ড্রি আর. এফ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ ডিভাইস স্ট্যাট চিপপ্যাক লিমিটেড থেকে আই. পি. ডি প্রযুক্তি। অ্যানালগ ডিভাইস থেকে এ. এস. ই গ্রুপ থেকে আই. পি. ডি প্রযুক্তি অন সেমিকন্ডাক্টর থেকে আই. পি. ডি সহ মুরাটা থেকে সিলিকন-এ ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ সহ আই. পি. ডি. আই. এ ক্যাপাসিটার টি. ডি. কে দ্বারা ইন্টারপোজার ল্যামিনেটে এম্বেড করা জোহানসন প্রযুক্তি থেকে ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ জর্জিয়া টেক, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে ইন্টিগ্রেটেড প্যাসিভ প্যাসিভ ইন্টিগ্রেশন স্টাডির ব্যয় কার্যকারিতা মূল্যায়ন