Package on a package
প্যাকেজ অন এ প্যাকেজ (পিওপি) একটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিং পদ্ধতি যা বিচ্ছিন্ন যুক্তি এবং মেমরি বল গ্রিড অ্যারে (বিজিএ) প্যাকেজগুলিকে উল্লম্বভাবে একত্রিত করে। দুই বা ততোধিক প্যাকেজ একে অপরের উপরে ইনস্টল করা হয়, অর্থাৎ। স্ট্যাক করা, তাদের মধ্যে সংকেত রুট করার জন্য একটি স্ট্যান্ডার্ড ইন্টারফেস সহ। এটি মোবাইল ফোন, ব্যক্তিগত ডিজিটাল সহকারী (পিডিএ) এবং ডিজিটাল ক্যামেরার মতো যন্ত্রগুলিতে উচ্চ উপাদান ঘনত্বের অনুমতি দেয়, সামান্য উচ্চ উচ্চতার প্রয়োজনীয়তার খরচে। তাপ অপচয় বিবেচনার কারণে 2 টিরও বেশি প্যাকেজ সহ স্ট্যাকগুলি অস্বাভাবিক। কনফিগারেশন পিওপি-র জন্য দুটি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত কনফিগারেশন রয়েছেঃ বিশুদ্ধ মেমরি স্ট্যাকিংঃ দুই বা ততোধিক মেমরি প্যাকেজ একে অপরের উপর স্ট্যাক করা থাকে মিশ্র লজিক-মেমরি স্ট্যাকিংঃ নীচে লজিক (সিপিইউ) প্যাকেজ, উপরে মেমরি প্যাকেজ। উদাহরণস্বরূপ, নীচের অংশটি একটি মোবাইল ফোনের জন্য একটি সিস্টেম অন চিপ (এস. ও. সি) হতে পারে। লজিক প্যাকেজটি নীচে রয়েছে কারণ এটির মাদারবোর্ডে আরও অনেক বিজিএ সংযোগ প্রয়োজন। পিসিবি সমাবেশের সময়, একটি পিওপি স্ট্যাকের নীচের প্যাকেজটি সরাসরি পিসিবি-তে স্থাপন করা হয় এবং স্ট্যাকের অন্যান্য প্যাকেজগুলি উপরে স্ট্যাক করা হয়। রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সময় একটি পিওপি স্ট্যাকের প্যাকেজগুলি একে অপরের (এবং পিসিবি) সাথে সংযুক্ত হয়ে যায়। উপকারিতা একটি প্যাকেজ কৌশলের প্যাকেজটি ডাই-স্ট্যাকিং কৌশলগুলির সুবিধার সাথে ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিংয়ের সুবিধাগুলি একত্রিত করার চেষ্টা করে, তাদের ত্রুটিগুলি এড়ানোর সময়। ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিং প্রতিটি ডাইকে তার নিজস্ব প্যাকেজে রাখে, সাধারণ পিসিবি সমাবেশ কৌশলগুলির জন্য ডিজাইন করা একটি প্যাকেজ যা প্রতিটি প্যাকেজকে সরাসরি পিসিবি পাশে রাখে। থ্রিডি ডাই-স্ট্যাকিং সিস্টেম ইন প্যাকেজ (এসআইপি) কৌশলগুলি একটি প্যাকেজে একাধিক ডাই স্ট্যাক করে, যার ঐতিহ্যবাহী পিসিবি সমাবেশের তুলনায় বেশ কয়েকটি সুবিধা এবং কিছু অসুবিধা রয়েছে। এমবেডেড পিওপি কৌশলগুলিতে, চিপগুলি প্যাকেজের নীচে একটি স্তরের মধ্যে এম্বেড করা হয়। এই পিওপি প্রযুক্তি ছোট বৈদ্যুতিক সংযোগ সহ ছোট প্যাকেজগুলিকে সক্ষম করে এবং অ্যাডভান্সড সেমিকন্ডাক্টর ইঞ্জিনিয়ারিং (এ. এস. ই)-এর মতো সংস্থাগুলি দ্বারা সমর্থিত। ঐতিহ্যবাহী বিচ্ছিন্ন-চিপ প্যাকেজিংয়ের তুলনায় সুবিধা সবচেয়ে সুস্পষ্ট সুবিধা হল মাদারবোর্ডের স্থান সঞ্চয়। পিওপি অনেক কম পিসিবি এলাকা ব্যবহার করে, প্রায় স্ট্যাকড-ডাই প্যাকেজের মতোই কম। বৈদ্যুতিকভাবে, পিওপি বিভিন্ন আন্তঃক্রিয়াশীল অংশের মধ্যে ট্র্যাকের দৈর্ঘ্য হ্রাস করে সুবিধা প্রদান করে, যেমন একটি নিয়ন্ত্রক এবং মেমরি। এটি যন্ত্রগুলির আরও ভাল বৈদ্যুতিক কার্যকারিতা প্রদান করে, কারণ সার্কিটগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগের সংক্ষিপ্ত রাউটিং দ্রুত সংকেত প্রচার এবং শব্দ এবং ক্রস-টক হ্রাস করে। চিপ স্ট্যাকিংয়ের চেয়ে সুবিধা স্ট্যাকড-ডাই এবং স্ট্যাকড-প্যাকেজ পণ্যগুলির মধ্যে বেশ কয়েকটি মূল পার্থক্য রয়েছে। একটি প্যাকেজের প্যাকেজের প্রধান আর্থিক সুবিধা হল মেমরি ডিভাইসটি লজিক ডিভাইস থেকে বিচ্ছিন্ন হয়ে যায়। সুতরাং এটি পিওপিকে সমস্ত একই সুবিধা দেয় যা স্ট্যাকড-ডাই পণ্যগুলির তুলনায় ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিংয়ের রয়েছেঃ মেমরি প্যাকেজটি লজিক প্যাকেজ থেকে আলাদাভাবে পরীক্ষা করা যেতে পারে শুধুমাত্র "পরিচিত ভাল" প্যাকেজগুলি চূড়ান্ত সমাবেশে ব্যবহার করা হয় (যদি মেমরি খারাপ হয় তবে কেবল মেমরি বাতিল করা হয় ইত্যাদি)। এটিকে স্ট্যাকড-ডাই প্যাকেজগুলির সাথে তুলনা করুন যেখানে পুরো সেটটি অকেজো এবং যদি মেমরি বা যুক্তি খারাপ হয় তবে প্রত্যাখ্যান করা হয়। শেষ ব্যবহারকারী (যেমন মোবাইল ফোন বা ডিজিটাল ক্যামেরা প্রস্তুতকারক) রসদ নিয়ন্ত্রণ করে। এর অর্থ হল যুক্তি পরিবর্তন না করে বিভিন্ন সরবরাহকারীদের কাছ থেকে মেমরি বিভিন্ন সময়ে ব্যবহার করা যেতে পারে। মেমোরি একটি পণ্য হয়ে ওঠে যা সর্বনিম্ন দামের সরবরাহকারীর কাছ থেকে পাওয়া যায়। এই বৈশিষ্ট্যটি পি. আই. পি (প্যাকেজের মধ্যে প্যাকেজ)-এর তুলনায়ও একটি সুবিধা, যার জন্য একটি নির্দিষ্ট মেমরি ডিভাইসের নকশা করা এবং শেষ ব্যবহারকারীর উজানে উৎসের প্রয়োজন হয়। যে কোনও যান্ত্রিকভাবে সঙ্গমের শীর্ষ প্যাকেজ ব্যবহার করা যেতে পারে। লো-এন্ড ফোনের জন্য, উপরের প্যাকেজে একটি ছোট মেমরি কনফিগারেশন ব্যবহার করা যেতে পারে। একটি উচ্চমানের ফোনের জন্য, একই নীচের প্যাকেজের সাথে আরও মেমরি ব্যবহার করা যেতে পারে। এটি ও. ই. এম দ্বারা ইনভেন্টরি নিয়ন্ত্রণকে সহজতর করে। একটি স্ট্যাকড-ডাই প্যাকেজ বা এমনকি পি. আই. পি (প্যাকেজের মধ্যে প্যাকেজ)-এর জন্য, সঠিক মেমরি কনফিগারেশন অবশ্যই সপ্তাহ বা মাস আগে জানা থাকতে হবে। যেহেতু মেমোরি শুধুমাত্র চূড়ান্ত সমাবেশে মিশ্রণে আসে, তাই লজিক সরবরাহকারীদের কোনও মেমরি উৎস করার কোনও কারণ নেই। একটি স্ট্যাকড-ডাই ডিভাইসের সাথে, লজিক প্রদানকারীকে অবশ্যই মেমরি সরবরাহকারীর কাছ থেকে মেমরির ওয়েফার কিনতে হবে। জে. ই. ডি. ই. সি মানসম্মতকরণ জে. ই. ডি. ই. সি জে. সি-11 কমিটি নীচের পি. ও. পি প্যাকেজ সম্পর্কিত প্যাকেজ রূপরেখা অঙ্কন মান নিয়ে কাজ করে। এমও-266এ এবং জেইডিইসি প্রকাশনা 95, ডিজাইন গাইড 4.22 নথি দেখুন। জে. ই. ডি. ই. সি জে. সি-63 কমিটি শীর্ষ (মেমরি) পি. ও. পি প্যাকেজ পিনআউট প্রমিতকরণ নিয়ে কাজ করে। জে. ই. ডি. ই. সি স্ট্যান্ডার্ড নং দেখুন। 21-সি, পৃষ্ঠা 3.12.2-1 অন্যান্য নাম একটি প্যাকেজের প্যাকেজ অন্যান্য নামেও পরিচিতঃ পিওপিঃ সংযুক্ত উপরের এবং নীচের প্যাকেজগুলিকে বোঝায় পিওপিটিঃ উপরের প্যাকেজকে বোঝায় পিওপিবিঃ নীচের প্যাকেজকে বোঝায় পিএসভিএফবিজিএঃ নীচের প্যাকেজকে বোঝায়ঃ প্যাকেজ স্ট্যাকযোগ্য খুব পাতলা সূক্ষ্ম পিচ বল গ্রিড অ্যারে পিএসএফসিএসপিঃ নীচের প্যাকেজকে বোঝায়ঃ প্যাকেজ স্ট্যাকযোগ্য ফ্লিপ চিপ স্কেল প্যাকেজ ইতিহাস 2001 সালে, টি. ইমোটো, এম. মাতসুই এবং সি. টাকুবো সহ একটি তোশিবা গবেষণা দল 3ডি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (3ডি আইসি) প্যাকেজ তৈরির জন্য একটি "সিস্টেম ব্লক মডিউল" ওয়েফার বন্ধন প্রক্রিয়া তৈরি করেছিল। থ্রিডি প্যাকেজ-অন-প্যাকেজ চিপের প্রাচীনতম বাণিজ্যিক ব্যবহার ছিল সোনির প্লেস্টেশন পোর্টেবল (পিএসপি) হ্যান্ডহেল্ড গেম কনসোলে, যা 2004 সালে মুক্তি পায়। পি. এস. পি হার্ডওয়্যারে ই. ডি. আর. এ. এম (এমবেডেড ডি. আর. এ. এম) মেমরি রয়েছে যা তোশিবা একটি 3ডি প্যাকেজ চিপে তৈরি করেছে এবং দুটি ডাই উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করা আছে। তোশিবা তখন এটিকে "আধা-এমবেডেড ড্র্যাম" বলে অভিহিত করেছিল, পরে এটিকে স্ট্যাকড "চিপ-অন-চিপ" (সিওসি) সমাধান বলে অভিহিত করেছিল। 2007 সালের এপ্রিলে, তোশিবা একটি আট-স্তরের থ্রিডি চিপ প্যাকেজ, 16 জিবি টিএইচজিএএম এমবেডেড ন্যান্ড ফ্ল্যাশ মেমরি চিপ, যা আটটি স্ট্যাকড 2 জিবি ন্যান্ড ফ্ল্যাশ চিপ দিয়ে তৈরি করা হয়েছিল। একই মাসে, ("প্যাকেজ-অন-প্যাকেজ নিরাপদ মডিউল যার উপরের প্যাকেজের স্তরটিতে অ্যান্টি-টেম্পার জাল রয়েছে") ম্যাক্সিম ইন্টিগ্রেটেডের স্টিভেন এম. পোপ এবং রুবেন সি. জেটা দ্বারা দায়ের করা হয়েছিল। 2007 সালের সেপ্টেম্বরে, হাইনিক্স সেমিকন্ডাক্টর একটি 16 জিবি ফ্ল্যাশ মেমোরি চিপ সহ 24-স্তরের 3ডি প্যাকেজিং প্রযুক্তি চালু করে, যা একটি ওয়েফার বন্ধন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে 24 টি স্ট্যাকড ন্যান্ড ফ্ল্যাশ চিপ দিয়ে তৈরি করা হয়েছিল। আরও পড়ার তথ্যসূত্র, ফ্লিন কার্সন, সেমিকন্ডাক্টর ইন্টারন্যাশনাল, এপ্রিল 2010 ব্যবহারিক উপাদান পিওপি নমুনা এবং টেস্ট বোর্ড (ডেইজি চেইন) প্যাকেজ-অন-প্যাকেজঃ দ্য স্টোরি বিহাইন্ড দ্য ইন্ডাস্ট্রি হিট (সেমিকন্ডাক্টর ইন্টারন্যাশনাল, 2007-06-01) প্যাকেজ-অন-প্যাকেজ হ্যান্ডসেটের জন্য ঘাতক অ্যাপ্লিকেশন (ইটাইমস আর্টিকেল জুলাই 2008) "পিওপি" গোজ দ্য ফিউচার (অ্যাসেম্বলি ম্যাগাজিন, 2008-09-30) প্যাকেজঃ টপ অ্যান্ড বটম পিওপি টেকনোলজিস পিওপি সোল্ডার বলিং (সার্কিট অ্যাসেম্বলি ম্যাগাজিন, ডিসেম্বর 2010) বিগলবোর্ড সেল হ্যান্ডসেটের জন্য একটি পিওপি প্রসেসর কিলার অ্যাপ্লিকেশন ব্যবহার করে ইটাইমস <আইডি4 (সার্কিটস অ্যাসেম্বলি ম্যাগাজিন, আগস্ট 2010) পি. ও. পি (প্যাকেজ অন প্যাকেজ): অ্যাসেম্বলি, পুনর্ব্যবহারযোগ্য কাজ এবং নির্ভরযোগ্যতা নিয়ে একটি ই. এম. এস-এর দৃষ্টিভঙ্গি। 2010 ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্টস অ্যান্ড টেকনোলজি কনফারেন্স (ই. সি. টি. সি) প্রসেডিং প্যাকেজ অন প্যাকেজ অ্যাসেম্বলি ইন্সপেকশন অ্যান্ড কোয়ালিটি কন্ট্রোল ইবুক, বব উইলিস সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ফ্যাব্রিকেশন চিপ ক্যারিয়ার প্যাকেজিং (মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন)