Chip carrier
ইলেকট্রনিক্সে, একটি চিপ বাহক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য বিভিন্ন ধরনের পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্রযুক্তি প্যাকেজগুলির মধ্যে একটি (সাধারণত "চিপস" বলা হয়)। একটি বর্গাকার প্যাকেজের চারটি প্রান্তে সংযোগ তৈরি করা হয়; ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বসানোর জন্য অভ্যন্তরীণ গহ্বরের তুলনায়, প্যাকেজের সামগ্রিক আকার বড়। প্রকার চিপ বাহকদের সোল্ডার বা সকেট দ্বারা সংযোগের জন্য জে-আকৃতির ধাতব সীসা থাকতে পারে, অথবা সংযোগের জন্য ধাতব প্যাড সহ সীসা-বিহীন হতে পারে। যদি লিডগুলি প্যাকেজের বাইরে প্রসারিত হয়, তবে পছন্দের বর্ণনাটি হল "ফ্ল্যাট প্যাক"। চিপ বাহকগুলি দ্বৈত ইন-লাইন প্যাকেজের চেয়ে ছোট হতে পারে এবং যেহেতু তারা প্যাকেজের চারটি প্রান্তই ব্যবহার করে, তাই তাদের একটি বড় পিন গণনা থাকতে পারে। চিপ বাহক সিরামিক বা প্লাস্টিক দিয়ে তৈরি হতে পারে। চিপ ক্যারিয়ার প্যাকেজের কিছু রূপ মাত্রায় প্রমিত করা হয় এবং জে. ই. ডি. ই. সি-এর মতো বাণিজ্য শিল্প সংস্থাগুলিতে নিবন্ধিত হয়। অন্যান্য ফর্মগুলি এক বা দুটি প্রস্তুতকারকের মালিকানাধীন। কখনও কখনও "চিপ ক্যারিয়ার" শব্দটি একটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য যে কোনও প্যাকেজকে সাধারণভাবে বোঝাতে ব্যবহৃত হয়। চিপ-বাহক প্যাকেজের প্রকারগুলি সাধারণত আদ্যক্ষর দ্বারা উল্লেখ করা হয় এবং এর মধ্যে রয়েছেঃ বিসিসিঃ বাম্প চিপ বাহক সিএলসিসিঃ সিরামিক সীসা বিহীন চিপ বাহক সীসা বিহীন চিপ বাহক (এলএলসিসি): সীসা বিহীন চিপ বাহক, পরিচিতিগুলি উল্লম্বভাবে ছিদ্র করা হয়। এলসিসিঃ লিডযুক্ত চিপ বাহক এলসিসিসিঃ লিডযুক্ত সিরামিক চিপ বাহক ডিএলসিসিঃ ডুয়াল লিড-লেস চিপ বাহক (সিরামিক) পিএলসিসিঃ প্লাস্টিক লিডযুক্ত চিপ বাহক পিওপিঃ প্যাকেজে প্লাস্টিক-লিডযুক্ত চিপ বাহক একটি প্লাস্টিক-লিডযুক্ত চিপ বাহক (পিএলসিসি)-এর একটি আয়তক্ষেত্রাকার প্লাস্টিক আবাসন রয়েছে। এটি সিরামিক সীসাবিহীন চিপ বাহক (সি. এল. সি. সি)-এর একটি হ্রাসকৃত ব্যয় বিবর্তন। একটি পূর্বনির্ধারিত পি. এল. সি. সি মূলত 1976 সালে মুক্তি পায়, কিন্তু বাজারে খুব বেশি গ্রহণযোগ্যতা পায়নি। টেক্সাস ইন্সট্রুমেন্টস পরে একটি পোস্টমোল্ডেড সংস্করণ প্রকাশ করে যা শীঘ্রই বেশিরভাগ বড় অর্ধপরিবাহী সংস্থাগুলি গ্রহণ করে। জে. ই. ডি. ই. সি বাণিজ্য গোষ্ঠী 1981 সালে পি. এল. সি. সি-কে শ্রেণীবদ্ধ করার জন্য একটি টাস্ক ফোর্স শুরু করে, 1984 সালে বর্গাকার প্যাকেজের জন্য এম. ও-047 মান এবং 1985 সালে আয়তক্ষেত্রাকার প্যাকেজের জন্য এম. ও-052 মান প্রকাশ করে। পিএলসিসি 0.05 "(1.27 মিমি) পিন ব্যবধান সহ একটি" জে "-লিড ব্যবহার করে। সীসা গঠনকারী ধাতব ফালাটি প্যাকেজের প্রান্তের চারপাশে এবং নীচে মোড়ানো থাকে, যা ক্রস-সেকশনে জে অক্ষরের অনুরূপ। সীসা গণনা 20 থেকে 84 পর্যন্ত হয়। পিএলসিসি প্যাকেজগুলি বর্গাকার বা আয়তক্ষেত্রাকার হতে পারে। দেহের প্রস্থ 0.35 "থেকে 1.15" পর্যন্ত হয়। পিএলসিসি "জে" লিড কনফিগারেশনের জন্য কম বোর্ড স্পেস বনাম সমতুল্য গল লিডযুক্ত উপাদানগুলির প্রয়োজন হয়, যার সমতল লিড থাকে যা প্যাকেজের সংকীর্ণ প্রান্ত পর্যন্ত লম্বভাবে প্রসারিত হয়। পি. এল. সি. সি-র বোর্ডের পৃষ্ঠতলের আরও দক্ষ ব্যবহারের কারণে সীসার সংখ্যা 40 পিনের বেশি হলে ডি. আই. পি শৈলীর চিপ বাহকগুলির চেয়ে পি. এল. সি. সি পছন্দ করা হয়। হিটস্প্রেডার সংস্করণগুলি স্ট্যান্ডার্ড নন-হিটস্প্রেডার সংস্করণগুলির সাথে ফর্ম ফ্যাক্টরের ক্ষেত্রে অভিন্ন। উভয় সংস্করণই সব দিক থেকে জে. ই. ডি. ই. সি-র সঙ্গে সঙ্গতিপূর্ণ। হিটস্প্রেডার সংস্করণগুলি সিস্টেম ডিজাইনারকে তাপীয়-বর্ধিত বোর্ড স্তর এবং/অথবা সিস্টেম ডিজাইনে বৃহত্তর অক্ষাংশ দেয়। আরওএইচএস অনুবর্তী, সীসা-মুক্ত এবং সবুজ উপাদান সেটগুলি এখন যোগ্য মান। একটি পি. এল. সি. সি সার্কিট হয় পি. এল. সি. সি সকেটে ইনস্টল করা যেতে পারে অথবা পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা হতে পারে। পিএলসিসি সকেটগুলি আবার পৃষ্ঠতল মাউন্ট করা হতে পারে, বা থ্রু-হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করতে পারে। একটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট পিএলসিসি সকেটের জন্য অনুপ্রেরণা হবে যখন এমন ডিভাইসগুলির সাথে কাজ করা যা রিফ্লো প্রক্রিয়া চলাকালীন জড়িত তাপ সহ্য করতে পারে না, বা পুনরায় কাজ না করে উপাদান প্রতিস্থাপনের অনুমতি দেয়। এমন পরিস্থিতিতে পিএলসিসি সকেট ব্যবহার করা প্রয়োজন হতে পারে যেখানে যন্ত্রটির স্বতন্ত্র প্রোগ্রামিং প্রয়োজন, যেমন কিছু ফ্ল্যাশ মেমরি ডিভাইস। কিছু থ্রু-হোল সকেট তারের মোড়কের সাথে প্রোটোটাইপিংয়ের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। পিএলসিসি এক্সট্র্যাক্টর নামে একটি বিশেষ সরঞ্জাম একটি সকেট থেকে পিএলসিসি অপসারণকে সহজতর করে। পিএলসিসিগুলি বিভিন্ন ধরনের যন্ত্রের জন্য ব্যবহার করা অব্যাহত রয়েছে, যার মধ্যে মেমরি, প্রসেসর, কন্ট্রোলার, এএসআইসি, ডিএসপি ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত থাকবে। এটি শুধুমাত্র পঠনযোগ্য স্মৃতির জন্য বিশেষভাবে প্রচলিত, কারণ এটি সহজেই অদলবদলযোগ্য সকেটযুক্ত চিপ সরবরাহ করে। প্রয়োগগুলি ভোক্তা পণ্য থেকে শুরু করে স্বয়ংচালিত এবং মহাকাশ পর্যন্ত বিস্তৃত। সীসা বিহীন একটি সীসা বিহীন চিপ বাহকের (এল. সি. সি) কোনও "সীসা" থাকে না, তবে এর পরিবর্তে সিরামিক বা ছাঁচযুক্ত প্লাস্টিক প্যাকেজের প্রান্তের মধ্য দিয়ে গোলাকার পিন থাকে। বর্ধিত তাপমাত্রার পরিবেশের জন্য প্রোটোটাইপ এবং ডিভাইসগুলি সাধারণত সিরামিকের মধ্যে প্যাকেজ করা হয়, যেখানে ভোক্তা এবং বাণিজ্যিক বাজারের জন্য উচ্চ-ভলিউম পণ্যগুলি সাধারণত প্লাস্টিকের মধ্যে প্যাকেজ করা হয়। আরও দেখুন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিং প্রকারের তালিকা