MEMS testing
এম. ই. এম. এস পরীক্ষা একটি এম. ই. এম. এস যন্ত্রের বিকাশের অন্যতম প্রক্রিয়া। এটি বৈদ্যুতিক, যান্ত্রিক এবং পরিবেশগত পরীক্ষার মতো পরীক্ষার পদ্ধতির একটি সংগ্রহ। অনুপ্রেরণা বৈদ্যুতিন বাজারের দিকে তাকালে এটি স্পষ্ট হয়ে ওঠে, কারণ এমইএমএস-এর জন্য গ্রাহকদের চোখে আস্থা তৈরি করার জন্য উৎপাদন আউটপুট, উচ্চ সিস্টেম পারফরম্যান্স, পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা এবং দীর্ঘ জীবনচক্রের প্রয়োজন রয়েছে। যদি সেই শর্তগুলি পূরণ না করা হয় তবে গ্রাহকরা এমইএমএস ব্যবহার করে প্রযুক্তিতে বিনিয়োগ করবেন না, যা উচ্চ মানের মানের অংশ হিসাবে পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তাকে ন্যায্য করে। অর্থনৈতিক দৃষ্টিকোণ থেকেও পরীক্ষা মোটামুটি গুরুত্বপূর্ণ। বলা হয়ে থাকে যে, ব্যর্থতার খরচ আবিষ্কার হওয়ার আগে প্রতিটি পর্যায়ে দশ গুণক বৃদ্ধি পায়। বেশিরভাগ এমইএমএস উৎপাদক তাদের পণ্যগুলি দুটি স্বতন্ত্র পর্যায়ে (ওয়েফার স্তরে এবং প্যাকেজিংয়ে) পরীক্ষা করে, পাশাপাশি প্রতিটি পর্যায়ে এলোমেলো নমুনা সংগ্রহ করে। যদি কেউ একটি এম. ই. এম. এস যন্ত্রের খরচ গণনায় এটি অন্তর্ভুক্ত করে তবে পরীক্ষার খরচ সামগ্রিক একক খরচের <আই. ডি. 1> এর সমান। এমনকি এম. ই. এম. এস এবং সি. এম. ও. এস যন্ত্র প্রস্তুতকারকদের দিকে তাকালেও পরীক্ষার জন্য স্কোপ প্রভাবের অর্থনীতিকে উভয় ধরনের যন্ত্র হিসাবে অন্তর্ভুক্ত করে খরচ কমানো সত্যিই সম্ভব নয়। এর কারণ হল, প্রক্রিয়াকরণের প্রায় 80 শতাংশ ভাগ করা হলেও, মাত্র 20 শতাংশ পরীক্ষা করা হয়। মার্কিন উৎপাদনের জন্য এই খরচগুলি হ্রাস করার জন্য ন্যাশনাল ইনস্টিটিউট অফ স্ট্যান্ডার্ডস অ্যান্ড টেকনোলজিস (এনআইএসটি) এই সমস্যাটি মোকাবেলা করতে এবং মার্কিন সংস্থাগুলির প্রতিযোগিতামূলকতা বাড়ানোর জন্য বেশ কয়েকটি কর্মশালা এবং প্রশ্নাবলী পরিচালনা করেছে। কী পরীক্ষা করা হয়? এম. ই. এম. এস-এর বিস্তৃত বৈচিত্র্যের কারণে এটি খুব নির্দিষ্ট করা কঠিন কারণ যা পরীক্ষা করা হয়েছে তা নীচের টেবিলটি সাধারণভাবে কী পরীক্ষা করা হয়েছে তা দেখায়ঃ বিভিন্ন প্রযুক্তি এম. ই. এম. এস পরীক্ষা করার জন্য গবেষকরা বিভিন্ন ধরনের কৌশল নিয়ে এসেছিলেন যা নির্দিষ্ট মান প্রদর্শন করতে পারে। যাইহোক, এমন কোনও একক প্রযুক্তি নেই যা সবাইকে অন্তর্ভুক্ত করতে পারে; প্রত্যেকটির শক্তি এবং দুর্বলতা রয়েছে। এমইএমএস পরীক্ষায় ব্যবহৃত সমস্ত বড় এবং কিছু ছোট প্রযুক্তি সহ একটি তালিকা নীচে দেওয়া হলঃ অ্যাটমিক ফোর্স মাইক্রোস্কোপি (এ. এফ. এম) কনফোকাল মাইক্রোস্কোপি (সি. এম) ডিজিটাল হলোগ্রাফিক মাইক্রোস্কোপি (ডি. এইচ. এম) লেজার ডপলার ভাইব্রোমিটার (এল. ডি. ভি) অপটিক্যাল মাইক্রোস্কোপি (ও. এম) স্ক্যানিং ইলেক্ট্রন মাইক্রোস্কোপি (এস. ই. এম) স্ট্রোবোস্কোপিক ভিডিও মাইক্রোস্কোপি (এস. ভি. এম) হোয়াইট লাইট ইন্টারফেরোমেট্রি (ডব্লিউ. এল. আই) নিম্নলিখিত প্রযুক্তিগুলি নিয়ে পরীক্ষা করা হয়েছিল কিন্তু এম. ই. এম. এস পরীক্ষার জন্য আর বিবেচনা করা হয় নাঃ বিম ডিফ্লেকশন ইলেকট্রনিক স্পেকল প্যাটার্ন ইন্টারফেরোমেট্রি (ই. এস. পি. আই) এলিপসোমেট্রি লাইট স্কেটারিং স্পেকট্রোস্কোপি এই সমস্ত প্রযুক্তির শক্তি এবং দুর্বলতা রয়েছে, যাতে কার্যকারিতা সর্বাধিক উদাহরণস্বরূপ, ইউসি বার্কলে-র প্রাক্তন গবেষক ক্রিশ্চিয়ান রেম্বে, প্রতিটি প্রযুক্তির দুর্বলতা দূর করতে লেজার ডপলার ভাইব্রোমেট্রি, হোয়াইট লাইট ইন্টারফেরোমেট্রি এবং স্ট্রোব ভিডিও মাইক্রোস্কোপিকে একটি সরঞ্জামের মধ্যে একত্রিত করেছিলেন। তথ্যসূত্র মাইক্রোটেকনোলজি ননডেস্ট্রাক্টিভ টেস্টিং বৈজ্ঞানিক যন্ত্র