Advanced packaging (semiconductors)
উন্নত প্যাকেজিং হল ঐতিহ্যবাহী ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিংয়ের আগে উপাদানগুলির সমষ্টি এবং আন্তঃসংযোগ। উন্নত প্যাকেজিং একাধিক ডিভাইস (বৈদ্যুতিক, যান্ত্রিক বা অর্ধপরিবাহী) কে একক বৈদ্যুতিন ডিভাইস হিসাবে একত্রিত এবং প্যাকেজ করার অনুমতি দেয়। ঐতিহ্যবাহী ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিংয়ের বিপরীতে, উন্নত প্যাকেজিং সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন সুবিধাগুলিতে সঞ্চালিত প্রক্রিয়া এবং কৌশলগুলি নিযুক্ত করে। উন্নত প্যাকেজিং এইভাবে ফ্যাব্রিকেশন এবং ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিং-বা, অন্যান্য পরিভাষায়, বি. ই. ও. এল এবং পোস্ট-ফ্যাবের মধ্যে বসে। উন্নত প্যাকেজিংয়ের মধ্যে রয়েছে মাল্টি-চিপ মডিউল, থ্রিডি আইসি, 2.5ডি আইসি, বৈচিত্র্যময় ইন্টিগ্রেশন, ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং, সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ, সিল্ট প্যাকেজিং, একক প্যাকেজে লজিক (প্রসেসর) এবং মেমরির সংমিশ্রণ, ডাই স্ট্যাকিং, একটি প্যাকেজে বেশ কয়েকটি চিপলেট বা ডাই, এই কৌশলগুলির সংমিশ্রণ এবং অন্যান্য। উন্নত প্যাকেজিং একটি প্যাকেজে বেশ কয়েকটি ডিভাইসের সংহতকরণ এবং সম্পর্কিত দক্ষতা লাভের মাধ্যমে কর্মক্ষমতা লাভ অর্জনে সহায়তা করতে পারে (দূরত্ব সংকেতগুলি হ্রাস করে, অন্য কথায় সংকেত পথগুলি হ্রাস করে), এবং ডিভাইসগুলির মধ্যে উচ্চ সংখ্যক সংযোগের অনুমতি দেয়, ছোট ট্রানজিস্টরগুলি অবলম্বন না করে যা উত্পাদন করা ক্রমবর্ধমানভাবে আরও কঠিন হয়ে উঠেছে। উন্নত প্যাকেজিংকে মুরের আইন সম্প্রসারণে মৌলিক বলে মনে করা হয়। তথ্যসূত্র সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি