台湾联华电子公司在新加坡投资兴建的12吋晶圆厂今天举行动土典礼，新加坡贸工部长杨荣文在参加典礼时宣布，为了履行承诺，让世界级的晶圆厂进驻设厂，新加坡将开发第四个半导体晶圆园区，占地60公顷，自明年起分阶段投产。
台湾联华电子公司在新加坡投资兴建的12吋晶圆厂今天举行动土典礼，新加坡贸工部长杨荣文在参加典礼时宣布，为了履行承诺，让世界级的晶圆厂进驻设厂，新加坡将开发第四个半导体晶园园区，占地60公顷，自明年起分阶段投产。