Tübinger Straße 123, 72762, Reutlingen, DE Vollzeit Unternehmensbeschreibung Bei Bosch gestalten wir Zukunft mit hochwertigen Technologien und Dienstleistungen, die Begeisterung wecken und das Leben der Menschen verbessern. Unser Versprechen an unsere Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter steht dabei felsenfest: Wir wachsen gemeinsam, haben Freude an unserer Arbeit und inspirieren uns gegenseitig. Willkommen bei Bosch. Die Robert Bosch GmbH freut sich auf Ihre Bewerbung! Stellenbeschreibung Werden Sie Mitglied des MEMS-Weltmarktführers! Gemeinsam gestalten wir die Zukunft der MEMS-Sensoren und ermöglichen innovative Anwendungen in den Bereichen Automotive, Consumer und Industrie. - Als Projektingenieur:in sind Sie für die Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik des 1st-level-Gehäuses von innovativen MEMS-Sensoren von der Konzepterstellung bis zur Übergabe an die Serienfertigung zuständig. Sie koordinieren Teil-Entwicklungsprojekte für das Package mit dem Projektteam aus spezialisierten Sensor-Package-Entwicklern bei Bosch und den dazugehörenden Lieferanten. - Sie arbeiten in interdisziplinären Teams für Gesamtproduktentwicklung zusammen mit Kunde, Einkauf, Schaltungsentwicklung, MEMS-Technologie, MEMS-Design, Messtechnik, Simulation, Konstruktion, Fertigung und Qualitätsmanagement. - Die Auswahl, Freigabe und Qualifikation von neuen Lieferanten sowie Vor-Ort-Besuche bei Lieferanten zur Bewertung des Technologieportfolios, die Durchführung von Versuchsreihen und die Begleitung von kritischen Musteraufbauten fällt in Ihren Aufgabenbereich. - In unserem Team sind Sie die Schnittstelle für strategische Kunden, Lieferanten und Assembly-Subcons. Die Entwicklung und Freigabe von neuen Assembly-Prozessen und Materialien liegt in Ihrer Verantwortung. - Darüber hinaus übernehmen Sie die Planung und Inbetriebnahme von Anlagen und Prozessen für die Aufbau- und Verbindungstechnik in Abstimmung mit der Fertigung und erstellen Spezifikationen und technische Dokumentationen für Anlagen, Assembly-Prozesse und MEMS-Sensor-Gehäuse. Qualifikationen - Ausbildung : abgeschlossenes Hochschulstudium (Master/Diplom/Promotion) der Werkstoffwissenschaften, Ingenieurswissenschaften, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Physik, Chemie, oder eines vergleichbaren Studiengangs - Erfahrungen und Know-how : Erfahrungen im Bereich Halbleiter, Sensorik, Aufbau- und Verbindungstechnik (Packaging) sowie Versuchsplanung - Persönlichkeit und Arbeitsweise : team- sowie lösungsorientiertes Denken und Handeln zeichnen Sie aus; Sie sind kreativ, flexibel und können sich durchsetzen. - Begeisterung : Reisebereitschaft und interkulturelle Kompetenzen (insbesondere für Asien) - Sprachen : sehr gutes Deutsch und Englisch in Wort und Schrift, Chinesisch von Vorteil Bewerbungsfrist bis einschließlich . Zusätzliche Informationen Wir bieten tolle Möglichkeiten des remoten Arbeitens sowie unterschiedliche Teilzeitmodelle bis hin zum Jobsharing. Sprechen Sie uns gerne dazu an. Vielfalt und Inklusion sind für uns keine Trends, sondern fest verankert in unserer Unternehmenskultur. Daher freuen wir uns über alle Bewerbungen: unabhängig von Geschlecht, Alter, Behinderung, Religion, ethnischer Herkunft oder sexueller Identität. Sie haben Fragen zum Bewerbungsprozess? Jeannette Martins (Personalabteilung) Sie haben fachliche Fragen zum Job? Ronald Gampp (Fachabteilung) Noch unsicher, welche Stelle wirklich zu Ihnen passt? Dann melden Sie sich für dieBosch Insights an.
Projektingenieur MEMS-Sensor-Package (w/m/div.) (Ingenieur/in - Werkstofftechnik)